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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 模擬技術(shù) > 業(yè)界新聞

中低價手機(jī)走俏,CMOS/GaAs PA競爭加劇

互補式金屬氧化物半導(dǎo)體功率放大器(CMOS PA)與砷化鎵(GaAs)PA方案戰(zhàn)火愈演愈烈。CMOS PA正挾尺寸及成本優(yōu)勢于中低價手機(jī)市場攻城掠地,市占可望提升至15%~20%,而GaAs PA廠商為進(jìn)一步防堵對手攻勢,將全面啟動輕晶圓代工(Fab-lite)策略,以同時鞏固高階手機(jī)及中低價手機(jī)市占。

2013-10-08 標(biāo)簽:高通CMOS PAGaAs PA 2028

EXAR:進(jìn)軍模擬與混合訊號市場 定制化才是勝出關(guān)鍵

EXAR是一間長達(dá)四十余年的半導(dǎo)體公司,早前先后聚焦在通訊、網(wǎng)通與云端應(yīng)用,不過平心而論,表現(xiàn)相對并不是相當(dāng)出色,約莫兩年前,公司開始轉(zhuǎn)向往類比與混合訊號發(fā)展,截至目前為止,公司的營收與獲利都有不錯的成績,而且也在持續(xù)成長當(dāng)中。

2013-10-05 標(biāo)簽:EXAR模擬數(shù)字 3155

IDT 推出業(yè)界首個 16 通道、8 GT/s PCI Ex...

IDT 推出業(yè)界首個 16 通道、8 GT/s PCI Express 3.0 信號調(diào)理重定時器...

2013-09-26 標(biāo)簽:IDTPCI Express 4071

美高森美發(fā)布用于無線基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)和移動回程應(yīng)用的高集成度Sync...

致力于提供功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司宣布提供高集成度單芯片時鐘卡器件系列,支持用于包括4G和LTE應(yīng)用的包網(wǎng)絡(luò)的同步以太網(wǎng)(Synchronous Ethernet, SyncE)和 IEEE 1588-2008。高集成度ZL30361、ZL30362 和 ZL30363器件提供了無線網(wǎng)絡(luò)同步所需的全部關(guān)鍵因素,包括相位對齊和頻率恢復(fù)。這些市場領(lǐng)先的器件現(xiàn)在可供貨,目前被用于相位同步性能至關(guān)重要的無線回程產(chǎn)品。

2013-08-30 標(biāo)簽:IEEE美高森美SyncE 4325

無線/傳感技術(shù)助力 醫(yī)療保健智能化大勢所趨

在新的消費類醫(yī)療保健設(shè)備中,MEMS傳感器和致動器覆蓋大多數(shù)設(shè)備的智能感應(yīng)或動作;低功耗微控制器則使用極低的電源即可控制設(shè)備,使之具有更高的便攜式性,而無線收發(fā)器可使設(shè)備之間能夠互聯(lián)互通。半導(dǎo)體技術(shù)也在實質(zhì)上重新定義醫(yī)療保健業(yè).

2013-08-27 標(biāo)簽:醫(yī)療設(shè)備醫(yī)療保健MEMS傳感器便攜式醫(yī)療移動醫(yī)療 4067

國內(nèi)模擬IC設(shè)計舉步維艱,該從國外廠家學(xué)什么?

“模擬電路更像是一門藝術(shù)?!边@是中國第一本半導(dǎo)體電路教材《晶體管電路》編寫者童詩白教授講給學(xué)生的。但是在國內(nèi),這門“藝術(shù)”卻面臨“日漸冷落”的窘境。有專家提到,2012年中國IC設(shè)計業(yè)模擬電路研發(fā)企業(yè)從146家大幅減少到68家。雖然這一數(shù)字由于資料收集渠道的原因并不一定十分精確,但國內(nèi)模擬IC廠商的“歧路”也可見一斑。

2013-08-26 標(biāo)簽:模擬ICIC設(shè)計 3732

看好中國市場 德州儀器聚焦模擬深耕工業(yè)

德州儀器高級副總裁、模擬業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Brian Crutcher先生表示,TI把中國視為全球最重要的市場之一,未來TI尤其是在工業(yè)控制、汽車電子等發(fā)展前景更是相當(dāng)廣闊。

2013-08-20 標(biāo)簽:德州儀器工業(yè)控制TI公司工業(yè)電子模擬市場 1681

日本研發(fā)出利用電網(wǎng)實現(xiàn)高速大容量數(shù)據(jù)通信技術(shù)

根據(jù)日本媒體《日刊工業(yè)新聞》報道,日本三菱電機(jī)公司開發(fā)出利用電網(wǎng)金屬線纜實現(xiàn)每秒2兆比特(Mbit/s)高速大容量數(shù)據(jù)通信技術(shù)。利用此技術(shù),用戶可通過市電電網(wǎng)實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)通信。

2013-07-17 標(biāo)簽:調(diào)制解調(diào)器三菱電機(jī) 1915

搭載IoT發(fā)展熱潮 Dialog搶攻藍(lán)牙/觸控市場

Dialog抓緊觸控PC、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)發(fā)展熱潮,正大舉進(jìn)軍觸控和藍(lán)牙芯片市場,并致力拓展中大尺寸觸控和Bluetooth Smart Ready等新應(yīng)用版圖。

2013-07-16 標(biāo)簽:MCU物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙技術(shù)電容式觸控觸控芯片 3583

俄羅斯將成為通信設(shè)備制造商的下一個競技場

俄羅斯移動運營商準(zhǔn)備斥資130億美元對網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行升級改造,以提升數(shù)據(jù)傳輸速度。如此大額的合同,也使得俄羅斯將成為下一個各大網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商競相爭奪的市場。

2013-07-16 標(biāo)簽:4G通信設(shè)備3G網(wǎng)絡(luò) 4629

美信蓄勢30年 模擬創(chuàng)新持續(xù)推進(jìn)

美信中國區(qū)總經(jīng)理董曄煒強(qiáng)調(diào),順應(yīng)智能化系統(tǒng)大潮,美信通過模擬整合,完成由分立功能器件向模擬整合的轉(zhuǎn)變,同時也給人們帶來極大便利

2013-07-02 標(biāo)簽:智能電網(wǎng)模擬IC物聯(lián)網(wǎng)美信模擬市場智能工業(yè) 1745

IDT打造首款具備JESD204B接口的全新四通道DAC

日前,混合信號半導(dǎo)體解決方案提供商IDT宣布,推出業(yè)界首款具備JESD204B接口的低功耗四通道16位數(shù)模轉(zhuǎn)換器。全新的四通道DAC在多載波無線應(yīng)用中支持高寬帶,并減少電路板布線要求。

2013-06-07 標(biāo)簽:IDT數(shù)模轉(zhuǎn)換器JESD204B 1840

美信CEO:模擬工藝的革新

第一代來自Maxim Integrated的sub-100nm模擬工藝制成的模擬產(chǎn)品即將登臺,近日,Maxim的CEOTun? Doluca針對這項新工藝進(jìn)行談?wù)摿怂男虏呗?,并且分享了他對于英特爾、三星和中國的一些看法?/p>

2013-06-06 標(biāo)簽:傳感器MEMS晶圓Maxim公司模擬工藝 2930

Maxim Integrated成立30年,工業(yè)及醫(yī)療解決方...

Maxim Integrated宣布2013年公司創(chuàng)立30周年。歷經(jīng)30年技術(shù)創(chuàng)新,Maxim發(fā)展成為產(chǎn)品遍布世界的全球模擬市場行業(yè)翹楚,在多個領(lǐng)域皆面臨重大轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)的時代,秉承“Creating a More Integrated World”的理念,不斷突破技術(shù)瓶頸,以高品質(zhì)的創(chuàng)新能力,為用戶提供優(yōu)異的差異化產(chǎn)品技術(shù)方案。

2013-06-06 標(biāo)簽:電池管理智能電網(wǎng)Maxim數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)以太網(wǎng)供電 1534

飛思卡爾推出Xtrinsic智能傳感框架

6月4日,為了加速與簡化傳感技術(shù)系統(tǒng)開發(fā),飛思卡爾推出Xtrinsic智能傳感框架ISF。Xtrinsic ISF是一個開放框架,提供自定義嵌入式應(yīng)用所需環(huán)境,實現(xiàn)通過統(tǒng)一接口接收不同類型傳感器數(shù)據(jù)獲取。

2013-06-05 標(biāo)簽:飛思卡爾嵌入式系統(tǒng)MEMS傳感器智能系統(tǒng) 3415

佑驊推出經(jīng)Qi認(rèn)證的手機(jī)無線充電套件

Computex上,佑驊實業(yè)針對三星Galaxy S4推出首款經(jīng)過無線Qi標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的Galaxy S4能量卡及Galaxy S4能量皮套,搭載這兩款產(chǎn)品,用戶可以在Galaxy S4上體驗無線充電技術(shù)帶來的便捷。

2013-06-04 標(biāo)簽:無線充電Qi標(biāo)準(zhǔn) 4476

東芝為移動產(chǎn)品推出亞功率管理集成電路

日前,東芝推出一款內(nèi)嵌DCDC降壓轉(zhuǎn)換器與LDO(低壓差)的亞功率管理集成電路(IC),適用于蜂窩手機(jī)和智能手機(jī)等能以輕負(fù)荷實現(xiàn)高效率的移動產(chǎn)品。

2013-04-26 標(biāo)簽:東芝蜂窩手機(jī)TC7732FTG 1123

ADI沉痛緬懷首席執(zhí)行官Jerry Fishman先生

Analog Devices, Inc. (NASDAQ:ADI),沉痛地宣布ADI公司首席執(zhí)行官Jerald G. Fishman先生因心臟病突發(fā)于美國當(dāng)?shù)貢r間3月28日晚辭世,享年67歲。

2013-04-01 標(biāo)簽: 1061

Altium推出Altium Designer 2013

智能系統(tǒng)設(shè)計自動化的全球領(lǐng)導(dǎo)者及3D PCB 設(shè)計(Altium Designer)和嵌入軟件開發(fā)(TASKING)解決方案供應(yīng)商Altium有限公司近日宣布推出Altium Designer 2013。

2013-02-26 標(biāo)簽:AltiumPCB設(shè)計智能系統(tǒng) 10508

德州儀器被評為2012年湯森路透全球創(chuàng)新100強(qiáng)

德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官Rich Templeton表示:“創(chuàng)新促使德州儀器成功開發(fā)出有助于塑造未來電子產(chǎn)品的模擬和嵌入式技術(shù)。

2013-02-22 標(biāo)簽:德州儀器湯森路透 3609

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