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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 通信網(wǎng)絡(luò) > 業(yè)界新聞

寬帶那點兒事(二):運(yùn)營商的苦與樂

寬帶建設(shè)已成為當(dāng)務(wù)之急,我國在加快寬帶服務(wù)提升的同時,“假寬帶”問題也日趨顯露,運(yùn)營商如何才能做到有效監(jiān)管?首先,讓我們先來了解目前寬帶市場的大致結(jié)構(gòu)。

2013-03-12 標(biāo)簽:中國移動中國電信 777

富士通開發(fā)出可自動選擇最佳通信協(xié)議技術(shù)

3月7日,富士康研究所開發(fā)出無線與國際等各種通信環(huán)境下傳輸文件與應(yīng)用下,可自動選擇最佳通信協(xié)議的技術(shù),該技術(shù)能提高通信速度,改善通信性能。

2013-03-11 標(biāo)簽: 868

Lantiq與ZyXEL攜手提供支援VoLTE的多重服務(wù)閘道...

Lantiq與合勤科技近日宣布,在ZyXEL LTE5121 LTE多重服務(wù)閘道產(chǎn)品中,支援LTE語音服務(wù)通訊功能。該產(chǎn)品具有豐富功能組合,建立在多合一平臺上,讓系統(tǒng)業(yè)者迅速地布建4G /LTE服務(wù)。

2013-03-11 標(biāo)簽:LantiqVoLTEZyXEL 1507

Aeroflex發(fā)表可實現(xiàn)TDD-FDD交遞的LTE容量測試...

Aeroflex公司發(fā)布E500 LTE容量測試系統(tǒng),支援TDD及FDD之間的數(shù)據(jù)交換,該交遞功能將有助于營運(yùn)者與網(wǎng)路供應(yīng)測試TDD / FDD網(wǎng)絡(luò)。

2013-03-11 標(biāo)簽:TD-LTE艾法斯 1349

技壓群雄 博通亮出高集成智能王牌

搭乘BYOD(員工自攜設(shè)備上班)風(fēng)潮以及高集成度智能網(wǎng)絡(luò)需求急速攀升。云計算的加速勢起,直接驅(qū)動著未來中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)連接急速升溫。博通(Broadcomm)再度技壓群雄,全面升級企業(yè)級以太網(wǎng)交換機(jī)(Ethernet Switch)功能。

2013-03-11 標(biāo)簽:以太網(wǎng)交換機(jī)博通StrataXGSBYODBCM56340StrataConnect 3004

標(biāo)配之爭水火不容 802.11ac芯片價格倒逼11n

802.11ac芯片價格明年將達(dá)甜蜜點。宏達(dá)電New HTC One率先將無線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(Wi-Fi)規(guī)格升級至802.11ac,可望掀起高階智能手機(jī)搭載802.11ac的風(fēng)潮,并帶動802.11ac芯片價格開始下滑,并于明年到達(dá)802.11n 2.4GHz和5GHz雙頻芯片的價位。

2013-03-11 標(biāo)簽:802.11nWi-Fi博通Marvell基站802.11ac 2327

博通公司推出業(yè)界領(lǐng)先的中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)交換解決方案

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出面向中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的StrataConnect?系列單芯片系統(tǒng)(SoC)交換解決方案。博通新型SoC在單一芯片上高度集成了第二層和第三層(L2/L3)交換、16個千兆以太網(wǎng)(GbE)物理層收發(fā)器(PHY)、10GbE以及高性能中央處理單元(CPU),為中小企業(yè)提供了大企業(yè)級網(wǎng)絡(luò)管理功能。如需閱讀更多新聞,請訪問:博通公司新聞中心。

2013-03-10 標(biāo)簽:以太網(wǎng)SoC博通10GbE網(wǎng)絡(luò)交換 1224

BYOD和移動辦公需求攀升 博通推出新型企業(yè)級交換產(chǎn)品

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出新型系統(tǒng)級交換芯片(SoC)解決方案,該系列為滿足員工移動辦公以及不斷發(fā)展的企業(yè)網(wǎng)絡(luò)需求而優(yōu)化。

2013-03-10 標(biāo)簽:以太網(wǎng)交換機(jī)博通BYODBCM56340移動辦公 1819

IBM公司開發(fā)以開放云架構(gòu)為基礎(chǔ)云產(chǎn)品

日前,IBM公司宣布包括OpenStack在內(nèi)的云服務(wù)與相關(guān)軟件的發(fā)展將以開放云架構(gòu)作為基礎(chǔ),開放標(biāo)準(zhǔn)與資源對于網(wǎng)絡(luò)和Linux系統(tǒng)均具有變革作用,同時也對云計算產(chǎn)生重大的影響。

2013-03-08 標(biāo)簽:IBM云計算 879

昱科半導(dǎo)體創(chuàng)10納米級晶格數(shù)據(jù)存儲里程碑

昱科半導(dǎo)體HGST實驗室日前宣布,通過兩種融合創(chuàng)新納米光刻技術(shù),成功創(chuàng)造了大面積高密度存儲介質(zhì),其中磁島的寬度只有一百億分之一米(10納米)。

2013-03-08 標(biāo)簽:日立昱科半導(dǎo)體 1439

Plunify:云平臺發(fā)揮整合優(yōu)勢 降低IC設(shè)計成本

近日,芯片設(shè)計先驅(qū)廠商Plunify與合作伙伴推出創(chuàng)新云計算平臺,整合亞馬遜云計算能力、Altera和賽靈思FPGA、EDA軟件平臺,可為中小型企業(yè)按需設(shè)計、并行自動化分析,大大縮短設(shè)計時間。

2013-03-08 標(biāo)簽:云計算Plunify 1536

全球商業(yè)云計算排行榜公布:中國居19位

根據(jù)外媒報道,商業(yè)軟件聯(lián)盟BSA周四發(fā)表2013年全球云計算評測研究報告中指出,在其調(diào)查的24國中,金磚四國(巴西、俄羅斯、印度、中國)全部得分均位于得分下半?yún)^(qū)。

2013-03-08 標(biāo)簽:云計算 947

Dialog贏得進(jìn)達(dá)電子制品公司亞洲酒店市場VoIP電話項目

Dialog 半導(dǎo)體有限公司今天宣布, 進(jìn)達(dá)電子制品有限公司(Avantec Manufacturing Limited)已采用其超低功耗綠色VoIP芯片組,將之應(yīng)用于亞洲度假酒店和酒店式公寓市場。

2013-03-07 標(biāo)簽:VoIPDialog半導(dǎo)體 1220

乘風(fēng)破浪,Marvell掌舵無線通信大未來

當(dāng)前,各種無線網(wǎng)絡(luò)芯片的銷售量持續(xù)走高。據(jù)分析,包括藍(lán)牙、WIFI在內(nèi)的多種無線連接芯片出貨量在2013年會突破50億。

2013-03-07 標(biāo)簽:MarvellNFCWIFI802.11ac智能藍(lán)牙 2596

全球已發(fā)布666款LTE用戶設(shè)備,MWC再次強(qiáng)調(diào)多模多頻

GSA最新報告顯示,截至1月底,全球共發(fā)布了666款LTE用戶設(shè)備,其中包括221款智能手機(jī)和53款平板電腦。TDD/FDD多模建網(wǎng)、終端支持3G/LTE多模多頻是GSA報告強(qiáng)調(diào)的重點。

2013-03-07 標(biāo)簽:高通LTEWMC 953

微軟收購云計算監(jiān)測創(chuàng)業(yè)公司MetricsHub

微軟宣布公司已收購云計算監(jiān)測創(chuàng)業(yè)公司MetricsHub,旨在幫助客戶解讀、并判斷何時、如何使用應(yīng)用與未應(yīng)用增加使用的資源。

2013-03-07 標(biāo)簽:微軟云計算 763

實力平均的4G時代,高通專利吸金模式不再湊效?

在CDMA大行其道的時候,高通憑借著手中的專利。收取著高昂的授權(quán)費(fèi)用,這也是高通在這幾年迅猛發(fā)展的原因之一。而隨著4G的到來,由于LTE專利的分散度比較高,因此并不會產(chǎn)生如高通這種專利吸金巨頭。

2013-03-06 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4GLTECDMA 2637

傳感器、3G、云計算齊齊發(fā)力智慧城市戰(zhàn)略

有人說傳感器、3G及云計算將成為智慧城市的三大推手,但在我們看來物聯(lián)網(wǎng)的推手真的只有這三大要素嗎?詳見本文

2013-03-06 標(biāo)簽:傳感器3G云計算物聯(lián)網(wǎng) 993

NFC芯片需求攀升 恩智浦、博通搶攻市場商機(jī)

在全球電信商、移動支付服務(wù)業(yè)者及作業(yè)系統(tǒng)開發(fā)商力挺之下,支援NFC技術(shù)的移動支付平臺與終端裝置正邁入快速成長期,因而引爆大量芯片需求,吸引恩智浦、博通及Qualcomm Atheros全力搶攻市場商機(jī)。

2013-03-05 標(biāo)簽:恩智浦博通NFC芯片 2499

高通推AllJoyn開放架構(gòu) 實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)互操作性

高通日前宣佈,其子公司高通創(chuàng)新中心(QuIC)將擴(kuò)展AllJoyn軟件研發(fā)計劃,以全新的核心交互操作能力服務(wù),為消費(fèi)者實現(xiàn)更豐富的體驗。

2013-03-04 標(biāo)簽:高通物聯(lián)網(wǎng)AllJoyn 2065

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