嵌入式技術(shù)
一位資深嵌入式工程師深情告白信
以下內(nèi)容是來自于一位多年學(xué)習(xí)韋東山老師課程的同學(xué)寫的告白信，我希望他的故事，能給正在迷茫的你，帶來一點力量和方向。
2017-04-01 標(biāo)簽：電子工程師linux嵌入式技術(shù) 3341
如何快速有效的學(xué)習(xí)嵌入式Linux？
那么怎么才能找到最有效的學(xué)習(xí)Linux、Android的方法呢？ 今天我們邀請到在Linux、Android領(lǐng)域有非常豐富的研發(fā)、教學(xué)經(jīng)驗的專家韋東山來為大家解答這方面的學(xué)習(xí)方法。
微軟唐娜表示新的Win10 PC預(yù)覽版推送還需要三思
3月10日消息 微軟Windows Insider負責(zé)人唐娜昨天表示，新的Win10 PC預(yù)覽版推送還需要三思?，F(xiàn)在娜姐給出了發(fā)布時間段，那就是西雅圖（太平洋）時間3月10日上午，也就是北京時間11日凌晨左右。
三星微軟蘋果Linux基金會緊急應(yīng)對維基解密曝光漏洞
據(jù)外媒報道，最近維基解密網(wǎng)站爆料稱CIA已開始利用各種手段竊聽人們的智能手機和智能電視機?，F(xiàn)在，三星、微軟、蘋果、Linux基金會和全球萬維網(wǎng)基金會均對此作出了首次回應(yīng)。
優(yōu)化的Micrium OS和新Platform Builde...
Micrium OS是最新發(fā)展的、通過驗證的嵌入式μC/ OS?實時操作系統(tǒng)（RTOS），目前已經(jīng)上市。Micrium OS擁有優(yōu)化的RTOS內(nèi)核，通信協(xié)議棧，文件系統(tǒng)和圖形用戶界面。新的Platform Builder工具可以簡化開發(fā)，一旦開發(fā)者確定所需要的組件，該工具可自動解析組件之間的依賴性問題，以及配置啟動順序。
2017-03-08 標(biāo)簽：嵌入式設(shè)計RTOSSilicon Labs 1512
全世界最流行的操作系統(tǒng),安卓處于王者地位
個人電腦時代，微軟Windows是最流行的操作系統(tǒng)，在智能手機時代，安卓處于王者地位。據(jù)機構(gòu)最新研究數(shù)據(jù)顯示，Android即將超越Windows，成為全世界最流行的操作系統(tǒng)。
國內(nèi)自主設(shè)計CPU有望“芯”突破
在晶圓代工上，中芯國際去年才掌握28nm hkmg工藝，而且良率還存在一定問題，而臺積電的16nm已經(jīng)量產(chǎn)快2年了，技術(shù)差了2代，和Intel比的話差距更大。唯獨在封裝測試上，境內(nèi)企業(yè)和境外企業(yè)的差距較小，估計到2020年基本可以追平境外企業(yè)的技術(shù)水平。
2017-03-08 標(biāo)簽：ARMCPU半導(dǎo)體芯片 3024
賽普拉斯3.0愿景藍圖：面向高速成長性市場的完整嵌入式解決方...
我非常高興能有機會寫這篇博客，談?wù)勱P(guān)于賽普拉斯的發(fā)展策略、市場機遇以及行業(yè)發(fā)展趨勢和管理的最佳實踐。作為賽普拉斯總裁兼首席執(zhí)行官，我大概有近一半的時間用在與客戶、合作伙伴以及投資方的會面上。我會優(yōu)先和我的客戶討論如何解決他們的問題，并且達到或者超過他們的期望值。因此，我非常期待能夠與我們?nèi)虻淖x者分享我在這個行業(yè)的觀點。
看清這六大芯片商都有哪些“野心”
該芯片的“接班人”使用的是14納米制程，它上面有13億晶體管，面積僅為82平方毫米。而蘋果和英特爾的則不同：蘋果并沒有使用更小的晶體管來增加功能，以減小芯片面積;相反蘋果采用了新的生產(chǎn)技術(shù)，同時將芯片面積控制在和上一代差不多大小的程度上。
2017-03-06 標(biāo)簽：高通華為半導(dǎo)體芯片 2299
AMD修煉十年，那個熟悉的K8又來了
作為AMD上一代的主力產(chǎn)品，推土機可以說完全顛覆了K10架構(gòu)，輔之以全新的模塊化架構(gòu)。整數(shù)核心、浮點核心按照2:1的比例組成一個個模塊，每個模塊既可以相當(dāng)于傳統(tǒng)的兩個物理核心，又可協(xié)作運行。
微軟講解Win10預(yù)覽版UUP推送原理
3月3日消息 微軟今天發(fā)博客再次通俗講解Win10預(yù)覽版UUP推送原理。就像IT之家此前介紹過的一樣，UUP推送主要好處就是省時省流量，只下載新版中的更新內(nèi)容，其他內(nèi)容可以復(fù)用當(dāng)前系統(tǒng)文件。
從設(shè)計到制造，今年電子盛會又會帶來哪些亮點？
2016-2017年度積極參與ELEXCON的廠商包括：NXP、ST、Cypress、Silicon Labs、Digi-Key、Mouser、Helind、戴爾、松下、京瓷、村田、TDK、華大、芯導(dǎo)、潮州三環(huán)等。
2017-02-28 標(biāo)簽：嵌入式汽車電子物聯(lián)網(wǎng) 897
中移動“終端零售第一人”虞杲加盟聯(lián)想集團
2月20日消息，聯(lián)想集團于今日發(fā)內(nèi)部信，稱中國移動通信集團終端公司浙江省分公司總經(jīng)理虞杲出任聯(lián)想集團副總裁，全面負責(zé)MBG中國業(yè)務(wù)銷售管理工作，包括開放市場業(yè)務(wù)、運營商業(yè)務(wù)、電商業(yè)務(wù)、以及區(qū)域銷售管理。
2017-02-20 標(biāo)簽：聯(lián)想 2697
親自操刀手機芯片，對手機企業(yè)是唯一出路嗎？
小米做自主芯片作為必選項而遠沒有達到手機廠商做自主芯片自身手機業(yè)務(wù)諸多基本要求的話，那么中國手機廠商OV（OPPO和vivo）的快速崛起則從另一個側(cè)面再次證明是否擁有自主芯片設(shè)計能力并非是手機廠商的必選項。
華為手機實現(xiàn)成功轉(zhuǎn)型：核心競爭力是關(guān)鍵？
2010年12月3日，任正非組織召開了一次高級座談會，華為公司高管以及手機終端公司200多名核心骨干參加了座談會。
2017-02-17 標(biāo)簽：華為 2977
明年推出的iPhone或?qū)⑹状尾捎谩扒度胧絊IM卡”
2015年下半年開始，業(yè)內(nèi)便盛傳蘋果正在與全球主要電信營運巨頭洽商，推動無實體電子SIM新服務(wù)。
2017-02-16 標(biāo)簽：iphone 696
小米為什么做芯片，芯片真的好做嗎？
自主研發(fā)芯片，一個最大的好處是供應(yīng)鏈不用受制于他人，同時降低手機的成本。要知道在中國手機市場，芯片依然被高通、聯(lián)發(fā)科掌控，去年高通的營收中，中國手機廠商貢獻的芯片和專利費貢獻了50%以上的營收。
2017-02-13 標(biāo)簽：小米半導(dǎo)體芯片松果處理器 5095
IA-32處理器基本運行環(huán)境介紹
地址空間（Address Space）。任何程序跑在IA-32處理器上的時候都可以看到一個線性地址空間，該地址空間大小為2的32次方。該線性地址空間需要通過分頁機制映射到物理地址，該線性地址空間讓程序以為自己可以訪問到系統(tǒng)中的任何地址。
2017-02-04 標(biāo)簽：寄存器嵌入式設(shè)計x86處理器 2145
計量技術(shù)將成為制造流程重要一部分
將采用更為高效的計量工具進行檢測，而且不再局限于只能對關(guān)鍵特征進行檢測，還能執(zhí)行更為全面的測量。
我國計劃研發(fā)百億億級超級計算機 “干掉”目前最快的神威
核心提示：報道稱，中國正在進行一臺能完成每秒百億億次計算的計算機原型設(shè)計，一旦投入工作，它將是百億億級超級計算機的第一個例子。
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