嵌入式技術(shù)
Xilinx與IBM通過SuperVesselOpenPOW...
2016年4月8日，中國北京—— All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 （Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX）） 與 IBM（NYSE： IBM）公司今天聯(lián)合宣布將通過SuperVesselOpenPOWER開發(fā)云平臺(tái)實(shí)現(xiàn) FPGA加速。
清華大學(xué)向全校師生及科研人員提供 MATLAB 和 Simu...
中國北京 – 2016 年 4 月 7 日 – MathWorks今日宣布，已經(jīng)與清華大學(xué)簽署協(xié)議，為該校師生提供 MATLAB、Simulink 及其他近 50 項(xiàng) MathWorks 產(chǎn)品用于教學(xué)和學(xué)術(shù)研究。此協(xié)議的服務(wù)范圍覆蓋了清華大學(xué)的所有院系。
開發(fā)者福音：Windows 10預(yù)覽版開始支持Linux命令...
微軟本周發(fā)布了支持原生Linux bash命令行的首個(gè)Windows 10內(nèi)部預(yù)覽版。微軟在上周的Build開發(fā)者大會(huì)上發(fā)布了這一消息。微軟希望憑借此舉吸引更多開發(fā)者。微軟在官方博客中介紹了安裝方法。重要的一點(diǎn)是，如果希望使用Windows的Linux子系統(tǒng)，那么用戶需要通過“設(shè)置”應(yīng)用將Windows從默認(rèn)模式設(shè)為開發(fā)者模式。
AMD加快推出第七代A系列移動(dòng)處理器
惠普公司副總裁兼?zhèn)€人消費(fèi)系統(tǒng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Kevin Frost 表示：“我們很高興在如此誘人的全新筆記本設(shè)計(jì)中率先搭載和上市第七代AMD A系列APU技術(shù)。HP ENVY x360的設(shè)計(jì)真正體現(xiàn)了AMD在計(jì)算及圖形方面的非凡造詣，將會(huì)引起那些尋求娛樂體驗(yàn)和生產(chǎn)力性能提升的消費(fèi)者的共鳴?！?/p>
松山湖聯(lián)手蘋果 筑造中國iOS開發(fā)大本營
“眾創(chuàng)學(xué)習(xí) 因i不同”的iOS主題活動(dòng)在松山湖（生態(tài)園）學(xué)術(shù)交流中心落下帷幕，從此，國內(nèi)廣大的蘋果iOS開發(fā)者和移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用開發(fā)行業(yè)等的iOS應(yīng)用需求者在追尋蘋果核心科技的道路上不再迷茫。
2016-03-31 標(biāo)簽：iOS 913
Marvell發(fā)布極具突破性的64位雙核SoC平臺(tái)繼續(xù)擴(kuò)大打...
Marvell最新發(fā)布的64位雙核88PA6220 SoC，將為主流產(chǎn)品提供突破性性價(jià)比的解決方案。這款全新的SoC采用了28nm工藝技術(shù)，能夠給開發(fā)者帶來前所未有的超過140 ppm PDL的渲染能力、可靠的安全性、先進(jìn)連接能力、業(yè)界領(lǐng)先的低功耗，以及能夠?qū)崿F(xiàn)出色顯示功能的3D GPU
Imagination 發(fā)布最新版 PowerVR? 圖形 ...
2016 年 3 月 28 日 ─ Imagination Technologies 發(fā)布最新版的 PowerVR 圖形 SDK（軟件開發(fā)套件），可支持各種圖形與 GPU 運(yùn)算應(yīng)用開發(fā)。PowerVR 圖形 SDK v4.1 包含多項(xiàng)新增功能、范例與文件，并可全面支持 Khronos 新的 Vulkan? 1.0 開放標(biāo)準(zhǔn) API（應(yīng)用程序界面）。
2016-03-28 標(biāo)簽：GPUSDKImagination 1256
松山湖聯(lián)手蘋果：奏響“文化+科技”自主創(chuàng)新“最強(qiáng)音”
“眾創(chuàng)學(xué)習(xí) 因i不同”的iOS主題活動(dòng)在松山湖（生態(tài)園）學(xué)術(shù)交流中心如期舉行?；顒?dòng)的第一部分是由蘋果公司主辦的全國iOS行業(yè)大會(huì)“中國高校互聯(lián)網(wǎng)iOS移動(dòng)開發(fā)應(yīng)用大會(huì)”，大會(huì)中，蘋果公司介紹了中國區(qū)iOS的人才培養(yǎng)計(jì)劃，并分享了iOS創(chuàng)客活動(dòng)的案例.
2016-03-28 標(biāo)簽：iOS 627
中國科學(xué)家自主研制成功新型光刻機(jī)
記者２３日從中科院光電技術(shù)研究所獲悉，該所微電子專用設(shè)備研發(fā)團(tuán)隊(duì)自主研制成功紫外納米壓印光刻機(jī)。
R&S RTO數(shù)字示波器支持eMMC嵌入式多媒體卡接...
通過這一全新的調(diào)試和一致性測(cè)試方案，羅德與施瓦茨公司為eMMC芯片廠商以及利用這些芯片開發(fā)電路和產(chǎn)品的開發(fā)人員和廠商提供了方便的測(cè)試手段。在將eMMC芯片集成到電路設(shè)計(jì)中時(shí)經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種問題。
采用 “核心板+底板” 的LeMaker Guitar物聯(lián)網(wǎng)...
LeMaker Guitar底板Rev.A板載 Grove接口使廣大創(chuàng)客和硬件DIY愛好者能夠在LeMaker Guitar底板Rev.A上快速完成Demo，進(jìn)入產(chǎn)品化階段通過LeMaker Guitar的核心板+底板的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)又可以快速完成整個(gè)硬件設(shè)計(jì)，從而幫助硬件愛好者快速完成想法到產(chǎn)品原型的落地。
2016-03-22 標(biāo)簽：硬件設(shè)計(jì)炬芯LeMakerGuitar 3955
MathWorks 發(fā)布包含 MATLAB 和 Simuli...
中國北京 – 2016 年 3 月 22 日 – MathWorks今日宣布，推出了 Release 2016a （2016a 版本）。此發(fā)行版包括 MATLAB 實(shí)時(shí)編輯器，它能夠在單一的交互式環(huán)境中編寫、運(yùn)行和修改代碼，從而加快探索性分析；還包括 App Designer，它是用于簡(jiǎn)化 MATLAB App 構(gòu)建流程的開發(fā)環(huán)境。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為何又將呈現(xiàn)衰退現(xiàn)象
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Semico Research最新的預(yù)測(cè)報(bào)告指出，因?yàn)楹暧^經(jīng)濟(jì)景氣低迷、記憶體價(jià)格疲軟，以及市場(chǎng)缺乏可推動(dòng)晶片消耗的“殺手級(jí)應(yīng)用”，2016年半導(dǎo)體市場(chǎng)恐怕出現(xiàn)0.3%左右的衰退。
2016-03-22 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 969
ARM伺服器晶片全球出貨僅占不到1%
ARM企業(yè)行銷與投資人關(guān)系副總裁Ian Thornton坦言，ARM伺服器晶片技術(shù)和軟體生態(tài)系還不夠成熟是ARM伺服器至今采用仍不高的兩大主因。
芯片光傳輸突破瓶頸,頻寬密度增加10~50倍
整合光子與電子元件的半導(dǎo)體微晶片可加快資料傳輸速度、增進(jìn)效能并減少功耗，但受到制程方面的限制，一直無法廣泛應(yīng)用。自然（Nature）雜志刊登一篇由美國加州大學(xué)柏克萊分校、科羅拉多大學(xué)和麻省理工學(xué)院研究人員發(fā)表的論文，表示已成功利用現(xiàn)有CMOS標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，制作出一顆整合光子與電子元件的單晶片。
2016-03-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體光傳輸CMOS技術(shù) 1372
7nm將成臺(tái)積電力壓英特爾主戰(zhàn)場(chǎng)
安謀（ARM）與臺(tái)積電共同宣布一項(xiàng)為期多年的協(xié)議，針對(duì)7奈米FinFET制程技術(shù)進(jìn)行合作，包括支援未來低功耗、高效能運(yùn)算系統(tǒng)單晶片（SoC）的設(shè)計(jì)解決方案。 這項(xiàng)協(xié)議延續(xù)先前采用ARM Artisan 基礎(chǔ)實(shí)體IP之16奈米與10奈米FinFET的合作。
Mentor Graphics 提供對(duì) TSMC 集成扇出型...
WILSONVILLE， Ore.， 2016年3月15日— Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天發(fā)布了一款結(jié)合設(shè)計(jì)、版圖布局和驗(yàn)證的解決方案，為TSMC集成扇出型 （InFO） 晶圓級(jí)封裝技術(shù)的設(shè)計(jì)應(yīng)用提供支持。
2016-03-15 標(biāo)簽：TSMCSoCMentor Graphics 1372
中芯國際與RRAM領(lǐng)軍企業(yè)Crossbar達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議
上海2016年3月11日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（簡(jiǎn)稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981），中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路 晶圓代工企業(yè)，與阻變式存儲(chǔ)器（RRAM）技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Crossbar，今日共同宣布雙方就非易失性RRAM開發(fā)與制造達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議。
亞信電子推出新一代 I/O 連接芯片
專精于提供嵌入式網(wǎng)絡(luò)及橋接器解決方案的亞信電子 （ASIX Electronics） 近日宣布，其 I/O 連接產(chǎn)品線將新增三款芯片，包括 AX78120/AX78140 USB 2.0 轉(zhuǎn)Multi I/O控制芯片以及 AX99100 PCIe 轉(zhuǎn) Multi I/O 控制芯片，該三款分別為亞信原有 MCS78x0 及 MCS99xx 系列的新一代產(chǎn)品。
7納米制程將發(fā)威，大摩：高通2018年重回臺(tái)積電懷抱
高通（Qualcomm）直到2015年都是臺(tái)積電最大客戶，然而2016年高通為了更先進(jìn)制 程，變心投向臺(tái)積電勁敵三星電子（Samsung Electronics）陣營，不過摩根士丹利（Morgan Stanley）預(yù)測(cè)，隨著臺(tái)積電全力沖刺先進(jìn)制程，于2018年上半7納米制程將可投產(chǎn)，屆時(shí)高通將回心轉(zhuǎn)意，重回臺(tái)積電懷抱。
2016-03-10 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 973
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