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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 嵌入式技術(shù) > 業(yè)界新聞

中國(guó)制造告別缺屏之痛 AMOLED成國(guó)產(chǎn)面板產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)

伴隨著電子信息消費(fèi)和“多屏化時(shí)代”的來臨,中國(guó)平板顯示產(chǎn)業(yè)近年來異軍突起,目前中國(guó)大陸已成為全球第二大面板制造基地,尤其是在下一代顯示技術(shù)AMOLED(主動(dòng)式矩陣有機(jī)發(fā)光二極體)領(lǐng)域,中國(guó)企業(yè)與海外廠商正站在同一條起跑線上。

2015-09-24 標(biāo)簽:中國(guó)制造AMOLED 862

指紋識(shí)別芯片價(jià)格持續(xù)崩跌

兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者包括神盾、匯頂、敦泰等紛切入國(guó)內(nèi)、外手機(jī)品牌大廠指紋識(shí)別芯片供應(yīng)鏈,使得指紋識(shí)別芯片報(bào)價(jià)從原本7~8美元快速滑落,近期已跌破5美元,隨著兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者持續(xù)采取殺價(jià)搶單策略,業(yè)者預(yù)期芯片報(bào)價(jià)在2015年底、2016年初就可看到4美元以下水準(zhǔn),較2015年上半崩跌近5成。

2015-09-24 標(biāo)簽:指紋識(shí)別 1414

猜拳機(jī)器人:勝率百分之百!

日本東京大學(xué)研制新款猜拳機(jī)器人“Janken 3.0”,能夠保證在猜拳游戲中100%勝率,其技術(shù)核心是高速視覺系統(tǒng)提供的快速反應(yīng)能力。

2015-09-23 標(biāo)簽:機(jī)器人 2788

AMD HBM技術(shù)讓3D IC技術(shù)正式起飛

隨著SEMICON Taiwan 2015落幕,大致上可以看到臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)幾個(gè)重要的發(fā)展方向,像是7奈米制程方面的討論、材料與制程設(shè)備的導(dǎo)入等。不過,在諸多國(guó)際大型論壇的場(chǎng)次中,不時(shí)可以見到封測(cè)龍頭日月光的身影。這也不難發(fā)現(xiàn)今年SEMICON Taiwan 2015的重點(diǎn)之一,也聚焦在封裝技術(shù)上的討論。

2015-09-17 標(biāo)簽:AMD3DHBM 967

機(jī)器人市場(chǎng)身價(jià)暴漲的變革之路

伴隨著市場(chǎng)需求的增加,越來越多廠商進(jìn)軍掃地機(jī)器人行業(yè),多個(gè)品牌如雨后春筍一般在市場(chǎng)上出現(xiàn)。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,近兩年來掃地機(jī)器人市場(chǎng)呈現(xiàn)了爆發(fā)式的增長(zhǎng)趨勢(shì)。

2015-09-16 標(biāo)簽:機(jī)器人Proscenic 1022

盤點(diǎn)五大首先被機(jī)器人代替的人類職業(yè)

目前,機(jī)器人能否取代部分人類雇工職業(yè)已不再是僅僅是一個(gè)學(xué)術(shù)話題了。波士頓咨詢公司預(yù)測(cè),2025年全球四分之一的工作將被智能軟件系統(tǒng)或者機(jī)器人所代替,此外,英國(guó)牛津大學(xué)研究稱,未來20年英國(guó)35%現(xiàn)有工作將自動(dòng)化。

2015-09-15 標(biāo)簽:機(jī)器人自動(dòng)化 3002

微功耗IC免除心率監(jiān)護(hù)儀的后顧之憂

計(jì)便攜式心率監(jiān)護(hù)儀時(shí)的嚴(yán)格要求足以令任何人頭疼不已。首先,心臟監(jiān)護(hù)儀必須符合最高安全性、可靠性和精度標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)計(jì)師還必須應(yīng)對(duì)紐扣電池有限的電量。一方面,要滿足市場(chǎng)對(duì)更多功能的需求,另一方面,又不能增大空間、功率或成本,令人頭疼的問題接踵而來。

2015-09-14 標(biāo)簽:微功耗ICHRM 1586

Mentor Graphics 使用UPF逐步求精方法推動(dòng)新...

  摘要:   · 統(tǒng)一功率格式 (UPF) 逐步求精方法可實(shí)現(xiàn)電源管理意圖的增量規(guī)范和早期驗(yàn)證。   · Questa? Power Aware Simulation 解決方案和 Visualizer Debug Environment 可促進(jìn)逐步求精方法流程的采用。   · ARM 已表現(xiàn)出支持在完整 IP至SoC 設(shè)計(jì)流程中使用逐步求精方法進(jìn)行驗(yàn)證和實(shí)施。

2015-09-14 標(biāo)簽:ARMMENTUPFQuesta 1643

東芝電梯檢驗(yàn)中心即將落戶中國(guó)沈陽(yáng)

為推進(jìn)在華電梯產(chǎn)品研發(fā)的檢驗(yàn)工作,提高產(chǎn)品評(píng)價(jià)的可靠性,近日,東芝電梯集団決定,在位于沈陽(yáng)市的東芝電梯(沈陽(yáng))有限公司(以下稱“STE”)廠區(qū)內(nèi)建設(shè)沈陽(yáng)檢驗(yàn)中心。

2015-09-10 標(biāo)簽: 1038

超薄玻璃跨向晶圓級(jí)芯片封裝與觸控傳感器

超薄玻璃是指厚度在0.1-1.1mm的玻璃,不僅厚度薄,還具有透光率強(qiáng)、化學(xué)穩(wěn)定性好、可鍍膜性好等很多特殊性能。

2015-09-10 標(biāo)簽:觸控傳感器超薄玻璃 1981

Microchip助力跨平臺(tái)IP復(fù)用 新推低功耗嵌入式控制器...

 全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布推出全新MEC14XX系列嵌入式控制器,新產(chǎn)品可配置性高、功耗低,專為滿足開發(fā)基于x86架構(gòu)的筆記本和平板電腦平臺(tái)的設(shè)計(jì)人員的需求而定制。

2015-09-07 標(biāo)簽:Microchip嵌入式控制器 1116

采用Zynq SoC實(shí)現(xiàn)Power-Fingerprinti...

 驅(qū)動(dòng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 的“任意連接”實(shí)現(xiàn)了超高速增長(zhǎng),這不僅僅只是連接眾多迥然不同的設(shè)備。這還與跨各種廣泛應(yīng)用收集、分析和操作的數(shù)據(jù)有關(guān)。IIoT 概念的關(guān)鍵點(diǎn)在于能夠確保設(shè)備的安全性,以便能夠收集和同化數(shù)據(jù)并向其他位置進(jìn)行傳輸。

2015-09-07 標(biāo)簽:Zynq SoC 876

蘋果秋季發(fā)布會(huì)的新細(xì)節(jié)流出:Apple TV 或改變

上周五,蘋果正式發(fā)布邀請(qǐng)函宣布,將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 2015 年 9 月 9 日上午 10 點(diǎn)(北京時(shí)間 10 日凌晨 1 點(diǎn)),在舊金山比爾·格雷厄姆市政禮堂舉行發(fā)布會(huì)。發(fā)布會(huì)的主角,當(dāng)然是最新一代iPhone。不過除了主角,還有綠葉來相配嗎?

2015-08-31 標(biāo)簽:Apple TV體感控制 1352

Android 6.0速度如何?視頻對(duì)比棒棒糖:意外

 今年5月,谷歌正式對(duì)外發(fā)布了Android M,目前正式定名“Marshmallow(棉花糖)”,版本確定為Android 6.0。其涵蓋的重要改進(jìn)主要是6大方面,包括權(quán)限管理、Android Pay、APP與網(wǎng)頁(yè)無縫對(duì)接、指紋識(shí)別以及Doze電量管理等。

2015-08-28 標(biāo)簽:谷歌Android MAndroid 6. 999

供電公司新技能:靠無人機(jī)收集魚塘偷電證據(jù)

夏季是竊電最為猖獗的季節(jié),但一些偷電者采取“敵進(jìn)我退、敵退我進(jìn)”的戰(zhàn)略,當(dāng)電力部門人員上門時(shí),迅速拆除偷電設(shè)備,電力部門人員離去時(shí),再將裝置裝上。

2015-08-26 標(biāo)簽:無人機(jī) 2230

中國(guó)硬件創(chuàng)新大賽半決賽80強(qiáng)火熱出爐

現(xiàn)實(shí)往往比較殘酷,對(duì)創(chuàng)業(yè)者來說,智能硬件“水很深”。的確,智能硬件的復(fù)雜程度已經(jīng)超越以往。軟硬結(jié)合意味著,除了硬件部分是一個(gè)坎外,軟件部分也是一個(gè)坎,結(jié)果這個(gè)智能硬件這個(gè)坎比過去創(chuàng)業(yè)者填過的坎更大,而且更加難跨過去,搞不好容易摔跟頭。

2015-08-25 標(biāo)簽:智能硬件 1112

希望找到新買家 高通擬在無人機(jī)市場(chǎng)起飛前卡位

  隨著智能型手機(jī)成長(zhǎng)趨緩,芯片大廠高通(Qualcomm)希望在快速成長(zhǎng)的消費(fèi)型無人機(jī)市場(chǎng)找到新買家,尤其是攝影用途的無人機(jī)。

2015-08-22 標(biāo)簽:高通無人機(jī) 597

高通如何助力中國(guó)制造?

中國(guó)正推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”和“中國(guó)制造 2025”戰(zhàn)略,而高通公司打算加入其中。去年,他們和中芯國(guó)際宣布了將雙方的長(zhǎng)期合作拓展至 28 納米晶圓制造,讓后者成為中國(guó)內(nèi)地第一家具備利用目前最先進(jìn)的工藝生產(chǎn)高性能、低功耗手機(jī)處理器能力的晶圓代工企業(yè)。

2015-08-20 標(biāo)簽:高通驍龍 743

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