控制/MCU
單片機(jī)大師—周立功的別樣人生
由于電子和計(jì)算機(jī)科學(xué)的高速發(fā)展呈現(xiàn)日新月異的變化局勢(shì)，在電子科技行業(yè)領(lǐng)域，技術(shù)進(jìn)步永遠(yuǎn)是最大的推動(dòng)力量，只有創(chuàng)新，才能真正打破格局。
基于MCU設(shè)計(jì)的離線鋰電池充電器
高效、低成本及可靠的電池充電器設(shè)計(jì)可用各種方法來(lái)實(shí)現(xiàn)，但采用8位閃速M(fèi)CU不僅能縮短設(shè)計(jì)時(shí)間、降低成本及提供安全可靠的產(chǎn)品，而且還能使設(shè)計(jì)人員以最少的工作量來(lái)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)。
恩智浦發(fā)布新的LPC微控制器系列產(chǎn)品，鞏固其在MCU市場(chǎng)的領(lǐng)...
拉斯維加斯 –(CES 2017)– 2017年1月4日 - 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)正以LPC800和LPC54000系列MCU的路線圖，定義通用市場(chǎng)微控制器的新用途。這些新一代MCU提供了極高的靈活性，而且器件產(chǎn)品組合非常健全，不僅具有高集成度，還兼有卓越的易用性和能效比，非常適合未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用。
第二波Kaby Lake處理器 Intel誠(chéng)意幾何？
去年8月份Intel發(fā)布了第一波Kaby Lake移動(dòng)版，不過(guò)桌面版及更多移動(dòng)版要等到今天CES展會(huì)前的發(fā)布會(huì)上才正式亮相。這一波發(fā)布的第七代智能處理器包括Core M、Kaby Lake-H、Kaby Lake-H及Kaby Lake-S系列，涵蓋了4.5W-91W TDP范圍。在工藝、架構(gòu)上，Kaby Lake將使用14nm工藝改良版，架構(gòu)在Skylake基礎(chǔ)上優(yōu)化，只是新意不多，桌面版唯一的亮點(diǎn)大概是Core i3-7350K了，157美元的定價(jià)還算正常。
2017-01-04 標(biāo)簽：Kaby Lake處理器Skylake架構(gòu) 1197
從這幾個(gè)方面理解和掌握一款新的MCU
任何一款MCU，其基本原理和功能都是大同小異，所不同的只是其外圍功能模塊的配置及數(shù)量、指令系統(tǒng)等。
2017-01-03 標(biāo)簽：mcu 2682
MCU原型板瞄準(zhǔn)機(jī)器人與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
RS代理Gadget Renesas SAKURA II開發(fā)板，為機(jī)器人與物聯(lián)網(wǎng)等多種應(yīng)用提供彈性開發(fā)平臺(tái)
2017-01-01 標(biāo)簽：mcu 568
七大主流單片機(jī)的優(yōu)缺點(diǎn)
單片機(jī)現(xiàn)在可謂是鋪天蓋地，種類繁多，讓開發(fā)者們應(yīng)接不暇，發(fā)展也是相當(dāng)?shù)难杆伲瑥纳鲜兰o(jì)80年代，由當(dāng)時(shí)的4位8位發(fā)展到現(xiàn)在的各種高速單片機(jī)……
5nm是物理極限，芯片發(fā)展將就此結(jié)束？
摩爾定律是指IC上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。然而事情的發(fā)展總歸會(huì)有一個(gè)權(quán)限，5nm則是硅芯片工藝的極限所在，事實(shí)上，隨著10nm、7nm芯片研發(fā)消息不斷報(bào)出，人們也開始擔(dān)心硅芯片極限的逐漸逼近，會(huì)不會(huì)意味著摩爾定律最終失效，進(jìn)而導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)停滯不前。 為什么說(shuō)5nm是現(xiàn)有芯片工藝的極限呢？
AMD能不能靠強(qiáng)大的Ryzen處理器的Vega顯卡翻身？
在過(guò)去的一周時(shí)間里，AMD接連舉辦了兩次活動(dòng)，分別公開了下一代GPU和下一代CPU的詳細(xì)信息，前者曝光了Vega顯卡的規(guī)格、性能，12.5 TFLOPS的浮點(diǎn)性能非常強(qiáng)大，后者也公開了Zen處理器的正式名稱——Ryzen，8核16線程、95W TDP，性能超過(guò)同級(jí)的Intel Core i7-6900K。
X86應(yīng)用不代表或不能刺激移動(dòng)應(yīng)用增長(zhǎng)
這對(duì)于Windows平臺(tái)的手機(jī)將是一次里程碑式的巨大成就，不說(shuō)是粉絲多年來(lái)的夢(mèng)想，至少真正實(shí)現(xiàn)的那一天，也比現(xiàn)在的Windows Phone和Windows 10 Mobile設(shè)備上增強(qiáng)一個(gè)水平。
ARM處理器服務(wù)器SoC拔得頭籌 高通能顛覆服務(wù)器市場(chǎng)嗎？
高通（Qualcomm）在ARM處理器服務(wù)器SoC供貨商之中拔得頭籌，宣布可提供10奈米FinFET制程48核心芯片樣本；而問(wèn)題在于這個(gè)號(hào)稱可達(dá)數(shù)十億美元商機(jī)規(guī)模卻尚未起步的市場(chǎng)，何時(shí)能真正開始獲得關(guān)注。
32位MCU生態(tài)推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)布局
對(duì)于解構(gòu)物聯(lián)網(wǎng)終端裝置，分為三大重要組成組件：一為感測(cè)組件、二為通訊模塊、三為運(yùn)算核心之微控制器，新唐將著重于微控制器的開發(fā)，技術(shù)方面以低功耗、模擬與安全為主。
2016-12-09 標(biāo)簽：MCU物聯(lián)網(wǎng)瑞薩電子 1651
高通驍龍835處理器跑分亮相 麒麟960第一榮譽(yù)不保
據(jù)外媒報(bào)道，高通驍龍835已經(jīng)亮相GFXBench數(shù)據(jù)庫(kù)，這下，華為麒麟960處理器排名第一的榮譽(yù)不保了。
麒麟960成首個(gè)獲得雙重安全認(rèn)證的SoC芯片 意義何在？
華為最新旗艦手機(jī)芯片---麒麟960實(shí)現(xiàn)突破：相繼獲得央行和銀聯(lián)認(rèn)證，成為全球首個(gè)獲得雙重安全認(rèn)證的SoC芯片，可謂里程碑式成果。目前，業(yè)界更多關(guān)注的是麒麟960的性能、通信等創(chuàng)新，以及在Mate9旗艦機(jī)上的使用成效，而忽略了其獲得雙重安全認(rèn)證背后重大意義。為此，筆者針對(duì)芯片的安全認(rèn)證進(jìn)行詳細(xì)的了解，希望能夠引起更多人的關(guān)注。
明年10nm手機(jī)芯片高通835/麒麟970/HelioX30...
2017年將近，在手機(jī)市場(chǎng)不景氣的背景下，上游手機(jī)廠商也在力拼高端市場(chǎng)。高通下一代驍龍835細(xì)節(jié)已經(jīng)泄露，三星Exynos8895的更多消息也流出，加上備受關(guān)注的海思麒麟970和聯(lián)發(fā)科Helio X30，明年的高端手機(jī)芯片市場(chǎng)會(huì)不會(huì)有大的變化？
2016-11-28 標(biāo)簽：麒麟970Exynos8895HelioX30 2853
破解MCU，真的可以如此簡(jiǎn)單？
寫在最前面，本文對(duì)于志在研究MCU防護(hù)的同學(xué)，能給很多參考思路，但對(duì)于想當(dāng)黑客的人，發(fā)燒友對(duì)后果概不負(fù)責(zé)。..
如何使用示波器解決LCD控制器調(diào)試難題
當(dāng)LCD液晶屏顯示異常時(shí)，以往通過(guò)現(xiàn)象逆向推導(dǎo)，對(duì)參數(shù)進(jìn)行修改，這種方式費(fèi)時(shí)費(fèi)力。有了長(zhǎng)存儲(chǔ)示波器，調(diào)試LCD控制器再也不燒腦，下文通過(guò)實(shí)際案例分享ZDS4054Plus在LCD測(cè)試中的應(yīng)用。
2016-11-23 標(biāo)簽：示波器LCD控制器ZDS4054Plus 1916
MCU導(dǎo)入DSP/FPU,功耗問(wèn)題不容忽視
MCU深入生活應(yīng)用是不容易質(zhì)疑的趨勢(shì)，尤其是MCU在功能優(yōu)化或市場(chǎng)區(qū)隔目的下，進(jìn)行DSP（Digital Signal Processor）數(shù)字信號(hào)處理器或FPU（Floating Point Unit）浮點(diǎn)運(yùn)算單元功能整合，使得MCU的可應(yīng)用場(chǎng)域大幅擴(kuò)展。
扼腕的CPU！讓工程師如何才能淡定
今天聊的缺陷大多并非CPU“智商”上的缺陷，而是“健康“上的缺陷。即使是這種缺陷，也成為IT新聞的頭條。因?yàn)?，中央處理器依然成為我們工作生活中的大腦。小編又一次帶大家走進(jìn)歷史，回味那些影響深遠(yuǎn)的，讓大家扼腕的CPU！
2016-11-14 標(biāo)簽：CPU硬件工程師半導(dǎo)體芯片 2991
利用TI全新統(tǒng)一存儲(chǔ)器16位微控制器（MCU）擴(kuò)展價(jià)值鏈和高...
全新的MCU將產(chǎn)品組合中所采用的集成式鐵電隨機(jī)訪問(wèn)存儲(chǔ)器（FRAM）從2KB擴(kuò)展到了256KB。FRAM是一項(xiàng)非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)，能夠提供無(wú)與倫比的靈活性和超低功耗的性能。此外，MSP430 FRAM生態(tài)系統(tǒng)中還涵蓋了成千上萬(wàn)的現(xiàn)有軟件庫(kù)、使用說(shuō)明書和驅(qū)動(dòng)框架，能夠簡(jiǎn)化基于整個(gè)產(chǎn)品組合的開發(fā)。
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