控制/MCU
新唐科技‘M451創(chuàng)新方案設計大比拼’獎項豐富 邀您一起點亮...
臺灣新竹－4/10/2015－單片機領導廠商新唐科技，將舉辦「M451創(chuàng)新方案設計 大比拚」，邀請大中華區(qū)的方案設計達人報名參加，參賽隊伍必須采用NuTiny-SDK-M451 或 NuEdu-SDK-M451開發(fā)板作為硬件平臺進行項目開發(fā)設計，或必須采用M453VG6AE 型號為主控單片機作洗板開發(fā)。報名時間為2015年4月1日至2015年5月15日，總計將送出逾60，000人民幣的獎勵。
2015-04-17 標簽：M451創(chuàng)新大賽 2111
物聯(lián)網(wǎng)并不需要統(tǒng)一的標準
關于“物聯(lián)網(wǎng)標準之爭”這個俗套的話題，在明眼人看來只是某些有心人用作炒熱物聯(lián)網(wǎng)的手段，而真正的事實是，針對不同的場景應用，各種通信標準都有其獨特的優(yōu)勢所在。
2015-03-25 標簽：MCU物聯(lián)網(wǎng)Silicon LabsThread 3043
NXP超低功耗微控制器應用于聯(lián)想最新款VIBE X2 Pro...
中國上海，2015年2月26日訊——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）（納斯達克代碼：NXPI）最近宣布，預定于2015年4月發(fā)布的聯(lián)想VIBE X2 Pro智能手機，將選擇恩智浦LPC54100系列微控制器實現(xiàn)“始終開啟（always-on）”傳感器處理應用。
GD32系列MCU榮獲“最佳本土芯片”獎
2014年12月12日，在《電子產(chǎn)品世界》雜志舉辦的“2014年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎”評選中，兆易創(chuàng)新 GigaDevice GD32 系列Cortex-M3內(nèi)核微控制器產(chǎn)品獲得“最佳本土芯片”大獎。
2015-01-26 標簽：MCU兆易創(chuàng)新GD32GD32F103 2381
ROHM開發(fā)出超強抗噪音干擾/高溫環(huán)境低功耗微控制器
全球知名半導體制造商 ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor面向搭載電機、壓縮機及加熱器等產(chǎn)生噪音干擾的零部件的家電和工業(yè)設備，開發(fā)出超強抗噪音干擾/高溫環(huán)境的16bit低功耗微控制器ML620100系列“ML620150家族”。
2014-12-19 標簽：ROHMLAPIS SemiconductorML620100 1674
MCU與傳感器的整合路，集成之勢銳不可擋
為了使客戶能夠更快、更便捷地完成系統(tǒng)開發(fā)，一些傳感器廠商開始將MCU與傳感器加以整合，提供MCU+傳感器的模塊化開發(fā)平臺，逐漸成為一類產(chǎn)品發(fā)展趨勢。
上海海爾HR7P196FLL獲第九屆“中國芯”最具潛質產(chǎn)品獎
【CSIP訊】由工業(yè)和信息化部電子信息司、湖北省經(jīng)濟和信息化委員會、工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）主辦，武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)管理委員會、武漢市信息產(chǎn)業(yè)辦公室承辦的2014中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會于11月6日在武漢隆重召開。 大會公布了上海海爾8位Flash MCU（HR7P196FLL）獲第九屆“中國芯”最具潛質產(chǎn)品獎
2014-11-11 標簽：海爾HR7P196FLL 1458
高端物聯(lián)網(wǎng)應用迅速成長 激發(fā)MCU性能大攀升
迅速成長的物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件、可穿戴式設備以及工業(yè)和汽車電子領域對微控制器（MCU）性能和功耗的要求日趨苛刻，如同智能手機處理器的性能大戰(zhàn)一樣，嵌入式處理器產(chǎn)品也正在經(jīng)歷屬于自己的性能提升大戰(zhàn)。
2014-11-11 標簽：MCU物聯(lián)網(wǎng)Cortex-M7 1247
深耕可穿戴醫(yī)療 10大主流MCU殺到
MCU可以充分滿足大多數(shù)可穿戴設備的需求，此外，最新MCU可在單個芯片中集成大部分功能，這對降低可穿戴設備的整體尺寸和BOM成本都具有重要作用。可以說，MCU直接決定了設備的整體性能。有鑒于此，筆者專門整合了10款主流的可穿戴醫(yī)療MCU。##今年，ST發(fā)布了一款新系列32位通用微控制器產(chǎn)品，此系列產(chǎn)品將大幅延長醫(yī)療保健設備的電池使用壽命。##可穿戴型無線貼片是一款一體化監(jiān)測工具， 可測量心率、呼吸模式和其他生命體征。
坐8望32 臺系MCU廠商的制勝之道
作為電子設備當中不可或缺的控制核心，MCU的發(fā)展歷程可謂是一路順風順水，市場也是久經(jīng)不衰，但是在這個過程中市場所歷經(jīng)的種種變化，以及各大廠商之間相互競爭，新老交替所引發(fā)的濃厚“硝煙”，都不禁讓人發(fā)出感慨：時代在變，MCU也在跟著變。##家電領域可以說是合泰半導體的傳統(tǒng)強項，當被問及合泰半導體是否會順應物聯(lián)網(wǎng)的大潮進入智能家居的市場時，蔡榮宗坦誠道，在家電領域，的確有很多客戶要求我們加入支持RF射頻芯片的WiFi模組，為的是在終端設備上實現(xiàn)與其它裝置的聯(lián)網(wǎng)功能。
攻克可穿戴醫(yī)療低功耗設計難關
盡管可穿戴設備一直以來都備受爭議，但是這并不能否定可穿戴設備背后隱藏的巨大市場。事實上，可穿戴設備應用于醫(yī)療健康領域廣受認可，蘋果、谷歌、百度等IT巨頭以及SiliconLabs、英特爾、ST等半導體廠商均瞄準可穿戴醫(yī)療市場爭相布局，有效推動可穿戴醫(yī)療市場需求攀升。
2014-10-20 標簽：MCUSilicon Labs可穿戴醫(yī)療 1926
新型IOT設計方程式：MCU整合模擬電路掀風潮
國內(nèi)外芯片商正紛紛擴展MCU整合類比數(shù)位轉換器（ADC）、運算放大器（OPA）等類比前端（AFE）方案的特定應用標準產(chǎn)品（ASSP）MCU或系統(tǒng)單芯片（SoC）陣容，期優(yōu)化多元傳感器資料鏈接、轉換和運算流程，加速實現(xiàn)從傳感到資料轉換、即時處理的物聯(lián)網(wǎng)標準運作模式，同時減輕系統(tǒng)廠自行研發(fā)復雜類比電路的時間與成本壓力。
2014-10-09 標簽：MCU物聯(lián)網(wǎng)瑞薩 1114
ARM新戰(zhàn)略愿景 率先踏上底層技術探索之路
在2014 ARM TechCon 上ARM CEO Simon Segars指出未來的技術應該著重于無形的底層技術。盡管現(xiàn)在的芯片尺寸不斷減小，而連接性、性能和能效還未被消費者了解。
MTK64位八核LTE芯片亮相，高通霸主位置不保？
MTK將在2015年第一季度推出新一代多核處理器，屆時高通在中國4G智能手機市場的霸主地位將被撼動，MTK64位真八核LTE手機單芯片MT6795將于年底亮相。
ARM芯片再升級，新一代 Cortex-M7 問世
ARM 為新一代 Cortex-M7 芯片提供了 28 納米制程工藝，工作頻率比現(xiàn)有的 Cortex-M 系列處理器高出 400 MHz，提升了近一倍性能。在此之外，它還支持 64 位數(shù)據(jù)傳輸，和雙指令并發(fā)處理。
車載MCU，感慨，世界讓我根本停不下來
隨著我國汽車產(chǎn)量突飛猛進的增長，尤其是轎車產(chǎn)量占汽車總產(chǎn)量的比例大幅提高，我國汽車微控制器（MCU）市場也在持續(xù)增長，汽車發(fā)動機控制、音響設備、安全氣囊和傳輸管理系統(tǒng)等諸多領域都需要MCU，汽車已經(jīng)成為MCU重要的應用市場之一。
Apple與Intel的未來，相愛還是相殺？
此次延遲是因為與Haswell的22納米工藝，采用了14納米級別工藝。 Apple 及其半導體供應商當然會遇到類似的問題，但不足畏懼。
e絡盟將供應來自德州儀器的業(yè)界首款針對物聯(lián)網(wǎng)應用的Launc...
［中國 – 2014年8月29日］ e絡盟日前宣布提供來自德州儀器的TI CC3200 LaunchPad和CC3100 BoosterPack，這一款開發(fā)平臺帶有Wi-Fi裝置，可以更快更方便地部署物聯(lián)網(wǎng)應用方案。
2014-08-29 標簽：TI公司e絡盟SimpleLink 1229
Mouser榮獲優(yōu)秀MCU分銷渠道企業(yè)大獎
2014年8月22日－半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設計資源與授權分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布榮獲《中國電子報》優(yōu)秀MCU分銷渠道企業(yè)大獎，該獎項評選基于中國MCU分銷行業(yè)總體概況的多角度分析，綜合分銷渠道在功能、類型、設計、管理、風險應對和服務等方面的表現(xiàn)進行嚴格評分，最終評選出獲獎公司。
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術 | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
