處理器/DSP
AMD榮獲最佳PC品牌,Ryzen處理器趕超Intel位居C...
雖然Intel依然是市場(chǎng)的絕對(duì)龍頭，但是今年的產(chǎn)品布局明顯有些混亂，2017年的確是AMD復(fù)蘇爆發(fā)的一年，一項(xiàng)孱弱的處理器業(yè)務(wù)有了質(zhì)的改變，銷(xiāo)量、口碑雙豐收。
手機(jī)處理器大戰(zhàn)即將爆發(fā),群雄逐鹿誰(shuí)會(huì)是最后的勝利者
蘋(píng)果依靠iPhone X重振市場(chǎng)，華為則繼續(xù)加大投入麒麟處理器，即使三星留出一部分市場(chǎng)空間給第三方提供商高通、聯(lián)發(fā)科、展訊，僅僅依靠OPPO、VIVO、小米等手機(jī)品牌的份額只會(huì)令三家手機(jī)芯片廠(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)更加血腥。
2017-11-20 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科三星電子華為 845
AMD Ryzen評(píng)測(cè),相比Intel八代酷睿,AMD略勝一...
目前支持AMD多核的軟件還比較少。部門(mén)中的視頻編輯使用的是AMD 1950X（沒(méi)錯(cuò)，是16核32線(xiàn)程），在使用AE視頻渲染中調(diào)用任務(wù)管理器，出現(xiàn)了1950X出現(xiàn)了“一核有難，31線(xiàn)程圍觀(guān)”的尷尬情況，而英特爾處理器在AE軟件上多核調(diào)用率就非常好。
Intel發(fā)布5G全網(wǎng)通基帶XMM 8060和4G基帶XMM...
根據(jù)Strategy Analytics的統(tǒng)計(jì)，2016年的基帶市場(chǎng)，排名前五的廠(chǎng)商分別是高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思。雖然沒(méi)有Intel的份，但通過(guò)蘋(píng)果從iPhone 7之后的強(qiáng)力扶持以及未來(lái)前景廣闊的eSIM電腦市場(chǎng)，Intel在技術(shù)上還是不甘落后的。
2017-11-17 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子intel 8822
蘋(píng)果著手研發(fā)首款7nm芯片,命名為A11X
這款A(yù)11X 處理器計(jì)劃在明年第一季度或第二季度初問(wèn)世，處理器將采用八核心設(shè)計(jì)，3 顆大核 Monsoon加上5 顆小核 Mistral，同時(shí)內(nèi)建 M11 協(xié)處理器和 NPU。有外媒披露，A11X 處理器將在明年推出的新款 iPadPro 上首發(fā)，這也基本符合 iPadPro 生產(chǎn)力的定位。
聯(lián)發(fā)科終于有了盼頭,第四季度份額與高通差距縮小
受大陸十一連假逢十九大影響，大陸市場(chǎng)智能型手機(jī)AP提前出貨，使2017年第3季出貨高于預(yù)期，為1.72億顆，季成長(zhǎng)24.3%。第4季受工作天數(shù)減少與已提前出貨影響，預(yù)估僅季增4.1%。
2017-11-16 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科小米 758
寒武紀(jì)豪言壯語(yǔ),3年后終端智能處理器集成超過(guò)10億臺(tái)設(shè)備
寒武紀(jì)1H8處理器IP是專(zhuān)門(mén)針對(duì)計(jì)算機(jī)視覺(jué)領(lǐng)域打造的，這款I(lǐng)P相對(duì)于之前的寒武紀(jì)1A，在成本和功耗都更具優(yōu)勢(shì)——寒武紀(jì)1H8的性能功耗比可以達(dá)到寒武紀(jì)1A處理器2.3倍，在拍照輔助、圖片處理、安防監(jiān)控等領(lǐng)域具有較好的應(yīng)用潛力。這款產(chǎn)品于2017年第三季度上市。
蘋(píng)果領(lǐng)跑新一代移動(dòng)芯片,A11X芯片曝光，8核心設(shè)計(jì)
今年蘋(píng)果的A11秒殺了一眾安卓旗艦，在前幾天安兔兔10月份的跑分榜上，iPhone 8 Plus憑借20萬(wàn)+的得分引領(lǐng)全場(chǎng)。但這并不是終點(diǎn)，近日有消息稱(chēng)，蘋(píng)果在積極規(guī)劃下一代芯片A11X，將在明年第一季度末或者第二季度初登場(chǎng)，首發(fā)設(shè)備據(jù)猜測(cè)是新一代iPad Pro。
2017-11-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電蘋(píng)果移動(dòng)芯片驍龍 1620
驍龍630和驍龍660大比拼,誰(shuí)才是高通＂神U”
高通驍龍 630 處理器是基于先進(jìn)的14nm工藝，采用2.2GHz主頻4+ 4 核心Cortex-A53 架構(gòu)八核設(shè)計(jì)，內(nèi)置GPU為Adreno 508 GPU，配備X12 LTE調(diào)制解調(diào)器、支持8GB運(yùn)行內(nèi)存、支持QC4 快充，均提供了高級(jí)RF前端支持、包絡(luò)跟蹤技術(shù)以及藍(lán)牙5. 0 等，相比驍龍 625 有了比較明顯的提升，尤其是GPU升級(jí)，支持更大的內(nèi)存，支持高通今年新一代QC4. 0 快充等。
魯大師發(fā)布移動(dòng)芯片排行,麒麟970榮獲榜首
在CPU和GPU之外，麒麟970的 HiAI架構(gòu)首次集成了NPU專(zhuān)用硬件處理單元，帶來(lái)領(lǐng)先的AI運(yùn)算能力，讓智能手機(jī)真正進(jìn)入AI時(shí)代。相比四個(gè)Cortex-A73核心，新的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)在處理同樣的AI應(yīng)用任務(wù)時(shí)，擁有大約25倍性能和50倍能效優(yōu)勢(shì)。以圖像識(shí)別速度為例，麒麟970可達(dá)到約2005張/分鐘，AI運(yùn)算速度遠(yuǎn)高于業(yè)界同期水平。
2017-11-14 標(biāo)簽：移動(dòng)芯片驍龍?zhí)幚砥?/a>麒麟970魯大師 3259
英偉達(dá)和英特爾將重心放置AI領(lǐng)域,AI處理器迎來(lái)爆發(fā)
英偉達(dá)的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也沒(méi)有固步自封。去年，英特爾將Nervana Systems公司收歸門(mén)下，交易金額沒(méi)有公布。該芯片巨頭正在聯(lián)手與Facebook和其它公司，在年底之前打造出基于Nervana的芯片，意在在AI計(jì)算能力方面超過(guò)英偉達(dá)。
Intel放棄Knights Hill產(chǎn)品,推倒重來(lái)設(shè)計(jì)新的...
在今年的超算SC大會(huì)前夕，Intel已經(jīng)悄悄放風(fēng)，將對(duì)加速產(chǎn)品的路線(xiàn)圖進(jìn)行大修整，其中，本來(lái)計(jì)劃取代Knights Landing的Knights Hill慘遭拿掉。因?yàn)橐獪?zhǔn)備exascale級(jí)別的超算，也就是運(yùn)算速度百億億次。
Intel開(kāi)發(fā)吃雞神器搭載超級(jí)本處理器,AMD不再其中
以前Intel使用NVIDIA顯示技術(shù)的時(shí)候，都是把顯示芯片部分與處理器放在一個(gè)die里面，意味著整個(gè)芯片是在同一個(gè)光刻機(jī)下蝕刻制造。然而多核心處理器包的顯卡部分是由AMD提供制造的，顯然AMD不可能提供給Intel技術(shù)讓他們制造顯示芯片。
AMD EPYC穩(wěn)產(chǎn)供應(yīng),發(fā)布新版開(kāi)放計(jì)算平臺(tái),支持Vega...
uperComputing 17企業(yè)計(jì)算大會(huì)上， AMD宣布已經(jīng)擴(kuò)大了EPYC的產(chǎn)能，并有多家OEM廠(chǎng)商、經(jīng)銷(xiāo)商、系統(tǒng)集成商正在豐富自己的EPYC產(chǎn)品線(xiàn)。AMD還透露， EPYC發(fā)布的全部型號(hào)目前都已經(jīng)穩(wěn)定投產(chǎn)，產(chǎn)能也不是問(wèn)題 ，完全可以滿(mǎn)足客戶(hù)的需要。
Intel處理器隱藏的MINIX系統(tǒng)居然是全球第一系統(tǒng)
MINIX可以完全控制用戶(hù)的電腦，它可以控制開(kāi)機(jī)、關(guān)機(jī)，讀取所有開(kāi)放文件、檢查所有已運(yùn)行的程序、追蹤用戶(hù)的鍵盤(pán)、鼠標(biāo)動(dòng)作，甚至還能截屏。此外，它還有個(gè)被證明不那么安全的網(wǎng)絡(luò)接口，攻擊者可以通過(guò)它植入Rootkit程序或者入侵電腦。
英特爾與AMD合作之謎,NVIDIA要哭了
與AMD合作開(kāi)發(fā)基于HBM 2顯存，并采用嵌入式多裸片互連橋接（EMIB）設(shè)計(jì)方案（小型智能橋接方案，允許異構(gòu)芯片在極其接近時(shí)快速傳遞信息。嵌入式多裸片互連橋接（EMIB）消除了高度、制造和設(shè)計(jì)復(fù)雜性的影響，有助于設(shè)計(jì)更小、效率更高、功能更強(qiáng)大、運(yùn)行更高效的產(chǎn)品。），除了在性能層面上更有保障之外，也能夠使得基于其打造的PC產(chǎn)品在低功耗、輕薄化、高性能方面更具突破性，這對(duì)于轉(zhuǎn)型中的英特爾來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是相當(dāng)有利的。
內(nèi)存價(jià)格不再高不可攀,京東DDR4 8G內(nèi)存已經(jīng)跌破900
目前GTX1060 3G以及6G版本有小幅的下調(diào)，6G版本的一些非公顯卡售價(jià)最低1900余元就能夠拿到，而且是原盒全新的產(chǎn)品，并不是以次充好的礦卡或是翻新卡、返修卡，主流的“吃雞”用戶(hù)可以大膽的去線(xiàn)下詢(xún)價(jià)了;而“GTX1070”的售價(jià)有著小浮動(dòng)的上調(diào)，具體原因不知與“GTX1070Ti”上市有沒(méi)有關(guān)系，二者之間的同系列差價(jià)最低僅在200余元左右。
聯(lián)發(fā)科將進(jìn)入調(diào)整期,不再力拼高性能,X30芯片將重新定位
Moynihan還提到，許多手機(jī)廠(chǎng)商并不需要像Helio X30這樣高性能的芯片，反而之前的P系列仍舊有極大的市場(chǎng)空間。聯(lián)發(fā)科也計(jì)劃將更多的精力重新放在P系列芯片的研發(fā)工作身上。不過(guò)，他們也并非放棄高性能芯片市場(chǎng)，但這還需要一到兩年的調(diào)整時(shí)間。
2017-11-09 標(biāo)簽：處理器芯片聯(lián)發(fā)科 1129
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