處理器/DSP
OPPOR11和vivoX9s或首發(fā)高通驍龍630/660，...
最近搭載驍龍660處理器的新機(jī)頻繁曝光，但這款處理器何時(shí)發(fā)布則是未知數(shù)。不過(guò)，現(xiàn)在高通已經(jīng)媒體發(fā)出邀請(qǐng)函，表示將于5月9日舉辦驍龍移動(dòng)平臺(tái)媒體溝通會(huì)。盡管在邀請(qǐng)函中，高通僅僅將會(huì)帶來(lái)驍龍系列產(chǎn)品的最新動(dòng)態(tài)和相關(guān)技術(shù)解析。
美國(guó)德州儀器公司發(fā)布2017第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)與股東回報(bào)
北京訊（2017年4月28日）- 德州儀器公司（TI）日前公布其第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告，營(yíng)業(yè)收入為34億美元，凈收入9.97億美元，每股收益97美分。其中，每股收益包含了未涵蓋在本季公司業(yè)績(jī)預(yù)期內(nèi)的8美分離散稅收益。
2017-04-28 標(biāo)簽：德州儀器 1119
兆芯國(guó)產(chǎn)x86解決方案綻放北京國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)科技博覽會(huì)
4月26日，由北京市網(wǎng)信辦、北京市公安局主辦的北京國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)科技博覽會(huì)暨世界網(wǎng)絡(luò)安全大會(huì)在北京展覽館勝利開幕。
華為、小米都OUT了，這才是智能手機(jī)決勝關(guān)鍵！
我們期待手機(jī)基帶市場(chǎng)變革能為未來(lái)智能手機(jī)發(fā)展奠定基石，更希望能有新的闖入者能攪動(dòng)基帶市場(chǎng)，帶來(lái)更大更快的變化，為消費(fèi)者帶來(lái)更好體驗(yàn)。
高通驍龍835對(duì)比驍龍821，單核多核cpu全面對(duì)比，驍龍8...
美國(guó)高通公司（Qualcomm）年初發(fā)布最新移動(dòng)平臺(tái)驍龍835之后，多款搭載驍龍835的智能手機(jī)也陸續(xù)登場(chǎng)。比如，索尼Xperia XZ Premium、夏普AQUOS R、三星Galaxy S8（行貨版），以及小米6。那么，驍龍835的性能到底如何呢？
17年第一季度處理器排名第一高通驍龍835沒毛?。◎旪?25...
國(guó)內(nèi)的另一個(gè)著名的手機(jī)性能測(cè)試軟件魯大師也發(fā)布手機(jī)性能排行榜。最近發(fā)布了2017年第一季度移動(dòng)處理器排行榜，以GPU和CPU跑分成績(jī)平均值做為排名依據(jù)。涵蓋了三星、聯(lián)發(fā)科、高通和麒麟海思處理器。從排行榜上可以看到華為麒麟海思處理器占據(jù)了三個(gè)位置
簡(jiǎn)要科普：CPU的內(nèi)部架構(gòu)和工作原理
總以為CPU內(nèi)部真是如當(dāng)年學(xué)習(xí)《計(jì)算機(jī)組成原理》時(shí)書上所介紹的那樣，是各種邏輯門器件的組合。當(dāng)看到納米技術(shù)時(shí)就想，真的可以把那些器件做的那么小么？直到看了Intel CPU制作流程及AMD芯片的制作流程的介紹不禁感慨，原來(lái)科技是如此的發(fā)達(dá)。
世界最薄處理器！僅有三個(gè)原子厚度
電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：在計(jì)算機(jī)處理器領(lǐng)域，硅芯片在性能和體積上都被認(rèn)為已經(jīng)接近極限，于是科學(xué)家開始積極的尋找替代材料。
2017-04-27 標(biāo)簽：處理器 1362
華麗轉(zhuǎn)三星Galaxy S9首次曝光，高通驍龍845，7nm...
Galaxy S8這才發(fā)布沒幾天，剛剛開始發(fā)售，韓國(guó)媒體就開始報(bào)道下一代旗艦了，也就是Galaxy S9。據(jù)報(bào)道，高通、三星已經(jīng)展開合作，為新旗艦研發(fā)新的移動(dòng)處理器。韓國(guó)媒體表示，三星已經(jīng)同高通達(dá)成共識(shí)。
手機(jī)芯片性能排行：聯(lián)發(fā)科比不上高通625，麒麟960依舊被高...
手機(jī)處理器相當(dāng)于人類的大腦，它負(fù)責(zé)處理、運(yùn)算手機(jī)內(nèi)部的所有數(shù)據(jù)，是手機(jī)性能最核心的決定性芯片。一款智能手機(jī)的程序運(yùn)行速度、流暢度、拍照、續(xù)航、網(wǎng)絡(luò)制式等大量的基礎(chǔ)性能的優(yōu)劣，其決定權(quán)均來(lái)自于手機(jī)處理器。
強(qiáng)化軟硬件生態(tài)！龍芯制定開發(fā)者戰(zhàn)略
在本次龍芯2017發(fā)布會(huì)中，龍芯發(fā)布了面向鉆井應(yīng)用的龍芯1H耐高溫芯片，面向網(wǎng)絡(luò)安全及移動(dòng)智能終端領(lǐng)域的雙核處理器芯片龍芯2K1000，以及面向桌面/服務(wù)器應(yīng)用的龍芯3號(hào)處理器的最新升級(jí)產(chǎn)品龍芯3A3000/3B3000，其中龍芯3A3000/3B3000處理器采用自主微結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)測(cè)主頻達(dá)到1.5GHz以上，是目前國(guó)產(chǎn)CPU中單核SPEC實(shí)測(cè)性能最高的芯片之一，訪存帶寬方面更是達(dá)到與國(guó)際主流處理器相當(dāng)?shù)乃健?/p>
簡(jiǎn)直不要太速度，高通下一步驍龍845配三星S9，三星和高通共...
三星S8手機(jī)才剛剛發(fā)布不久，國(guó)內(nèi)甚至還沒有發(fā)售，就在這時(shí)韓國(guó)媒體驚人曝光了三星S9手機(jī)，實(shí)際上這也沒什么值得驚訝的，包括蘋果三星在內(nèi)每一次發(fā)布新旗艦手機(jī)同時(shí)也意味著第二年新產(chǎn)品項(xiàng)目的開始，所以三星內(nèi)部應(yīng)該已經(jīng)開始了S9手機(jī)的運(yùn)作。
高通驍龍835正當(dāng)紅，高通卻又在聯(lián)合三星研發(fā)驍龍845了！
三星推出的最新一代旗艦機(jī)型S8、S8+在許多地方還沒有正式發(fā)貨，然而其下一代產(chǎn)品S9的消息就已經(jīng)開始不脛而走了，有傳言稱下一代S9將會(huì)用上驍龍845處理器。不過(guò)值得注意的是驍龍845的命名則遠(yuǎn)未得到證實(shí)。
Imagination打破SoC嵌入式軟件開發(fā)的價(jià)格障礙
2017年4月24日 —— Imagination Technologies宣布，適用于該公司 M-class 與 I-class CPU IP 內(nèi)核的強(qiáng)大開發(fā)環(huán)境，包括先進(jìn)的 PowerVR 圖形界面（GUI）與 Eclipse 整合開發(fā)環(huán)境（IDE），以及低成本的 Bus Blaster JTAG 探針 —— 這些專業(yè)級(jí)的工具全部都將以前所未有的價(jià)格供應(yīng)。
2017-04-25 標(biāo)簽：socimagination 1027
兆芯ZX-D處理器即將亮相北京國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)科技博覽會(huì)
4月26日，2017年北京國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)科技博覽會(huì)暨世界網(wǎng)絡(luò)安全大會(huì)將在北京展覽館正式拉開帷幕。本屆博覽會(huì)得到了中央網(wǎng)信辦、公安部、工信部、國(guó)家保密局、國(guó)家密碼管理局以及市各委辦局、各區(qū)縣等各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)的廣泛支持，吸引了超過(guò)120家企業(yè)參展。
麒麟960，2017年Q1季度跑分依舊沒有超過(guò)高通驍龍835...
近日，魯大師數(shù)據(jù)中心發(fā)布了2017年Q1季度的芯片排行榜。驍龍835以112462的總分擊敗麒麟960奪得本季度冠軍。值得注意的是，魯大師數(shù)據(jù)中心公布的芯片跑分是根據(jù)CPU和GPU得分進(jìn)行排行，而不再單純以浮點(diǎn)跑分計(jì)算。
翻身農(nóng)奴要做主華為麒麟970：性能無(wú)敵，碾壓高通驍龍835！
預(yù)計(jì)，今年10月份的時(shí)候，華為將推出下一代旗艦級(jí)處理器——麒麟970。相對(duì)于目前的麒麟960處理器，麒麟970在各個(gè)方面都有很大提升，整體性能提升30%左右。
小米6國(guó)產(chǎn)手機(jī)首發(fā)高通驍龍835，高通驍龍卻依舊跨不過(guò)海思麒...
此前高通已推出旗下最新旗艦級(jí)移動(dòng)處理器 —— 驍龍 835 ，隨著 MWC 2017 展會(huì)的臨近預(yù)計(jì)將會(huì)有大批廠商推出相關(guān)設(shè)備。 驍龍 835 擁有領(lǐng)先的 10nm 制造工藝，采用 Kryo 280 架構(gòu) 4+4 大小核心設(shè)計(jì)，大小核最高主頻分別為 2.45 GHz 和 1.9 GHz 。
英特爾被AMD激起了斗志 12核桌面CPU將6月解禁
英特爾日前發(fā)布給媒體的簡(jiǎn)報(bào)宣布，定于今年5月30日開幕的臺(tái)北電腦展發(fā)布新一代發(fā)燒平臺(tái)（HEDT），代號(hào)Basin Falls。而原計(jì)劃Basin Falls在8月份公布，可見英特爾這次徹底被AMD激起了斗志。
這可能是高通遇到過(guò)最尷尬的事：驍龍653能賣上3000，83...
對(duì)于手機(jī)處理器，也就是Soc這一塊，相信大家研究都很深。目前來(lái)看，安卓陣營(yíng)最強(qiáng)的是高通近日推出的驍龍835，該款Soc采用三星10nm FinFet制程，八核Kryo 280 架構(gòu)， Adreno 540，同時(shí)集成了X16基帶、Quick Charge 4快充標(biāo)準(zhǔn)等一眾頂級(jí)配置。
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