處理器/DSP
不再被轟成渣甚至性能吊打i7！AMD旗艦Zen即將發(fā)布！
新一輪CPU戰(zhàn)爭即將來襲，這可是時隔多年期待已久的又一場好戲。12月1日消息，日前，AMD在其官方網(wǎng)站（或 Facebook 官方賬號）上以頭版的形式，正式刊登了“Zen” CPU 提前體驗活動。在宣傳頁面上，你可以看到所謂的“新地平線（New Horizon）”的宣傳標語，這似乎代表著 AMD 正式宣布“我回來了！”。
英特爾第二代10納米工藝Ice Lake芯片：將回歸手機！
2018 年年末，預(yù)計芯片巨頭英特爾將會發(fā)布全新代號為 Ice Lake 微架構(gòu)的處理器， 并被認為這才是 2015 年 Skylake 微架構(gòu)的真正繼任者。盡管目前 Ice Lake 的細節(jié)很少，但一些英特爾前員工在 Linkedln 上的個人資料，悄然暗示了不少關(guān)于 Ice Lake 的未來信息。
個個都是稀罕物，高通驍龍821手機挨個數(shù)
驍龍821處理器內(nèi)置四顆Koyo四核架構(gòu)，兩顆高頻核心主頻最高為2.4GHz，兩顆低頻核心主頻最高為2.0GHz，GPU頻率為650MHz。作為對比，前作的驍龍820，兩顆高頻核心主頻為2.2GHz，低頻核心主頻是1.6GHz，GPU頻率為624MHz。
Intel被黑，i7-7700K處理器測試功耗和發(fā)熱不理想
現(xiàn)在，著名媒體TomsHardware也拿到真片送上測試，他們也是黑了一把（功耗和發(fā)熱不理想），只是尚受限保密期的Intel公關(guān)和技術(shù)人員拒絕評論。
2016-12-01 標簽：Inteli7-7700K處理器 21308
聯(lián)發(fā)科Helio X23/27處理器發(fā)布，十核心綜合性能提升...
今天，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器，我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級版，性能有所提升。
2016-12-01 標簽：聯(lián)發(fā)科HelioX23HelioX27 4591
魅族PRO 6 Plus發(fā)布，搭配三星8890八核處理器，冠...
在剛剛發(fā)布會上，白永祥宣布2016年魅族從一家虧損的公司變成盈利的公司。同時搭載 Exynos 處理器的魅族 Pro 6 Plus 正式發(fā)布，魅族 Pro 6 Plus機身7.3mm厚度，搭載Exynos 8890八核處理器，4G內(nèi)存，64G和128G存儲，3400mAh電池，8V3A快充，5.7英寸2K級Super AMOLED屏，帶3D Press。4G + 64G 版售價 2999 元。4G + 128G 版售價 3299 元。
2016-11-30 標簽：安卓三星8890魅族PRO6Plus 1269
魅族年度旗艦PRO6 Plus：三星8890處理器搭配5.7...
在PRO6 Plus的外形設(shè)計上，魅族表示自己下了很大功夫，光是背部的天線設(shè)計就用去了300多天，最終他們實現(xiàn)了在一刀切的天線上，集成了Wi-Fi、GPS、MIMO、NFC天線。
2016-11-30 標簽：三星8890魅族PRO6Plus 1101
谷歌/小米手機都是賣驍龍821處理器，小米貼著成本飛！
此前，IHS拆解得出，Pixel的的硬件BOM成本是285.75美元（含組裝），這樣看來，谷歌的毛利非?？植?。
通過軟件看硬件：CPU-Z上寫的都是啥
作為一款最為常用的檢測軟件，CPU-Z可以說是目前檢測CPU真?zhèn)巫钪苯拥墓ぞ吡?。無論是Intel還是AMD的CPU，只要是經(jīng)過CPU-Z的一照，其參數(shù)一覽無余，另外CPU-Z也是超頻比賽中重要的記錄工具，只有經(jīng)過了CPU-Z的認證的成績才有效。
展望2017年智能手機處理器：10nm級的軍備競賽
隨著聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器登場，2016年智能手機處理器市場已成定局，各個廠商早已摩拳擦掌，開始進入10nm級軍備競賽，2017年將或許是智能手機處理器競爭最激烈的一年。今天，電子發(fā)燒友就和大家一起展望一下2017年智能手機的旗艦級處理器，暢想未來一年的旗艦機在全新處理器的加持下將會有怎樣的進步。
驍龍835明年第一季度上市 被繞過的正統(tǒng)驍龍830去哪了？
不久之前三星剛剛與高通聯(lián)合推出了高通新一代旗艦處理器驍龍835，不過并未公布相關(guān)的詳細信息，當然高通也表示將于未來幾周之內(nèi)帶來一些關(guān)于驍龍835的最新消息。但有一點可以確認，驍龍835將采用三星最新的10nm FinFET制程工藝，并且將于明年第一季度正式亮相上市。
高通驍龍835或是移動VR新支柱，更新迭代旗艦芯片路數(shù)！
在移動虛擬現(xiàn)實領(lǐng)域，高通有著不可或缺的核心位置，每一次的芯片更新迭代都為虛擬現(xiàn)實帶來新的驚喜。目前來說，移動虛擬現(xiàn)實的高計算、高顯示、低功耗需求仍然無法很好得到滿足。高通豪言下一代芯片要將桌面端VR場景搬到移動端，所以2017年的旗艦芯片驍龍835備受期待。
魅族手環(huán)SmartBand H1曝光，229元，觸點式充電+...
今日早些時候，魅族曬出邀請函宣布12月6日召開新品發(fā)布會，除了魅藍Note 5和Flyme 6外，魅族科技配件官微透露還有一款手環(huán)。
2016-11-28 標簽：魅族 3886
性能小霸王！微星發(fā)布半高式刀卡造型設(shè)計的GTX 1050
星日前發(fā)布了全球第一款采用半高式刀卡造型設(shè)計的GTX 1050 Ti，現(xiàn)在它的小弟GTX 1050也緊跟而上，同樣化身為迷你刀卡。
蘋果A10中國芯 iPhone7的芯片是這家中國公司造出來的
最近的央視財經(jīng)頻道，在一檔叫做《尋找智能先鋒》的節(jié)目中，談到了智能制造、自主核心等制造/工業(yè)強國話題，講述了一個中國公司：江豐電子材料股份有限公司為全球知名廠商蘋果提供A10芯片的電子產(chǎn)品的案例。
2016-11-28 標簽：半導(dǎo)體芯片A10iphone7 11095
五個方面看AMD性能強勁到十年一遇的處理器：Zen
AMD即將推出新處理器Zen，最開始時會用在游戲機上。人們對Zen抱有很高期待，AMD相信Zen是近10年來最重要的AMD處理器。
怪物級芯片拆解：蘋果A10為什么可以與英特爾CPU抗衡？
蘋果在 iPhone 7 和 7 Plus 上配備了 A10 Fusion 處理器，這款處理器的性能有了很大的提升，讓業(yè)界大為驚嘆。甚至有人認為，A10 Fusion 的評測成績已經(jīng)可以與英特爾筆記本CPU相提并論。那么到底蘋果的 A10 Fusion 處理器到底是一個什么樣的“怪物”，能讓業(yè)界發(fā)出這樣的評價呢？
最強移動SoC大亂斗：高通驍龍835大戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科X30/華為麒...
近日，產(chǎn)業(yè)鏈人士以手頭資料制作了高通/聯(lián)發(fā)科/華為三家明年新旗艦CPU的對比圖——
AMD Zen強勢逼供Intel，四款“Summit Rid...
爆料人士給出的表格顯示，AMD Zen家族中首發(fā)的Summit Ridge共有四款，分別是SR7/5/3，其中SR7有兩款，都是八核心十六線程。
旗艦處理器之神，高通驍龍835發(fā)布，規(guī)格撼人
11月25日消息，高通之前已經(jīng)正式發(fā)布了新一代旗艦驍龍835處理器（MSM8998），直接繞過了驍龍830產(chǎn)品，重回八核設(shè)計?，F(xiàn)在高通在深圳舉辦了技術(shù)會議，對于驍龍835處理器也透露了不少信息。
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