處理器/DSP
MWC 2025：英特爾展示基于至強6處理器的基礎網(wǎng)絡設施
新聞亮點 集成AI功能的英特爾至強6系統(tǒng)級芯片，與前幾代產(chǎn)品相比，可帶來高達2.4倍的無線接入網(wǎng)（RAN）容量提升1，和70%的每瓦性能提升2； 集成的人工智能加速器將AI RAN性能提升了高達3.2倍3； 與5G核心網(wǎng)解決方案合作伙伴的深度合作，加快了英特爾?至強?6能效核處理器在整個生態(tài)系統(tǒng)中的應用； 基于5G核心網(wǎng)工作負載的獨立驗證確認了英特爾?至強?6能效核處理器機架性能的提高、能耗的降低以及能效的提升。 AI和5G技術的蓬勃發(fā)展，正在重新定義
2025-03-03 標簽：處理器 1316
景嘉微JM11 GPU已流片，JM、景宏系列完成DeepSe...
景嘉微JM11 GPU已流片，JM、景宏系列完成DeepSeek R1系列模型適配...
2025-02-15 標簽：景嘉微 4513
Andes晶心科技林志明：RISC-V處理器激蕩AI浪潮
又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產(chǎn)業(yè)有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2025年半導體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國內(nèi)外半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管的前瞻觀點。其中，電子發(fā)燒友特別采訪了Andes晶心科技共同創(chuàng)辦人、董事長暨首席執(zhí)行官林志明，以下是他對2025年半導體市場的分析與展望。 ? ? Andes晶心科技共同
2025-01-02 標簽：RISC-V 1997
性能提升近一倍！壁仞科技攜手無問芯穹，在千卡訓練集群等領域取...
隨著智能算力需求的倍增，到2024年，千卡算力集群已成為國內(nèi)大模型訓練的必備場景。壁仞科技，作為國內(nèi)少數(shù)擁有原創(chuàng)訓推一體架構的高端算力芯片廠商之一，與在AI算力市場具有重要影響力的無問芯穹在千卡訓練集群、大模型推理服務等領域開展了深度的研發(fā)合作。 近日，經(jīng)壁仞科技與無問芯穹聯(lián)合研發(fā)攻關，成功將壁仞科技的千卡規(guī)模訓練集群在無問芯穹Infini-AI異構云平臺上進行納管和調度，已實現(xiàn)并完整驗證了彈性容錯、異常節(jié)點探測、檢查點
2024-11-05 標簽： 2165
英特爾?至強?可擴展處理器助力智慧醫(yī)療的數(shù)字化轉型
在現(xiàn)代醫(yī)療行業(yè)，人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和5G網(wǎng)絡等前沿技術正在重新定義醫(yī)療服務的提供方式。英特爾?至強?可擴展處理器通過在醫(yī)院從邊緣到云端的全面部署，構建了一個高效的數(shù)字化解決方案，幫助醫(yī)療機構實現(xiàn)數(shù)據(jù)的收集、分析和輔助決策，從而提升醫(yī)療服務質量與效率。 ? 這一處理器內(nèi)置的AI加速器顯著提升了AI推理性能，特別是在處理多個AI工作負載時，性能提升可高達30%。這一點對于醫(yī)學影像分析至關重要，它使得醫(yī)護人員能夠快
2024-09-29 標簽：英特爾 6572
英特爾? 酷睿? Ultra 處理器面向多行業(yè)加速AI產(chǎn)業(yè)升...
在全球加速邁向數(shù)字化轉型的背景下，邊緣計算和人工智能（AI）已成為推動各行業(yè)變革的核心動力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等技術的快速發(fā)展，全球企業(yè)正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)和機遇。為了在這一數(shù)字化浪潮中保持競爭力，企業(yè)亟需更高效的計算平臺來處理日益復雜的數(shù)據(jù)分析和AI推理任務。 為響應這一時代需求，英特爾正式發(fā)布英特爾? 酷睿? Ultra 處理器，以全新架構和創(chuàng)新技術賦能各行業(yè)的AI應用與邊緣計算部署。這款處理器以卓越的性能、能效
今日看點丨傳AMD 銳龍 9000X3D 處理器明年 1 月...
1. 夏普堺市面板廠停產(chǎn) 傳軟銀出資千億日元收購部分廠房 ? 有消息稱，軟銀計劃向夏普出資1000億日元（當前約49.06億元人民幣），考慮取得夏普位堺市的液晶面板工廠“Sakai Display Product（SDP）”部分土地、廠房。 ? 據(jù)悉，軟銀一直在談判收購夏普堺工廠的一部分，旨在建設人工智能數(shù)據(jù)中心，并在此過程中提出了一項投資建議。然而，投資談判陷入僵局，其可行性仍不明朗。雖然這項投資將導致夏普增資，但軟銀表示不愿基于這項投資收購該工廠，稱
2024-08-23 標簽：amd 1183
今日看點丨臺積電2025 年 5nm、3nm 制程漲價 3%...
1. 戴爾重組銷售團隊并裁員，成立AI 新團隊 ? 戴爾公司正在裁員，這是其銷售團隊重組的一部分，其中包括成立一個專注于人工智能（AI）產(chǎn)品和服務的新團隊。“我們正在變得更精簡，”銷售主管Bill Scannell和John Byrne給戴爾員工的備忘錄中寫道?！拔覀冋诰喒芾韺?，重新確定投資的優(yōu)先順序?！背藢Ｗ⒂贏I的團隊，高管們表示，公司將改變數(shù)據(jù)中心銷售的方式。 ? 戴爾在過去一年中重新吸引了投資者的興趣，因為它擁有能夠運行AI工作負載的高性
2024-08-06 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電5nm3nm 1660
今日看點丨中國商務部宣布啟動進口共聚聚甲醛反傾銷調查；西門子...
1.?中國商務部宣布啟動進口共聚聚甲醛反傾銷調查，可用于汽車配件 ? 5月19日，中國商務部宣布，對原產(chǎn)于歐盟、美國、臺灣地區(qū)和日本的進口共聚聚甲醛進行反傾銷立案調查。據(jù)了解，共聚聚甲醛又稱聚氧亞甲基共聚物，或聚氧化甲烯共聚物，具有機械強度高、高耐疲勞性、高耐蠕變性等良好的力學綜合性能，可以部分替代銅、鋅、錫、鉛等金屬材料，可直接用于或經(jīng)改性后用于汽車配件、電子電器、工業(yè)機械、日常用品、運動器械、醫(yī)療器具、管
谷歌自主研發(fā)：Google Axion處理器亮相
谷歌 Axion 處理器不僅是谷歌對定制芯片投資的最新成果，也是眾多定制芯片中的一環(huán)。自2015年以來，谷歌已經(jīng)陸續(xù)推出了五代張量處理單元（TPU）、視頻編碼單元 (VCU)、以及用于移動設備的 Tensor 芯片等產(chǎn)品。
AMD EPYC 8004系列處理器優(yōu)勢介紹
AMD EPYC 8004系列處理器就是專為單路平臺設計的高能效處理器，它體積小巧，非常適合空間和功率有限的部署環(huán)境。
國產(chǎn)x86 CPU大突破：26.2萬核，硬盤超880萬TB！
該方案最多支持4096個節(jié)點，每個節(jié)點可安裝一顆或兩顆兆芯開勝KH-40000/16 16核心、KH-40000/32 32核心處理器，總計最多可達262144個核心。
2024-04-10 標簽：cpu操作系統(tǒng)SSD數(shù)據(jù)存儲X86 1700
Melexis MLX90830 Triphibian ME...
Melexis MLX90830 Triphibian MEMS傳感器在貿(mào)澤開售 讓惡劣環(huán)境下的壓力檢測更可靠...
2024-03-28 標簽：傳感器 1122
全新 μATX 服務器載板為英特爾 Ice Lake D 處...
全新 μATX 服務器載板為英特爾 Ice Lake D 處理器系列產(chǎn)品提供更多可擴展性...
GPU理想成本揭秘，性價比之選
如果新的 GPU 能夠為頻繁和不頻繁升級的玩家提供最佳性能提升，從而滿足最廣泛的 PC 游戲玩家的需求，那么這一代將被認為更加成功。
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