處理器/DSP
華碩開放速龍200GE超頻 在4050MHz的高頻率下成功運(yùn)...
速龍200GE是第一款采用Zen CPU＋Vega GPU架構(gòu)的入門級新速龍（后續(xù)還有速龍220GE/240GE），雙核四線程，192個流處理器，熱設(shè)計功耗35W，國內(nèi)報價439元，性價比完全壓制Intel的奔騰。
英特爾新戰(zhàn)略解讀
編者按：英特爾近日舉辦了一場“架構(gòu)日”活動，公布了未來多年的產(chǎn)品技術(shù)路線圖、戰(zhàn)略規(guī)劃，范圍之廣、之深堪稱前所未有。
AMD銳龍3000U系列五款A(yù)PU參數(shù)曝光
即將進(jìn)入2019年，AMD的新一代銳龍?zhí)幚砥饕查_始頻頻曝光，桌面上已經(jīng)曝出了銳龍7 3700X、銳龍5 3600X的名字，顯然會是7nm工藝和Zen 2架構(gòu)，從產(chǎn)品節(jié)奏看應(yīng)當(dāng)會在春末發(fā)布。
Intel明年推10nm工藝 智能駕駛芯片企業(yè)卻覺得28nm...
近日，芯片巨頭Intel終于宣布其10nm芯片有望在2019年下半年開始出貨。
2018-12-16 標(biāo)簽：intel 1832
關(guān)于聯(lián)發(fā)科的HelioP90 我只說一點(diǎn)
如果單從TOPs指標(biāo)看，由于Helio P90用的是A75而非競品的A76，所以看起來并不具有優(yōu)勢。但從現(xiàn)場演示場景應(yīng)用的對比的綜合表現(xiàn)看，Helio P90都勝過競品。
2018-12-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科mtkAIEdgeHelioP90 38031
第三臺RomeEPYC超算將采用AMDRomeEPYC處理器...
如果說Ryzen銳龍在消費(fèi)級市場打開局面相對還算容易，AMD想憑借EPYC霄龍在Intel絕對壟斷多年的服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、高性能局面站穩(wěn)腳跟，就難上加難了。
intel公布全新一代Xeon至強(qiáng)處理器 整體都覆蓋了散熱頂...
Intel昨夜奉上了一場技術(shù)盛宴，一口氣公布了未來六代高性能和低功耗CPU架構(gòu)，以及第11代核心顯卡，并強(qiáng)調(diào)獨(dú)立顯卡會在2020年登場。
Intel展示全新3D芯片封裝技術(shù) 2019年下半年開始陸續(xù)...
越來越艱難的工藝制程，越來越復(fù)雜的芯片設(shè)計，未來何去何從？作為行業(yè)龍頭，Intel在設(shè)計全新CPU、GPU架構(gòu)和產(chǎn)品的同時，也提出了一種新的、更靈活的思路。
通富微電表示已經(jīng)具備CPU和GPU封測能力
在半導(dǎo)體領(lǐng)域，國內(nèi)公司最弱的是先進(jìn)制造，其次是半導(dǎo)體設(shè)計，而在封測領(lǐng)域國內(nèi)公司并不算弱，江蘇長電已經(jīng)是全球第三大封測半導(dǎo)體公司，而且與第一、第二差距并不大。除了江蘇長電之外，國內(nèi)還有天水華天、通富微電。
2018-12-14 標(biāo)簽：通富微電 2498
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布 Helio P90 引領(lǐng)AI超高清拍攝潮流
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布 Helio P90 引領(lǐng)AI超高清拍攝潮流...
2018-12-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科技AIHelio 2708
AMD成為2019年最值得投資的公司之一 7nm芯片在制程工...
與英特爾遭遇10nm延期、14nm產(chǎn)能不足等考驗(yàn)相比，AMD今年在CPU市場上倒是高歌猛進(jìn)，桌面、筆記本及服務(wù)器市場上都有所斬獲。相比之下，AMD的主要問題在于GPU業(yè)務(wù)，高端游戲卡競爭力不足，礦卡崩盤導(dǎo)致庫存積壓，這些問題還需要時間來解決。
Inteli9-9980XE處理器開售 國內(nèi)首發(fā)價格高達(dá)17...
發(fā)布整整兩個月之后，Intel第九代酷睿X系列桌面發(fā)燒處理器終于在國內(nèi)上架開賣了，從8核心到18核心全部7款型號同時登場。
Intel發(fā)布六個全新CPU架構(gòu) 7-Zip壓縮解壓性能提升...
美國當(dāng)?shù)貢r間12月12日，Intel舉辦了一場名為“架構(gòu)日”（Architecture Day）的技術(shù)溝通會，不出所料公布了大家期待萬分的全新CPU架構(gòu)，而且一口氣就是六個，同時還有全新的GPU核芯顯卡、3D堆疊芯片，還涉及了內(nèi)存存儲、計算編程、深度學(xué)習(xí)等等。
2018-12-13 標(biāo)簽：intelCPU架構(gòu) 3378
Intel宣布將參加明年1月份的CES2019 并將有新品亮...
Intel今日宣布，將參加明年1月份在拉斯維加斯舉辦的CES 2019展會。
Intel或發(fā)布新微架構(gòu) 官方稱有著75%的7-zip性能提...
在Intel“2018 Architecture Day”活動期間（今天凌晨），Hothardware拍到了一套代號“Sunnycove”的演示平臺。
受Intel處理器持續(xù)短缺 筆記本ODM廠商前途很不明朗
2018年進(jìn)入后半期，意料之外的Intel處理器大面積缺貨對整個行業(yè)造成了嚴(yán)重的沖擊，各個領(lǐng)域都開始吃緊。雖然說Intel一直在努力增產(chǎn)，也有各種說法稱明年第一季度末就有望緩解，但這種事兒誰也說不準(zhǔn)。
Intel新一代高性能的NUC迷你機(jī)平臺曝光 工藝還是14n...
盡管工藝遲遲停留在14nm無法轉(zhuǎn)入10nm，但是Intel各條產(chǎn)品線仍在全力提速，尤其是不斷增加核心數(shù)量，NUC迷你機(jī)也即將迎來一波升級潮。
驍龍8cx晶圓預(yù)計面積大約112平方毫米 達(dá)到AMD14nm...
今年，高通不但發(fā)布了新一代旗艦級移動平臺驍龍855，還意外帶來了PC平臺驍龍8cx，這也是第一款7nm工藝的PC處理器，趕在了Intel、AMD的前邊，而且號稱7W熱設(shè)計功耗下性能堪比15W的酷睿i5 U系列。
精英發(fā)布一款迷你主板 最高熱設(shè)計功耗65W
精英近日發(fā)布了一款相當(dāng)有愛的迷你主板“H310CH5-TI”，不但是17×17厘米的ITX迷你尺寸，而且刻意控制了高度，非常適合空間極為有限的迷你機(jī)、瘦客戶端、嵌入式系統(tǒng)等。
Intel為推出全新獨(dú)立顯卡產(chǎn)品頻繁挖走AMDGPU技術(shù)和管...
Intel官方已經(jīng)公開宣布，將在2020年推出全新獨(dú)立顯卡產(chǎn)品，除了高性能計算、人工智能等專業(yè)領(lǐng)域，還會進(jìn)入游戲市場，為此Intel一直在積極擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊，尤其是不斷從隔壁AMD那里挖走高級人才。
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