處理器/DSP
基于高通QCS8550處理器的高算力AI模組SNM970
格智能高算力AI模組SNM970搭載高通QCS8550處理器，集成8核高通Kryo CPU，含一個主頻3.2GHz超大核，4個主頻2.8 GHz的性能內(nèi)核及3個主頻2.0 GHz的效率內(nèi)核
CPU-Z升級：大力支持中國兆芯x86處理器
最權(quán)威的CPU處理器相關(guān)識別、測試工具CPU-Z迎來了最新的2.06正式版，更新力度相當(dāng)大，除了增加支持Intel、AMD、NVIDIA的新硬件，還特別豐富了對x86架構(gòu)兆芯處理器的支持。
Intel 4工藝14代酷睿將升級全新的CPU/GPU架構(gòu)
14nm、10nm、4……Intel近幾年的制造工藝，每次首秀都不太順利，頻率和性能不達標(biāo)，只能用于移動版，優(yōu)化個一兩年才能上桌面，然后性能又非常好。
Ampere全新AmpereOne系列處理器，多達192個單...
強調(diào)Ampere憑借過去Ampere Altra和Ampere Altra Max處理器創(chuàng)建了云原生處理器類別，提供可預(yù)測和快速節(jié)奏的產(chǎn)品，使得其性能和效率方面都引領(lǐng)著市場。
第四代英特爾至強可擴展處理器為科學(xué)計算工作負載帶來諸多助益
第四代英特爾 至強 可擴展處理器單核性能更高、核數(shù)更多、I/O 和內(nèi)存子系統(tǒng)更ssss強，并且配備了一系列內(nèi)置硬件加速器，從而能為科學(xué)計算工作負載帶來諸多助益。
淺談首款A(yù)pple M3芯片的關(guān)鍵規(guī)格
該特定測試中的芯片本身運行在配備即將推出的 macOS 14.0 的未來高端 MacBook Pro 中，并且可能是明年即將推出的 M3 Pro 的基礎(chǔ)版本。
Zen5架構(gòu)AMD銳龍?zhí)幚砥鲄?shù)介紹
3nm到底能不能上也存疑，DT稱蘋果包下了今年臺積電90%的3nm產(chǎn)能，這意味著留給AMD備貨的空間非常有限。更早的一則爆料指出，在整個2024年，AMD都只有4nm。
2023-05-16 標(biāo)簽：amd銳龍?zhí)幚砥?/a> 2990
聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 旗艦5G移動平臺打造性能超強悍安卓
聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 旗艦5G移動平臺打造性能超強悍安卓...
2023-05-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科安卓5G天璣 2309
介紹一個飛向太空的RISC-V處理器
歐洲航天局正在研究多種提高太空計算能力的方法，其支持的其中一款處理器即將發(fā)布。
龍芯中科與中原銀行達成戰(zhàn)略合作
5月4日，龍芯中科與中原銀行在河南鄭州簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將圍繞金融信創(chuàng)應(yīng)用生態(tài)建設(shè)、供應(yīng)鏈融資、銀企綜合服務(wù)等領(lǐng)域建立長期、穩(wěn)定、互利、共贏的全面戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。 簽約儀式由中原銀行黨委副書記、行長劉凱主持。龍芯中科董事長胡偉武、副總裁張戈、全國信創(chuàng)技術(shù)總監(jiān)靳國杰，中原銀行黨委書記郭浩，黨委副書記、行長劉凱，行長助理王天奇等領(lǐng)導(dǎo)出席。 中原銀行黨委書記郭浩在發(fā)言中表示，“十四五”期間是我國信息技術(shù)產(chǎn)
芯翼信息科技推出即將量產(chǎn)的全國產(chǎn)、高集成度Cat.1 XY4...
XY4100 應(yīng)用子系統(tǒng)采用國產(chǎn)高性能RISC-V 處理器，內(nèi)置 32KB 指令 Cache/32KB 數(shù)據(jù) Cache，具有完全開放的處理器內(nèi)核和獨立的內(nèi)存空間，快速的喚醒響應(yīng)時間，完善的低功耗策略，同時芯片內(nèi)部集成了多種通信協(xié)議，降低客戶產(chǎn)品的開發(fā)難度。
2023-05-08 標(biāo)簽：通信協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)芯翼信息科技 1950
全新AMD銳龍7000X3D系列游戲處理器介紹
對于計劃宅在家中的游戲玩家，則可以給自己安排一款全新的AMD銳龍7000X3D系列游戲處理器，三維進化一戰(zhàn)超神，假期安心上大分！
2023-04-23 標(biāo)簽：處理器amd銳龍?zhí)幚砥?/a> 1099
凌華科技發(fā)布32/64/80核心ARM處理器模塊
凌華科技的Ampere Altra Developer Platform，面向云數(shù)據(jù)中心軟件開發(fā)者，擁有Arm生態(tài)系統(tǒng)的廣大支持，以Ampere Altra 單芯片系統(tǒng)為核心，采用Arm Neoverse N1架構(gòu)，提供云端到邊緣基礎(chǔ)設(shè)施之頂級效能，同時滿足低熱功率、低維運成本（TCO），且耗電量顯著低于x86系統(tǒng)。
芯易薈發(fā)布首款領(lǐng)域?qū)Ｓ锰幚砥魃晒ぞ逨ARMStudio
芯易薈（ChipEasy）于4月12日舉辦發(fā)布會，正式發(fā)布首款自主研發(fā)的領(lǐng)域?qū)Ｓ锰幚砥魃晒ぞ逨ARMStudioTM 。作為芯易薈自研的第一款重磅產(chǎn)品，F(xiàn)ARMStudioTM 是全球首款采用C語言描述的專用處理器生成工具，不僅使軟硬件描述語言統(tǒng)一，還可大幅降低芯片設(shè)計門檻，分鐘級自動生成專用處理器芯片，最大程度上縮短了芯片研發(fā)和驗證的周期，加快產(chǎn)品上市。 隨著智能計算需求的不斷增長，傳統(tǒng)的通用性芯片正在向?qū)Ｓ妙I(lǐng)域處理器芯片轉(zhuǎn)變。這為專用處理器應(yīng)用
Senarytech音頻及智能AI處理器產(chǎn)品介紹
智能AI多媒體應(yīng)用處理器SoC，廣泛應(yīng)用于智能視頻會議系統(tǒng)、智能商顯、智能監(jiān)控、機器人、VR、汽車OMS等各類AI音視頻交互場景。深蕾半導(dǎo)體致力于與客戶共同構(gòu)建健康生態(tài)，分享價值，以持續(xù)穩(wěn)健的產(chǎn)品路標(biāo)為客戶提供長期可信賴的解決方案。
艾睿電子助力LightSpeed公司光學(xué)嵌入式處理器開發(fā)
LightSpeed于2021年由首席執(zhí)行官Rohin Kumar Y博士和首席技術(shù)官Ramana V.Pamidighantam共同創(chuàng)立，專為需要實時處理的數(shù)據(jù)帶寬密集型應(yīng)用建構(gòu)緊湊型光電處理器和互連模塊包。
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