處理器/DSP
三星Galaxy S9將使用第二代10納米LPP處理器
之前傳聞三星Galaxy Note 9將會采用7nm芯片組，但是根據(jù)今日最新消息，或?qū)⒉辉诓捎?nm芯片組，同時三星宣布Galaxy S9智能手機將使用第二代10納米LPP處理器，并且10納米LPP芯片已經(jīng)進行批量生產(chǎn)了。
2018-02-01 標簽：10nm7nm三星galaxys9 1735
三星Exynos瞄準中低端市場 聯(lián)發(fā)科布局倍感壓力
在手機處理器的中低端市場是目前聯(lián)發(fā)科的根據(jù)地，聯(lián)發(fā)科在過去一年遭遇滑鐵盧，市場份額幾乎被蠶食，本計劃將在今年重新布局，贏回一手。但是三星Exynos計劃進行推廣，目標針對中低端市場，三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā)科，發(fā)科一直專注于該市場，因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 標簽：聯(lián)發(fā)科三星exynos 1213
智能手機搭載 ARM 處理器優(yōu)化性能
幾乎所有智能手機都已經(jīng)搭載了 ARM 處理器，性能提升達100倍。想想看，短短七年的時間，100 倍，多么驚人的數(shù)字！得益于性能的大幅提升，全新的功能、超高速的用戶界面響應、以及沉浸式用戶體驗已成為現(xiàn)實，而功耗卻依舊保持不變，移動設備設計領域的種種難題都得以攻克。毋庸置疑，這是工程技術史上一次空前的壯舉。
兆芯推出基于ZX-2000處理器打造廣電VR新業(yè)務四合一解決...
近日第三屆智能終端與數(shù)字家庭創(chuàng)新者峰會在蘭州成功舉辦，國家新聞出版廣電總局科技司副司長孫蘇川、國家新聞出版廣電總局廣播科學院總工程師盛志凡等領導出席并發(fā)表主題演講，甘肅省廣播電視網(wǎng)絡股份有限公司黨委書記高云為大會致辭。峰會期間，兆芯推出了基于ZX-2000處理器打造的VR主機+VR網(wǎng)關+VR頭盔+智能機頂盒廣電VR新業(yè)務四合一解決方案，引發(fā)了眾多參會人士的密切關注。 2016年被業(yè)界廣泛認可為VR元年，VR設備和內(nèi)容顯得格外矚目。
智能駕培駕考終端的三個發(fā)展階段介紹
國內(nèi)車禍70%以上在于新手未經(jīng)有效技能培訓及理論學習，智能化駕考則從源頭上消除人為因素對考試結(jié)果的影響，保證考試公平、公正及可追溯性，進而減少交通事故。今天就了解一下智能駕考終端是怎樣設計的。 隨著國內(nèi)汽車保有量不斷攀升，更嚴格的駕照考試新規(guī)正在醞釀（例如科目五，雖然當前只是傳言）。據(jù)統(tǒng)計，國內(nèi)車禍70%以上在于新手未經(jīng)有效技能培訓及理論學習，駕考嚴格化也在情理之中。
AMD計劃將推出Zen 2處理器 從底層免疫Spectre漏...
據(jù)報道，AMD透露將會在今年推出7nm Zen 2處理器，也將繼續(xù)關注Spectre和Meltdown漏洞帶來的安全危機，Zen 2處理器將從底層對Spectre漏洞進行完全免疫。
打敗高通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)科熱銷芯...
在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)科始終都沒有贏過高通，高通處理器幾乎都是針對高端市場，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會迎來逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一，也許性能不是亮點卻有望打敗高通。
2018-01-31 標簽：高通 2367
聯(lián)發(fā)科正在組織一場反擊戰(zhàn) Helio P70首發(fā)被國外廠商拿...
據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科Helio P70將有可能迎來逆襲，傳聯(lián)發(fā)科正在組織一場“反擊”。不過聯(lián)發(fā)科Helio P70首發(fā)不同于以往的國內(nèi)廠商卻是發(fā)被知名度較低的廠商拿走了首發(fā)可謂是有些意味深長。
2018-01-31 標簽：高通 1412
高通再遭谷歌Pixel手機拋棄 谷歌Pixel 3將使用自研...
從華為、蘋果到如今的谷歌，現(xiàn)在許多的手機制造商都開始研發(fā)屬于自己的手機處理器。盡管高通是高端手機處理器市場的產(chǎn)品，未來高通也將失去這一專屬優(yōu)勢。據(jù)報道谷歌Pixel 3將搭載自研處理器，性能比肩蘋果A系列，也就意味著高通再次遭到拋棄。
Intel明確表示2018將推不受Meltdown和Spec...
今年英特爾的10nm CPU將會大量推出，2018年下半年進入大規(guī)模制造。同時告知14nm還有一代，這個的芯片將會是不再受Meltdown和Spectre漏洞影響的芯片產(chǎn)品。
中科曙光的國產(chǎn)x86芯片將在2018上半年量產(chǎn) 國產(chǎn)CPU不...
處理器完全國產(chǎn)化是我國的最終目標，如何擺脫對海外的技術壟斷，這便是我們一直追求的。今日報道，國產(chǎn)X86處理器將在今年上半年成功量產(chǎn)，性能堪比第六代i3。國產(chǎn)處理器成為大力發(fā)展的行業(yè)，中國市場對推動數(shù)據(jù)中心業(yè)務向前發(fā)展也是十分的關鍵。
Ryzen 3處理器曝光，與Intel正面剛？
前不久，AMD剛剛推出了二代銳龍系列處理器。不過首批產(chǎn)品僅有Ryzen 5和Ryzen 7兩個系列，對于入門級用戶而言，顯然更加期待二代Ryzen 3的來臨。近日，據(jù)德國媒體報道，在華擎一款主板的CPU兼容列表中發(fā)現(xiàn)了二代Ryzen 3處理器的身影。
與Intel剛正面，AMD放出32核心CPU
這又是一次比拼核心數(shù)量的游戲。然而這次，這種競爭已經(jīng)達到了兩位數(shù)。當臺式機及筆記本 CPU 仍然在四核心悠哉游哉之時，AMD及其對手Intel正在服務器及企業(yè)市場大展拳腳。就在Intel宣揚了其定于2018年下半年即將到來的28核心芯片之后，AMD也放出了自己的“炸彈”。它有著32核心，AMD對使用如此恐怖的規(guī)格毫無懼色。事實上，這顆CPU也快來了，它將于今年第三季度左右登陸。
新一代移動處理器 Helio P22 首發(fā)機種將會是由 vi...
23 日才宣布正式亮相的聯(lián)發(fā)科新一代移動處理器 Helio P22，如今進一步傳出首發(fā)的消息，而首發(fā)機種將會是由 vivo 的 Y83 智能手機來擔綱。以聯(lián)發(fā)科在發(fā)布 Helio P22 時所說，終端產(chǎn)品最快將在 6 月份就能看到的情況，預計 vivo 的 Y83 智能手機就將在這個時間點問市。
2018-05-29 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科移動處理器vivo 1920
Intel紀念首顆x86處理器8086 40周年，8086顆...
在本屆臺北電腦展上，Intel正式發(fā)布了i7-8086K處理器，紀念首顆x86處理器8086 40周年。
“核戰(zhàn)”一觸即發(fā)，堪稱X86史上第三次洗牌行動
在臺北電腦展主題演講中，英特爾出人意外地宣布了28核桌面處理器的存在，現(xiàn)場還演示了CINBENCH R15的測試，可以28個核心全速運行在5GHz頻率了。這一舉動震驚了全世界，要知道目前Intel消費級處理器最多才18個核心，全核睿頻頻率才3.4GHz。
芯片漏洞引發(fā)巨頭之“?！?，國產(chǎn)之“機”
在過去的芯片漏洞中“熔斷”（Meltdown）和“幽靈”（Spectre）兩大芯片漏洞引發(fā)了巨大的波動，各大IT產(chǎn)業(yè)巨頭忙于“打補丁”，信息安全再次扯成為熱門話題。巨頭之“?！?，國產(chǎn)之“機”國產(chǎn)芯片的發(fā)展也因此再度引發(fā)關注。
三星將發(fā)力中端芯片市場 聯(lián)發(fā)科期待復蘇夢再受挫
據(jù)悉三星計劃對外發(fā)售Exynos7872芯片，將不再限制于魅族，三星將主要搶攻中端芯片市場，但是此舉卻是對聯(lián)發(fā)科來來說非常不利，聯(lián)發(fā)科正計劃在今年發(fā)布兩款中端芯片P40和P70主打中端市場，但是有了三星這個大敵，聯(lián)發(fā)科期待復蘇希望將再一次受挫。
2018-01-26 標簽：聯(lián)發(fā)科三星電子 930
智能手機市場進入微衰退 高通聯(lián)發(fā)科將分化領域散風險
現(xiàn)在手機規(guī)格疲勞，已經(jīng)進入了微衰退狀態(tài)，換機潮在短時間內(nèi)也很難興起，有人認為5G將是下一個契機，但是要等到5G真的普及恐怕要等到2020年。為此，高通聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)略開始分化到其他領域，慢慢驅(qū)逐在智能手機領域的風險。
2018-01-26 標簽：高通智能手機聯(lián)發(fā)科 870
AMD 7nm Vega顯卡完勝Titan V 價格是最大的...
AMD今年在臺北電腦展上首發(fā)了7nm工藝的GPU——Vega 20，搭配32GB HBM 2顯存，預計今年下半年上市，主要面向深度學習等專業(yè)市場?？紤]到AMD這兩年來一直缺少給力的高性能GPU，7nm Vega因此也吸引了不少高端玩家，想著AMD要是出個7nm Vega高端游戲多好。
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