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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 物聯(lián)網(wǎng) > 業(yè)界新聞

物聯(lián)網(wǎng)

博通集成推出新一代Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)芯片

物聯(lián)網(wǎng)設備芯片的核心競爭力是低功耗和高性價比,低功耗除了依靠技術發(fā)展和工藝制程的進步,還考驗企業(yè)在芯片設計上的積累。博通集成長期聚焦于無線通訊芯片領域,深耕Wi-Fi、TWS藍牙耳機、ETC等市場方向。

2022-12-29 標簽:物聯(lián)網(wǎng)wifi6安謀科技 1865

深入研究企業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)安全措施

確保設備間通信的安全對于防止數(shù)據(jù)被盜至關重要。應部署加密算法和端到端加密,以保護后端服務器中的靜態(tài)數(shù)據(jù)以及通過網(wǎng)絡傳輸?shù)臄?shù)據(jù)。

2022-12-28 標簽:物聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)安全網(wǎng)絡傳輸 633

Silicon Labs Daniel Cooley:Mat...

歲末年初之際,電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2023半導體產業(yè)展望》專題,收到數(shù)十位國內外半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次,電子發(fā)燒友特別采訪了Silicon Labs首席技術官Daniel Cooley,以下是他對2023年半導體市場的分析與展望。 ? ? 回顧2022年,半導體產業(yè)充滿了挑戰(zhàn)與機遇。業(yè)界在疫情和產業(yè)周期的影響下,面臨著多種挑戰(zhàn)和不確定性因素,諸如需求減弱、供應鏈結構性不平衡等。但在物聯(lián)網(wǎng)市場上仍有諸多創(chuàng)新應用不斷涌現(xiàn),這將促使業(yè)界繼續(xù)穩(wěn)

2022-12-27 標簽:Silicon2023年展望 1290

Semtech 黃旭東:5G和LoRa的融合方案為智慧城市、...

歲末年初之際,電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2023半導體產業(yè)展望》專題,收到數(shù)十位國內外半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次,電子發(fā)燒友特別采訪了Semtech中國區(qū)銷售副總裁黃旭東,以下是他對2023年半導體市場的分析與展望。 ? Semtech中國區(qū)銷售副總裁黃旭東 ? 2022年,在數(shù)智化、低碳化等趨勢的推動下,物聯(lián)網(wǎng)通信技術被應用于更多行業(yè),其應用規(guī)模不斷擴大。從智能樓宇及園區(qū)、資產追蹤、電力與能源管理、表計,到消防安防、智慧農業(yè)與畜牧管

2022-12-27 標簽:Semtech2023年展望 2627

Microchip Ganesh Moorthy:持續(xù)專注從...

Microchip Ganesh Moorthy:持續(xù)專注從整體系統(tǒng)解決方案到重大市場趨勢的有機增長...

2022-12-27 標簽:microchip2023年展望 1327

Digi-Key Tony Ng:萬物電氣化趨勢,將繼續(xù)驅動...

Digi-Key Tony Ng:萬物電氣化趨勢,將繼續(xù)驅動電子元器件行業(yè)需求增長!...

2022-12-27 標簽:Digi-Key2023年展望 1200

貿澤開售FTDI Chip FT4232HA USB轉UAR...

貿澤開售FTDI Chip FT4232HA USB轉UART/MPSSE IC 為目標設計提供高速USB支持...

2022-12-27 標簽:貿澤 1104

英飛凌與Stellantis就SiC芯片長期供貨簽署諒解備忘...

英飛凌與Stellantis就SiC芯片長期供貨簽署諒解備忘錄...

2022-12-27 標簽:英飛凌 609

Vishay推出超薄MTC封裝三相橋式功率模塊,提高系統(tǒng)可...

Vishay推出超薄MTC封裝三相橋式功率模塊,提高系統(tǒng)可靠性,降低生產成本...

2022-12-27 標簽:Vishay 835

紫光國微旗下“隱形冠軍”—— 萬物智聯(lián)為什么離不開國芯晶源

一、5G萬物智聯(lián)時代到來 近年來,我國大力發(fā)展5G通信技術。并且在5G領域已取得全球領先優(yōu)勢。5G技術融合邊緣計算、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等數(shù)字技術,為經(jīng)濟社會的數(shù)字化轉型提供新路徑,深刻影響著中國數(shù)字化轉型進程,帶動中國經(jīng)濟增長。 5G網(wǎng)絡高速率與低時延的特點衍生出了物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、VR等各種應用場景,這些場景必須需要有高精度頻率和高精度時間的同步網(wǎng)進行支撐,才能實現(xiàn)端到端小于1ms的時延,因此需要建設大量

2022-12-27 標簽:紫光國微 522

喜訊!中科昊芯獲近億元人民幣A+輪融資,自研RISC-V D...

近日,數(shù)字信號處理器供應商「中科昊芯」宣布完成近億元A+輪融資,由創(chuàng)維投資領投,老股東紅杉中國、九合創(chuàng)投持續(xù)加注,同時獲得錦浪科技、華金資本等戰(zhàn)略機構鼎力加入。本輪融資將主要用于昊芯HX2000系列DSP芯片的生產備貨、持續(xù)研發(fā)的投入。 成立于2019年的中科昊芯創(chuàng)始團隊脫胎于中科院,為原國家專用集成電路設計工程技術研究中心的核心科研團隊,從2016年起開始投入RISC-V處理器的研究,主要基于RISC-V指令集架構,聚焦自主產權數(shù)字信號處

2022-12-26 標簽:RISC-V 846

深入了解工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)

傳感器和實時分析正在徹底改變建筑、運輸和物流,從資產安全到增加狀態(tài)監(jiān)控以及在設備出現(xiàn)故障之前主動部署維護人員。

2022-12-26 標簽:傳感器工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)4.0 927

新大陸推出首款工業(yè)級開源鴻蒙讀碼器

OpenHarmony是由開放原子開源基金會(OpenAtom Foundation)孵化及運營的開源項目,目標是面向全場景、全連接、全智能時代,搭建一個智能終端設備操作系統(tǒng)的框架和平臺,促進萬物互聯(lián)產業(yè)的繁榮發(fā)展。

2022-12-23 標簽:機器視覺OpenHarmony 1192

物聯(lián)網(wǎng)是如何工作的?物聯(lián)網(wǎng)的作用介紹

物聯(lián)網(wǎng)可提供智能設備實現(xiàn)家庭自動化,還能為企業(yè)提供實時查看其系統(tǒng)真正的工作情況,提供了從機器性能到供應鏈和物流運營的洞察力?! ?/p>

2022-12-23 標簽:傳感器嵌入式系統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng) 1242

深入了解工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的未來

遠程健康監(jiān)測有助于解決因老齡化因素導致的各種人群慢性病的增加。廣泛的智能可穿戴設備和生物傳感器以及其他醫(yī)療設備實現(xiàn)了遠程健康監(jiān)控,可以檢測模式,利用從這些設備獲取的數(shù)據(jù),從而實現(xiàn)新的解釋。

2022-12-22 標簽:工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 872

RISC-V內核有何優(yōu)勢?2022Q2全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨...

RISC-V是基于精簡指令集計算(RISC)原理建立的開放指令集架構(ISA),V表示為第五代RISC(精簡指令集計算機)。據(jù)了解,RISC-V具有完全開源、架構簡單、功耗更低、操作系統(tǒng)易移植、模塊化設計等特點。

2022-12-21 標簽:物聯(lián)網(wǎng)蜂窩通信RISC-V 1534

淺談工業(yè)生產現(xiàn)場數(shù)字化現(xiàn)狀與痛點

EdgeMES 是基于邊緣計算開源框架 EdgeX Foundry 搭建一套軟硬一體的邊緣數(shù)字化解決方案,整個方案對生產現(xiàn)場各類終端進行數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)分析處理和實時監(jiān)測,為方便數(shù)據(jù)管理和快速部署,導入 EdgeX 作為邊緣網(wǎng)關。

2022-12-20 標簽:處理器英特爾邊緣計算 1891

世健獲歐姆龍“2021-2022年度最佳貢獻獎-新產品銷售業(yè)...

近日,全球知名的自動化控制及電子設備制造廠商歐姆龍(Omron)經(jīng)銷商大會在上海舉行。亞太區(qū)領先的電子元器件代理商Excelpoint世健憑借在Omron EFC等新產品推廣中的突出表現(xiàn),成為新產品銷售額排名第一的代理商,獲得了“2021-2022年度最佳貢獻獎-新產品銷售業(yè)績”。與此同時,世健Omron團隊還被授予“最佳管理獎-代理商PM團隊”。世健產品市場部副總裁陳劍代表世健Omron團隊領取兩個獎杯。 圖: 歐姆龍行業(yè)銷售統(tǒng)括部總監(jiān)周賢喜先生和歐姆龍行業(yè)拓展

2022-12-20 標簽:世健 647

迷你尺寸 超強性能 COM-HPC Mini引腳定義獲PI...

迷你尺寸 超強性能 COM-HPC Mini引腳定義獲PICMG COM-HPC委員會批準...

2022-12-20 標簽:COM-HPC 873

EC芯片專用總線介紹

隨著超大規(guī)模集成電路的不斷發(fā)展,芯片的功能也愈發(fā)集中,在電子產品的系統(tǒng)中?“各司其職” 。在一個電子產品的硬件系統(tǒng)中,通常都是多個芯片協(xié)同工作,所以芯片之間的通訊總線就是必不可少的。 嵌入式開發(fā)中常見的 I2C、SPI、UART、USB等,都是芯片間的通訊總線。不同協(xié)議的通訊總線,是為了解決不同場景、不同需求的數(shù)據(jù)通訊。筆記本電腦作為一個電子產品, CPU(中央處理器) 和 EC(嵌入式控制器) 之間的通訊也是必不可少的,目前主流的

2022-12-20 標簽:芯片 2406

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