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對夏普惦念已久的臺灣鴻海精密工業(yè)公司董事長郭臺銘等來了時機。新年伊始，在虧損壓力之下，郭臺銘入主夏普的夙愿終于有了階段性進展。液晶面板業(yè)務(wù)拖累了 夏普整體業(yè)績，卻成為郭臺銘對后者情有獨鐘的最關(guān)鍵理由。在2015年12月郭臺銘親自登門邀約之后，目前談判已經(jīng)進入實際性溝通階段。

高通去年在 MWC 宣布 Qualcomm Snapdragon 820 將導(dǎo)入 64 位元自主架構(gòu) Kyro，11 月中旬“正式” 推出這款旗艦處理器，首款終端裝置 Le Max Pro（樂視 Max Pro）于今年 1 月 CES 2016 展對外亮相。

10納米系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片量產(chǎn)戰(zhàn)爭已經(jīng)開始了，三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）和臺積電出面爭奪主導(dǎo)權(quán)，研發(fā)作業(yè)正如火如荼地進行中，對于相關(guān)設(shè)施的投資金額也大幅提高了。

Imagination Technologies 和領(lǐng)先的微處理器開發(fā)工具供應(yīng)商 Lauterbach 宣布，兩家公司已開始合作使 Lauterbach 廣受歡迎的 TRACE32 工具能夠更輕松地為 MIPS 異構(gòu) CPU 系統(tǒng)或結(jié)合 MIPS CPU 與 ARM CPU 的系統(tǒng)進行調(diào)試。

現(xiàn)如今，我們身邊的所有東西似乎都變得越來越智能，它們不僅可以通過網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)實現(xiàn)更多的全新功能，同時也更進一步地朝著電子化發(fā)展。近幾年，半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新正推動著包括個人電子、汽車、制造業(yè)和許多其它市場中全新產(chǎn)品的快速發(fā)展。

是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布推出最新的 USB 3.1 Gen 2 10 Gbps 協(xié)議解碼軟件――Keysight N8821A USB 3.1 協(xié)議觸發(fā)與解碼軟件。這款軟件在示波器上運行，具有實時觸發(fā)功能和出色的協(xié)議解碼功能，能夠幫助工程師驗證和調(diào)試 Gen 2 10 Gbps 接口。

2016 年 2 月19 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，發(fā)布用于平板電視和消費類手持設(shè)備的新款高精度數(shù)字式環(huán)境光傳感器---VEML7700。

近日，由易維訊（EEVIA）主辦的年度ICT媒體論壇暨2016產(chǎn)業(yè)和技術(shù)趨勢展望研討會在深圳和北京兩地巡回舉辦，硅谷數(shù)模半導(dǎo)體公司的市場總監(jiān)梁倩女士就當(dāng)前熱議的USB Type-C話題與中國主流專業(yè)媒體人士和業(yè)界開發(fā)者探討了2016年USB Type-C技術(shù)發(fā)展前景，以及硅谷數(shù)模在該領(lǐng)域最新的解決方案和產(chǎn)品。

Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）與全球消費、商用以及企業(yè)級創(chuàng)新科技的領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)想 （HKSE： 992）（ADR： LNVGY）今日宣布雙方已經(jīng)達成新的3G和4G中國專利許可協(xié)議，協(xié)議覆蓋摩托羅拉和聯(lián)想銷售的終端。

Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）及其子公司Qualcomm Technologies， Inc.今日宣布，其多項最新創(chuàng)新技術(shù)將在巴塞羅那舉行的2016年世界移動大會（MWC2016）上首秀。

Qualcomm Incorporated （NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.在集成于高通驍龍? 820處理器的Qualcomm? Adreno? 530 GPU上，實現(xiàn)了對Khronos?最新圖形和計算API——Vulkan?的支持。

Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.推出一系列下一代Qualcomm? RF360?技術(shù)，將增強其在頂級和入門級設(shè)計層級的前端解決方案陣容。

維也納科技大學(xué)（Vienna Technical University）的研究人員開發(fā)出一款創(chuàng)新的光化學(xué)電池，可在室溫下儲存來自紫外線（UV）的能量。

隨著半導(dǎo)體、面板應(yīng)用逐漸從PC、智慧型手機，擴大到汽車、穿戴式裝置等多樣化產(chǎn)品，使得半導(dǎo)體、面板等產(chǎn)業(yè)從少樣、大量的生產(chǎn)模式，走向多樣、少量生產(chǎn)模式，這樣的產(chǎn)業(yè)趨勢恐不利于習(xí)慣大量生產(chǎn)的韓廠，相較之下，大陸廠商轉(zhuǎn)換生產(chǎn)模式的腳步比韓廠更快。

據(jù)日本經(jīng)濟新聞報道，出發(fā)前郭臺銘表示，關(guān)于收購夏普一案，現(xiàn)在已進入緘默期，直到月末都不會透露任何消息。

針對即將于2020年到來的5G連網(wǎng)技術(shù)，以及未來將成為主流的LTE Advanced Pro技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展，ARM宣布推出Cortex- R8處理器，藉由低延遲、高效能與低功耗等特性對應(yīng)5G網(wǎng)路數(shù)據(jù)機或巨量儲存裝置。

Strategy Analytics 17日發(fā)表調(diào)查報告指出，去（2015）年全球智慧機應(yīng)用處理器（AP）銷售額年減4%至201億美元，其中高通（Qualcomm）、蘋果 （Apple）與聯(lián)發(fā)科（2454）雖仍分占前三名，但三星LSI部門、中國IC設(shè)計廠聯(lián)芯（Leadcore Technology）以及瑞芯（Rockchip）成長爆發(fā)，不容小覷。

中芯國際第四季度財報：凈利潤3860萬美元...

業(yè)者預(yù)期新一代iPhone將全面大變身，包括手機內(nèi)部及外觀等全新設(shè)計與應(yīng)用，將帶動新一波的產(chǎn)品設(shè)計風(fēng)潮，對于領(lǐng)先卡位新一代 iPhone商機的晶片供應(yīng)商，近期正全面蠶食臺系晶圓代工及封測業(yè)者第2、3季產(chǎn)能，將成為新一代iPhone主要受惠廠商之一。

英特爾（Intel）于上個月在其官網(wǎng)上的一項招聘公告中暗示，該公司10奈米制程晶片將自公告起約兩年內(nèi)開始量產(chǎn)。然該公司隨即撤除相關(guān)內(nèi)容，強調(diào)資訊有所錯誤，但同時也證實英特爾首款10奈米制程產(chǎn)品將于2017年下半正式問世。