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　大陸2015年重罰高通（Qualcomm），并要求高通與大陸智能型手機(jī)業(yè)者重簽專利授權(quán)協(xié)議，目前包括小米、華為、中興、奇酷、海爾、天語及TCL等大陸一線手機(jī)品牌廠已與高通簽定新的專利授權(quán)。臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者直言，大陸雖重罰高通，但仍默許高通采用整機(jī)收費(fèi)的權(quán)利金抽取模式，大陸手機(jī)品牌廠重簽授權(quán)，無異是為高通2016年新款芯片訂單背書，恐讓其他手機(jī)芯片業(yè)者面臨更大競(jìng)爭(zhēng)障礙。

Wi-Fi聯(lián)盟（Wi-Fi Alliance）最近針對(duì)采用IEEE 802.11ah技術(shù)的產(chǎn)品推出新一代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)——HaLow。Wi-Fi HaLow可作業(yè)在低于1-GHz的頻段，為Wi-Fi CERTIFIED認(rèn)證的產(chǎn)品提供涵蓋范圍更廣且更低功耗的連接能力。

雖然2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)恐陷于零成長，但總體產(chǎn)能仍然持續(xù)增加，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布最新報(bào)告，2015年全球半導(dǎo)體廠月產(chǎn)能達(dá)1，635.0萬片8吋約當(dāng)晶圓，其中又以格羅方德（GlobalFoundries）、臺(tái)積電、SK海力士的成長最大。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月6日，2016年國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展（CES2016）在美國拉斯維加斯拉開序幕。CES是全球高科技電子產(chǎn)品愛好者的朝圣地，也是一個(gè)可以看到未來的展會(huì)。近年來，中國科技企業(yè)在這個(gè)舞臺(tái)上正成為越來越重要的參與者，CES官方資料顯示，今年來自中國的企業(yè)就有1300家，約占參展企業(yè)總數(shù)的三分之一，而其中深圳企業(yè)就多達(dá)652家。

半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 公布2015 年全球晶圓廠產(chǎn)能排名，前十名變動(dòng)不大，僅格羅方德（GlobalFoundries）與英特爾的排名對(duì)調(diào)，目前分居第 6、7 名。

目前，全球范圍內(nèi)能夠量產(chǎn)FPGA的企業(yè)屈指可數(shù)， Xilinx、Altera、Lattice和Microsemi都是大家耳熟能詳?shù)拿绹髽I(yè)?？上驳氖?，對(duì)技術(shù)和資金要求極高，高門檻、高投入的 FPGA領(lǐng)域， 目前已有了中國企業(yè)的身影，其代表有京微雅格、同創(chuàng)國芯、安路、高云等，他們打破了FPGA市場(chǎng)國外寡頭壟斷的局面，盡管實(shí)力還較弱，但我們期待本土 FPGA廠商的春天盡快到來。

全球領(lǐng)先的3D打印設(shè)計(jì)與制造商——三緯國際立體打印科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“三緯國際”）今天宣布將強(qiáng)勢(shì)登陸在拉斯維加斯舉辦的2016國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)（International Consumer Electronics Show，簡(jiǎn)稱CES），展出包括種類豐富的商用3D打印解決方案、全新的消費(fèi)級(jí)打印機(jī)以及下一代概念機(jī)等產(chǎn)品。

ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍(lán)碧石半導(dǎo)體）開發(fā)出非常適合在高干擾環(huán)境下需要進(jìn)行電池驅(qū)動(dòng)的小型工業(yè)設(shè)備的ML620130家族“ML620Q131/132/133/134/135/136” 打造出更 省電且處理能力更高的16bit低功耗微控制器的嶄新產(chǎn)品陣容。

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于Richtek（立锜科技） RT7786和RT7207的高整合USB充電電源適配器解決方案。

貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開始分銷Microchip Technology的 UTC2000 USB Type-C?控制器。此控制器芯片與USB傳統(tǒng)數(shù)據(jù)協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)向后兼容，允許設(shè)計(jì)人員以較低的成本在新一代或現(xiàn)有產(chǎn)品中添加USB Type-C 連接器，加速產(chǎn)品上市并減少物料清單 （BOM）。

芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）提供商芯原股份有限公司（芯原，VeriSilicon）今日宣布正式完成對(duì)圖芯芯片技術(shù)有限公司（圖芯，Vivante）的收購。該基于全股份交易的收購，顯著擴(kuò)大了芯原在汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)設(shè)備和消費(fèi)電子市場(chǎng)領(lǐng)域業(yè)已強(qiáng)勁的IP平臺(tái)布局。

希捷科技公司（NASDAQ：STX）和Porsche Design集團(tuán)（Porsche Lizenz- und Handelsgesellschaft mbH & Co. KG）旗下的高端品牌LaCie日前發(fā)布新一系列Porsche Design移動(dòng)硬盤。新款移動(dòng)和臺(tái)式機(jī)硬盤傳承Porsche Design時(shí)尚的設(shè)計(jì)及精致的鋁合金材質(zhì)表面，同時(shí)采用超前的USB-C端口，以小巧的外形交付市場(chǎng)上最高的硬盤容量。

萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商， 今日宣布Salcomp的SPEEDY電源適配器采用萊迪思靈活的USB Type-C端口控制器——LIF-UC?器件系列。

全球領(lǐng)先的高性能功率半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商Fairchild （NASDAQ： FCS） 今日宣布其650 V 溝槽型場(chǎng)截止 IGBT應(yīng)用于古瑞瓦特新能源公司最新一代光伏逆變器中，該公司是家用和商用逆變器的頂級(jí)制造商。

Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）日前推出能有效降低腕上心率監(jiān)測(cè)（HRM）應(yīng)用成本和復(fù)雜度的光學(xué)心率傳感器解決方案。新款Si1144 HRM解決方案由低功耗的光學(xué)傳感器模塊和運(yùn)行Silicon Labs先進(jìn)HRM算法的節(jié)能型EFM32? Gecko微控制器（MCU）組成。

全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)解決方案提供商希捷科技（NASDAQ：STX）日前宣布推出全球最纖薄的2TB移動(dòng)硬盤——Seagate? Backup Plus Ultra Slim超纖薄移動(dòng)硬盤。該全新硬盤依托于備受贊譽(yù)的Backup Plus Slim纖薄移動(dòng)硬盤，采用極具新穎的設(shè)計(jì)，超纖薄的盤身搭載了超大容量。

中國最大的液晶面板廠商京東方科技集團(tuán)2015年12月2日在安徽省合肥市為第10.5代新工廠 舉行了動(dòng)工儀式，從中可以看出該公司今后的戰(zhàn)略——即憑借大屏幕液晶顯示器開拓電視以外的新市場(chǎng)，同時(shí)在中國國內(nèi)構(gòu)筑面板制造供應(yīng)鏈，掌握顯示產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo) 權(quán)。

近年來，依托自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 MEMS陀螺儀核心技術(shù)， 深迪半導(dǎo)體的陀螺儀芯片在全球航模市場(chǎng)的份額一直名列前茅，占據(jù)著顯著的市占率 。

　　盡管存在硅的競(jìng)爭(zhēng)，但無線通信的需求將繼續(xù)推動(dòng)砷化鎵市場(chǎng)發(fā)展。

超低功耗（ULP）射頻（RF）專業(yè)廠商N(yùn)ordic Semiconductor ASA （OSE： NOD）宣布已與位于中國江蘇的藍(lán)牙智能（Bluetooth? Smart）遙控器制造商江蘇惠通集團(tuán)簽署理解備忘錄（MoU）。