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藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth Special Interest Group，簡稱SIG）預(yù)先發(fā)布了2016年藍(lán)牙技術(shù)路線圖的重點(diǎn)項(xiàng)目，按照計(jì)劃將聚焦于優(yōu)化物聯(lián)網(wǎng)（IoT）相關(guān)技術(shù)的功能性。重大更新將包括更長的通信距離，更快的傳輸速度以及Mesh聯(lián)網(wǎng)功能。2016年，藍(lán)牙技術(shù)的演進(jìn)將進(jìn)一步為包括智能家居、工業(yè)自動化、基于位置的服務(wù)和智能基礎(chǔ)設(shè)施等高速增長行業(yè)注入更多動能。

美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月16日，最新一期全球超級計(jì)算機(jī)500強(qiáng)榜單（TOP500）在2015世界超算大會期間公布。中國超算領(lǐng)軍企業(yè)中科曙光以49臺的成績超過IBM問鼎榜單系統(tǒng)份額三甲，實(shí)現(xiàn)中國企業(yè)在世界超算領(lǐng)域的歷史性突破。

Imagination處理引擎稱之為 “三大重要支柱”，并且已圍繞它們建立了強(qiáng)大的品牌： PowerVR 多媒體、 MIPS處理器以及Ensigma通信。##從圖形GPU和GPU計(jì)算到視頻、圖像和視覺，PowerVR由一系列種類齊全的多媒體 IP 組成，是一項(xiàng)涵蓋從傳感器或 CPU 到屏幕的技術(shù)，能夠?yàn)閵蕵讽?xiàng)目、用戶界面或更多領(lǐng)域提供極其出色的畫面。##Imagination注重低功耗、最小硅面積和最高效率，這正是一流芯片公司需要Imagination技術(shù)的三大關(guān)鍵因素。

2015中國硬件創(chuàng)新大賽以一切改善硬創(chuàng)環(huán)境的平臺之使命，華強(qiáng)聚豐專門打造了一個(gè)為硬件設(shè)計(jì)的互聯(lián)網(wǎng)平臺，一個(gè)連接所有供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的大平臺，把中國很有創(chuàng)造力的創(chuàng)業(yè)者和龐大的電子制造業(yè)的供應(yīng)鏈體系，牢牢聯(lián)結(jié)在一起，為硬件創(chuàng)新者提供騰飛的“翅膀”。

傳感器是機(jī)器必不可少的零件之一，它帶動了很多機(jī)器的發(fā)展。近日，在卡內(nèi)基梅隆大學(xué)研發(fā)出科伸縮光學(xué)傳感器，使機(jī)器人的靈活性又更上一層。

無人機(jī)在遠(yuǎn)程監(jiān)控等諸多領(lǐng)域都發(fā)揮著非常重要的作用，甚至在不遠(yuǎn)的未來，它會把你在亞馬遜最新買的寶貝直接送到你家門口。

盡管Skylake是英特爾推出的一款成功的芯片，玩家還是把目光瞄準(zhǔn)了X99芯片組以及高端、多核處理器的升級版產(chǎn)品。如果傳言屬實(shí)，傳言中的Broadwell-E系列芯片將包含一款集成有10個(gè)內(nèi)核、能同時(shí)運(yùn)行20個(gè)線程的處理器。

Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天宣布，正與 GLOBALFOUNDRIES 展開合作，認(rèn)證 Mentor? RTL 到 GDS 平臺（包括 RealTime Designer? 物理 RTL 合成解決方案和 Olympus-SoC? 布局布線系統(tǒng)）能夠完全適用于當(dāng)前版本的 GLOBALFOUNDRIES? 22FDX? 平臺設(shè)計(jì)參考流程。

今日芯語 關(guān)于英特爾處理器，今年大家知道更多的是，英特爾發(fā)布了第六代處理器Skylake系列，i7-6700K和i5-6600K兩款先行，隨后陸續(xù)有i7、i5、i3以及Pentium系列剩余的Skylake系列處理器到來。不過，i7-6700K 并不是英特爾最強(qiáng)的處理器，英特爾把更強(qiáng)的處理器留在后面。欲知更多資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。 一、半導(dǎo)體 1、高端感光元件問世,支持4K/60fps視頻拍攝.目前，大約有40%的智能手機(jī)都使用了索尼的Exmor感光元件，這也使其成為該領(lǐng)域無可爭議的領(lǐng)

Exynos 8890和驍龍820都已經(jīng)發(fā)布，與兩者相比，Kirin 950目前在那些方面處于落后呢？

兩岸的IC設(shè)計(jì)公司在先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)晶片設(shè)計(jì)和其復(fù)雜度的進(jìn)展令全球半導(dǎo)體界矚目。于此同時(shí)，對領(lǐng)先EDA工具的需求也持續(xù)上升。Cadence在今年上半年推出了Innovus設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)，稱其為新一代的實(shí)體設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)解決方案，使系統(tǒng)開發(fā)人員能夠在先進(jìn)的16/14/10奈米FinFET制程以及其他成熟的制程節(jié)點(diǎn)上交付最佳功耗、性能和面積(PPA)指標(biāo)的設(shè)計(jì)

一篇科技論文最近兩天引起數(shù)家外媒密切關(guān)注。論文顯示，中國科技人員已研發(fā)出一種新型隱身材料，可應(yīng)用于戰(zhàn)斗機(jī)領(lǐng)域，能使其躲過世界上最先進(jìn)的反隱身雷達(dá)的偵察。

素有“中國科技第一展”之稱的中國國際高新技術(shù)成果交易會（簡稱高交會）至2015年已經(jīng)成功舉辦了十六屆，同時(shí)也是目前中國規(guī)模最大、最具影響力的科技類展會。

近年來，國內(nèi)3D打印形勢一片大好，不少業(yè)內(nèi)人士表示，我國3D打印產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快車道，3D打印發(fā)展的春天即將到來。不可否認(rèn)，國內(nèi)3D打印在各行各業(yè)都取得了突破性的進(jìn)展，但縱觀全局，我國3D打印產(chǎn)業(yè)發(fā)展整體進(jìn)入加速期，與國外技術(shù)仍有差距，上升空間依舊很大。

　蘋果引以為豪的設(shè)計(jì)感不僅體現(xiàn)在產(chǎn)品上，風(fēng)格迥異的各種直營店也都是逼格滿滿，而現(xiàn)在就算是再普通不過的展示桌蘋果也都將簡約美學(xué)進(jìn)行到底。

　近日，意法半導(dǎo)體展示了其電機(jī)控制入門套件外加一個(gè)新的免費(fèi)軟件算法，可協(xié)助電機(jī)控制工程師和愛好者以極短的時(shí)間實(shí)現(xiàn)高效的電機(jī)矢量控制方案

有媒體日前曝光了一張ARM移動處理器架構(gòu)路線圖的偷拍照，當(dāng)中包含了一個(gè)強(qiáng)大的處理器核心系列，代號Artemis，由10nm工藝制作。

美國勞倫斯利福摩爾國家實(shí)驗(yàn)室（LLNL）的研究人員發(fā)現(xiàn)，只要在鋰離子電池的電極中加入氫元素，就能大幅提高電池容量，使其延長運(yùn)作時(shí)間以及加速傳輸作業(yè)。

　日本半導(dǎo)體業(yè)者在特定領(lǐng)域保持技術(shù)優(yōu)勢，如Sony在CMOS影像感測器、東芝（Toshiba）在NAND Flash等，但大型積體電路（LSI）則逐漸失去全球競爭力。

系統(tǒng)單芯片（SoC）把更大、更多的系統(tǒng)整合在同一顆晶粒上，而多晶粒（multi-die）整 合挑戰(zhàn)包括技術(shù)不足、主要制程不相容等等。不過，拜低成本多晶粒封裝（packaging）、新式高速序列收發(fā)器（serial transceiver）、甚至非電連接（non-electrical interconnect）等技術(shù)之賜，可望協(xié)助多晶粒系統(tǒng)核心分區(qū)管理（partitioning）。