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高通是目前最大的移動(dòng)設(shè)備芯片供應(yīng)商，剛在舊金山的發(fā)布會(huì)上展示了首款帶針腳的企業(yè)級(jí)CPU。

驍龍820還在路上，高通的下一代頂級(jí)平臺(tái)驍龍830的消息就傳出來了。

作為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，上海集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來發(fā)展變局。據(jù)中國證券報(bào)記者了解，國家集成電路產(chǎn)業(yè)“大基金”和上海地方產(chǎn)業(yè)“小基金”正在聯(lián)動(dòng)，集成 電路制造、特殊工藝等重點(diǎn)領(lǐng)域?qū)@得重點(diǎn)支持。

備受矚目的”2015年中國硬件創(chuàng)新大賽“北京賽區(qū)十強(qiáng)決賽將于2015年10月16日在北京聯(lián)想之星總部舉行。本次比賽由專注智能硬件創(chuàng)業(yè)孵化的星云智能硬件加速器、一站式電子產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)平臺(tái)華強(qiáng)聚豐與首創(chuàng)“創(chuàng)業(yè)培訓(xùn)+天使投資”模式的聯(lián)想之星共同主辦，為廣大硬件創(chuàng)業(yè)者提供了優(yōu)質(zhì)的展示平臺(tái)。

　毫無疑問，智能化是制造自動(dòng)化的發(fā)展方向。2015年9月10日，工業(yè)和信息化部公布了2015年智能制造試點(diǎn)示范項(xiàng)目名單，在全國范圍內(nèi)遴選出的46個(gè)智能制造試點(diǎn)示范項(xiàng)目進(jìn)入該名單，涉及了38個(gè)行業(yè)、21個(gè)地區(qū)。

全球領(lǐng)先的聚酰亞胺環(huán)氧基板和半固化片制造商騰輝國際集團(tuán)（Ventec International Group）宣布將參加2015 TPCA展會(huì)，展臺(tái)為K011。2015 TPCA展會(huì)將在10月21日到23日于臺(tái)北南港展覽館舉行。來自騰輝集團(tuán)的專家們將在現(xiàn)場為來賓介紹公司新一代低介電常數(shù)材料，超薄基板和半固化板。

　在這個(gè)講究智能的時(shí)代，如果你們家沒幾件智能產(chǎn)品貌似你就不是活在這個(gè)時(shí)代，在和小伙伴們聚會(huì)的時(shí)候也缺少談資，或許是為了跟隨潮流，或許是為了增加炫耀的資本，大部分人都會(huì)嘗試用用智能硬件，但是你入手的智能硬件實(shí)際使用率怎樣？不如咱們一起來盤點(diǎn)一下，看看哪些智能硬件買后就壓在了箱子底。

　　近日，瑞薩電子（中國）有限公司在其半年度核心代理商頒獎(jiǎng)大會(huì)上，授予世強(qiáng)（SEKORM）“優(yōu)秀代理商”獎(jiǎng)。

蘋果iPhone 6s新機(jī)加入壓力感測3D Touch功能，在硬件上，該功能依靠iPhone6s以及6s Plus使用具備 3D Touch 技術(shù)的Retina HD顯示屏和電容式傳感器。

　劍橋大學(xué)電腦實(shí)驗(yàn)室調(diào)查了2011年7月到今年7月市場上各種品牌的Android裝置，調(diào)查后發(fā)現(xiàn)，Android裝置每年平均只收到1.26次的更新，顯示這些裝置幾乎是長期曝露在安全風(fēng)險(xiǎn)中

市場對(duì)消費(fèi)類無人機(jī)正在急劇增長，預(yù)計(jì)市場價(jià)值將從今年的1.05億美元成長到2018年的10億美元。

　近年來，隨著智能手機(jī)處理器主頻的不斷提高和核心數(shù)量的增加，手機(jī)在運(yùn)行高運(yùn)算量的軟件/游戲時(shí)產(chǎn)生的熱量也不斷增加

美國高德納咨詢公司（Gartner）報(bào)告顯示，2015年半導(dǎo)體銷售額將下滑至3378億美元，同比下滑0.8%——這是自2012年銷售額2.6%下滑以來的再次下跌。

半導(dǎo)體市場近期購并事件頻傳，對(duì)此，明導(dǎo)國際（Mentor Graphics）執(zhí)行長Walden C. Rhines認(rèn)為，現(xiàn)今低利率環(huán)境是助長這股購并熱潮的一大觸媒。

除了華為，聯(lián)想、陸陸續(xù)續(xù)有其他手機(jī)廠商也都有傳出在自主研發(fā)處理器的新聞，相信從2016年開始國產(chǎn)手機(jī)處理器將會(huì)爆發(fā)。那在處理器市場洗牌穩(wěn)定已久之時(shí)，為何又有廠商對(duì)自主研發(fā)處理器如此執(zhí)著呢？

目前，閃存芯片存儲(chǔ)技術(shù)以高存儲(chǔ)密度、低功耗、擦寫次數(shù)快等優(yōu)勢占據(jù)了非揮發(fā)性存儲(chǔ)芯片的壟斷地位，但隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展，閃存芯片存儲(chǔ)技術(shù)遇到了技術(shù)瓶頸，而新一代存儲(chǔ)技術(shù)——阻變存儲(chǔ)器有望成為閃存芯片存儲(chǔ)技術(shù)的替代者。

做出改變的，不只是中關(guān)村，過去幾年內(nèi)，深圳華強(qiáng)北、上海徐家匯等國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)標(biāo)志性的集散地同樣遇到了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。今年2月，位于徐家匯的太平洋數(shù)碼二期關(guān)閉重建，徐家匯開始“去數(shù)碼化”。

戴爾將以約670億美元（約合630億英鎊）收購數(shù)據(jù)存儲(chǔ)廠商EMC。這筆交易是全球科技市場最大規(guī)模的并購交易。