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2015年5月5日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚代理的德州儀器 （TI）的Hercules? TMS570LS12x/11x 與 RM46x 微控制器已經(jīng)過 TüV SüD 的認(rèn)證，符合 ISO 26262 （2011版） 與 IEC 61508 （2010版） 對安全完整性等級 ASIL D 和 SIL 3 的功能安全標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)要求。通過該標(biāo)準(zhǔn)將有助于OEM廠商大幅縮短終端產(chǎn)品通過上市認(rèn)證所需時間。

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向工業(yè)設(shè)備和太陽能發(fā)電功率調(diào)節(jié)器等的逆變器、轉(zhuǎn)換器，開發(fā)出額定1200V/300A的“全SiC”功率模塊“BSM300D12P2E001”。

由知名空氣極客團(tuán)隊Airburg傾力打造的家用PM2.5檢測儀空氣堡emo近日震撼上市，該款檢測儀工業(yè)設(shè)計時尚前位，線條流暢簡潔，顏色清新靈動，外形整體感官藝術(shù)品般清新?lián)涿妗?/p>

安森美半導(dǎo)體和AfterMaster AudioLabs將推出革命性的音頻芯片。新的嵌入AfterMaster技術(shù)的BelaSigna 300 AM數(shù)字信號處理(DSP)芯片是突破性的音頻方案，將明顯增強(qiáng)消費設(shè)備的聽覺享受。

NFC驗證技術(shù)能夠提供比密碼更方便更快捷，而且更安全的驗證方式。

HoloLens今年1月發(fā)布后，其強(qiáng)大的功能吊起了科技行業(yè)所有人的胃口，不過由于這款新品的存世量稀少，之后鮮有亮相。

諾基亞的價值到底有多大，微軟應(yīng)該最有發(fā)言權(quán)。與當(dāng)初執(zhí)意收購時的“有錢就任性”相比，這次微軟卻來了個180度大轉(zhuǎn)彎：公開表露諾基亞無形資產(chǎn)被夸大， 同時，又面臨為舊賬擦屁股的尷尬。有分析認(rèn)為，一場巨大的資產(chǎn)減記即將上演，而“買了后悔藥”的微軟或許快要不帶諾基亞玩了。

在連接用戶、連接商戶、連接生態(tài)之后，騰訊又打起硬件的主意。

Cobham AvComm推出用于測試應(yīng)答機(jī)和測距儀（DME）的新型ATC-5000NG NextGen ATC/DME綜合測試儀。

3D打印的現(xiàn)階段應(yīng)用...

2015年3月31日– NI（美國國家儀器公司，National Instruments，簡稱NI） 作為致力于為工程師和科學(xué)家提供解決方案來應(yīng)對全球最嚴(yán)峻的工程挑戰(zhàn)的供應(yīng)商，近日宣布推出了全新的CompactDAQ 8槽控制器，進(jìn)一步擴(kuò)大了CompactDAQ控制器的產(chǎn)品線，以滿足惡劣環(huán)境下的高通道數(shù)應(yīng)用需求。

物聯(lián)網(wǎng)大背景下，各種智能硬件涌現(xiàn)，智能硬件的互通互聯(lián)離不開無線通信。無線通信技術(shù)不斷刷新，這要求無線通信測試技術(shù)與時俱進(jìn)。泰克科技作為無線測試領(lǐng)域的先驅(qū)者，研發(fā)了全新的測試技術(shù)——混合域測試技術(shù)。

精密連接器作為連接器中工藝要求最為精細(xì)的品種，在鐵路交通、航天航空，太陽能和工業(yè)等領(lǐng)域應(yīng)用頗為廣泛。

Vishay的新系列高精度雙列直插式薄膜電阻網(wǎng)絡(luò)可提供更好的ESD和潮濕防護(hù)。器件通過AEC-Q200認(rèn)證，其分壓比公差低至±0.05%，長期分壓比穩(wěn)定率為0.015 %，采用小尺寸8-Pin SOIC封裝。

三款無線Soundbar平臺范例設(shè)計，可為制造商開發(fā)入門級、中檔及高端的Soundbar產(chǎn)品提供完整且靈活的解決方案，從而加快產(chǎn)品上市速度。據(jù)

據(jù)傳為應(yīng)對高通的Krait系列，三星新品取名Mongoose（貓鼬），為Krait（環(huán)蛇）的天敵。

全球人機(jī)交互解決方案的領(lǐng)先開發(fā)商Synaptics公司宣布，面向即將到來的萬物互聯(lián)時代，率先發(fā)起一場用戶體驗完美化的革命，加速變革人與智能設(shè)備之間的交互體驗，全面引領(lǐng)人機(jī)交互領(lǐng)域的四次浪潮。

龍芯現(xiàn)有的兩個桌面型號分別是四核心的3A-1000和八核心的3B-1500，其內(nèi)核是2006年定型的GS464微架構(gòu)。

“高通罰款的現(xiàn)金都繳了，還想怎么樣？壟斷案這事兒就算過去了?！币晃煌ㄓ嵭袠I(yè)人士在談到高通壟斷案后續(xù)時這樣說道。

Dialog的電源管理IC被HTC最新款智能手機(jī)采用， 進(jìn)一步提升其在便攜電子設(shè)備電源管理市場上的領(lǐng)先地位。DA9210 sub-PMIC為HTC One M9+和E9+智能手機(jī)中的處理器提供精密電源管理。