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無線充電聯(lián)盟（WPC）中功率測試系統(tǒng)問世。瑞典測試設(shè)備開發(fā)商--nok9于1日宣布，該公司已針對WPC的15瓦（W）中功率標(biāo)準(zhǔn)推出基準(zhǔn)測試系統(tǒng) （Reference Tester），其包含完整的接收器（Rx）、發(fā)射器（Tx）測試功能，將有助加快業(yè)界開發(fā)WPC中功率無線充電產(chǎn)品的速度。

NFC（Near Field Communication）即近距離無線通信，又稱近場通訊，該技術(shù)由恩智浦半導(dǎo)體公司（簡稱NXP）和索尼在2002年共同發(fā)明的一項無線技術(shù)。

據(jù)可靠消息源稱IFA 2014大會上亮相的Galaxy Note 4將會采用Synaptics公司的自然ID解決方案，有點類似于Galaxy S5/Alpha，但會裝備多項全新技術(shù)，其中一項名為LiveFlex，允許指紋傳感元件從指紋控制器集成電路上分離開來。

可穿戴傳感器設(shè)備生產(chǎn)的挑戰(zhàn)在于在實驗室中驗證過的技術(shù)需在又小又熱、又臟又有很多電子噪聲的實際應(yīng)用環(huán)境中實現(xiàn)。

“新能源的快速發(fā)展為低壓電器產(chǎn)業(yè)智能化提供了發(fā)展契機，低壓電器產(chǎn)品向光伏發(fā)電逆變器、新能源控制與保護(hù)系統(tǒng)、分布式能源、儲能設(shè)備、直流開關(guān)電器設(shè)備等領(lǐng)域擴展，并能提供整體解決方案，這一領(lǐng)域是低壓電器行業(yè)新的重要經(jīng)濟增長點?！?/p>

國家發(fā)改委對于美國芯片制造商高通公司（Qualcomm）的反壟斷調(diào)查結(jié)果或?qū)⒏〕鏊妫@也是中國政府此輪反壟斷行動中的重要一環(huán)。##高通公司最終將受到怎樣的判罰，這仍是目前外界最為關(guān)注的焦點。

“在2000年，藍(lán)牙設(shè)備年出貨量是80萬，2009年飆升到11億，而今年藍(lán)牙設(shè)備出貨量將達(dá)到30億！未來2018年藍(lán)牙年出貨量將增加到47億！”8月19日的藍(lán)牙亞洲大會上，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟首席營銷官卓文泰分享了以上數(shù)據(jù)。##2014年的無線通信市場又將走向何處？新標(biāo)準(zhǔn)新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，市場將呈現(xiàn)何種格局？眾廠如何布局市場？

致力于提供低功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC） 和技術(shù)研發(fā)服務(wù)領(lǐng)先企業(yè)eInfochips宣布共同合作為航空航天工業(yè)提供DO-254兼容設(shè)計服務(wù)。

此次延遲是因為與Haswell的22納米工藝，采用了14納米級別工藝。 Apple 及其半導(dǎo)體供應(yīng)商當(dāng)然會遇到類似的問題，但不足畏懼。

加州大學(xué)柏克萊分校（UC Berkeley）教授David A. Patterson在日前于加州舉行的Hot Interconnects大會上指出，大型資料中心最終將會采用客制的ASIC執(zhí)行作業(yè)，他同時也打造了一套研究系統(tǒng)來加以說明。

功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最近發(fā)生的兩件大事，凸顯了該產(chǎn)業(yè)正吹起的整并風(fēng)潮：其一是已經(jīng)自立自強了35年的美商國際整流器（IR），被德國半導(dǎo)體大廠英飛凌（InfineonTechnologies）以30億美元收歸旗下，將形成一家規(guī)模更大的跨國電源元件供應(yīng)商。

昨天 Feld & Volk 曝光了一系列的 iPhone 6 主板元件，其中包括東芝的 16GB 閃存模塊、NXP 的 NFC 芯片以及高通的 LTE 芯片。

高通在移動芯片市場一直都被其它廠商看成是一座強大穩(wěn)健的“大山”，競爭對手們從去年開始不斷炒作八核和64位處理器等概念并沒有讓高通坐立不安。此次推出最新的64位八核心驍龍615處理器可以說除了蘋果A7，幾乎擊敗了所有其他對手。

［中國 – 2014年8月29日］ e絡(luò)盟日前宣布提供來自德州儀器的TI CC3200 LaunchPad和CC3100 BoosterPack，這一款開發(fā)平臺帶有Wi-Fi裝置，可以更快更方便地部署物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用方案。

據(jù)預(yù)測，2014年穿戴式電子設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)100億美元，出貨將接近4000萬支，同比增長49.3%。對廣大設(shè)備制造商來說，穿戴式電子設(shè)備市場是一個極有意義的機遇，像任何出現(xiàn)的新興領(lǐng)域一樣，穿戴式技術(shù)雖然經(jīng)過多年的發(fā)展，也是需要尋找契合消費者需求之處，才能真正融入生活，成為“風(fēng)口上的豬”。

競爭對手的產(chǎn)品要么過于簡單，要么過于復(fù)雜，我們希望能為客戶提供真正統(tǒng)一的管理平臺，使他們能夠獲得全部所需的電池信息。TI 正在幫助我們的客戶加速創(chuàng)新.

中國企業(yè)近來收購海外半導(dǎo)體資產(chǎn)的興趣，突然變得濃厚起來。本月中旬，為iPhone制造攝像頭傳感器芯片的OmniVision公司證實，收到中國一個財團的收購要約，收購報價高達(dá)16.7億美元。

Dhanani強調(diào)，由于工業(yè)自動化設(shè)備須滿足上述設(shè)計要求，因此內(nèi)建處理器須改搭功能整合度更高的SoC，從而增強即時控制、聯(lián)網(wǎng)、感測、資料頻寬和安全防護(hù)能力，同時降低運行功耗與晶片占位空間

2014年8月28日，北美最大的連接器授權(quán)分銷商Heilind在上海羅斯福公館召開了記者發(fā)布會，宣布赫聯(lián)上海分公司的成立及亞太地區(qū)統(tǒng)一使用赫聯(lián)作為中文品牌名。