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據(jù)近日市場調(diào)研公司Display Search發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度平板電視全球市場三星占據(jù)第一的位置，份額達(dá)到了29.6%，而第二則是LG，占有率達(dá)到16.9%。##索尼在2013年將推廣兵力幾乎全部放在了4K方面，按照索尼的思路，2014年仍將繼續(xù)大力推廣4K產(chǎn)品。

著名芯片廠商高通今日推出了一個支持多種無線充電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的芯片，該設(shè)備能夠支持所有三種主流無線充電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

Molex公司子公司Molex European Holdings BV今天宣布最近收購了Westec s.r.l.的重載連接器業(yè)務(wù)，該公司是位于意大利米蘭的工業(yè)連接器制造商。

AMD作為一家歷史悠久的X86 CPU生產(chǎn)廠商，雖然一直被英特爾壓制，但總是可以出其不意的推出一些創(chuàng)新性的產(chǎn)品讓對手措手不及。可惜的是，每次AMD在稍微獲得一點競爭優(yōu)勢之后，很快就會被競爭對手再次超越。如果用一句話概況AMD這些年來的情況的話，那可能沒有比“引領(lǐng)潮流，卻又被潮流拋棄”更精準(zhǔn)的了。

Google旗下Nest Labs公司宣布召回約44萬臺的煙霧探測器。Nest Labs表示，這臺裝置存在設(shè)計瑕疪，可能會將接近該裝置的活動錯誤解讀為停止警報器的命令，因而導(dǎo)致用戶在無意間關(guān)閉了這款煙霧探測器。

美國萊斯大學(xué)（Rice University） 化學(xué)專業(yè)教授詹姆斯-托爾（James Tour）日前就和自己的同事一道研發(fā)出了一款厚度比紙還要薄的電解質(zhì)電容器。據(jù)悉，這一電解質(zhì)電容器具備可彎曲、電池容量大等特點，因此托爾及其團隊相信這有可能是下一代電子設(shè)備的主要供電設(shè)計。

　智能手機相對于以前的功能手機什么都好，就是電池太不耐用了。為何經(jīng)過這么多年的發(fā)展，手機電池的續(xù)航時間遲遲不能突破？仍然需要我們一天一充甚至兩充？的確如此，智能手機在經(jīng)過多年的發(fā)展之后，電池續(xù)航不足已成為行業(yè)頑疾。有業(yè)內(nèi)人士指出，要實現(xiàn)電池續(xù)航瓶頸的突破，關(guān)鍵在于電池材料的革新。

因為 NVIDIA 的 Tegra 系列處理器無法在這個激烈競爭的市場上獲得多數(shù)手機廠牌的青睞，同時也無法在開始走低價競爭路線的手機處理器市場脫穎而出，所以 NVIDIA 做出了一個重大但是不會讓人很意外的決定，那就是未來將淡出手機處理器市場。

前段時間瘋傳英特爾入股瑞芯微的消息終于成真，昨晚有關(guān)英文消息發(fā)布，稱英特爾已經(jīng)與瑞芯微達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，基于此協(xié)議，將加速基于英特爾架構(gòu)通信平板的全球出貨。

超級電容（Supercapacitor）可望加速取代傳統(tǒng)電池備用電源。超級電容具備快速充放電、耐高溫和壽命長的優(yōu)勢，正逐漸瓜分電池備用電源在固態(tài)硬碟（SSD）、伺服器、工業(yè)和醫(yī)療裝置應(yīng)用領(lǐng)域的市占率；近期晶片商更發(fā)布整合升/降壓電路、類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器（ADC）和充放電路徑管理 （PowerPath）IC的超級電容電源控制晶片，有助縮減系統(tǒng)復(fù)雜度和成本，將刺激備用電源換新潮增溫。

經(jīng)過2年的爆炸式增長，到2013年底，中國（特指大陸）已經(jīng)成為全球智能手機產(chǎn)業(yè)最大的單一市場。根據(jù)IDC的統(tǒng)計，2013年中國市場智能手機出貨量超過3億臺。龐大的內(nèi)需推動了“中華酷聯(lián)米”等中國手機廠商的崛起，據(jù)市場調(diào)查公司Canalys的報告，“中華酷聯(lián)米”五家廠商均躋身智能手機全球出貨量前十位...

每個時代的工程師都見證了一代新儀器的誕生。

電池成本也并非電動汽車發(fā)展的主要障礙，而特斯拉已經(jīng)證明，人們可以利用現(xiàn)有技術(shù)來建造具有遠(yuǎn)距離續(xù)航里程的電動汽車。壞消息則是，如果電動汽車想要脫離軌道，更快地成為主流，那么它將需要一個突破——不只是特斯拉所設(shè)想的把電池成本降低30%——來抵達(dá)目的地。目前，這個突破仍然遙遙無期。##穆斯克在成本方面談?wù)摿饲д坠S的能力，提到特斯拉的電池成本將至少比目前水平下降30%。

NFC技術(shù)被譽為具有重大影響的下一代短距離無線連接技術(shù)，并將成為智能設(shè)備的標(biāo)配。

近年來，有線傳輸愈來愈重視「電力隨攜」能力，此趨勢來自多項因素，一是無線傳輸愈來愈普及，有線傳輸若想保有使用價值，傳輸資料同時兼帶電能為最直接的方式。二是終端用戶日益講究電子產(chǎn)品的視覺簡潔舒適度及使用便利性，只要一條線路就能兼顧傳輸與供電，最理想不過。三是行動裝置日益普及，但電池經(jīng)常用盡，因此需要盡可能有充電的機會，如手機用的MHL、MyDP等視訊輸出，在從手機輸出顯示畫面的同時，也接受外界給予的供電，以便輸出能持續(xù)，同時給手機充電。

　新日本無線正全力投入生產(chǎn)用于智能手機的MEMS麥克風(fēng)傳感器，從2013年3月開始正式進入量產(chǎn)階段。在智能手機、平板電腦、耳機套件上MEMS麥克風(fēng)傳感器的需求一直很旺盛，進入量產(chǎn)階段后，出廠數(shù)量和銷售業(yè)績不斷增多，僅僅只用了短短的1年時間到2014年2月為止出廠產(chǎn)品數(shù)量竟達(dá)1億個。隨著今后需求的不斷增多，2014年度將投入新產(chǎn)品，并計劃擴大生產(chǎn)規(guī)模。

　科學(xué)家已經(jīng)設(shè)計出可以通過人體熱量產(chǎn)生電能的革命性設(shè)備。這一設(shè)備可以讓我們在旅途中為各類電子產(chǎn)品充電。這種小而靈活的發(fā)電器是由玻璃和織物制成，可用于心臟監(jiān)測器，智能眼鏡和其他可穿戴設(shè)備，為其提供電力。它的制造商表示，他們正在進行開發(fā)，以使它可以給蘋果iPhone，三星Galaxy和HTC這一類智能手機充電。

　2014年4月，美國半導(dǎo)體協(xié)會發(fā)布了題為《International technology roadmap for semiconductors》的研究報告，分析了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生態(tài)環(huán)境，提出了全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的路線，以及面臨的短期挑戰(zhàn)和長期挑戰(zhàn)。報告指出，進入“等效按比例縮小”（Equivalent Scaling）時代的基礎(chǔ)是應(yīng)變硅、高介電金屬閘極、多柵晶體管、化合物半導(dǎo)體等技術(shù)，這些技術(shù)的發(fā)展支持了過去10年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并將持續(xù)支持未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

高通幾乎統(tǒng)治了智能手機處理器市場，而隨著可穿戴設(shè)備的逐漸興起，高通無疑也會盡快搶占這個新興領(lǐng)域。據(jù)了解，高通已經(jīng)準(zhǔn)備好開始為可穿戴式設(shè)備設(shè)計生產(chǎn)處理器了，并且在不久的將來就會開賣。

Windows Phone機型使用的基本都是高通的處理器，而另一家處理器制造商聯(lián)發(fā)科目前還尚未涉足Windows Phone領(lǐng)域。