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國(guó)產(chǎn)4G手機(jī)芯片:聯(lián)發(fā)科/海思/聯(lián)芯最突出

中國(guó)移動(dòng)的4G終端政策雖然突然轉(zhuǎn)向,但是從Q1國(guó)產(chǎn)4G手機(jī)芯片情況來(lái)看,各家的五模芯片,進(jìn)展相當(dāng)不錯(cuò)。聯(lián)發(fā)科用白菜價(jià)跟高通博時(shí)間,海思則是霧里看花全看第三方爆料,而聯(lián)芯則是手機(jī)、平板等全線推進(jìn)。##整體來(lái)看,4G方面,高通仍然處于領(lǐng)軍地位,不過(guò)國(guó)產(chǎn)廠商正在奮起直追,套用蔡明介的話來(lái)說(shuō),這個(gè)差距正在加速縮小。

2014-05-06 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片

HTC不再堅(jiān)持自主生產(chǎn) 部分智能手機(jī)生產(chǎn)外包

5月6日消息,國(guó)外媒體援引消息人士的話報(bào)道稱(chēng),臺(tái)灣智能手機(jī)制造商HTC已經(jīng)從今年春季開(kāi)始將其中端智能手機(jī)生產(chǎn)外包給其他代工工廠.

2014-05-06 關(guān)鍵字: 智能手機(jī)HTC

2013全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)增長(zhǎng)2.3%

國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2013年全球半導(dǎo)體封測(cè)(SATS)市場(chǎng)產(chǎn)值總計(jì)251億美元,較2012年成長(zhǎng)2.3%。

2014-05-06 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體封測(cè)

2014芯片新技術(shù):神經(jīng)形態(tài)芯片

高通可以在智能手機(jī)芯片中加入“神經(jīng)處理單元”來(lái)幫助處理傳感器數(shù)據(jù),比如圖像識(shí)別。

頻寬支援三級(jí)跳 示波器性?xún)r(jià)比突破大

為彌補(bǔ)中階通用型及驗(yàn)證型示波器產(chǎn)品頻寬支援不足及頻寬支援級(jí)距過(guò)大的缺憾,安捷倫(Agilent)分別為通用型及驗(yàn)證型示波器新增兩條產(chǎn)品線 --InfiniiVision 6000 X和Infiniium S系列,不只讓頻寬支援三級(jí)跳,并改善多種人機(jī)介面操作功能,係為市面上中階示波器產(chǎn)品性?xún)r(jià)比之一大突破。

2014-05-06 關(guān)鍵字: 示波器安捷倫

PCB行業(yè)回暖景氣上行

PCB行業(yè)與半導(dǎo)體及全球經(jīng)濟(jì)大周期一致,過(guò)去兩年受全球經(jīng)濟(jì)影響,景氣度處于低位。2014年上半年以來(lái),全球經(jīng)濟(jì)重回景氣向上軌道,半導(dǎo)體周期上行,行業(yè)回暖跡象明顯。

2014-05-05 關(guān)鍵字: PCB印刷電路板4G

中國(guó)IC業(yè):機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

中國(guó)IC業(yè)在從“空芯”向“實(shí)芯”邁進(jìn)的過(guò)程中,地方政府和企業(yè)該如何充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢(shì),避免盲目性,成為業(yè)界極為關(guān)注的焦點(diǎn)。##IoT不僅帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)機(jī)遇,也顯著增加了網(wǎng)絡(luò)端點(diǎn)的數(shù)量,并且隨著全球網(wǎng)絡(luò)日益虛擬化,不斷向軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)、網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化(NFV)轉(zhuǎn)變,網(wǎng)絡(luò)處理器也需隨需而變。

2014-05-05 關(guān)鍵字: 集成電路ICIC產(chǎn)業(yè)

創(chuàng)新技術(shù)助力,推動(dòng)便攜設(shè)備高效充電的發(fā)展

電源充電技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)前及下一代便攜設(shè)備的焦點(diǎn)。隨著智能手機(jī)等便攜設(shè)備的功能以及顯示屏尺寸的發(fā)展,耗電量將是用戶(hù)的最大困擾,今后大功率充電的需求將越來(lái)越明顯。此外,隨著電子設(shè)備種類(lèi)的增加,將會(huì)出現(xiàn)一個(gè)充電器對(duì)應(yīng)多個(gè)終端的情況,根據(jù)不同設(shè)備使用不同充電器的時(shí)代將成為過(guò)去。

2014-05-05 關(guān)鍵字: 充電便攜設(shè)備

2013十大微處理器供應(yīng)商銷(xiāo)售排行榜,Intel高居榜首

市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布2013年前十大微處理器(MPU)供應(yīng)商銷(xiāo)售額排名,英特爾(Intel)雖以62%的占有率,穩(wěn)居龍頭寶座。

2014-05-05 關(guān)鍵字: Intel微處理器

安森美半導(dǎo)體完成收購(gòu)Truesense Imaging, I...

推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)宣布已完成收購(gòu)高性能圖像傳感器供應(yīng)商Truesense Imaging, Inc.。

2014-05-04 關(guān)鍵字: 圖像傳感器安森美半導(dǎo)體

前有Power后有ARM 英特爾如何打反攻戰(zhàn)?

話說(shuō)天下大勢(shì),分久必合,合久必分。這句中國(guó)古話用在當(dāng)前的處理器市場(chǎng)同樣適用,在經(jīng)歷了PC時(shí)代英特爾一家獨(dú)大的時(shí)代,如今的處理器市場(chǎng)出現(xiàn)了百家爭(zhēng)鳴的局面。尤其是在代表高端性能的服務(wù)器市場(chǎng),如今儼然要形成英特爾、ARM與IBM三分天下之勢(shì)。

2014-05-04 關(guān)鍵字: ARM英特爾Power

日本擬建“太空太陽(yáng)能電站”年發(fā)電10億瓦

太陽(yáng)能在地球上產(chǎn)生電能的效率并不理想,這是由于效率較低的太陽(yáng)能板及其較高的成本。但在太空環(huán)境下,科學(xué)家認(rèn)為可以改變傳統(tǒng)方式,產(chǎn)生大量電能。目前,日本計(jì)劃建造一個(gè)太空太陽(yáng)能電站,預(yù)計(jì)2040年從太空衛(wèi)星每年向東京傳送10億瓦電。 日本宇宙航空研究開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)(JAXA)提議,未來(lái)25年,日本計(jì)劃建造太空太陽(yáng)能電站。該機(jī)構(gòu)詳細(xì)描述了這一計(jì)劃,從太空太陽(yáng)能電站創(chuàng)建一個(gè)年發(fā)電量10億瓦的商業(yè)系統(tǒng),這相當(dāng)于一座核電站每年發(fā)電量。 JA

2014-05-03 關(guān)鍵字: 新能源太陽(yáng)能

處理器廠搶市 無(wú)線充電IC商強(qiáng)打客制方案

看好手機(jī)導(dǎo)入無(wú)線充電功能的市場(chǎng)前景,高通(Qualcomm)與聯(lián)發(fā)科正積極開(kāi)發(fā),整合無(wú)線充電接收器(Rx)的應(yīng)用處理器系統(tǒng)單晶片(SoC),有鑒于此,獨(dú)立型無(wú)線充電晶片供應(yīng)商,已計(jì)劃以更具設(shè)計(jì)彈性的客制化方案,吸引手機(jī)廠青睞,并協(xié)助其強(qiáng)化產(chǎn)品差異,以鞏固市場(chǎng)版圖。

2014-05-03 關(guān)鍵字: 高通聯(lián)發(fā)科無(wú)線充電

Semprius打造效率接近50%的新聚光光伏電池

 北卡羅來(lái)納州高效聚光光伏(CPV)制造商Semprius稱(chēng),其日前開(kāi)發(fā)一款新的疊層太陽(yáng)能電池,使得轉(zhuǎn)換效率有望接近50%。根據(jù)該公司,其最新的疊層四結(jié)四端太陽(yáng)能電池啟用Semprius的微型轉(zhuǎn)移工藝,可以達(dá)到43.9%的效率。啟用高速微型轉(zhuǎn)移,三結(jié)微電池疊放在單結(jié)鍺微電池上,使得數(shù)千疊層微電池可以同時(shí)形成非常高的產(chǎn)量。

2014-05-02 關(guān)鍵字: 太陽(yáng)能電池Semprius

手機(jī)傳感器的意義:被徹底改變的未來(lái)生活

 在許多的層面上,智能手機(jī)技術(shù)的發(fā)展速度都快得令人難以想象,這其中就包含傳感器技術(shù)。雖然看似不起眼,但手機(jī)當(dāng)中的傳感器有能力讓我們的生活方式發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。科技網(wǎng)站TechRadar日前就對(duì)傳感器技術(shù)的發(fā)展進(jìn)行了回顧、預(yù)測(cè)和展望。

2014-05-02 關(guān)鍵字: 傳感器智能手機(jī)

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)融合 促進(jìn)傳感器智能化發(fā)展

智能傳感器是具有信息處理功能的傳感器,帶有微處理機(jī),具有采集、處理、交換信息的能力,目前已經(jīng)成為國(guó)際上傳感器研究的熱點(diǎn)和前沿。數(shù)字化、信息化、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的融合,將帶動(dòng)傳感器向智能化方向發(fā)展。

2014-04-30 關(guān)鍵字: 傳感器物聯(lián)網(wǎng)智能傳感器

三星半導(dǎo)體發(fā)展迅猛,國(guó)內(nèi)同業(yè)者從中受益

半導(dǎo)體是一個(gè)技術(shù)日新月異的產(chǎn)業(yè)。最新半導(dǎo)體采用以納米為單位的技術(shù),1納米相當(dāng)于1米的十億分之一。 用目前的20 納米工藝舉例,意味著在作為半導(dǎo)體原料的直徑為30cm的晶圓上畫(huà)出一條線,然后把這張晶圓放大到地球大小尺寸,20納米的線的粗細(xì)大概相當(dāng)于85cm左右。 如今的半導(dǎo)體技術(shù),是一種把地球看作帆布、用85 cm粗毛筆畫(huà)畫(huà)的技術(shù)。

2014-04-30 關(guān)鍵字: 晶圓三星半導(dǎo)體

IBM開(kāi)放POWER對(duì)決英特爾 開(kāi)放是否為時(shí)已晚

4月25日,開(kāi)發(fā)聯(lián)盟OpenPOWER基金會(huì)宣布了6名來(lái)自中國(guó)的新成員:蘇州中晟宏芯、江蘇產(chǎn)業(yè)技術(shù)國(guó)際研究院、華勝天成、浪潮集團(tuán)、中興通訊、北京創(chuàng)和世紀(jì)。這意味著,這些第三方公司能夠利用POWER技術(shù),實(shí)現(xiàn)從芯片設(shè)計(jì)制造、整機(jī)設(shè)計(jì)制造到解決方案開(kāi)發(fā)的全產(chǎn)業(yè)鏈的打通。##正面對(duì)決英特爾##有利中國(guó)發(fā)展

2014-04-30 關(guān)鍵字: IBMIntelPower

爭(zhēng)奪未來(lái)話語(yǔ)權(quán),手機(jī)芯片混戰(zhàn)升級(jí)

在這個(gè)迅速變化的市場(chǎng)環(huán)境中,固有的格局正在被打破,似乎誰(shuí)都想成為手機(jī)芯片的霸主。但在站上鰲頭之前,它們必須突破固有的商業(yè)模式?!皩沤z”聯(lián)發(fā)科能否逆襲,“高富帥”高通、英特爾能否接受“屌絲”的活法?這些都有待時(shí)間見(jiàn)證。

2014-04-30 關(guān)鍵字: 處理器高通聯(lián)發(fā)科

萊迪思ECP5系列FPGA續(xù)寫(xiě)“低功耗”神話

萊迪思宣布推出適用于小型基站、微型服務(wù)器、寬帶連接、工業(yè)視頻等領(lǐng)域的低成本、低功耗、小尺寸的ECP5 FPGA產(chǎn)品。

2014-04-29 關(guān)鍵字: 4G萊迪思ECP5

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