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　據(jù)報道，蘋果正在考慮收購日本瑞薩電子（Renesas Electronics）旗下顯示芯片業(yè)務(wù)。日經(jīng)新聞亞洲評論周三版消息，蘋果正在與瑞薩電子就收購后者負(fù)責(zé)設(shè)計智能手機(jī)顯示芯片的SP Drivers子公司展開談判。蘋果此舉旨在進(jìn)一步提高旗下產(chǎn)品畫面銳利度及電池續(xù)航能力。

根據(jù)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的數(shù)個消息來源，中國兩大IC設(shè)計公司──展訊（Spreadtrum Communications）與銳迪科（RDA Microelectronics）──合并案，仍然是懸而未決；這兩家公司在去年先后被具中國官方色彩的投資機(jī)構(gòu)紫光集團(tuán)（Tsinghua Unigroup）收購。

隨著中國TD-LTE商用化腳步日益加快，尤其是工信部在2013年底向三家運(yùn)營商頒發(fā)了TD-LTE經(jīng)營牌照，正式宣告中國4G時代已經(jīng)來臨，同時無疑將帶動基站、手機(jī)等產(chǎn)品測試需求的快速升高...

無線技術(shù)都要經(jīng)歷開發(fā)，發(fā)展和成長壯大的過程。通常情況下，WiFi、藍(lán)牙、Zigbee等技術(shù)都是在特定時間特定市場風(fēng)潮驅(qū)動下，為應(yīng)對特定應(yīng)用領(lǐng)域而被開發(fā)出來。

　隨著智能手機(jī)的普及，4G網(wǎng)絡(luò)以及云計算等的不斷擴(kuò)大，基站、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)市場也隨之?dāng)U大。在電子產(chǎn)品輕薄短小的需求驅(qū)動下，開關(guān)電源以小型、輕量和高效率等眾多優(yōu)點，迅速取代線性電源，并普及于各種電子產(chǎn)品領(lǐng)域。有鑒于此，為滿足不斷攀升的市場需求，東芝加大開關(guān)電源研發(fā)力度，并提供滿足不同應(yīng)用的新產(chǎn)品。

據(jù)美國羅徹斯特電子有限公司上海代表處首席代表王敏麗的透露，羅徹斯特一直致力于為全球半導(dǎo)體售后市場提供最全面的支持，近期，羅徹斯特又拓展了兩條產(chǎn)品線，包括恩智浦和瑞薩，這表明了羅徹斯特完善產(chǎn)品線深耕電子“后市場”的決心。

　在摩爾定律的指引下，集成電路的線寬不斷縮小，基本上是按每兩年縮小至原尺寸的70%的步伐前進(jìn)。如2007年達(dá)到45nm，2009年達(dá)到32nm，2011年達(dá)到22nm。但是到了2013年的14nm時開始出現(xiàn)偏差，英特爾原先承諾的量產(chǎn)時間推遲。

　當(dāng)我身在中國，我常覺得自己掉進(jìn)一個平行宇宙；但更糟的是，一旦我回到熟悉的美國，卻感覺到更重的失落。這是因為我在產(chǎn)業(yè)趨勢、設(shè)計需求以及市場領(lǐng)導(dǎo)廠商等方面恰好有通常不適用中國的西方主義偏見；但盡管今日的電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)如此全球化，某些事物還是有區(qū)域上的差異。

在歷史上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長仰賴制程節(jié)點每一次微縮所帶來的電晶體成本下降；但下一代晶片恐怕不會再伴隨著成本下降，這將會是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近20~30年來面臨的最嚴(yán)重挑戰(zhàn)。FinFET會是半導(dǎo)體工藝演進(jìn)最佳選項？

無線充電是一個看起來充滿前景和“錢”景的事物，除了可以讓用戶從笨拙的充電器中解放出來，它還能讓設(shè)備減少充電端口的暴露，降低灰塵和液體浸入的可能。

儀器商將以高頻率、高頻寬且支援天線陣列的測量方案揮軍5G市場。在國際電信聯(lián)盟（ITU）和歐盟5GPPP（5G Public-Private Partnership）全力促成下，5G行動通訊標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格已初具雛形，將采行高達(dá)10～80GHz頻段、250MHz頻寬，且須支援六十四根以上天線陣列，因而驅(qū)動一線測量儀器商加緊布局高頻及天線測試技術(shù)，以迎接5G革命。

全球領(lǐng)先的電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷商Electrocomponents plc 集團(tuán)公司（LSE:ECM）旗下的貿(mào)易品牌RS Components（RS）與測試和測量領(lǐng)域一家重要的新進(jìn)競爭者——Red Pitaya——簽訂獨家協(xié)議。

RS Components（歐時電子）在今年上海慕尼黑電子展搶盡風(fēng)頭，已然成為引人矚目的耀眼亮點。從二維到三維的設(shè)計新創(chuàng)想，從DesignSpark PCB設(shè)計工具到3D打印機(jī)，再到現(xiàn)場參與者眾多的三維設(shè)計與3D游戲互動等，好戲連場，備受與會工程師關(guān)注。

半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計資源與全球分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronic）宣布，將贊助華裔賽車手董荷斌2014年的賽事。董荷斌今年將參加亞洲保時捷卡雷拉杯、勒芒24小時耐力賽、亞洲勒芒系列、和Petit勒芒等四場國際賽車大賽。

全球連接領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè) TE Connectivity （TE） 攜旗下四大解決方案部參加 2014 年慕尼黑上海電子展，全方位展示業(yè)界領(lǐng)先的連接解決方案。

臺積電董事長張忠謀表示，摩爾定律雖已「茍延殘喘」，不過估計還有5~6年的壽命。而關(guān)于什么是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一個機(jī)會？他則點名是物聯(lián)網(wǎng)（IoT）相關(guān)商機(jī)，而臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要掌握這波商機(jī)，就要掌握系統(tǒng)級封裝、低功耗、感測器等三大技術(shù)。

車用處理器市場競爭更趨白熱化，車載資通訊（Telematics）系統(tǒng)智能化與聯(lián)網(wǎng)商機(jī)興起，不僅激勵瑞薩電子、德州儀器和飛思卡爾等車用處理器市場老將加緊推出新產(chǎn)品，更吸引高通和英偉達(dá)等移動芯片商積極搶進(jìn)，并分別挾無線聯(lián)網(wǎng)與繪圖處理器技術(shù)優(yōu)勢打造更高整合度方案，因而引發(fā)激烈的車用處理器規(guī)格競賽。

無線技術(shù)無論是在性能上還是在成本上都有其局限性，而有線傳輸技術(shù)仍然在超高清視頻傳輸中具有重要的地位和影響力，硅谷數(shù)模亞太區(qū)銷售總監(jiān)包耀華、硅谷數(shù)模銷售工程師李星特別針對有線傳輸技術(shù)的發(fā)展趨勢做了詳細(xì)解答。

金升陽FAE高級工程師管玉華介紹，作為國內(nèi)頂尖模塊電源制造商，金升陽Mornsun更是在展會現(xiàn)場展出100W的鐵路電源、LS裸板系列、CAN 485收發(fā)模塊、信號調(diào)理模塊等。

順應(yīng)慕尼黑上海電子展的主題“創(chuàng)新·靈感”，作為專業(yè)傳感器研發(fā)廠商的村田制作所（中國）（以下簡稱村田）在此次展會上展出了其最新傳感器產(chǎn)品。從可以“以一頂六”的村田獨創(chuàng)三維傳感AMR傳感器到高精度、低功耗的MEMS氣壓傳感器，村田具有開創(chuàng)性的傳感器技術(shù)受到現(xiàn)場一致好評。##在致力于將人們的生活變得更美好的過程中，村田不斷開發(fā)更智能、更環(huán)保的產(chǎn)品，在創(chuàng)新傳感器技術(shù)應(yīng)用的同時，也不忘開發(fā)4G技術(shù)以及智慧城市產(chǎn)品。