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美高森美成功完成美國迅騰 (Symmetricom) 的收購...

2013年12月16日，全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司推出創(chuàng)新的小型化非密封線對(duì)板連接器系統(tǒng)Mini50?非密封連接器系統(tǒng)，這款連接器系統(tǒng)是業(yè)界最小的汽車等級(jí)非密封系統(tǒng)，是唯一通過USCAR認(rèn)證的用于非密封運(yùn)輸車輛環(huán)境的接口產(chǎn)品。

在政策的驅(qū)動(dòng)以及LED燈的長壽命效應(yīng)的作用下，2013年LED照明進(jìn)入了爆發(fā)年，而爆發(fā)之后迎來的，必將是市場(chǎng)的逐漸衰退，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)HISResearch的照明市場(chǎng)份額報(bào)告顯示，燈源銷售量從2015年開始逐年衰退。

伴隨著TD-LTE市場(chǎng)應(yīng)用的不斷發(fā)展，測(cè)試需求也在不斷增加，測(cè)試儀表和測(cè)試系統(tǒng)作為TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分，對(duì)于產(chǎn)品的性能、研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化起到了關(guān)鍵的推動(dòng)作用，特別是在有關(guān)終端測(cè)試的多模功能一體化測(cè)試系統(tǒng)、高速數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)仿真測(cè)試系統(tǒng)、多網(wǎng)絡(luò)共存條件下的網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化工具等方面，TD-LTE提出了更高、更迫切的需求。

017年20nm、16nm及以下的先進(jìn)工藝將成為主流，這對(duì)我們?cè)O(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)是一個(gè)很大的啟示：我們?cè)趺礃舆m應(yīng)全球先進(jìn)工藝。

big.LITTLE芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)正快速崛起。在ARM全力推廣下，已有不少移動(dòng)處理器開發(fā)商推出采用big.LITTLE架構(gòu)的新方案，期透過讓大小核心分別處理最適合的運(yùn)算任務(wù)，達(dá)到兼顧最佳效能與節(jié)能效果的目的，以獲得更多移動(dòng)裝置制造商青睞。

FPGA市場(chǎng)的兩大領(lǐng)導(dǎo)廠商Xilinx（賽靈思）與Altera在先進(jìn)制程領(lǐng)域的軍備競(jìng)爭(zhēng)從未止歇，從先前Altera宣布14納米制程產(chǎn)品將由半導(dǎo)體龍頭英特爾進(jìn)行代工，緊接著又宣布內(nèi)建ARM處理器的FPGA產(chǎn)品也將由英特爾進(jìn)行量產(chǎn)，接連丟出市場(chǎng)震撼彈，使得整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)者都在議論紛紛。

明導(dǎo)國際針對(duì)多重汽車作業(yè)系統(tǒng)推出嵌入式虛擬化監(jiān)管程式，并結(jié)合ARM的TrustZone技術(shù)，協(xié)助汽車制造商快速推出高可靠度的汽車資訊娛樂系統(tǒng)、車載資通訊系統(tǒng)及先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)。

有消息稱，這款蘋果A8芯片將會(huì)采用臺(tái)積電的20nm制程工藝。出于貨源穩(wěn)定性的考慮，不會(huì)采用年底更為超前的16nm。盡管16nm的芯片會(huì)在明年正式量產(chǎn)，但是產(chǎn)能和技術(shù)上仍不慎穩(wěn)定。

該插頭采用 44mm 長的緊湊外形和堅(jiān)固設(shè)計(jì)，這有助于減少在多次來回插拔中閂鎖機(jī)構(gòu)脫落的情況。采用方便的吸塑包裝打包現(xiàn)場(chǎng)端接工業(yè) RJ45 模塊化插頭的所有組件。

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2013年12月12日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳集團(tuán)代理的Infineon 推出XMC1000 32位MCU，該器件采用300mm晶圓，將ARM? Cortex?-M0內(nèi)核與尖端的65nm制程技術(shù)結(jié)合在一起。該系列MCU具有6個(gè)12位A/D轉(zhuǎn)換器通道（轉(zhuǎn)換速率高達(dá)1.88兆采樣/秒）、4個(gè)16位定時(shí)器（捕獲/比較單元4（CCU4））以及寬工作電壓范圍（1.8V~5.5V）。

4G商用帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈大發(fā)展 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)成關(guān)鍵，新能源應(yīng)用加持IGBT市場(chǎng)商機(jī)無限，藍(lán)牙4.0超越過往 三大操作系統(tǒng)支持飛速發(fā)展，

一消息人士透露，谷歌現(xiàn)正考慮使用ARM公司的技術(shù)，自行設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器，此舉可能對(duì)英特爾造成威脅。該消息人士稱，通過自行設(shè)計(jì)，谷歌可以更好的管理軟硬件之間的交互。谷歌本身是處理器產(chǎn)品的最大采購者之一，公司尚未就此事作出最終決定，方案還有更改的可能。

北京，2013年12月12日－全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今日為其嵌入式設(shè)備互聯(lián)網(wǎng)無線連接（WICED）產(chǎn)品系列引入新的Bluetooth? Smart SoC，用于滿足可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)及行業(yè)的不斷增長的需求。

2013年度中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第八屆“中國芯”頒獎(jiǎng)典禮，昨天在南京舉行。獲得最具技術(shù)含量的獎(jiǎng)項(xiàng)——“最佳市場(chǎng)表現(xiàn)產(chǎn)品”的公司有展訊通信、聯(lián)芯科技、福州瑞芯微、北京思比科、深圳匯頂?shù)?0家公司。被可穿戴式電子設(shè)備熱潮“帶火”的北京君正，則獲得了“最具潛質(zhì)產(chǎn)品”獎(jiǎng)。

美高森美宣布業(yè)界最低功率SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA獲得PCI Express 2.0 SIG認(rèn)證...

四通道 PHY 接口實(shí)現(xiàn)堅(jiān)固型多端口 IO-Link 主控器...

新聞發(fā)布 —— 2013 年 12月 ——　美國國家儀器有限公司（National Instruments， 簡(jiǎn)稱NI）近日發(fā)布了Multisim 13.0，這是一款適合全球教師、學(xué)生和工程師使用的一流SPICE仿真環(huán)境，可幫助他們探索和設(shè)計(jì)電路以及開發(fā)電路原型。

隨著三星和蘋果的專利侵權(quán)案愈演愈烈，雖然雙方在官司上互有輸贏，但顯然這兩大公司的業(yè)務(wù)關(guān)系已嚴(yán)重受到損害。最近，有很多傳言稱蘋果正嘗試疏遠(yuǎn)三星以減少對(duì)這家韓國科技巨頭的依賴。