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在2014年，英特爾將計劃拿出10億美金用于平板電腦廠商采購其移動處理器的營銷補貼。在這樣的鼓勵措施下，英特爾也將明年出貨量目標(biāo)定為 6000萬枚，這個數(shù)量幾乎是今年的10倍。目前，英特爾已經(jīng)推出的平板電腦處理器包括Bay Trail-T和Bay Trail-M，售價均在20美元以上。

　到2020年，全球?qū)碛?00億到3000億臺物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。物聯(lián)網(wǎng)需要物與物之間的關(guān)聯(lián)需要諸多微小設(shè)備的支撐，這些小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備由許多新型微控制器、無線和傳感器技術(shù)支撐。由于沒有用于數(shù)據(jù)和電源的線纜，這些物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴式設(shè)備必需能自我供電。

TDK株式會社（社長：上釜健宏）開發(fā)出了用于智能手機、平板終端等移動設(shè)備的電源電路的小型尺寸功率電感器VLS-HBX（L:2.0×W:1.6×H:1.0mm、L:2.5×W:2.0×H:1.0mm）系列，并已從2013年11月起開始量產(chǎn)。

Maxim Integrated跨足大電流電源管理市場?？春迷贫耸袌霭l(fā)展前景，Maxim日前宣布購并高密度、大電流電源管理方案開發(fā)商Volterra，期借力該公司在企業(yè)、云端運算、通訊與網(wǎng)路市場的既有矽智財（IP）及高整合技術(shù)，進一步拓展市場版圖。

近幾年才逐漸步入商品化的新一代存儲技術(shù)——相變存儲（PCM），以高性能著稱，具有替代傳統(tǒng)存儲甚至閃存的能力，由此勢必將引發(fā)存儲市場的新一輪變革。

日本知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都）面向TV和工業(yè)設(shè)備用電源等100W級別的中功率電子設(shè)備，開發(fā)出將PFC（功率因數(shù)改善）控制器與QR（準(zhǔn)諧振）控制器一體化封裝的高效AC/DC轉(zhuǎn)換器IC“BM1C001F”。本產(chǎn)品在PFC控制器上同時搭載ON/OFF設(shè)定功能與PFC輸出新控制方式，為業(yè)界首創(chuàng)※。而且，還實現(xiàn)了輕負載時的效率提升，大幅降低了設(shè)備的待機功耗。使用此款I(lǐng)C的電源電路，還可滿足國際標(biāo)準(zhǔn)能源之星6.0所規(guī)定的水平。

2013年12月3日——英飛凌科技股份公司（法蘭克福股票交易所股票代碼：IFX / 美國柜臺交易市場股票代碼：IFNNY）今日宣布推出一款用于電子護照（e Passport）的全新安全控制器，該產(chǎn)品擁有業(yè)內(nèi)最高內(nèi)存密度和數(shù)據(jù)處理速率。采用“整合防護”（Integrity Guard） 技術(shù)的新SLE78提供的內(nèi)存空間是以往產(chǎn)品的三倍多，用于安全存儲個人和生物統(tǒng)計數(shù)據(jù)，還可用于存儲簽證或出入境印章，后者在今后的電子護照中也將要求進行芯片上存儲。

2013年12月3號，北京——Altera公司（Nasdaq： ALTR）今天發(fā)布了Arria 10版Quartus II軟件，這是業(yè)界第一款支持20 nm FPGA和SoC的開發(fā)工具?；赥SMC 20 nm工藝技術(shù)，Arria 10 FPGA和SoC性能比目前的高端FPGA高出15%，功耗比以前的中端器件低40%，重塑了中端FPGA和SoC?？蛻衄F(xiàn)在可以在熟悉而且成熟的Quartus II設(shè)計環(huán)境中，開始開發(fā)基于Arria 10 FPGA和SoC的系統(tǒng)，而且其編譯時間是業(yè)界最短的。

“2013先進封裝與制造技術(shù)論壇”聚焦如何實現(xiàn)小型化與微型化系統(tǒng)設(shè)計...

隨著各種無線技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的演進，為相關(guān)的測試測量工作也帶來了巨大的挑戰(zhàn)，例如MIMO、高階調(diào)制、載波聚合、終端一致性測試、波束成形等，都對測試測量設(shè)備提出了很多新需求。這些挑戰(zhàn)歸根到底都是載波聚合的測試。

微軟不久前推出一款3D打印應(yīng)用“3D Builder”，用戶只要有Windows 8.1設(shè)備及一款支持Windows 8.1的3D打印機，即可嘗試3D打印帶來的樂趣。下面我們來看看近期3D打印有哪些新動向。

美商陸得斯科技（Rudolph Technologies， Inc.）指出，到了3D晶片時代，矽鉆孔（TSV）、微凸塊（micro bumping）等半導(dǎo)體制程技術(shù)越趨復(fù)雜，每一道程式的精密控制均開出新的檢測需求，預(yù)料光學(xué)檢測設(shè)備扮演角色依舊吃重，甚至將自表面量測等現(xiàn)行主流用途，開展出更大應(yīng)用空間。

中國領(lǐng)先的嵌入式無線產(chǎn)品和解決方案供應(yīng)商上海慶科信息技術(shù)有限公司（MXCHIP）日前宣布，與國內(nèi)信息設(shè)備資源共享協(xié)同服務(wù)（Intelligent Grouping and Resource Sharing）標(biāo)準(zhǔn)化組織 - 中國閃聯(lián)（IGRS）簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將攜手在空調(diào)、微波爐、冰箱、洗衣機、吸塵器和熱水器等白色家電產(chǎn)品中進行閃聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的推廣。

2013年11月28日——TDK株式會社（社長：上釜健宏）針對車載LAN規(guī)格的CANBUS、FlexRay開發(fā)出了行業(yè)最小尺寸的高耐熱性、高可靠性ACT1210（L:3.2×W:2.5×H:2.4mm）產(chǎn)品系列，并從2013年12月起量產(chǎn)。

科學(xué)家研發(fā)出弱光情況下的3D高清掃描儀技術(shù),它可以巧妙利用單光子在光線極弱的情況下創(chuàng)造出物體的清晰圖像。

之前曾看到過關(guān)于蘋果將會在下一代iPhone上使用更多藍寶石材質(zhì)的消息報道，而最近又傳出蘋果公司已經(jīng)與GT先進技術(shù)公司簽訂了一份藍寶石采購訂單的消息。

Molex堅固耐用的組件為大功率開關(guān)和嚴(yán)苛條件應(yīng)用提供出色的 EMI/RFI保護...

　行動裝置將愈來愈有看頭。因應(yīng)市場日益嚴(yán)苛的視覺體驗要求，包括中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、光感測器、顯示器驅(qū)動晶片，以及ePD介面晶片等業(yè)者，皆積極提高新一代方案的視覺處理效能，以協(xié)助行動裝置制造商打造更令消費者驚艷的產(chǎn)品。

能源采集（Energy Harvesting）應(yīng)用發(fā)展可望更加成熟?？礈?zhǔn)能源采集市場成長潛力，德州儀器（TI）推出五款最新一代電源管理積體電路（PMIC），可高效采集及管理微瓦（μW）至毫瓦（mW）等級的電能，為無線感測器網(wǎng)路、監(jiān)控系統(tǒng)、穿戴式醫(yī)療設(shè)備、行動配件等應(yīng)用實現(xiàn)隨時供電的愿景。

　在這篇文章中，筆者將介紹各種不同型態(tài)的 3D IC 技術(shù)，由最簡易的開始到目前最先進的解決方案。不過當(dāng)我們開始探討3D IC，第一件事情就是要先問自己：「我們是想要透過3D達成什么目的？」這個問題并不無厘頭，因為3D對不同的人來說可能代表的東西也不同。