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ARM平臺勢力正快速擴張。在伺服器微型化與低功耗設(shè)計風(fēng)潮下，ARM平臺已逐漸獲得市場青睞，并有愈來愈多晶片與設(shè)備制造商開始采用此一架構(gòu)，希冀能提供云端資料中心業(yè)者更多不同的解決方案，因而推升ARM平臺市場占有率。

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 擴展碳化硅（SiC）肖特基產(chǎn)品系列，推出全新的650V解決方案產(chǎn)品系列，新型二極管產(chǎn)品瞄準包括太陽能逆變器的大功率工業(yè)應(yīng)用。

2013年10月30日 – 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體和電子元器件全球授權(quán)分銷商Mouser Electronics現(xiàn)已備貨Analog Devices高性能ADSP?CM40x混合信號控制處理器系列評估板。

2013年10月30號，北京——Altera公司（NASDAQ： ALTR）宣布其采用Intel 14nm三柵極工藝制造的Stratix 10 SoC器件將具有高性能四核64位ARM Cortex?-A53處理器系統(tǒng)，這與該器件中的浮點數(shù)字信號處理（DSP）模塊和高性能FPGA架構(gòu)相得益彰。與包括OpenCL在內(nèi)的Altera高級系統(tǒng)級設(shè)計工具相結(jié)合，這一通用異構(gòu)計算平臺在很多應(yīng)用中都具有優(yōu)異的自適應(yīng)性、高性能、高功效比和設(shè)計效能，其應(yīng)用包括數(shù)據(jù)中心計算加速、雷達系統(tǒng)和通信基礎(chǔ)設(shè)施等。

2013年10月30日， 北京訊——Bluetooth SIG和無線充電聯(lián)盟（Alliance for Wireless Power， A4WP）近日宣布簽署合作備忘錄，建立正式合作關(guān)系，并預(yù)示新型消費電子設(shè)備類別：智能無線充電站的出現(xiàn)。

2013年10月29日 – 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN）推出Ezairo 7100系列集成電路及封裝的混合電路，用于先進的助聽器及聽力植體設(shè)備。這款系統(tǒng)級芯片（SoC）的處理能力是前一代系統(tǒng)的5倍，提供內(nèi)置靈活性以支持不斷演變的算法、無線及系統(tǒng)級需求。

Holtek Small Package A/D Flash Type MCU系列新增HT66F007，此顆MCU為HT66F005/HT66F006的延伸產(chǎn)品，提供更豐富的MCU資源。其中內(nèi)含512 byte EERPOM及160 byte RAM為此型號的特點，符合工業(yè)上?40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗噪聲的性能要求，可廣泛應(yīng)用于于各式電器及安防產(chǎn)品等應(yīng)用。

Holtek繼HT66F24D與HT66F25D，再增加一成員HT66F26D，在高電流LED驅(qū)動Enhanced A/D型Flash MCU系列產(chǎn)品，構(gòu)成完整MCU系列。HT66F26D最大I/O Sink能力達80mA，全系列符合工業(yè)等級﹣40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗噪聲之性能要求，并搭載數(shù)據(jù)存儲器（EEPROM），可用于生產(chǎn)過程或成品運作中儲存調(diào)?；蜻\作所需參數(shù)與數(shù)據(jù)，不因電源關(guān)閉而消失，可有效提高生產(chǎn)效能與產(chǎn)品彈性。

未來的合泰必然走高品質(zhì)之路，打造高質(zhì)量的IC設(shè)計團體，仍將在家電、醫(yī)療、安防、計算機外設(shè)、工業(yè)控制、節(jié)能ICs、汽車等領(lǐng)域加大投入，提升技術(shù)含量,未來將重點關(guān)注醫(yī)療產(chǎn)品、電機控制及32位單片機。

Holtek新推出的HT67F488 / HT67F489系列，具有A/D及LCD功能的標準型Flash MCU。除具有多樣化功能外，并規(guī)劃與三星S3F9488相同之腳位。適用于各種小家電、居家醫(yī)療健康器材等產(chǎn)品。

Holtek推出e-Banking ASSP MCU - HT45R4U，內(nèi)建LCD驅(qū)動器與高精準度32.768kHz RTC振蕩器，RTC工作時MCU待機電流0.9uA （典型值），非常適合挑戰(zhàn)應(yīng)答產(chǎn)品的應(yīng)用。

業(yè)界首顆64位SoC FPGA搶先亮相。Altera宣布將以英特爾14nm Tri-gate制程推出Stratix 10系統(tǒng)單芯片F(xiàn)PGA，期大舉進攻資料中心加速運算、雷達系統(tǒng)及通訊設(shè)備等應(yīng)用市場。

全球最大的專業(yè)技術(shù)組織國際電機電子工程師學(xué)會（IEEE），日前宣布成立無線供電與充電系統(tǒng)工作小組（Wireless Power and Charging Systems Working Group， WPCS-WG），該單位將基于電力事業(yè)聯(lián)盟（Power Matters Alliance， PMA）建立的無線充電標準，進一步訂立無線充電相關(guān)規(guī)范，可望使PMA的生態(tài)系統(tǒng)更為完整。

2013 年 10 月 29 日，北京訊——日前，德州儀器 （TI） 宣布面向新一代攝像機需求推出三款最新達芬奇 （DaVinci?） 視頻處理器 DM388、DMVA3 與 DM383，進一步應(yīng)證了TI提供創(chuàng)新技術(shù)、讓世界變得更安全的一貫承諾。有了 TI DM388 視頻處理器，即便在極低光線環(huán)境下，安防制造商也可充分利用卓越的低照技術(shù)實現(xiàn)清晰的影像畫質(zhì)。此外，安防制造商還可通過 TI DMVA3 視覺協(xié)處理器充分發(fā)揮低成本、高精度的低功耗分析技術(shù)優(yōu)勢。

中國北京——Analog Devices， Inc. （ADI:NASDAQ），全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商今天宣布，公司入選湯森路透2013全球最具創(chuàng)新力企業(yè)100強SM項目全球百家創(chuàng)新企業(yè)。該湯森路透獎項基于專有數(shù)據(jù)和分析工具，選出那些在創(chuàng)新方面居于全球領(lǐng)先地位的企業(yè)和組織。這是ADI公司連續(xù)第三年獲此殊榮。

全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出針對3D手勢系統(tǒng)的全新MGC3130 Hillstar開發(fā)工具包。該工具包為設(shè)計人員提供了一套循序漸進的簡單方法，采用Microchip的MGC3130和滿足特定空間要求的電極來開發(fā)3D手勢系統(tǒng)。

2013年10月25日，PEC中國國際電力電子峰會暨產(chǎn)品展示會·蘇州站在中國魅力都市—蘇州盛大開幕。本次會議是由愛戴愛集團主辦，《Bodo’s功率系統(tǒng)》雜志協(xié)辦，由羅杰斯科技、英飛凌科技及EPC贊助支持。

Silicon Labs Gecko MCU確保Misfit Shine 可穿戴健身追蹤器“節(jié)能省電”...

全球領(lǐng)先的數(shù)字信號處理器（DSP）內(nèi)核和平臺解決方案授權(quán)廠商CEVA公司宣布推出世界上首個專為先進無線基礎(chǔ)設(shè)施解決方案而設(shè)計的浮點矢量（vector floating-point） DSP內(nèi)核——CEVA-XC4500 DSP。CEVA-XC4500集成了一系列特性，即使在最嚴苛的基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中也能夠?qū)崿F(xiàn)無與倫比的性能，包括基帶專用指令集架構(gòu)（ISA）；符合IEEE要求的全部矢量元素浮點支持，提供高達40 GFLOP性能、全面的多內(nèi)核支持；一個完全緩沖的架構(gòu)和硬件管理的一致性。

Xilinx 發(fā)布Vivado2013.3新增全新設(shè)計方法及功能...