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中國學(xué)生榮獲博通MASTERS國際科技競賽大獎(jiǎng)

來自云南麗江年僅14歲的朱姝杰以及來自北京年僅13歲的閻霄漢被全國科技競賽評(píng)委評(píng)選為2013年博通MASTERS?國際代表。博通MASTERS?國際項(xiàng)目是美國科學(xué)與公眾協(xié)會(huì)(Society for Science & the Public,簡稱SSP)領(lǐng)導(dǎo),并由博通基金會(huì)贊助的中學(xué)科學(xué)與工程前沿項(xiàng)目。

2013-07-23 關(guān)鍵字: 博通

高通、Intel支持,Windows 8.1將有多大作為?

微軟(Microsoft)預(yù)計(jì)在8月底推出Windows 8.1新版本,將首度支援7~8寸螢?zāi)谎b置,搶搭小尺寸平板熱潮,包括一線處理器和個(gè)人電腦品牌廠皆已發(fā)布可支援8.1版本的新產(chǎn)品。

2013-07-22 關(guān)鍵字: 高通IntelWindows 8.1

SanDisk與東芝將聯(lián)合開發(fā)可重復(fù)寫入的3D內(nèi)存

閃存芯片廠商SanDisk在周二提交給美國證券交易委員會(huì)的一份文件中披露,它已經(jīng)與東芝展開合作,聯(lián)合開發(fā)和生產(chǎn)可重復(fù)寫入的3D內(nèi)存。

2013-07-22 關(guān)鍵字: 東芝NAND閃存Sandisk3D內(nèi)存

Imagination CEO暢談SoC發(fā)展趨勢與CPU生態(tài)...

由深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、思銳達(dá)傳媒承辦的首屆CEO沙龍活動(dòng)于2013年7月5日在深圳紫荊山莊成功舉行。

2013-07-22 關(guān)鍵字: CPUSoCImagination

Marvell多核撐腰 國產(chǎn)平板改變戰(zhàn)局

由于NB的需求量持續(xù)衰退,智能手機(jī)市場競爭白熱化,平板電腦市場正當(dāng)其時(shí)。不過市場時(shí)不我待,預(yù)計(jì)在未來二、三年的時(shí)間,平板電腦市場之戰(zhàn)競爭更趨白熱化。鑒于此,看好平板電腦市場的廠商必須抓住時(shí)間。平板電腦市場業(yè)已變成兵家必爭之地,芯片與方案商不得不將重心轉(zhuǎn)向平板電腦,近期處理器芯片廠商間的報(bào)價(jià)非常積極,搶案子搶得很兇,已經(jīng)正式進(jìn)入殺戮戰(zhàn)場。

無線充電不只有Qi,詳解WiTricity的突圍武器

國WiTricity公司早前推出的無線充電技術(shù)則可以完全解決這些問題,由于采用了磁共振的無線充電技術(shù),它允許手機(jī)離開充電器的一段距離充電,同時(shí)對(duì)位置要求要沒那么嚴(yán)格,同時(shí)還可以同時(shí)為多款設(shè)備充電。而它能做到的不僅僅是充電。難道這才是無線充電的未來?

2013-07-22 關(guān)鍵字: 無線充電Qi標(biāo)準(zhǔn)WiTricity

移動(dòng)內(nèi)存需求劇增 3D IC步向成熟

 由于技術(shù)上仍存在挑戰(zhàn),使得3D IC一直都成為半導(dǎo)體業(yè)界想發(fā)展,卻遲遲到不了的禁區(qū)。盡管如此,國際半導(dǎo)體材料協(xié)會(huì)SEMI仍樂觀認(rèn)為,系統(tǒng)化的半導(dǎo)體技術(shù)仍將是主流趨勢,這意味著 3D IC的發(fā)展將不會(huì)停下腳步。但在3D IC技術(shù)仍未成熟的現(xiàn)階段,2.5D IC是最好的替代方案。

2013-07-22 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體臺(tái)積電3dic

芬蘭首推購物“刷臉”支付系統(tǒng)

芬蘭一家企業(yè)推出全球首個(gè)“刷臉”支付系統(tǒng),讓消費(fèi)者購物時(shí)不再需要信用卡、錢包或手機(jī),幫人們消除安全方面的擔(dān)憂。

三星首推NVMe SSD,引領(lǐng)固態(tài)硬盤大眾化時(shí)代

今年的“三星SSD全球峰會(huì)”,引起了世界各國媒體的關(guān)注。三星電子以“固態(tài)硬盤大眾化時(shí)代”為主題,對(duì)逐漸取代傳統(tǒng)硬盤并呈現(xiàn)良好增長勢頭的固態(tài)硬盤的未來發(fā)展前景做出了新的展望。

2013-07-22 關(guān)鍵字: 三星電子SSD固態(tài)硬盤

未來半導(dǎo)體材料的新寵石墨烯有毒?

美國布朗大學(xué)(Brown University)研究人員的研究發(fā)現(xiàn),石墨烯(grapheme)──這種被譽(yù)為半來半導(dǎo)體材料的新寵──可能會(huì)破壞活細(xì)胞功能。如果布朗大學(xué)的毒性研究結(jié)果進(jìn)一步經(jīng)過多方研究證實(shí)的話,石墨烯最終可能會(huì)像碳納米管一樣被歸類在有害物質(zhì)范圍。

2013-07-22 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體材料石墨烯

中國IC代工格局與產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

根據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場總值達(dá)346億美元,較2011年成長16.2%。普華永道發(fā)布的《2012半導(dǎo)體市場中國新勢力》報(bào)告指出,包括中國內(nèi)地、香港和臺(tái)灣地區(qū)在內(nèi)的大中華區(qū)半導(dǎo)體消費(fèi)市場總額占了全球整體市場的一半以上。在過去的四年中,大中華區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長了34%,是全球17%增幅的2倍。

2013-07-20 關(guān)鍵字: 中芯國際IC代工

IC業(yè)十大“芯”結(jié)求解:產(chǎn)業(yè)生態(tài)難成氣候?

 “萬物并作,吾以觀復(fù)。”如同自然界生態(tài)要和諧共處才能生生不息一樣,半導(dǎo)體業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)更是“俱榮俱損”的關(guān)系,當(dāng)半導(dǎo)體業(yè)步入多元且全面的商業(yè)競爭時(shí)代,競爭已不局限于單純的產(chǎn)品和技術(shù),而在于誰能構(gòu)建完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。

2013-07-20 關(guān)鍵字: ICASML

盤點(diǎn)幾大快速充電技術(shù):二十秒充電不是夢(mèng)想

對(duì)于用戶來說,在未充滿電的情況下,頻繁充電。按照大多數(shù)人的說法,這樣對(duì)電池是有損害的。但電池容量太小的話,在當(dāng)前終端耗電如此之大的情況下,也是不可取。因此如何實(shí)現(xiàn)電池容量既大,而充電時(shí)間又快的方式。高通和德州儀器在這方面起了排頭兵的作用。

2013-07-19 關(guān)鍵字: 高通德州儀器Tesla快速充電

賽普拉斯在PSoC中成功集成低功耗藍(lán)牙射頻和觸控技術(shù)

賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布,已成功將低功耗藍(lán)牙(Bluetooth? Low Energy,BLE)射頻集成到自己的可編程平臺(tái)上。賽普拉斯將開發(fā)單芯片解決方案,將上述射頻功能與其PSoC?可編程片上系統(tǒng)、業(yè)界領(lǐng)先的CapSense?電容式感應(yīng)以及TrueTouch?觸摸屏技術(shù)集成在一起。

調(diào)研機(jī)構(gòu):需求力道趨緩,7月上旬NAND Flash價(jià)格持平

根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu) TrendForce 旗下存儲(chǔ)器儲(chǔ)存事業(yè)處 DRAMeXchange 調(diào)查顯示, 7月上旬OEM和通路端需求力道同時(shí)趨緩, NAND Flash 合約價(jià)持平開出。

2013-07-19 關(guān)鍵字: NAND Flash

處理器廠一窩蜂 中價(jià)手機(jī)芯片邁入戰(zhàn)國時(shí)代

隨著智慧型手機(jī)市場競爭日益激烈,品牌手機(jī)廠為進(jìn)一步擴(kuò)大市占率,已開始強(qiáng)化中價(jià)位產(chǎn)品陣容,帶動(dòng)英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)和邁威爾(Marvell)等手機(jī)晶片商競相推出高整合、低成本且功能多樣的處理器方案,讓中價(jià)位手機(jī)晶片市場硝煙瀰漫。

2013-07-19 關(guān)鍵字: 處理器SoCMarvell

手機(jī)節(jié)能需求日增,看廠商應(yīng)對(duì)之法

自從蘋果iPhone等智能手機(jī)推出以來,大家對(duì)手機(jī)的可玩性有了很大程度的提升,而隨著大屏幕、多核等特性成為智能手機(jī)的主流,同時(shí)廠商又在追求更薄的終端體驗(yàn)的同時(shí),囿于電池技術(shù)沒有新突破的困局。為了最大限度地提高手機(jī)的續(xù)航時(shí)間,提高用戶的體驗(yàn)滿。從CPU芯片廠家到電源管理廠家都物盡其用,采用各種方法“省電”。

2013-07-19 關(guān)鍵字: ARM電源管理PMIC

臺(tái)積與三星爭奪晶圓代工版圖:加速擴(kuò)廠

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電與韓國三星爭奪晶圓代工版圖,半導(dǎo)體設(shè)備商透露,臺(tái)積電已決定加速南科14廠七、八期擴(kuò)建腳步,且自本季開始交貨蘋果A7處理器,第4季放量。

如何成為一名優(yōu)秀的SoC設(shè)計(jì)工程師

趙啟林表示,非??春肧oC芯片設(shè)計(jì)的發(fā)展前景。人們對(duì)智能電子設(shè)備的需求是永不滿足的,智能手機(jī)的爆發(fā)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,都證明了這一點(diǎn)。國際上最大的芯片設(shè)計(jì)廠商,如Intel、AMD、Nvidia都發(fā)力SoC芯片設(shè)計(jì)。智能可穿戴設(shè)備、汽車電子、醫(yī)療電子、智能家居等的需求也在不斷涌現(xiàn),這些產(chǎn)品都需要SoC芯片作為支撐。

2013-07-19 關(guān)鍵字: 工程師SoCSoC設(shè)計(jì)

傳蘋果增加芯片訂單 超高清電視要來了?

7月18日消息,據(jù)外媒報(bào),近期有關(guān)蘋果供應(yīng)鏈的兩則傳聞,一則傳言稱,蘋果最近將增加芯片訂單,另一則是蘋果與LG就“超高清電視”面板事宜洽談。

2013-07-19 關(guān)鍵字: 蘋果超高清

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