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制造業(yè)持續(xù)革命 IBM開發(fā)機(jī)器人協(xié)助工程維修

為了幫助工程師更好和更容易的完成工作,IBM與謝菲爾德大學(xué)先進(jìn)制造研究中心(AMRC)合作開發(fā)了一種移動(dòng)MRO(維護(hù),維修和操作)的原型機(jī)器人,它由一個(gè)智能手機(jī)應(yīng)用程序和一個(gè)安裝在機(jī)器人手臂的攝像頭/投影機(jī)組成,能夠讓管理人員和專家遠(yuǎn)程監(jiān)控并提供遠(yuǎn)程協(xié)助。

2013-05-08 關(guān)鍵字: 機(jī)器人IBM制造

Galaxy S4火熱上市,引日臺(tái)零件廠擴(kuò)增產(chǎn)能

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)指出,因三星電子(Samsung Electronics)于今年4月開賣的最新旗艦智能手機(jī)‘Galaxy S4’銷售強(qiáng)勁,加上為了因應(yīng)蘋果(Apple)即將于今年秋季推出智能手機(jī)新產(chǎn)品,故日本電子零件廠相繼擴(kuò)增智能手機(jī)用零件產(chǎn)能。

2013-05-08 關(guān)鍵字: 傳感器三星電子蘋果Galaxy

新思瘋狂并購(gòu)效果體現(xiàn),搶占移動(dòng)SOC先機(jī)

新思科技(Synopsys)今年將針對(duì)行動(dòng)裝置系統(tǒng)單晶片(SoC)驗(yàn)證市場(chǎng)火力全開。在去年陸續(xù)併購(gòu)思源科技及法國(guó)仿真器廠商EVE后,新思科技今年將結(jié)合叁家廠商各自在模擬(Simulation)、仿真(Emulation)和除錯(cuò)(Debug)領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù),推出下世代除錯(cuò)平臺(tái),進(jìn)攻高需求量的行動(dòng)裝置SoC驗(yàn)證市場(chǎng)。

2013-05-08 關(guān)鍵字: SOC新思

EMC及子公司VMware宣布全球裁員1800人

美國(guó)信息存儲(chǔ)資訊科技公司EMC今日在提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)(SEC)的10-Q文件中稱,EMC及其子公司VMware將在全球范圍內(nèi)裁員約1800人。

2013-05-08 關(guān)鍵字: VMwareEMC公司

英特爾發(fā)布Silvermont微架構(gòu),實(shí)現(xiàn)高能低耗

5月7日,英特爾公司發(fā)布聲明,今年將推出新的基于22nm Atom SoCs的低功耗、高性能微體系結(jié)構(gòu),命名為Silvermont,該技術(shù)旨在直接滿足從智能手機(jī)到數(shù)據(jù)中心等細(xì)分市場(chǎng)對(duì)于低功耗的要求

2013-05-07 關(guān)鍵字: 英特爾Atom22nmSilvermont

ADI公司任命Vincent Roche擔(dān)任CEO

Analog Devices, Inc. (NASDAQ:ADI),全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商,今日宣布任命Vincent Roche為公司總裁兼首席執(zhí)行官(CEO),同時(shí)當(dāng)選董事會(huì)成員,即時(shí)生效。

2013-05-07 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體

Aptina與索尼達(dá)成專利交叉許可協(xié)議

Aptina宣布,該公司與索尼(Sony)簽署了一項(xiàng)專利交叉許可協(xié)議,授權(quán)雙方可使用對(duì)方的專利產(chǎn)品組合。

2013-05-07 關(guān)鍵字: 索尼Aptina

Altera開始廣泛提供面向OpenCL的SDK以及現(xiàn)成的電...

Altera Corporation (NASDAQ: ALTR)今天宣布,開始廣泛提供提供面向OpenCL的SDK,支持第三方產(chǎn)品電路板。

2013-05-07 關(guān)鍵字: AlteraOpenCL

Altera Quartus II軟件v13.0支持實(shí)現(xiàn)世界...

Altera公司 (NASDAQ: ALTR)今天宣布推出Quartus? II軟件13.0版,這一軟件實(shí)現(xiàn)了性能最好的FPGA和SoC,提高了設(shè)計(jì)人員的效能。28 nm FPGA和SoC用戶的編譯時(shí)間將平均縮短25%。與以前的軟件版本相比,該版本可以將面向高端28 nm Stratix? V FPGA的,最難收斂的設(shè)計(jì)編譯時(shí)間平均縮短50%。Quartus II軟件v13.0支持面向Stratix V FPGA的設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)業(yè)界所有FPGA中最快的Fmax,比最相近競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品有兩個(gè)速率等級(jí)優(yōu)勢(shì)。

2013-05-07 關(guān)鍵字: FPGAAlteraQuartus

Mouser和ADI宣布達(dá)成全球分銷協(xié)議

Mouser Electronics今日宣布與全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理半導(dǎo)體供應(yīng)商Analog Devices達(dá)成全球分銷協(xié)議。此協(xié)議涵蓋Analog Devices完整的產(chǎn)品線,包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器、MEMS、DSP、射頻與電源管理IC,以及相關(guān)的開發(fā)工具。

2013-05-07 關(guān)鍵字: ADIMouser

TriQuint連續(xù)多年獲得“最受中國(guó)市場(chǎng)歡迎半導(dǎo)體品牌” ...

技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克代碼:TQNT),宣布其近日榮獲由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部主管的中國(guó)電子報(bào)社和電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)聯(lián)合授予的“2012年度最受中國(guó)市場(chǎng)歡迎的半導(dǎo)體品牌”獎(jiǎng)項(xiàng)。

2013-05-07 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體TriQuint

思博倫正式發(fā)布下一代高速以太網(wǎng)測(cè)試解決方案

全球網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與通信測(cè)試服務(wù)商思博倫宣布,推出下一代高速以太網(wǎng)測(cè)試解決方案。此次推出新型高密度測(cè)試模塊與高性能機(jī)箱,為硬件升級(jí)提供雙倍端口密度,降低電力消耗。

2013-05-07 關(guān)鍵字: 100G思博倫以太網(wǎng)測(cè)試

英特爾、高通共推MEMS元件介面標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格

為了解決微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片缺乏介面標(biāo)準(zhǔn)的問題,包括英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)等廠商共同推動(dòng)MEMS元件的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,希望能簡(jiǎn)化終端系統(tǒng)設(shè)計(jì)業(yè)者將來自不同供應(yīng)商之MEMS元件整合到產(chǎn)品中的過程。

2013-05-07 關(guān)鍵字: 高通英特爾MEMS

MCU市場(chǎng)復(fù)雜化,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)致32位元產(chǎn)品ASP縮水

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 的最新報(bào)告指出,因規(guī)?;c多樣化而在過去數(shù)年維持穩(wěn)定成長(zhǎng)的微控制器(MCU)市場(chǎng)開始變得越來越復(fù)雜,該機(jī)構(gòu)指出,MCU產(chǎn)品價(jià)格下跌的主因是32位元產(chǎn)品的激烈競(jìng)爭(zhēng)。

2013-05-07 關(guān)鍵字: MCUARM

Mouser和Philips Lumileds宣布成為全球分...

Mouser Electronics今日宣布與環(huán)保照明解決方案領(lǐng)域的業(yè)界領(lǐng)先者Philips Lumileds建立全球分銷合作伙伴關(guān)系。

2013-05-06 關(guān)鍵字: MouserPhilips Lumileds

Intel:新一代Haswell顯示效能更強(qiáng)悍

6月,Intel第四代Haswell處理器將在臺(tái)北Computex 2013公開亮相,除了提供更長(zhǎng)電池續(xù)航外,更大幅提高了內(nèi)建顯卡效能,應(yīng)用全新Iris整合顯示技術(shù),與桌面電腦獨(dú)立顯卡一較高下。

2013-05-06 關(guān)鍵字: 英特爾Haswell

e絡(luò)盟與Philips Lumileds簽署國(guó)際協(xié)議

e絡(luò)盟(element14)日前宣布與世界首屈一指的LED制造商Philips Lumileds簽署一項(xiàng)協(xié)議,在全球范圍內(nèi)銷售其產(chǎn)品。通過與領(lǐng)先的電子元件分銷商e絡(luò)盟的合作,Philips Lumileds將能夠進(jìn)一步加強(qiáng)其作為L(zhǎng)ED元件高端服務(wù)分銷商的全球領(lǐng)導(dǎo)地位。

2013-05-06 關(guān)鍵字: e絡(luò)盟Philips Lumileds

IGBT廠商開拓新市場(chǎng),低電壓應(yīng)用成為目標(biāo)

 IGBT業(yè)者正積極搶進(jìn)600伏特以下的低電壓應(yīng)用。全球經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定,加上主要應(yīng)用市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,使得IGBT產(chǎn)業(yè)近來成長(zhǎng)趨緩。為開創(chuàng)成長(zhǎng)新契機(jī),IGBT業(yè)者遂致力研發(fā)適合低電壓應(yīng)用領(lǐng)域的新技術(shù)與產(chǎn)品方案,甚至朝向12寸晶圓制造發(fā)展。

2013-05-06 關(guān)鍵字: 英飛凌東芝IGBT

ARM專家:未來處理器向多核心架構(gòu)、高效能發(fā)展

根據(jù)臺(tái)灣ARM移動(dòng)通信暨數(shù)碼家庭營(yíng)銷經(jīng)理林修平 (Ivan Lin)針對(duì)ARM近期發(fā)展所分享內(nèi)容,表示處理器在一款手機(jī)可說是決定效能的關(guān)鍵零件。就 ARM本身立場(chǎng)來看,處理器朝向多核心架構(gòu)、高效能表現(xiàn)是必然性的發(fā)展,同時(shí)目前ARM也著手發(fā)展64位元的處理器技術(shù)產(chǎn)品。

全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩 日月光穩(wěn)坐龍頭

根Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2012年全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)(SATS)成長(zhǎng)趨緩,產(chǎn)值總計(jì)245億美元,較2011年成長(zhǎng)2.1%,日月光仍穩(wěn)坐龍頭寶座。

2013-05-04 關(guān)鍵字: 日月光半導(dǎo)體封測(cè)

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電池測(cè)試、電化學(xué)阻抗譜和半導(dǎo)體測(cè)試等測(cè)試和測(cè)量應(yīng)用需要準(zhǔn)確的電流和電壓輸出直流電源。在環(huán)境溫度變化為±5°C時(shí),設(shè)備的電流和電壓控制精度需要...

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