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龍芯，作為我國(guó)一項(xiàng)長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃，一直以來(lái)是中國(guó)人心里面的期盼，早一陣子龍芯的商用筆記本也都已經(jīng)發(fā)布了，現(xiàn)在我們來(lái)對(duì)龍芯的發(fā)展歷程做一個(gè)回顧，了解一下我們國(guó)家的“芯

賽靈思的20納米產(chǎn)品以備受市場(chǎng)肯定的28納米制程突破性技術(shù)為基礎(chǔ)，提供超越一個(gè)技術(shù)世代的系統(tǒng)效能、功耗和可編程系統(tǒng)整合度，繼續(xù)超越下一代！

一個(gè)月，Windows 8的銷售量為4000萬(wàn)，Win7占據(jù)44.7%市額，Win 8依舊低迷，Windows RT系統(tǒng)所占據(jù)的市場(chǎng)份額更是低的驚人。

當(dāng)前，材料的發(fā)展引領(lǐng)了產(chǎn)品性能的提升，碳化硅和氮化鎵的發(fā)展也就推動(dòng)了在變頻器和轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)上用到的功率半導(dǎo)體的發(fā)展，下面我們就下一代的功率半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行分析。

谷歌和諾基亞手機(jī)均已支持無(wú)線充電功能?，F(xiàn)在，蘋果實(shí)現(xiàn)真正意義上的無(wú)線充電——無(wú)需置于無(wú)線充電板上，在一米范圍內(nèi)即可實(shí)現(xiàn)無(wú)線充電。

這是來(lái)自電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院副院長(zhǎng) 張波的一篇文章，張教授就功率半導(dǎo)體的發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)的趨勢(shì)進(jìn)行了詳細(xì)的解說(shuō)，希望各位對(duì)這個(gè)重要的元器件有全方位的了解，

三星三星exynos5250,全球首款基于A15架構(gòu)的CPU，目前只被應(yīng)用到幾款設(shè)備上面上面，接下來(lái)讓我們看看它的跑分狀況。

聯(lián)發(fā)科將會(huì)在12月12日于深圳發(fā)布MT6589四核處理器。MT6589采用Cortex-A7架構(gòu)(28nm工藝制造)，傳聞稱首款搭載MT6589處理器的四核手機(jī)由TCL制造。

微軟歷時(shí)3年研發(fā)耗資數(shù)億美元的Win 8操作系統(tǒng)正式面市，據(jù)稱該操作系統(tǒng)或重啟微軟新生態(tài)，筆記本電腦走向何方，請(qǐng)關(guān)注本文報(bào)道。

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊 ：臺(tái)積電28nm良率大幅提升的利好還沒被市場(chǎng)徹底消化， FPGA業(yè)界雙雄 已爭(zhēng)先恐后地發(fā)布20nm FPGA戰(zhàn)略，在性能、功耗、集成度等方面均大幅躍升，蠶食ASIC之勢(shì)將愈演愈烈

在2012年里，32位MCU廠商在這充滿競(jìng)爭(zhēng)的一年中各出奇招，在市場(chǎng)與產(chǎn)品策略中頻頻上演攻防戰(zhàn)。攻者如意法半導(dǎo)體（ST），守者如國(guó)外微芯科技（MicroChip） 、瑞薩電子（Renesas），國(guó)內(nèi)如

現(xiàn)在市面上有PLA、Qi和A4WP三個(gè)充電標(biāo)準(zhǔn)，但局限于技術(shù)的原因，這三種無(wú)線充電的距離都比較短，有消息稱蘋果正在研發(fā)一種更實(shí)用更有效的充電技術(shù)，充電距離能夠有一米左右。

雖然光伏在這兩年全球的發(fā)展?fàn)顩r不是很好，但根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS研究指出，未來(lái)四年，新興市場(chǎng)累計(jì)光伏需求量將達(dá)30GW。

比爾蓋茨曾說(shuō)過(guò)一句很著名的話，640K的PC RAM存儲(chǔ)器足以滿足任何人的需求!當(dāng)你看完本文時(shí)，你將會(huì)由此可以證實(shí)此話的真實(shí)性，與此同時(shí)你也會(huì)領(lǐng)略到640K是多么龐大的一個(gè)存儲(chǔ)數(shù)字。

安立公司日前宣布，MD8430A LTE信令分析儀獲得EDN 2012年度測(cè)試與測(cè)量-通信類最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)。

英特爾將在原定于明年推出的14納米制程Broadwell架構(gòu)CPU中拋棄LGA（柵格陣列）封裝，轉(zhuǎn)而使用BGA（球柵陣列）封裝。這意味著，PC主板上的CPU將被提前焊接，不再支持自由插拔。

艾法斯宣布：該公司的E500 LTE功能測(cè)試平臺(tái)現(xiàn)可支持一系列多樣化的IP數(shù)據(jù)服務(wù)。通過(guò)增加端到端的數(shù)據(jù)服務(wù)，進(jìn)一步完善了E500業(yè)界領(lǐng)先的功能性性能

SoC FPGA在高階工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)看漲。SoC FPGA整合多元硅智財(cái)（IP）與工業(yè)以太網(wǎng)路（Industry Ethernet）通訊協(xié)議，不僅兼具高效能和軟硬件可編程靈活性，更符合IEC61508功能安全（Functional Saf