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Analog Devices AD8553自調(diào)零儀表放大器具有獨(dú)特架構(gòu)，其兩個(gè)增益設(shè)置電阻沒有公共結(jié)點(diǎn)。IC的前端是一個(gè)精密電壓電流轉(zhuǎn)換器，其中一個(gè)增益設(shè)置電阻R1設(shè)置跨導(dǎo)的大小

Analog Devices AD8553自動(dòng)調(diào)零儀表放大器有一個(gè)獨(dú)特的結(jié)構(gòu)，它的兩只增益設(shè)定電阻沒有公共節(jié)點(diǎn)（參考文獻(xiàn)1）。

本文討論過壓狀況的一些常見原因和影響，為無保護(hù)的放大器增加過壓保護(hù)是如何的麻煩，以及集成過壓保護(hù)的新型放大器如何能為設(shè)計(jì)工程師提供緊湊、魯棒、透明、高性價(jià)比的解決

許多人偶爾會(huì)把運(yùn)算放大器當(dāng)比較器使用。一般而言，當(dāng)您只需要一個(gè)簡(jiǎn)單的比較器，并且您在四運(yùn)算放大器封裝中還有一個(gè)“多余”運(yùn)算放大器時(shí)，這種做法是可行的

這是一篇難得的科普及技術(shù)分析，從五方面詳細(xì)地闡述了近日甚囂塵上的“自主”手機(jī)操作系統(tǒng)

“觸覺學(xué)”是指觸覺反饋科學(xué)。觸覺技術(shù)最為基本的應(yīng)用形式是，手機(jī)通過振動(dòng)提示用戶來電或者收件箱有一條新的短信。在這些情況下，手機(jī)利用觸覺技術(shù)，引起用戶的請(qǐng)注意。

FPGA廠商總體布局 全球主要做FPGA產(chǎn)品的大一點(diǎn)的廠商的話總共4家：除Xilinx、Altera和Lattice這三家美國(guó)公司外，另一家便是中國(guó)的京微雅格公司。在2012屆IIC-China展會(huì)上，京微雅格公司為大

在一般的數(shù)／模轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)中，譯碼結(jié)構(gòu)通常采用分段結(jié)構(gòu)。在一般的設(shè)計(jì)中，為了減少延時(shí)，通常使用鎖存器，同時(shí)配合復(fù)雜電流源結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)通常需要較大的能耗，并且采樣

參與歐洲 IMPROVE 研究計(jì)劃的 35個(gè)成員成功提升了歐洲半導(dǎo)體業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)力。在 2009 年時(shí)，由數(shù)家全球知名的歐洲半導(dǎo)體公司加入了由英飛凌負(fù)責(zé)技術(shù)管理的專案計(jì)劃，他們的目標(biāo)是開

本文對(duì)流水線ADC的采樣保持電路的結(jié)構(gòu)以及主要模塊如增益提高型運(yùn)算放大器電路、共模反饋電路和開關(guān)電路進(jìn)行了分析，并對(duì)各個(gè)模塊進(jìn)行了設(shè)計(jì)，最終設(shè)計(jì)出一個(gè)適合于13 bit 40 MHz流

為了尋找到真正的傳輸函數(shù)，IEEE標(biāo)準(zhǔn)建議使用幾個(gè)可能的測(cè)試步驟和方法。一種方法是利用復(fù)雜的伺服環(huán)路系統(tǒng)，其要求數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 擁有比受測(cè) ADC 更高的分辨率

高速ADC的性能特性對(duì)整個(gè)信號(hào)處理鏈路的設(shè)計(jì)影響巨大。系統(tǒng)設(shè)計(jì)師在考慮ADC對(duì)基帶影響的同時(shí)，還必須考慮對(duì)射頻(RF)和數(shù)字電路系統(tǒng)的影響。

新的應(yīng)用需求不斷推動(dòng)模擬技術(shù)的發(fā)展：性能越來越高，集成度不斷提高。ADC產(chǎn)品作為模擬IC的重要成員，在符合上述發(fā)展的趨勢(shì)下，還存在自身的特點(diǎn)。

隨著DSP芯片處理數(shù)據(jù)能力的提高，數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng)的精度要求也越來越高?？紤]到系統(tǒng)要求的是相對(duì)精度，而非絕對(duì)精度。

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/David】：iphone5被強(qiáng)大的蘋果A6處理器驅(qū)動(dòng)著，疑為南韓三星代工所造。根據(jù)UBM TechInsights初步進(jìn)行芯片級(jí)逆向工程拆解，懷疑該A6處理器芯片內(nèi)采用了ARM的“大小核

我們使用NI PXI和LabVIEW減小特征化系統(tǒng)的尺寸、成本和功率消耗，并縮短總特征化時(shí)間。TriQuint是一個(gè)高性能射頻解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，其產(chǎn)品涉及復(fù)雜移動(dòng)設(shè)備、國(guó)防與航天應(yīng)用以及網(wǎng)絡(luò)

據(jù)外國(guó)媒體消息，UBM TechInsights工程師稱，iPhone5的A6處理器正是由其“死對(duì)頭”三星電子所生產(chǎn)。

GLOBALFOUNDRIES推出專為成長(zhǎng)快速的行動(dòng)市場(chǎng)所設(shè)計(jì)的新技術(shù)，加速其頂尖的發(fā)展藍(lán)圖。該公司推出的14nm-XM技術(shù)，將為客戶提供3D「FinFET」電晶體的效能及能源優(yōu)勢(shì)，不僅可降低風(fēng)險(xiǎn)，更能

太陽能指的是太陽光的輻射能量，隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，新世紀(jì)以來，被廣泛的應(yīng)用于發(fā)電。太陽能發(fā)電具有能源普及、採(cǎi)用方便、使用長(zhǎng)久、無污染等優(yōu)勢(shì)，同時(shí)也存在效率低、成本

　海思K3V2，是華為自主設(shè)計(jì)的四核處理器，這個(gè)號(hào)稱是2012年業(yè)界最小的四核A9架構(gòu)處理器，其主頻高達(dá)1.2GHz/1.5GHz，采用的是35nm ARM架構(gòu)，，該處理器的規(guī)格為12*12mm，其生產(chǎn)工藝是臺(tái)積電