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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，日前，萊迪思宣布在FPGA設(shè)計(jì)上前瞻性的布局，使其能夠結(jié)合MRAM技術(shù)，推出了包括Certus-NX、CertusPro-NX和Avant等多款創(chuàng)新產(chǎn)品。這些FPGA器件采用優(yōu)化的架構(gòu)設(shè)計(jì)和成熟的制程技術(shù)，具備內(nèi)置的硬擦除器、錯(cuò)誤檢測(cè)和校正機(jī)制，為用戶(hù)提供了可靠的開(kāi)發(fā)環(huán)境。用戶(hù)可利用最新的Radiant工具，直接實(shí)現(xiàn)MRAM的編程接口，支持多種存儲(chǔ)容量和數(shù)據(jù)速率。利用這些FPGA器件，用戶(hù)可以受益于低功耗FPGA架構(gòu)和快速安全的位流配置/重新配置。 ? 為

觀展攻略 | 光博會(huì)20周年慶典恭候您的光臨...

隨著各種設(shè)備需要納入更多的功能，應(yīng)用的連接器數(shù)量也在增多。但是印刷電路板（PCB）可提供的安裝空間有限。如何平衡兩者值得思考。 TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TE”）深刻洞察這個(gè)需求，新成員GRACE INERTIA 組合連接器能為多功能線對(duì)板解決方案提供更多設(shè)計(jì)靈活性，一鍵解鎖以上困擾。使用更少數(shù)量的插座，搭載多個(gè)插頭，直接與各種負(fù)載相連。不僅裝配效率顯著提高，同時(shí)占用更少的PCB空間。慣性鎖扣提供的固定作用，讓連接更加可靠出色。 ? 優(yōu)

為滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)電子設(shè)備日益增長(zhǎng)的功率和功能的期望，連接器的小型化發(fā)揮了關(guān)鍵作用。然而，尺寸縮減絕不能以犧牲產(chǎn)品的耐用性為代價(jià)。材料科學(xué)在開(kāi)發(fā)堅(jiān)固耐用小型連接器中至關(guān)重要，使其即使在嚴(yán)苛環(huán)境中也能保持卓越的耐用性。 電子設(shè)備不斷小型化，連接器亦要隨之縮小。傳統(tǒng)材料在制作小型組件時(shí)已經(jīng)達(dá)到極限，因此在減輕重量和縮小尺寸的同時(shí)，保持強(qiáng)度和其他性能屬性的能力變得至關(guān)重要。為了克服這些挑戰(zhàn)并保持性能，連接器小型化

IW610全解析：Wi-Fi 6三頻解決方案，物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接神器...

那些小巧而精密的傳感器，能夠?qū)崟r(shí)捕捉到環(huán)境的變化、設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)，甚至是人體的健康狀況。這些原本難以捉摸的信息，如今變得觸手可及。而無(wú)線通信技術(shù)的加入，讓數(shù)據(jù)的傳輸變得前所未有的便捷和高效。無(wú)論數(shù)據(jù)身處何地，無(wú)線通信都能迅速將其送達(dá)目的地，無(wú)論是云端服務(wù)器還是其他智能設(shè)備。 ? 更重要的是，這兩者的結(jié)合并非簡(jiǎn)單的相加，而是產(chǎn)生了1+1>2的效果。這種協(xié)同作用不僅提升了信息傳輸?shù)男?，更拓展了?shù)據(jù)采集的廣度和深

由青禾晶元集團(tuán)獨(dú)立研發(fā)的全球首臺(tái)C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備——SAB 82CWW系列即將重磅登場(chǎng)！這是一場(chǎng)顛覆傳統(tǒng)的技術(shù)革命，一次“延續(xù)摩爾”與“超越摩爾”的雙重進(jìn)化！ ? 隨著半導(dǎo)體制程工藝逼近1nm物理極限，摩爾定律的延續(xù)面臨巨大挑戰(zhàn)。行業(yè)亟需通過(guò)“延續(xù)摩爾”（More Moore）與“超越摩爾”（More than Moore）兩條路徑尋找新突破。無(wú)論是3D堆疊技術(shù)提升集成密度，還是異質(zhì)芯片集成拓展功能邊界，混合鍵合技術(shù)已成為不可替代的核心技術(shù)。然而

全球創(chuàng)新浪潮洶涌澎湃，從智能手機(jī)搭載的尖端 5nm 制程乃至更為先進(jìn)的超高速芯片，到智能家居中精巧入微的傳感設(shè)備等新突破，電子制造行業(yè)正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展，不斷為行業(yè)帶來(lái)變革活力與嶄新機(jī)遇。 日新月異變革之下，電子制造行業(yè)涌現(xiàn)出眾多卓越企業(yè)和杰出個(gè)人，他們?cè)诟髯缘奈枧_(tái)上乘風(fēng)破浪，披荊斬棘。值此之際，NEPCON China 2025正式啟動(dòng)?第四屆 NEPCON Award（NEPCON電子制造行業(yè)大獎(jiǎng)）評(píng)選活動(dòng)，為電子制造企業(yè)和個(gè)人提供了一個(gè)展示

第三十三屆NEPCON China 2025中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展將于2025年4月22日-24日在上海世博展覽館舉辦。展會(huì)以“電子制造新商機(jī) New Business, New Opportunities”為主題，匯聚500家全球電路板組裝供應(yīng)商，展示覆蓋先進(jìn)電子制造、汽車(chē)電子、半導(dǎo)體、新能源、人工智能、人形機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)等多個(gè)應(yīng)用行業(yè)的先進(jìn)解決方案。通過(guò)舉辦展覽、會(huì)議、競(jìng)賽、獎(jiǎng)項(xiàng)發(fā)布、貿(mào)易對(duì)接等活動(dòng)，為各領(lǐng)域?qū)I(yè)人士打造集創(chuàng)新展示、貿(mào)易合作和趨勢(shì)探討于一體的高價(jià)

當(dāng)前，全球顯示觸控行業(yè)正面臨革新，面對(duì)AI賦能、技術(shù)升級(jí)、市場(chǎng)變革等多重機(jī)遇，如何突破行業(yè)內(nèi)卷、精準(zhǔn)搶占未來(lái)高點(diǎn)？深圳國(guó)際全觸與顯示展再度啟航，將于2025年10月28日-30日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）隆重舉辦。本屆展會(huì)聚焦新型顯示觸控、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝等領(lǐng)域，攜手全球龍頭企業(yè)，助力行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，開(kāi)創(chuàng)增長(zhǎng)新格局！ 全球顯示觸控產(chǎn)業(yè)加速集聚中國(guó)新技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí) 全球顯示觸控產(chǎn)業(yè)正加速向中國(guó)集聚，產(chǎn)業(yè)投資重心正

今日看點(diǎn)丨蘋(píng)果最強(qiáng)處理器 M3 Ultra 發(fā)布；美光宣布臺(tái)積電前董事長(zhǎng)劉德音加入董事會(huì)...

（電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道）受益于消費(fèi)電子市場(chǎng)需求回暖，天德鈺在2024年全年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)亮眼的表現(xiàn)。天德鈺2024年度其實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入21.02億元，同比增加73.88%。凈利潤(rùn)增至2.74億元，同比大增143.61%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)到2.91億元，同比增長(zhǎng)150.77%。 ? ? 天德鈺表示，公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要是終端消費(fèi)市場(chǎng)復(fù)蘇，公司不斷加大產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新，加快 產(chǎn)品迭代速度，擴(kuò)充產(chǎn)品矩陣，通過(guò)差異化策略不斷提升市場(chǎng)份額，同時(shí)公司注 重精細(xì)化管理，提高了存貨周轉(zhuǎn)速度，與晶

芯?？萍佳哺吧虾?025 HarmonyOS Connect伙伴峰會(huì)...

在2025世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上，移遠(yuǎn)通信正式發(fā)布面向全球市場(chǎng)的QuecPi Alpha智能生態(tài)開(kāi)發(fā)板。 該開(kāi)發(fā)板基于高通躍龍? QCS6490處理器打造，兼容多種開(kāi)源操作系統(tǒng)，具備高性能、豐富的多媒體功能、高集成度、多樣化接口、低功耗運(yùn)行、廣泛適用場(chǎng)景及低開(kāi)發(fā)成本等顯著優(yōu)勢(shì)。 作為一款專(zhuān)注于生態(tài)構(gòu)建的開(kāi)源創(chuàng)新產(chǎn)品，QuecPi Alpha旨在提供一個(gè)高效、靈活的創(chuàng)新平臺(tái)，加速端側(cè)智能技術(shù)的突破，推動(dòng)相關(guān)應(yīng)用快速落地。 移遠(yuǎn)通信首席運(yùn)營(yíng)官?gòu)垪澅硎荆?/p>

AI加速了技術(shù)迭代 許多技術(shù)專(zhuān)家似乎在一件事上達(dá)成了共識(shí)：創(chuàng)新的速度從未如此之快。為什么呢？ 很顯然，這是因?yàn)槿斯ぶ悄埽ˋI）。如今，各方都在競(jìng)相提供差異化的硬件解決方案，以便在邊緣端和數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的人工智能性能。 數(shù)據(jù)科學(xué)家、人工智能系統(tǒng)架構(gòu)師、集成電路設(shè)計(jì)師、光學(xué)工程師、像Samtec這樣的互連供應(yīng)商以及其他解決方案提供商，都在重新思考系統(tǒng)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。GPU集群、分解式計(jì)算、緩存一致性?xún)?nèi)存、光互連和 200 Gbps 通道等，

1. 奔馳中國(guó)“ N+9 ”裁員更多消息曝光：擬重整中國(guó)團(tuán)隊(duì)、全面應(yīng)對(duì)新造車(chē) ? 3月4日消息，上個(gè)月，奔馳中國(guó)被曝大裁員、賠償N+9。據(jù)最新報(bào)道，截至目前，以梅賽德斯一奔馳（中國(guó)）投資有限公司為主體的研發(fā)體系，暫未受此次裁員波及。本輪被裁員工將獲得基準(zhǔn)為“N+6”的賠償金；如若員工在約談時(shí)便簽署裁員相關(guān)協(xié)議，奔馳將額外給予員工3個(gè)月工資的補(bǔ)償。 ? 奔馳人士透露，今年德國(guó)總部、中國(guó)總部、合資公司的關(guān)鍵任務(wù)，均為組織精簡(jiǎn)、財(cái)報(bào)轉(zhuǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日，拉美社報(bào)道稱(chēng)，印度鐵道、通信以及電子和信息技術(shù)部長(zhǎng)阿什維尼?瓦伊什瑙透露，印度今年將擁有首款國(guó)產(chǎn)芯片。 ? 據(jù)悉，印度首款芯片采用 28 納米制程工藝，由塔塔電子與力積電半導(dǎo)體制造公司合作開(kāi)發(fā)，兩家公司正在古吉拉特邦的多萊拉建設(shè)該國(guó)首個(gè)半導(dǎo)體晶圓廠，這顆芯片主要應(yīng)用于汽車(chē)、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）以及 4G 通信等領(lǐng)域。 ? 根據(jù)最新規(guī)劃，首款 “印度制造” 芯片原定于 2024 年底發(fā)布，后因技術(shù)升級(jí)

貿(mào)澤開(kāi)售精確監(jiān)測(cè)EV快充的 Carlo Gavazzi DCM1直流電能表...

新聞亮點(diǎn) 集成AI功能的英特爾至強(qiáng)6系統(tǒng)級(jí)芯片，與前幾代產(chǎn)品相比，可帶來(lái)高達(dá)2.4倍的無(wú)線接入網(wǎng)（RAN）容量提升1，和70%的每瓦性能提升2； 集成的人工智能加速器將AI RAN性能提升了高達(dá)3.2倍3； 與5G核心網(wǎng)解決方案合作伙伴的深度合作，加快了英特爾?至強(qiáng)?6能效核處理器在整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中的應(yīng)用； 基于5G核心網(wǎng)工作負(fù)載的獨(dú)立驗(yàn)證確認(rèn)了英特爾?至強(qiáng)?6能效核處理器機(jī)架性能的提高、能耗的降低以及能效的提升。 AI和5G技術(shù)的蓬勃發(fā)展，正在重新定義

1. 馬斯克：特斯拉 5 年內(nèi)利潤(rùn)增長(zhǎng) 1000% 是有可能的 ? 3月2日，馬斯克在x平臺(tái)轉(zhuǎn)發(fā)一條帖子。該帖子稱(chēng)：未來(lái)5年預(yù)期利潤(rùn)增長(zhǎng)：特斯拉：258%；英偉達(dá)：193%；亞馬遜：137%；奈飛：128%；微軟：107%；Alphabet：76%；蘋(píng)果：45%（基于分析師預(yù)估）。馬斯克轉(zhuǎn)發(fā)并評(píng)論道：這需要出色的執(zhí)行，但我認(rèn)為特斯拉在五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)1000%的收益是有可能的。這一預(yù)測(cè)遠(yuǎn)高于分析師此前預(yù)估的258%的利潤(rùn)增長(zhǎng)率。 ? 特斯拉此前公布的2024年財(cái)報(bào)顯示，特斯拉全年?duì)I收976.9億美元，