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1. 投資111 億元！富士康印度子公司建設(shè)顯示模塊組裝廠計(jì)劃獲批 ? 印度泰米爾納德邦內(nèi)閣批準(zhǔn)了富士康旗下子公司Yuzhan Technology（India）的1318億印度盧比（約合15.7億美元，111億元人民幣）投資，預(yù)計(jì)將創(chuàng)造14000個(gè)就業(yè)崗位。今年9月，有報(bào)道稱富士康正在評(píng)估一項(xiàng)約10億美元的投資，在泰米爾納德邦建立一個(gè)智能手機(jī)顯示模塊組裝部門，這將是首個(gè)為蘋果提供服務(wù)的此類工廠。 ? 知情人士表示，富士康已在ESR Oragadam工業(yè)和物流園區(qū)的即插即用工廠中獲得

10月10日，2024 vivo開發(fā)者大會(huì)在深圳國際會(huì)展中心舉辦，大會(huì)主題為“同心·同行”。會(huì)上，vivo正式發(fā)布全新AI戰(zhàn)略——“藍(lán)心智能”，同時(shí)帶來全面升級(jí)的自研藍(lán)心大模型矩陣、原系統(tǒng)5（OriginOS 5）、藍(lán)河操作系統(tǒng)2（BlueOS 2）以及vivo在安全、人文、生態(tài)合作等方面的最新成果。 vivo高級(jí)副總裁、首席技術(shù)官施玉堅(jiān)首先登臺(tái)，重點(diǎn)回顧了vivo在過去一段時(shí)間內(nèi)取得的成績。他提到，在過去三年和今年前三季度，vivo始終穩(wěn)居國產(chǎn)手機(jī)銷量第一。不久前，vivo還

1. 三星加速先進(jìn)制程投資 明年Q1 建成月產(chǎn)能7000 片晶圓2nm 產(chǎn)線 ? 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子正在加快建立用于量產(chǎn)2nm工藝的生產(chǎn)設(shè)施。該公司已將各種設(shè)備引入其位于華城工廠的代工線“S3”，以建立2nm生產(chǎn)線，目標(biāo)是到明年第一季度安裝一條月產(chǎn)能為7000片晶圓的生產(chǎn)線。 ? 從明年第二季度開始，三星還計(jì)劃在平澤二廠的“S5”安裝一條1.4nm生產(chǎn)線，產(chǎn)能約為每月2000~3000片晶圓。“S3”剩余的3nm生產(chǎn)線計(jì)劃在明年年底前全面轉(zhuǎn)換為2nm生產(chǎn)線。此舉是三星

Samtec技術(shù)前沿 | 虎家射頻測(cè)試和測(cè)量解決方案帶來卓越表現(xiàn)...

如果讓你在芯片生產(chǎn)全流程設(shè)備中選出一個(gè)讓它發(fā)生故障，能對(duì)生產(chǎn)造成最嚴(yán)重的影響，你會(huì)選什么？ ? 相信大部分人都會(huì)選擇光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等高價(jià)值前道設(shè)備，畢竟沒有這些，芯片生產(chǎn)就會(huì)在這中斷，但后續(xù)流程仍舊會(huì)正常運(yùn)行。要說一個(gè)故障甚至阻塞，能影響晶圓廠全線生產(chǎn)，甚至造成全流程中斷的，還要是AMHS系統(tǒng)，準(zhǔn)確來說，是晶圓廠上空數(shù)百到數(shù)千輛的天車。 ? AMHS是一個(gè)比較“小眾”的行業(yè)，全稱是Automatic Material Handling System，即自動(dòng)物料

北京 ——2024 年 10 月 9 日 近日，Infor宣布選擇亞馬遜云科技專注于構(gòu)建及擴(kuò)展生成式應(yīng)用的服務(wù)Amazon Bedrock，以部署集成于Infor CloudSuite的生成式AI解決方案，加快為企業(yè)創(chuàng)造價(jià)值。此次合作不僅加深了Infor與亞馬遜云科技長達(dá)十一年的合作關(guān)系，同時(shí)展現(xiàn)了雙方在長期攜手利用亞馬遜云科技服務(wù)提升Infor解決方案所取得的密切合作與成就。 ? 在這一深入合作的基礎(chǔ)上，Infor利用亞馬遜云科技的技術(shù)開發(fā)了針對(duì)特定行業(yè)的用例，這些用例使企業(yè)能夠利用在

近日，深圳華秋電子有限公司（以下簡稱：華秋電子）宣布完成C++輪股權(quán)融資，金額3.1億元人民幣。本輪融資由鵬瑞產(chǎn)投和啟賦資本領(lǐng)投，云沐資本及多家新老股東跟投，云沐資本擔(dān)任長期獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。 在當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)放緩、市場(chǎng)需求下滑以及投資環(huán)境緊縮的背景下，華秋電子能夠逆勢(shì)獲得資本青睞，充分證明了其在行業(yè)中的強(qiáng)勁競爭力和卓越的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)。 本輪融資將主要用于加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)字化系統(tǒng)研發(fā)、智能化工廠擴(kuò)建和產(chǎn)能提升，以進(jìn)一步提升

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華南國際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)（簡稱“LEAP Expo”）旗下成員展慕尼黑華南激光展已進(jìn)入開幕倒計(jì)啦！ 本屆展會(huì)將于10月14日-16日，亮相深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）。 ? 展會(huì)關(guān)注粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、醫(yī)療/生物技術(shù)、新能源/鋰電、3D打印及增材制造、集成電路、金屬/鈑金、模具/工具制造等，為光電行業(yè)提供包括精密光學(xué)及檢測(cè)、先進(jìn)激光材料、光源及先進(jìn)激光器件、激光智能制造、激光加工控制及配套系統(tǒng)、激光加工服

1. 富士康：正在建設(shè)全球最大的英偉達(dá)超級(jí)芯片工廠 ? 富士康云企業(yè)解決方案業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁本杰明-?。˙enjamin Ting）近日表示，該公司正在建設(shè)世界上最大的英偉達(dá)GB200芯片制造工廠，以滿足市場(chǎng)對(duì)Blackwell平臺(tái)的“巨大”需求。 ? 富士康是全球最大的電子產(chǎn)品合同制造商，也是蘋果公司的代工廠。作為最大的iPhone組裝商，該公司還生產(chǎn)服務(wù)器，因此一直受益于人工智能的繁榮。Ting在臺(tái)北舉行的公司年度技術(shù)日上表示：“我們正在建設(shè)全球最大的GB

日前，在功率器件、MEMS、連接三大產(chǎn)品方向上擁有領(lǐng)先核心芯片技術(shù)的芯聯(lián)集成（688469.SH）與廣汽埃安簽訂了一項(xiàng)長期合作戰(zhàn)略協(xié)議。 ? 根據(jù)協(xié)議，芯聯(lián)集成將為廣汽埃安旗下全系新車型提供高性能的碳化硅（SiC）MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊，這些芯片和模塊將被應(yīng)用于廣汽埃安未來幾年內(nèi)生產(chǎn)的上百萬輛新能源汽車上，以提供更高效、更穩(wěn)定的能源轉(zhuǎn)換和控制，從而提升車輛的性能和駕駛體驗(yàn)。 ? 通過與芯聯(lián)集成的合作，廣汽埃安將加速其在核心技術(shù)

作為具有廣泛影響力的電子制造專業(yè)展會(huì)，2024 NEPCON ASIA亞洲電子展將于2024年 11 月 6 日至 8 日在深圳國際會(huì)展中心（寶安）舉辦。本屆展會(huì)預(yù)計(jì)匯聚來自全球600+高質(zhì)量展商， 綜合呈現(xiàn)全球電路板組裝、半導(dǎo)體封測(cè)、自動(dòng)化及智慧工廠的創(chuàng)新技術(shù)及先進(jìn)解決方案 ，幫助國內(nèi)外全品類電子生產(chǎn)企業(yè) 優(yōu)化供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)降本增效、拓展視野 ，促進(jìn)亞洲電子制造產(chǎn)業(yè)鏈通力協(xié)作，打造一場(chǎng) 集展示創(chuàng)新匯聚、前沿體驗(yàn)、促進(jìn)交流、趨勢(shì)探索、跨界合作于一體 的電

為幫助企業(yè)提高企業(yè)效能，慕尼黑華南激光展特別邀請(qǐng)美世中國的大咖們來到展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)！ ? 美世中國將運(yùn)用研究成果和專業(yè)知識(shí)幫助客戶，特別為企業(yè)帶來關(guān)于“提質(zhì)增效”“人才培育”“出海”“人才激勵(lì)”的演講，并提供相關(guān)咨詢，現(xiàn)場(chǎng)給予指導(dǎo)和建議！ ? “提升組織人效，布局全球戰(zhàn)略”——點(diǎn)亮地球村 ? 這是一場(chǎng)企業(yè)能效管理的盛會(huì)！ ? 活動(dòng)話題豐富，快來報(bào)名參與~ ? To 企業(yè)高管 聽大咖解讀最前沿的組織管理智慧，探索 ? 全球戰(zhàn)略布局的

2024慕尼黑華南激光展將于2024年10月14-16日于深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）隆重舉辦。 本屆展會(huì)順應(yīng)2024年市場(chǎng)趨勢(shì)，推出主題觀展路線打卡活動(dòng)，精心策劃了三條主題路線： 1.醫(yī)療應(yīng)用洞察 2.3D打印與增材前沿 3.工業(yè)智造及檢測(cè)全線 ? “制造基底”是根基，它猶如一座堅(jiān)實(shí)的大廈基石，為發(fā)展提供了有力的支撐； “創(chuàng)新基因”則是靈魂，賦予了新質(zhì)生產(chǎn)力源源不斷的活力與突破的力量； “數(shù)字基礎(chǔ)”如同神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，將各個(gè)環(huán)節(jié)緊密相連，開辟出廣闊的

1. 臺(tái)積電美國廠試產(chǎn)5nm AMD 成第二大客戶 ? AMD將在臺(tái)積電位于亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)高性能芯片，成為繼蘋果之后該工廠的第二大知名客戶。據(jù)報(bào)道稱，知情人士證實(shí)了這一協(xié)議，但臺(tái)積電拒絕置評(píng)。 ? 位于亞利桑那州菲尼克斯附近的臺(tái)積電Fab 21已開始試產(chǎn)其5nm節(jié)點(diǎn)，該工藝節(jié)點(diǎn)系列包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工藝。雖然其第一階段的生產(chǎn)尚未完全開始，但蘋果A16 Bionic 芯片目前正在Fab 21使用N4P工藝生產(chǎn)。 ? 2. 消息稱惠普計(jì)劃在中國臺(tái)灣地區(qū)裁員，首次大

1. 突破性的可彎曲32 位微處理器的制造成本不到1 美元 ? 英國初創(chuàng)公司 Pragmatic Semiconductor 推出了一款 32 位微處理器，它可以運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)模型，同時(shí)還可以彎曲，所有這一切只需不到一美元。 這款名為 Flex-RV 的芯片基于開放標(biāo)準(zhǔn)的 RISC-V 架構(gòu)，采用了一種完全不同的材料來實(shí)現(xiàn)其高度適應(yīng)性設(shè)計(jì)。 ? 這種材料被稱為銦鎵鋅氧化物（IGZO），它取代了更為傳統(tǒng)的硅材料。 創(chuàng)新的關(guān)鍵在于避免了硅芯片所需的復(fù)雜（昂貴）封裝，以保護(hù)其脆性不受彎曲應(yīng)力

深圳超盈智能科技有限公司（以下簡稱“超盈”）自2011年成立以來，13年的時(shí)間里一直專注于存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域。憑借敏銳的市場(chǎng)洞察和不懈的技術(shù)追求，于2013年成功研發(fā)出行業(yè)首款嵌入式測(cè)試系統(tǒng)并投入使用，正式邁入存儲(chǔ)顆粒測(cè)試領(lǐng)域，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于金融、教育、智能手機(jī)、智能穿戴、智能監(jiān)控、平板電腦、智能車載、機(jī)器人、無人機(jī)及工業(yè)類電子等領(lǐng)域。 匠心筑夢(mèng)，品質(zhì)為先。超盈為打造高品質(zhì)、強(qiáng)穩(wěn)定性的存儲(chǔ)解決方案，以key mobile solution為基礎(chǔ)

GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)火爆召開，康芯威斬獲“杰出產(chǎn)品表現(xiàn)獎(jiǎng)”...

9月25日-27日，第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)（AEIF 2024）暨汽車電子應(yīng)用展在無錫太湖國際博覽中心成功召開！大會(huì)由中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、上海市汽車工程學(xué)會(huì)聯(lián)合主辦，聚焦大模型與AI算力、汽車電子、人工智能三大領(lǐng)域，并打造“汽車電子展區(qū)”、“創(chuàng)新IC設(shè)計(jì)成果展”、“IC設(shè)計(jì)展區(qū)”。 高云半導(dǎo)體此次攜車規(guī)芯片及汽車應(yīng)用方案亮相于AEIF 2024。自2019年至今，高云半導(dǎo)體已經(jīng)推出了10余顆車規(guī)芯片，覆蓋小蜜蜂

9月24日，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路與汽車零部件一站式整合驗(yàn)證服務(wù)平臺(tái)蘇試宜特為高云半導(dǎo)體頒發(fā)AEC-Q100認(rèn)證通過證書。高云半導(dǎo)體董事長王博釗，蘇試宜特常務(wù)副總經(jīng)理黃志國、可靠度工程部部長葛金發(fā)等雙方代表出席了此次頒證儀式。 頒證儀式 高云半導(dǎo)體董事長王博釗（左）、蘇試宜特常務(wù)副總經(jīng)理黃志國（右） AEC－Q系列認(rèn)證是公認(rèn)的車規(guī)元器件的通用測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，主要用于評(píng)估和確保汽車電子組件在惡劣環(huán)境下的可靠性和性能。該標(biāo)準(zhǔn)由汽車電子委