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2024慕尼黑華南電子展預(yù)登記開啟,邀您共探電子“芯”未來

進(jìn)入2024年以來, “新質(zhì)生產(chǎn)力” 持續(xù)刷屏。作為更強(qiáng)調(diào)科技創(chuàng)新發(fā)展的關(guān)鍵詞,“新質(zhì)生產(chǎn)力”離不開科技創(chuàng)新的成果,尤其是在全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷幾年的低谷,終于迎來新一輪上升周期的特殊時(shí)刻。巨浪迎面而來,風(fēng)口悄然而至。 ? 慕尼黑華南電子展(electronica South China)將于 2024 年10 月14-16 日 在深圳國際會(huì)展中心(寶安新館)舉辦。本屆將聚焦 人工智能、數(shù)據(jù)中心、新型儲(chǔ)能、無線通信、硬件安全、新能源汽車、第三代半導(dǎo)體、邊緣計(jì)算、工業(yè)互

2024-09-02 關(guān)鍵字: 慕尼黑電子展

英飛凌亮相2024 PCIM,以創(chuàng)新半導(dǎo)體解決方案推動(dòng)低碳化...

8月28-30日,英飛凌亮相于深圳舉辦的“2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)(以下簡稱PCIM Asia)”,圍繞“數(shù)字低碳,共創(chuàng)未來”的品牌愿景,展示了其涵蓋廣泛的硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率電子產(chǎn)品組合,其中多款應(yīng)用于可再生能源、電動(dòng)交通、智能家居的產(chǎn)品和解決方案首次亮相。 這個(gè)夏天,全球多地出現(xiàn)超50度高溫,創(chuàng)歷史新高,氣候變暖趨勢日益嚴(yán)峻。因此,由傳統(tǒng)的化石能源向新能源轉(zhuǎn)換刻不容緩,半導(dǎo)體尤其是以S

2024-09-02 關(guān)鍵字: 英飛凌

今日看點(diǎn)丨高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布;英特爾計(jì)劃終...

1. 英特爾計(jì)劃終止汽車租賃計(jì)劃 預(yù)計(jì)將裁員上千人 ? 英特爾以色列公司繼續(xù)裁員。有報(bào)道稱,該公司已通知數(shù)千名員工,打算取消汽車租賃計(jì)劃。此舉是更廣泛的成本削減措施的一部分,旨在減少以色列的裁員人數(shù),預(yù)計(jì)裁員人數(shù)在幾百人到1500人之間。取消租賃計(jì)劃預(yù)計(jì)將為英特爾節(jié)省約1200萬新謝克爾(330萬美元)。 ? 員工們被要求在年底前歸還租賃的車輛,公司明年將不再續(xù)簽該計(jì)劃。英特爾目前在以色列擁有約11700名員工,其中7800名從事開發(fā)工

2024-09-02 關(guān)鍵字: 處理器高通英特爾

少年逐夢中國“芯”——佰維存儲(chǔ)第三屆“Factory Tou...

又逢一年暑假季,佰維存儲(chǔ)“Factory Tour”開放日活動(dòng)再次閃耀登場,以科技之光召喚著懷揣理想、充滿創(chuàng)新精神的青少年們。7月29~30日、8月25日,佰維存儲(chǔ)第三屆“Factory Tour”開放日活動(dòng)在惠州先進(jìn)封裝測試制造基地圓滿收官?;顒?dòng)分5期舉辦,共170+位家長和青少年先后參加了本次活動(dòng),近距離探索半導(dǎo)體存儲(chǔ)器封測制造的奧秘,揭開“芯”制造的神秘面紗。 活動(dòng)精彩瞬間 初識芯片 沙子“修煉”多少關(guān)卡才能成為高科技芯片?芯片如何帶我們走進(jìn)AI時(shí)

2024-08-30 關(guān)鍵字: 佰維存儲(chǔ)

鼎陽科技|高分辨率產(chǎn)品增長39.42%,引領(lǐng)高端市場新浪潮!

2024年8月30日,深圳市鼎陽科技股份有限公司(以下簡稱“鼎陽科技”)公開了其2024年上半年的業(yè)績報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示,鼎陽科技上半年?duì)I業(yè)收入達(dá)到22,374.98萬元。上半年鼎陽科技高端產(chǎn)品占比已達(dá)20%以上,高端化進(jìn)程再加速;高分辨率數(shù)字示波器產(chǎn)品境內(nèi)收入同比增長39.42%,競爭優(yōu)勢明顯。 ? 一、高分辨率示波器增長39.42%,核心產(chǎn)品優(yōu)勢突出 當(dāng)前,示波器高分辨率化已成趨勢。報(bào)告期內(nèi),鼎陽科技共發(fā)布了4款新產(chǎn)品,其中8 GHz帶寬、12-bit的高分辨率數(shù)字

研發(fā)投入加碼,鼎陽科技產(chǎn)品、專利雙豐收!

研發(fā)投入加碼,鼎陽科技產(chǎn)品、專利雙豐收!...

2024-08-30 關(guān)鍵字: 鼎陽科技

強(qiáng)勢入局芯粒技術(shù)鏈 東方晶源PanSys產(chǎn)品重磅發(fā)布

隨著芯片制程不斷逼近物理極限,摩爾定律的延續(xù)將更依賴于系統(tǒng)級優(yōu)化和工藝革新?;谙冗M(jìn)封裝技術(shù)的芯粒(Chiplet)系統(tǒng)是除晶體管尺寸微縮之外,獲取高性能芯片的另一個(gè)重要途徑。然而,芯粒系統(tǒng)集成不是一個(gè)簡單的堆疊過程,其設(shè)計(jì)面臨巨大的挑戰(zhàn)和困境。由于芯粒間的密集排布導(dǎo)致電磁、散熱、翹曲問題突出且互相關(guān)聯(lián),為此必須通過大規(guī)模、精準(zhǔn)高效的多物理場耦合仿真來驅(qū)動(dòng)芯粒系統(tǒng)設(shè)計(jì),預(yù)測并調(diào)控工藝、成本和良率。 針對上述芯

2024-08-30 關(guān)鍵字: 先進(jìn)封裝芯粒東方晶源

首次解碼 | 格科高性能COM封裝技術(shù)

圖像傳感器的性能,不僅依賴于其自身設(shè)計(jì)和制造工藝,還與封裝技術(shù)密切相關(guān)。 CIS封裝非常具有挑戰(zhàn)性,封裝過程中一旦環(huán)境中的微粒掉到傳感器表面,都會(huì)對最終的成像質(zhì)量產(chǎn)生不可忽視的影響。格科的COM封裝技術(shù)(Chip on Module),顛覆了已有的 CSP、COB封裝,提升了攝像頭模組的光學(xué)系統(tǒng)性能、可靠性和適用性。 COM封裝的誕生 在COM封裝誕生之前,CIS普遍采用CSP封裝和COB封裝。CSP封裝通過在傳感器上放置一層玻璃遮擋灰塵,但玻璃也會(huì)反射部分光線

2024-08-30 關(guān)鍵字: 封裝技術(shù)Com格科COM封裝

移遠(yuǎn)通信精彩亮相IOTE 2024:探究技術(shù)融合,展望智慧未...

8月28-30日,IOTE 2024 第二十二屆國際物聯(lián)網(wǎng)展在深圳正式拉開帷幕,此次活動(dòng)匯聚全球800+家參展企業(yè)、10萬+來自工業(yè)、物流、基礎(chǔ)建設(shè)、智慧城市、智慧零售領(lǐng)域的集成商、終端用戶參觀展會(huì)。 ? ? 延續(xù)著2023年的輝煌成果,在2024 IOTE展上,移遠(yuǎn)通信攜“5G/衛(wèi)星通信、邊緣計(jì)算、工業(yè)智能、智慧生活、車載、軟件平臺(tái)服務(wù)及大模型解決方案”七大板塊,50+自研和客戶終端產(chǎn)品再次驚喜亮相,從技術(shù)層面與應(yīng)用場景上均體現(xiàn)了移遠(yuǎn)為數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供的強(qiáng)勁動(dòng)

2024-08-30 關(guān)鍵字: 移遠(yuǎn)通信

今日看點(diǎn)丨諾基亞計(jì)劃出售移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)部門:估值100億美元;傳臺(tái)...

1. 消息稱諾基亞計(jì)劃出售移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)部門:估值100 億美元,三星有意競購 ? 知情人士表示,在陷入困境的電信設(shè)備行業(yè)尋找新增長的壓力越來越大的情況下,諾基亞移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)資產(chǎn)引起了包括三星電子在內(nèi)的競購者的初步興趣。 ? 知情人士表示,諾基亞一直在與顧問討論其移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)的潛在選擇,該業(yè)務(wù)多年來一直在與中國大型對手競爭。知情人士表示,諾基亞已經(jīng)考慮了多種不同的方案,從出售部分或全部部門,到將其分拆或與競爭對手合并。審議仍

2024-08-30 關(guān)鍵字: 諾基亞

NVIDIA 發(fā)布 2025 財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告

NVIDIA 發(fā)布 2025 財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告...

2024-08-29 關(guān)鍵字: NVIDIA

今日看點(diǎn)丨小米“無按鍵”旗艦手機(jī)被曝 2025 年亮相;SK...

1. 美光將在臺(tái)灣購買更多生產(chǎn)工廠以擴(kuò)大HBM 內(nèi)存生產(chǎn)規(guī)模 ? 美光(Micron)公司正在臺(tái)灣尋找新的生產(chǎn)設(shè)施。美光已同意從顯示器制造商友達(dá)光電(AUO)購買位于臺(tái)灣中部城市臺(tái)中的三家液晶顯示器工廠。美光希望支付 81 億新臺(tái)幣(約合 2.533 億美元)。最初,美光有意從群創(chuàng)光電購買位于臺(tái)南的另一家工廠,但遭到拒絕,因此美光轉(zhuǎn)向友達(dá)購買。 ? 今年早些時(shí)候,臺(tái)積電斥資 170 億新臺(tái)幣(約合 5.316 億美元)從群創(chuàng)光電購買了一座類似的廠房,但群創(chuàng)

2024-08-29 關(guān)鍵字: DRAM海力士小米DDR5

2024存儲(chǔ)技術(shù)論壇成功舉行!大咖共話從云到端AI與存儲(chǔ)大爆...

2024年8月28日,由電子發(fā)燒友網(wǎng)和elexcon2024深圳國際電子展暨嵌入式展、半導(dǎo)體展聯(lián)合舉辦的2024存儲(chǔ)技術(shù)論壇成功舉行。本次大會(huì)邀請到兆易創(chuàng)新、東芯半導(dǎo)體、富士通、江波龍、康盈半導(dǎo)體等國內(nèi)外知名企業(yè)的高管和行業(yè)專家為大家?guī)砭史窒怼?在存儲(chǔ)技術(shù)論壇中,電子發(fā)燒友網(wǎng)總經(jīng)理張迎輝做了開場致辭。他指出,隨著物聯(lián)網(wǎng)IOT產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,智能終端設(shè)備如智能可穿戴、智能汽車、自動(dòng)駕駛、智能家居等對存儲(chǔ)技術(shù)的需求日益增長。張迎輝強(qiáng)

2024-08-29 關(guān)鍵字: 存儲(chǔ)

第五屆深圳國際人工智能展亮點(diǎn)大揭秘!

第五屆深圳國際人工智能展(GAIE)將于2024年9月8日至10日在深圳會(huì)展中心(福田)盛大舉行。作為粵港澳大灣區(qū)人工智能領(lǐng)域的專業(yè)盛會(huì),GAIE不僅展示了人工智能領(lǐng)域的最新成果和前沿技術(shù),更是一個(gè)促進(jìn)行業(yè)交流、推動(dòng)創(chuàng)新發(fā)展的重要平臺(tái)。 本屆展會(huì)由深圳市工業(yè)和信息化局、深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)、深圳市科技創(chuàng)新局、深圳市政務(wù)服務(wù)和數(shù)據(jù)管理局共同指導(dǎo),深圳市人工智能行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市萬博展覽有限公司主辦,以“智創(chuàng)未來·價(jià)值鏈接”為

2024-08-28 關(guān)鍵字: 人工智能

Samtec小課堂 | 兩分鐘了解JTAG連接器

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2024-08-28 關(guān)鍵字: 連接器JTAGSamtec

今日看點(diǎn)丨小米造芯曝料:驍龍 8 Gen 1 級別性能;比亞...

1. 曝小米2025 年推出定制智能手機(jī)SoC 芯片,采用臺(tái)積電4nm 工藝 ? 爆料稱,小米正在開發(fā)內(nèi)部芯片,但此前有報(bào)道稱該公司已放棄開發(fā)手機(jī)處理器,因?yàn)檫@是一項(xiàng)成本高昂的項(xiàng)目。新的爆料顯示,小米將在2025年上半年推出定制手機(jī)SoC芯片解決方案,據(jù)說該芯片的性能與高通驍龍8 Gen1相當(dāng),同時(shí)采用臺(tái)積電4nm“N4P”工藝。 ? 爆料人士@heyitsyogesh 沒有提供該定制芯片的名稱,但他提到了小米內(nèi)部SoC芯片的一些細(xì)節(jié)。例如,采用臺(tái)積電的4nm“N4P”工藝意味著將

2024-08-28 關(guān)鍵字: 比亞迪小米驍龍

高云半導(dǎo)體榮獲2024年度市場卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)—年度市場創(chuàng)新突破獎(jiǎng)

8月27日,由 elexcon 2024 深圳國際電子展攜手電子發(fā)燒友網(wǎng)聯(lián)合發(fā)起“2024年度市場卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮在深圳會(huì)展中心(福田)盛大舉行。據(jù)悉,該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰在行業(yè)中表現(xiàn)卓越的上游元器件供應(yīng)廠商,他們在電子供應(yīng)商市場上持續(xù)地技術(shù)創(chuàng)新、認(rèn)真服務(wù)行業(yè)客戶,獲得了市場客戶的高度認(rèn)可。 該獎(jiǎng)項(xiàng)由電子行業(yè)專業(yè)人士網(wǎng)絡(luò)投票及專業(yè)評委評審評選得出最終的獲獎(jiǎng)企業(yè)及產(chǎn)品。高云半導(dǎo)體與30多家半導(dǎo)體企業(yè)同臺(tái)角逐,憑借在汽車領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)、

2024-08-28 關(guān)鍵字: 高云半導(dǎo)體

elexcon2024深圳國際電子展盛大開幕!全棧技術(shù)與產(chǎn)品...

2024年8月27日,備受矚目的elexcon2024深圳國際電子展在深圳會(huì)展中心(福田)盛大開幕。此次展會(huì)匯聚了眾多行業(yè)精英,全面展示了全棧技術(shù)和產(chǎn)品,旨在加速電子產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇,并共同迎接AI時(shí)代的到來。 作為電子行業(yè)的年度盛事,elexcon2024亮點(diǎn)紛呈,為與會(huì)者帶來了豐富的內(nèi)容體驗(yàn)。展會(huì)不僅展示了最新的技術(shù)和產(chǎn)品,還涵蓋了多個(gè)前沿領(lǐng)域的新應(yīng)用和新生態(tài)。超過400家優(yōu)質(zhì)展商齊聚一堂,分別展示了嵌入式AI、存儲(chǔ)技術(shù)、汽車芯片元件、智能傳感器、

2024-08-28 關(guān)鍵字: 電子

康芯威亮相elexcon2024深圳國際電子展 助推存儲(chǔ)芯片...

8月27日,elexcon2024深圳國際電子展在深圳會(huì)展中心(福田)拉開帷幕,這場電子行業(yè)的頂級盛會(huì),匯聚了全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈及終端應(yīng)用企業(yè),展示最新的存儲(chǔ)技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案,以及共同探討新市場形勢下的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇。 ? ? 作為國內(nèi)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器廠商中極少數(shù)能獨(dú)立設(shè)計(jì)嵌入式存儲(chǔ)主控芯片的企業(yè),合肥康芯威存儲(chǔ)技術(shù)有限公司(以下簡稱“康芯威”)也攜其自主研發(fā)的嵌入式存儲(chǔ)芯片亮相,展示出其在高性能、高可靠性方面的技術(shù)優(yōu)勢。 ? 創(chuàng)新

2024-08-28 關(guān)鍵字: 存儲(chǔ)芯片康芯威

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