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近日，上海證券交易所與中證指數(shù)有限公司宣布決定調(diào)整科創(chuàng)50等指數(shù)樣本，于2024年6月14日收市后生效。在公布的調(diào)整名單中， 佰維存儲(chǔ)（688525.SH） 憑借出色的創(chuàng)新能力與優(yōu)異的業(yè)績成長性，成功 入選“科創(chuàng)50”指數(shù)樣本股 。 科創(chuàng)50是科創(chuàng)板首條成份指數(shù)，由上海證券交易所科創(chuàng)板中市值大、流動(dòng)性好的50只證券組成，是國內(nèi)“硬科技”領(lǐng)域的標(biāo)桿性指數(shù)，反映最具市場(chǎng)代表性的一批科創(chuàng)企業(yè)的整體表現(xiàn)。截止2024年6月13日，科創(chuàng)50成份股的總市值為

?6月19日，佰維存儲(chǔ)即將在 2024 智能工控與存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)高峰論壇 發(fā)表主題演講，并重磅發(fā)布多款工規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品。 ? 隨著智能工控技術(shù)的迭代與AI技術(shù)在工業(yè)邊緣的落地，工控存儲(chǔ)解決方案作為數(shù)據(jù)處理與分析的基石，其角色已超越單純的數(shù)據(jù)倉庫，面臨全新的挑戰(zhàn)與機(jī)遇：一方面 存儲(chǔ)技術(shù)需與系統(tǒng)設(shè)計(jì)、應(yīng)用場(chǎng)景之間形成更加緊密且針對(duì)性的協(xié)同融合 ，另一方面對(duì)存儲(chǔ)的 容量與性能 的要求持續(xù)提高——如何在生產(chǎn)流程中實(shí)現(xiàn)更低延遲響應(yīng)，支持實(shí)時(shí)運(yùn)

2024深圳國際全觸與顯示展 觀眾預(yù)登記系統(tǒng)上線啦！ 提前規(guī)劃行程 奔赴顯示觸控行業(yè)盛會(huì) “睛”彩加倍，實(shí)力好“屏” 看新品，聽分享，找生意，交朋友 ? ? ? 長按二維碼 進(jìn)入頁面登記 2024深圳國際全觸與顯示展將為大家?guī)砑夹g(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用場(chǎng)景創(chuàng)新兩大創(chuàng)新主題展示，技術(shù)創(chuàng)新板塊將包含“Mini/Micro LED顯示技術(shù)專區(qū)”、“柔性顯示技術(shù)專區(qū)”、“電子紙技術(shù)專區(qū)”，應(yīng)用場(chǎng)景創(chuàng)新板塊將包含“智能座艙與車載顯示展示專區(qū)”、“VRAR創(chuàng)新應(yīng)用展區(qū)”、

依托于技術(shù)創(chuàng)新、政策支持、市場(chǎng)需求、產(chǎn)業(yè)鏈整合、國際拓展、綠色制造等多種有利因素驅(qū)動(dòng)下，我國在集成電路、智能手機(jī)、電腦、高新技術(shù)等關(guān)鍵產(chǎn)品領(lǐng)域，產(chǎn)量實(shí)現(xiàn)顯著增長，電子制造業(yè)有望迎來新一輪的發(fā)展機(jī)遇和增長周期。 亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展（以下簡(jiǎn)稱NEPCON ASIA） 緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，將于 2024年11月6日至8日在深圳寶安國際會(huì)展中心隆重舉辦 ，全面展示全球電路板組裝、半導(dǎo)體封測(cè)、智能工廠及自動(dòng)化三大板塊的前沿技術(shù)與

今日看點(diǎn)丨華為鴻蒙在中國份額首超蘋果 iOS；傳高通驍龍8 Gen 4報(bào)價(jià)增長25％...

? 由中國通信學(xué)會(huì)集成電路專業(yè)委員會(huì)主辦的 “ 第 21 屆中國通信集成電路技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)暨上合新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì) ” （ CCIC 2024 ） 將于 6 月 20-21 日在 青島膠州 盛大召開。會(huì)議由中國通信學(xué)會(huì)指導(dǎo)，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、中國通信學(xué)會(huì)通信設(shè)備制造技術(shù)專業(yè)委員會(huì)、無線移動(dòng)通信全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室協(xié)辦，青島膠東臨空經(jīng)濟(jì)示范區(qū)管委會(huì)、山東膠東航空城投資有限公司、北京亞龍鼎芯廣告有限公司承辦。 ? 本屆大會(huì)以“

貿(mào)澤新一期EIT系列帶你了解軟件定義車輛的Zonal架構(gòu)...

1. 歐盟擬對(duì)中國電動(dòng)汽車加征關(guān)稅 ? 6月12日，歐盟委員會(huì)發(fā)布關(guān)于對(duì)華電動(dòng)汽車反補(bǔ)貼調(diào)查的初裁披露，擬對(duì)進(jìn)口自中國的電動(dòng)汽車征收臨時(shí)反補(bǔ)貼稅。 ? 歐盟委員會(huì)披露了對(duì)從中國進(jìn)口的電動(dòng)汽車征收的臨時(shí)關(guān)稅水平。歐盟委員會(huì)表示，對(duì)比亞迪、吉利汽車和上汽集團(tuán)將分別加征17.4%、20%和38.1%的關(guān)稅；對(duì)其他制造商將征收21%的關(guān)稅；進(jìn)口自中國的特斯拉汽車可能適用單獨(dú)的稅率。歐盟委員會(huì)稱，如果與中方的討論不能得出有效的解決方案，這些臨時(shí)

6月12日， 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)六屆四次會(huì)員大會(huì)暨第二屆上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展國際高峰論壇 在上海張江圓滿落幕。作為國內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商， 思爾芯 受邀參加此次大會(huì)，憑借 完善的數(shù)字前端EDA全流程 在大會(huì)上精彩亮相。 ? ? 本次行業(yè)大會(huì)暨高峰論壇旨在分析當(dāng)前行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，提振行業(yè)發(fā)展信心，凝聚行業(yè)力量，以期更好地實(shí)現(xiàn)2024年度目標(biāo)。論壇邀請(qǐng)了集成電路領(lǐng)域的前沿專家和知名企業(yè)展示最新技術(shù)與動(dòng)態(tài)，為與會(huì)者提供了全新的溝通

2024世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)于6月5-7日在南京國際博覽中心4號(hào)館舉辦，現(xiàn)場(chǎng)云集300+家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，開展EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、2024人工智能創(chuàng)新應(yīng)用國際峰會(huì)、半導(dǎo)體智能制造論壇、半導(dǎo)體設(shè)備及核心零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等10余場(chǎng)行業(yè)論壇，廣邀專家學(xué)者、行業(yè)協(xié)會(huì)、龍頭企業(yè)齊聚，共同討論半導(dǎo)體市場(chǎng)未來發(fā)展走向與機(jī)遇。 KOWIN精彩亮相 WSCE 2024 KOWIN康盈半導(dǎo)體（超可靠存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案商）受邀參加了此屆2024世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南

Samtec技術(shù)前沿 | 新型 Samtec前面板電纜系統(tǒng)帶來112 Gbps PAM4優(yōu)異性能...

2024年6月12日——為期三天的第二屆embedded world China 上海國際嵌入式展覽及會(huì)議上海世博展覽館3號(hào)館再次舉辦！在全球AI盛行的數(shù)字化浪潮來襲的今天，尤其是足以改變產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的嵌入式領(lǐng)域匯聚了來自全球優(yōu)質(zhì)企業(yè)、行業(yè)專家和技術(shù)精英，共同交流與探討嵌入式技術(shù)的前沿發(fā)展和未來趨勢(shì)。 行業(yè)盛會(huì)，亮點(diǎn)紛呈 本次展會(huì)紐倫堡會(huì)展（上海）有限公司與博聞創(chuàng)意會(huì)展（深圳）有限公司攜手舉辦，展示了來自全球領(lǐng)先企業(yè)的最新嵌入式技術(shù)和產(chǎn)品。展會(huì)期

1. 傳聯(lián)發(fā)科為微軟AI PC 設(shè)計(jì)基于ARM 架構(gòu)的芯片 ? 據(jù)三位知情人士透露，聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款基于ARM的個(gè)人電腦芯片，該芯片將運(yùn)行微軟Windows操作系統(tǒng)。上個(gè)月，微軟發(fā)布了新一代筆記本電腦，該筆記本電腦采用Arm Holdings技術(shù)設(shè)計(jì)的芯片，可提供足夠的馬力來運(yùn)行代表消費(fèi)計(jì)算未來的人工智能（AI）應(yīng)用程序。聯(lián)發(fā)科芯片正是為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。 ? 微軟的計(jì)劃瞄準(zhǔn)蘋果，后者已經(jīng)為Mac電腦發(fā)布了自己的基于ARM的芯片大約四年了。微軟決定針對(duì)Arm優(yōu)化Win

滿足QFN封裝需求 四方扁平無引線封裝(QFN)于20世紀(jì)90年代中期被開發(fā)出來。至1999年，QFN封裝逐漸應(yīng)用于更廣泛的領(lǐng)域。其較小的體積和較輕的質(zhì)量可減少電路板空間和高度，外露焊盤提供了優(yōu)異的熱性能。引腳間距、長度和主體尺寸已成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并被JEDEC采用。目前，尺寸范圍涵蓋1mmx2mm到14mmx14mm，具備各種引腳數(shù)、引腳間距和長度等封裝選項(xiàng)。還可提供沖孔、模壓以及切割版本。 車規(guī)級(jí)QFN切割版本具備多種可潤濕側(cè)翼工藝，并且非常需要階梯切割。

鼎陽科技秉持創(chuàng)新引領(lǐng)的發(fā)展理念，不斷推動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)和技術(shù)創(chuàng)新，致力于為全球用戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的測(cè)試測(cè)量解決方案。SNA系列矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀新增材料測(cè)量與開關(guān)矩陣控制功能，為用戶帶來更加出色的使用體驗(yàn)。 材料測(cè)量挑戰(zhàn) 在射頻和微波頻率范圍內(nèi)研究和開發(fā)應(yīng)用時(shí)，材料測(cè)量是不可或缺的。PCB、微波電路設(shè)計(jì)、材料科學(xué)、生物研究、汽車工程以及計(jì)量和研究機(jī)構(gòu)等需表征各種材料，以更好地了解其對(duì)電磁波傳播的影響來實(shí)現(xiàn)更符合預(yù)期

1. 聯(lián)發(fā)科強(qiáng)攻AI 攜手Meta 力抗蘋果、高通陣營 ? 聯(lián)發(fā)科揮軍AI應(yīng)用再出招，鎖定智能手機(jī)及AR／MR裝置整合，3D影像配合生成式AI的沉浸式體驗(yàn)大商機(jī)，傳出與Meta結(jié)盟，以聯(lián)發(fā)科天璣系列手機(jī)芯片的智能手機(jī)為平臺(tái)搭配Meta Quest裝置，全力搶攻相關(guān)市場(chǎng)。 ? 此前，蘋果、高通也都看好3D影像配合生成式AI的沉浸式體驗(yàn)商機(jī)，陸續(xù)展開布局。蘋果透過自家iPhone及Vision Pro頭盔等硬體打造自有生態(tài)圈，高通則與Google加強(qiáng)合作，隨著聯(lián)發(fā)科加入戰(zhàn)局，將與蘋果、高通

芯海科技CST92F42是一款高集成、低功耗的BLE5.1 MCU。該產(chǎn)品搭載高性能32位MCU內(nèi)核并支持硬件浮點(diǎn)，內(nèi)置64KB SRAM、512KB Flash，支持所有藍(lán)牙LE V5.1特性，擁有豐富的功能外圍單元，同時(shí)集成高效的電源管理。 CST92F42因其出色的外設(shè)性能及射頻性能，除了常規(guī)的智能家居、語音遙控器、手持云臺(tái)、傳感器網(wǎng)絡(luò)、樓宇自動(dòng)化等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景，也非常適合用于打造推屏顯示、錄放音、觸摸等人機(jī)交互功能，幫助客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化。 高算力 性能出色 搭載Max 64M

5月30日，芯?？萍迹ü善贝a：688595）PD芯片CS32G052M成功通過雷電4（Thunderbolt）認(rèn)證，并憑借卓越的產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)和穩(wěn)定的性能表現(xiàn)，進(jìn)入Intel平臺(tái)組件列表（PCL）。這一里程碑的成果，不僅展示了公司在PD快充領(lǐng)域的深厚技術(shù)積淀，也標(biāo)志著公司在PC生態(tài)布局再下一城，取得全新突破。 眾所周知，雷電認(rèn)證因其復(fù)雜和繁瑣的認(rèn)證流程而被視為PD業(yè)界最高標(biāo)準(zhǔn)，其要求產(chǎn)品在數(shù)據(jù)傳輸速度、電力傳輸效率、兼容性等多個(gè)方面都達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。長期以來

北京機(jī)器視覺助力智能制造創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)于5月22日?qǐng)A滿閉幕！本次大會(huì)共吸引4132位專業(yè)觀眾與35位產(chǎn)業(yè)大咖齊聚，共話人工智能與機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與未來。 熱情前往的參會(huì)代表，相比上屆人數(shù)激增，現(xiàn)場(chǎng)氣氛活躍，掌聲不斷。本次大會(huì)的成功舉辦不僅展示了機(jī)器視覺領(lǐng)域的最新技術(shù)和應(yīng)用，也為推動(dòng)智能制造的創(chuàng)新發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。 ? Day1 本次北京機(jī)器視覺助力智能制造創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)以“Vision+AI引領(lǐng)新質(zhì)生產(chǎn)力”為核心主題，聚焦“3D視覺與精

Supermicro推出適配NVIDIA Blackwell和NVIDIA HGX H100/H200的機(jī)柜級(jí)即插即用液冷AI SuperCluster...