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解讀全球半導體技術的發(fā)展大趨勢

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2025-04-21 10:24:16987

意法半導體披露公司全球計劃細節(jié)

意法半導體(簡稱ST)披露了全球制造布局重塑計劃細節(jié),進一步更新了公司此前發(fā)布的全球計劃。2024年10月,意法半導體發(fā)布了一項覆蓋全公司的計劃,擬進一步增強企業(yè)的競爭力,鞏固公司全球半導體龍頭地位,利用公司的技術研發(fā)、產(chǎn)品設計、大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產(chǎn),保障公司的垂直整合制造(IDM)模式長期發(fā)展
2025-04-18 14:15:47993

會展動態(tài)|TMC2025車規(guī)級功率半導體論壇「初步日程+展覽」首發(fā)

將聚焦車規(guī)級功率半導體前沿技術,匯聚全球頂尖企業(yè)與行業(yè)領袖。兩天議程覆蓋四大核心板塊: >第三、四代車規(guī)級功率半導體全球發(fā)展趨勢 >主驅功率半導體應用需求 >SiC/GaN模塊封裝技術革命 >SiC器件創(chuàng)新設計與制造創(chuàng)新 比亞迪、吉利、匯川、舍弗勒、采埃孚、
2025-04-17 13:50:46826

最全最詳盡的半導體制造技術資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測

刻蝕 第17章 離子注入 第18章 化學機械平坦化 第19章 硅片測試 第20章 裝配與封裝 本書詳細追述了半導體發(fā)展的歷史并吸收了當今最新技術資料,學術界和工業(yè)界對《半導體制造技術》的評價都很高。
2025-04-15 13:52:11

安世半導體全球發(fā)展中的實踐經(jīng)驗與前瞻思考

此前,4月4日至6日,第28屆哈佛大學中國論壇成功舉辦。聞泰科技半導體業(yè)務(安世半導體)董事長兼CEO張學政受邀出席,并在“智能時代的變革與未來”分論壇上發(fā)表精彩觀點,與行業(yè)領袖共同探討全球化、技術迭代與社會責任等議題,分享百年半導體公司在全球發(fā)展中的實踐經(jīng)驗與前瞻思考。
2025-04-12 14:52:111544

博世與芯馳科技全面深化戰(zhàn)略合作 圍繞車用半導體核心技術

4月10日,博世半導體與芯馳科技宣布在汽車半導體領域的技術合作,雙方將圍繞車用半導體核心技術開展全方位戰(zhàn)略合作升級。作為全球領先的汽車技術供應商,博世將持續(xù)輸出其先進的半導體IP、參考設計和軟件適配
2025-04-10 19:22:361849

半導體材料發(fā)展史:從硅基到超寬禁帶半導體的跨越

半導體材料是現(xiàn)代信息技術的基石,其發(fā)展史不僅是科技進步的縮影,更是人類對材料性能極限不斷突破的見證。從第一代硅基材料到第四代超寬禁帶半導體,每一代材料的迭代都推動了電子器件性能的飛躍。 1 第一代
2025-04-10 15:58:562597

功率半導體與集成技術:開啟能源與智能新紀元

本文深入探討了功率半導體器件與功率集成技術發(fā)展現(xiàn)狀,分析了其面臨的挑戰(zhàn)與機遇,并對未來發(fā)展趨勢進行了展望。功率半導體器件作為電能轉換與電路控制的核心,在新能源、工業(yè)控制、消費電子等領域發(fā)揮
2025-04-09 13:35:401445

先進碳化硅功率半導體封裝:技術突破與行業(yè)變革

本文聚焦于先進碳化硅(SiC)功率半導體封裝技術,闡述其基本概念、關鍵技術、面臨挑戰(zhàn)及未來發(fā)展趨勢。碳化硅功率半導體憑借低內(nèi)阻、高耐壓、高頻率和高結溫等優(yōu)異特性,在移動應用功率密度提升的背景下
2025-04-08 11:40:331493

SGS亮相2025上海國際半導體

作為半導體領域極具規(guī)模與影響力的行業(yè)盛會,SEMICON China 2025上海國際半導體展3月26-28日在上海新國際博覽中心盛大舉行。SGS,作為國際公認的測試、檢驗和認證機構,受邀參展,重點展示了覆蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的一站式解決方案,依托深厚的技術積淀與全球服務經(jīng)驗,為半導體行業(yè)發(fā)展持續(xù)賦能。
2025-03-28 11:43:55994

合科泰榮獲2024-2025中國半導體封測最佳品牌企業(yè)

近日,中國半導體先進封裝大會于上海浦東開幕。作為半導體行業(yè)極具權威性的盛會,此次大會邀請了超600家先進封裝知名企業(yè)參會,聚焦半導體先進封裝技術的最新發(fā)展動態(tài)、前沿趨勢以及面臨的機遇與挑戰(zhàn),為推動我國半導體產(chǎn)業(yè)的高質量發(fā)展搭建了高端交流合作平臺。
2025-03-27 17:32:251237

巨霖科技榮膺半導體EDA市場發(fā)展優(yōu)質企業(yè)

”為主題,匯聚全球半導體領域頂尖專家、產(chǎn)業(yè)鏈領袖及創(chuàng)新企業(yè)代表,共探技術革新與生態(tài)協(xié)同發(fā)展路徑,是一場前沿視角、尖端技術、先進理念、精彩觀點深度碰撞交融的科技盛宴。
2025-03-26 11:48:351254

淺談半導體技術發(fā)展階段

全球電子行業(yè)每年生產(chǎn)數(shù)萬億個半導體電子元件,如集成電路(IC)、晶體管、二極管和發(fā)光二極管等。從智能手機到汽車,各種電子設備都嵌入了這些小巧的技術元件,并為其提供動力,它們在我們超級互聯(lián)的日常生活中發(fā)揮著至關重要的作用。
2025-03-18 14:05:311271

砥礪創(chuàng)新 芯耀未來——武漢芯源半導體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅動獎”

殊榮不僅是業(yè)界對武漢芯源半導體技術突破的認可,更是對其堅持自主創(chuàng)新、賦能產(chǎn)業(yè)升級的高度肯定。 作為國產(chǎn)半導體領域的生力軍,武漢芯源半導體始終將“創(chuàng)新”視為企業(yè)發(fā)展的核心驅動力。面對全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭
2025-03-13 14:21:54

半導體貼裝工藝大揭秘:精度與效率的雙重飛躍

隨著半導體技術的飛速發(fā)展,芯片集成度不斷提高,功能日益復雜,這對半導體貼裝工藝和設備提出了更高的要求。半導體貼裝工藝作為半導體封裝過程中的關鍵環(huán)節(jié),直接關系到芯片的性能、可靠性和成本。本文將深入分析半導體貼裝工藝及其相關設備,探討其發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)。
2025-03-13 13:45:001587

北京市最值得去的十家半導體芯片公司

突出表現(xiàn)的半導體企業(yè)。以下是基于技術創(chuàng)新、市場地位及發(fā)展潛力綜合評估的十家最值得關注的半導體芯片公司(按領域分類): 1. 芯馳科技(SemiDrive) 領域 :車規(guī)級主控芯片 亮點 :專注于智能
2025-03-05 19:37:43

芯和半導體將參加重慶半導體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進封裝EDA的代表,芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進封裝設計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191182

2025年功率半導體的五大發(fā)展趨勢

2025 功率半導體的五大發(fā)展趨勢:功率半導體在AI數(shù)據(jù)中心應用的增長,SiC在非汽車領域應用的增長,GaN導入到快速充電器之外的應用領域, 中國功率半導體生態(tài)系統(tǒng)的壯大以及晶圓尺寸的顯著升級。
2025-03-04 09:33:412258

代碼+案例+生態(tài):武漢芯源半導體CW32嵌入式開發(fā)實戰(zhàn)正式出版

的CW32嵌入式開發(fā)實戰(zhàn)》這本書凝聚著我們團隊無數(shù)的心血與智慧,它不僅是對 CW32 單片機技術的全面解讀,更是為廣大開發(fā)者搭建了一座通往嵌入式開發(fā)新世界的橋梁。 武漢芯源半導體持續(xù)進行技術革新,提供本土化
2025-03-03 15:14:41

大功率半導體激光器陣列的封裝技術

半導體激光器陣列的應用已基本覆蓋了整個光電子領域,成為當今光電子科學的重要技術。本文介紹了半導體激光器陣列的發(fā)展及其應用,著重闡述了半導體激光器陣列的封裝技術——熱沉材料的選擇及其結構優(yōu)化、熱沉與半導體激光器陣列之間的焊接技術半導體激光器陣列的冷卻技術、與光纖的耦合技術等。
2025-03-03 14:56:191800

淺析半導體激光器的發(fā)展趨勢

文章綜述了現(xiàn)有高功率半導體激光器(包括單發(fā)射腔、巴條、水平陣列和垂直疊陣)的封裝技術,并討論了其發(fā)展趨勢;分析了半導體激光器封裝技術存在的問題和面臨的挑戰(zhàn),并給出解決問題與迎接挑戰(zhàn)的方法及策略。
2025-02-26 09:53:121898

?OVC 2025:洞察半導體與電子行業(yè)風向,解鎖科技發(fā)展新機遇

科技領域不斷涌現(xiàn)出令人驚嘆的創(chuàng)新成果,每一次突破都為人類的生活帶來新的可能。電子與半導體產(chǎn)業(yè)宛如一艘巨輪,承載著創(chuàng)新與變革的使命,引領著全球經(jīng)濟和社會發(fā)展的航向。2025年5月15日,備受矚目
2025-02-20 09:12:40655

揭秘Cu Clip封裝:如何助力半導體芯片飛躍

的封裝方式,逐漸在半導體領域嶄露頭角。本文將詳細探討Cu Clip封裝技術的定義、發(fā)展歷程、技術特點、優(yōu)勢、應用以及未來的發(fā)展趨勢。
2025-02-19 11:32:474753

DeepSeek對2025年智能制造領域十大趨勢的預測

近日,DeepSeek?的火爆再一次將生成式人工智能推向了新的高度。 今天,我們請DeepSeek?來對2025年智能制造領域十大趨勢做一個預測,大家看看它的回答水平如何? 以下是基于當前技術發(fā)展
2025-02-17 10:24:071687

中國半導體設備業(yè):本土企業(yè)強勢崛起,全球布局步伐加快

中國半導體設備行業(yè)嶄露頭角 在科技日新月異的今天,半導體產(chǎn)業(yè)已成為全球科技競爭的焦點。在這場“芯片之戰(zhàn)”中,半導體設備以其精湛的工藝和前沿的技術,成為推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵力量。 近年來,中國
2025-02-14 16:51:581705

Deepseek驅動半導體革新:步入芯片技術新紀元

在當今科技飛速發(fā)展的時代,半導體行業(yè)作為現(xiàn)代信息技術的核心支柱,始終處于全球矚目的焦點位置。從早期電子管開啟電子時代的大門,到晶體管引發(fā)的第一次半導體革命,再到集成電路的誕生,半導體技術的每一次
2025-02-14 10:38:481439

功率半導體展 聚焦 APSME 2025,共探功率半導體發(fā)展新征程

2025 亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術展覽會將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿(mào)博覽館舉辦;展會將匯聚全球優(yōu)質品牌廠商齊聚現(xiàn)場,打造功率半導體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術交流平臺,集中展示半導體器件、功率模塊、第三代半導體、材料、封裝技術、測試技術、生產(chǎn)設備、散熱管理等熱門產(chǎn)品
2025-02-13 11:49:01742

2024年全球半導體銷售額突破6000億美元

美國SIA半導體行業(yè)協(xié)會近日發(fā)布了由世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織WSTS編制的最新全球半導體銷售數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,2024年全球半導體銷售額達到了6276億美元(當前匯率下約合4.58萬億元人民幣),實現(xiàn)了
2025-02-10 13:58:22999

半導體封裝革新之路:互連工藝的升級與變革

半導體產(chǎn)業(yè)中,封裝是連接芯片與外界電路的關鍵環(huán)節(jié),而互連工藝則是封裝中的核心技術之一。它負責將芯片的輸入輸出端口(I/O端口)與封裝基板或外部電路連接起來,實現(xiàn)電信號的傳輸與交互。本文將詳細介紹半導體封裝中的互連工藝,包括其主要分類、技術特點、應用場景以及未來的發(fā)展趨勢。
2025-02-10 11:35:451460

2025年全球半導體市場將增至7050億美元

根據(jù)市場調查機構Gartner的最新數(shù)據(jù),全球半導體市場將迎來持續(xù)增長。預計2025年,全球半導體收入將達到7050億美元,同比增長12.6%。這一增長趨勢將在2024年強勁增長的基礎上得以實現(xiàn),2024年半導體收入預計為6260億美元,同比增長18.1%。
2025-02-08 16:36:441309

全球半導體營收預計大幅增長

樂觀的預測主要得益于人工智能(AI)領域的強勁需求。隨著AI技術的不斷發(fā)展和普及,各行各業(yè)對半導體芯片的需求也在持續(xù)攀升。從數(shù)據(jù)中心到智能設備,從自動駕駛汽車到智能家居,AI技術的廣泛應用正在推動半導體市場的快速擴張。 回顧2024年,半導體行業(yè)已經(jīng)展現(xiàn)出了
2025-02-06 11:35:03854

泰瑞達與英飛凌建立戰(zhàn)略合作,共推功率半導體測試發(fā)展

近日,全球領先的半導體測試設備供應商泰瑞達(Teradyne)與功率半導體巨頭英飛凌(Infineon)宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關系,旨在共同推動功率半導體測試領域的技術創(chuàng)新與發(fā)展。 作為此次戰(zhàn)略合作
2025-02-06 11:32:51935

半導體封裝的主要類型和制造方法

半導體封裝是半導體器件制造過程中的一個重要環(huán)節(jié),旨在保護芯片免受外界環(huán)境的影響,同時實現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導體技術的不斷發(fā)展,封裝技術也在不斷革新,以滿足電子設備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細介紹半導體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637

半導體薄膜沉積技術的優(yōu)勢和應用

半導體制造業(yè)這一精密且日新月異的舞臺上,每一項技術都是推動行業(yè)躍進的關鍵舞者。其中,原子層沉積(ALD)技術,作為薄膜沉積領域的一顆璀璨明星,正逐步成為半導體工藝中不可或缺的核心要素。本文旨在深度剖析為何半導體制造對ALD技術情有獨鐘,并揭示其獨特魅力及廣泛應用。
2025-01-24 11:17:211922

中國半導體設備行業(yè):本土崛起,全球版圖擴張進行時

全球科技競技場日益白熱化的當下,半導體產(chǎn)業(yè)作為信息技術的基石,已成為各國競相攀登的科技高峰。在這場“芯片之戰(zhàn)”中,半導體設備以其精湛的工藝和尖端的技術,扮演著至關重要的角色,精心雕琢著半導體產(chǎn)業(yè)的每一個環(huán)節(jié)。
2025-01-23 15:12:101792

大趨勢下企業(yè)如何實現(xiàn)智能制造 | 珠海盈致

在當今全球制造業(yè)競爭日益激烈的背景下,智能制造已成為企業(yè)提升核心競爭力的關鍵路徑。隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能等技術的快速發(fā)展,智能制造正逐步從概念走向現(xiàn)實,為企業(yè)帶來生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質量
2025-01-21 13:57:37668

2025年全球半導體行業(yè)10大技術趨勢

2024年,全球半導體行業(yè)雖然未像預期那般出現(xiàn)全面復蘇,但生成式人工智能(AIGC)、汽車電子和通信技術的快速發(fā)展,卻奠定了底層技術在2025年的基礎,為半導體行業(yè)在新一年中回暖帶來了新的希望。在這
2025-01-17 15:36:315066

華為發(fā)布2025充電網(wǎng)絡產(chǎn)業(yè)十大趨勢

華為近期以“讓有路的地方就有高質量充電”為主題,成功舉辦了2025充電網(wǎng)絡產(chǎn)業(yè)十大趨勢發(fā)布會。會上,華為智能充電網(wǎng)絡領域總裁王志武全面解讀了未來充電網(wǎng)絡產(chǎn)業(yè)的十大趨勢,涵蓋了產(chǎn)業(yè)發(fā)展走向與技術發(fā)展
2025-01-16 13:42:201221

光電子半導體市場新趨勢

隨著汽車照明技術的快速發(fā)展,新型光電子半導體器件不斷涌現(xiàn),為汽車行業(yè)帶來革新。為保證駕駛安全,AEC Q102標準作為國際公認的規(guī)范,為車載光電子半導體器件的質量和可靠性設立了嚴格的要求,對推動整個汽車行業(yè)的發(fā)展具有重要意義。
2025-01-16 09:22:52973

2024全球半導體市場增長,區(qū)域表現(xiàn)分化趨勢明顯

根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)近日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2024年11月全球半導體銷售額達到578億美元,環(huán)比增長1.6%,連續(xù)第八個月實現(xiàn)月度增長,同時也創(chuàng)下了新的歷史紀錄。這一數(shù)據(jù)表明,全球半導體
2025-01-14 11:04:251516

全球先進封裝市場現(xiàn)狀與趨勢分析

設計?!禨tatus of the Advanced Packaging 2023》報告提供了對這一變革性領域的深入分析,涵蓋了市場動態(tài)、技術趨勢、供應鏈挑戰(zhàn)以及地緣政治因素對全球半導體產(chǎn)業(yè)的影響。本報告旨在為半導體行業(yè)的企業(yè)高管、政策制定者、投資者以及技術分析師提供詳
2025-01-14 10:34:511769

華為發(fā)布2025數(shù)據(jù)中心能源十大趨勢

今日,華為舉辦2025數(shù)據(jù)中心能源十大趨勢發(fā)布會,華為數(shù)據(jù)中心能源領域總裁堯權全面解讀數(shù)據(jù)中心能源十大趨勢,為AI時代數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動力,洞見變革,引領產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。
2025-01-14 10:24:47919

德州儀器分析服務器電源設計中的五大趨勢

服務器電源設計中的五大趨勢: 功率預算、冗余、效率、工作溫度 以及通信和控制 并分析預測 服務器 PSU 的未來發(fā)展趨勢
2025-01-11 10:15:182328

華為發(fā)布2025充電網(wǎng)絡產(chǎn)業(yè)十大趨勢

近日,華為以“讓有路的地方就有高質量充電”為主題,舉辦2025充電網(wǎng)絡產(chǎn)業(yè)十大趨勢發(fā)布會。華為智能充電網(wǎng)絡領域總裁王志武從產(chǎn)業(yè)發(fā)展走向與技術發(fā)展路線,全面解讀2025年充電網(wǎng)絡產(chǎn)業(yè)十大趨勢。
2025-01-10 09:33:141278

2024年11月全球半導體銷售額同比增長20.7%

20.7%的顯著增長。 這一增長數(shù)據(jù)不僅體現(xiàn)了全球半導體市場的強勁復蘇,也反映出半導體行業(yè)在全球經(jīng)濟中的重要地位。隨著數(shù)字化轉型的加速推進和新興技術的不斷涌現(xiàn),半導體作為現(xiàn)代電子設備的核心組件,其需求量持續(xù)攀升。 值得一提的是,與2024年10月的銷
2025-01-09 15:47:22759

意法半導體與彭水共繪可持續(xù)發(fā)展新篇章

???????作為全球最早承諾實現(xiàn)碳中和的半導體企業(yè)之一,意法半導體將可持續(xù)發(fā)展視為釋放企業(yè)競爭力,推動產(chǎn)業(yè)增長的重要手段。通過研發(fā)碳化硅等綠色技術和產(chǎn)品,堅持可持續(xù)發(fā)展的方式,打造為利益相關者創(chuàng)造長遠價值的可持續(xù)企業(yè),助力全球綠色生產(chǎn)力的蓬勃發(fā)展
2025-01-09 15:08:131153

華為正式發(fā)布2025智能光伏十大趨勢

華為數(shù)字能源近日以“融合創(chuàng)新,智構未來,加速光伏成為主力能源”為主題,成功舉辦了2025智能光伏十大趨勢發(fā)布會。會上,華為數(shù)字能源智能光伏產(chǎn)品線總裁周濤發(fā)布了備受矚目的智能光伏十大趨勢及重磅白皮書
2025-01-09 14:22:311325

聚焦2025武漢國際半導體產(chǎn)業(yè)與電子技術博覽會(OVC),探索行業(yè)發(fā)展新機遇

隨著2025年5月15-17日的臨近,我們將迎來一場匯聚全球智慧與創(chuàng)新的科技盛宴——武漢國際半導體產(chǎn)業(yè)與電子技術博覽會(OVC),讓我們一同探索這場展會所帶來的行業(yè)新機遇。 【行業(yè)前景:創(chuàng)新驅動
2025-01-07 11:31:39667

華為發(fā)布2025智能光伏十大趨勢

華為數(shù)字能源以“融合創(chuàng)新,智構未來,加速光伏成為主力能源”為主題,舉辦2025智能光伏十大趨勢發(fā)布會。華為數(shù)字能源智能光伏產(chǎn)品線總裁周濤發(fā)布了智能光伏十大趨勢和重磅白皮書,為光儲產(chǎn)業(yè)的高質量發(fā)展提供前瞻性支持。
2025-01-06 17:12:141373

2025年全球半導體產(chǎn)業(yè)十大看點

預計達到6972億美元,同比增長11.2%。伴隨市場動能持續(xù)復蘇,十大半導體技術趨勢蓄勢待發(fā)。 01 2nm及以下工藝量產(chǎn) 2025年,是先進制程代工廠交付2nm及以下工藝的時間點。臺積電2nm工藝預計2025年下半年量產(chǎn),這也是臺積電從FinFet架構轉向GAA(全環(huán)繞柵極)架構的第一個制程節(jié)點
2025-01-06 10:02:261716

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