優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)

• 低插入損耗： 0.7 dB（典型值，2.0 GHz）
• 高輸入三階交調(diào)截點(diǎn)(IP3)： >60 dBm（典型值）

• 單正控制： 0 V或3 V
• 小型8引腳2 mm × 2 mm LFCSP表貼封裝

產(chǎn)品詳情

HMC1055是一款低成本、砷化鎵(GaAs)、單刀單擲(SPST)開(kāi)關(guān)，采用LFCSP表貼封裝。 該開(kāi)關(guān)具有低插入損耗、高隔離度和出色的三階交調(diào)性能，非常適合0.5 GHz至4.0 GHz范圍內(nèi)的許多蜂窩和無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用。

HMC1055在極低直流下采用單正電源電壓和單正控制電壓。 RF1反射斷開(kāi)，而RF2在關(guān)斷狀態(tài)下端接至50 Ω。

應(yīng)用

• 蜂窩通信基礎(chǔ)設(shè)施
• 無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施
• 移動(dòng)無(wú)線電
• 測(cè)試設(shè)備

方框圖