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優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)
非反射50Ω設(shè)計(jì)
正控制電壓： 0/+3.3V
低插入損耗： 0.68 dB (8 GHz)
高隔離度： 48 dB (8 GHz)
高功耗處理：
35.5 dBm（通過(guò)路徑）
27 dBm（端接路徑）
高線性度：
1 dB壓縮(P1dB)：37 dBm（典型值）
輸出三階交調(diào)截點(diǎn)(IIP3)：62 dBm（典型值）
ESD額定值： 2kV 人體模型(HBM)
3 x 3 mm 16引腳LFCSP封裝
無(wú)低頻雜散
建立時(shí)間（最終RFOUT的0.05 dB裕量）：7.5 μs
型號(hào)：HMC1118LP3DE 封裝：LFCSP16_3X3MM_EP
品牌：ADI 描述：高隔離，硅SPDT，無(wú)反射開(kāi)關(guān)，9 kHz至13.0 GHz
金額：￥
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型號(hào)：HMC1118LP3DETR 封裝：LFCSP16_3X3MM_EP
品牌：ADI 描述：高隔離，硅單刀雙擲，無(wú)反射開(kāi)關(guān)，9 kHz至13.0 GHz
金額：￥137.50000
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