描述

HSME-C350是一款表面貼裝芯片LED，工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸為3.2 mm x 1.6 mm。該芯片LED具有集成的光學(xué)透鏡，其使光束的視角變窄，從而增加了軸上強(qiáng)度。這允許有效的光耦合到諸如光導(dǎo)和光管的二次光學(xué)器件中。它采用高效，高亮度的AlInGaP LED材料，提供業(yè)界領(lǐng)先的性能。該chipLED非常適合需要窄光束角或高軸上強(qiáng)度的應(yīng)用。例子包括工業(yè)設(shè)備，消費(fèi)電子產(chǎn)品和黑白家電。它與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)機(jī)器放置和回流焊接兼容。

功能

•帶有AlInGaP裸片的LED
•帶主鏡的窄視角包裝
•表面貼裝器件，占地面積1206
•兼容回流焊接
•在7英寸的8英寸載帶上粘貼。直徑卷軸

應(yīng)用

•背光
•指示器