描述

該芯片LED采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝設(shè)計(jì)，易于操作和使用。

HSMH-C170具有廣泛使用的2.0 x 1.25 mm

該封裝與IR回流焊接工藝兼容。小尺寸和寬視角使這款LED成為背光應(yīng)用和前面板照明的首選，特別是在空間有限的情況下。

功能

• 小尺寸
• 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸
• 與IR焊料兼容
• 擴(kuò)散光學(xué)元件
• 工作溫度范圍-40OC至85OC
• 直角可提供的套件
• 8英寸膠帶，7英寸（178毫米）直徑卷軸提供

應(yīng)用

• 鍵盤背光
• 按鈕背光
• LCD背光
• 符號背光
• 前面板指示燈