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電子發(fā)燒友網(wǎng)>人工智能>聯(lián)發(fā)科近期對(duì)AI芯片市場(chǎng)擺出了火力全開(kāi)的架勢(shì)

聯(lián)發(fā)科近期對(duì)AI芯片市場(chǎng)擺出了火力全開(kāi)的架勢(shì)

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臺(tái)媒:聯(lián)發(fā)5G芯片打入三星供應(yīng)鏈

市場(chǎng)更傳出,聯(lián)發(fā)正在和三星接洽,三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)5G芯片。臺(tái)灣媒體報(bào)道稱(chēng),聯(lián)發(fā)已進(jìn)入積極送樣階段,最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)過(guò)去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:472047

高通裁員只為與聯(lián)發(fā)開(kāi)戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了,但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)已開(kāi)始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)??赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)刺激,高通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品,高通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來(lái)。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng),高通已經(jīng)開(kāi)始裁員??磥?lái),高通想與聯(lián)發(fā)打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績(jī)點(diǎn)火

聯(lián)發(fā)拓展國(guó)際一線品牌客戶再傳捷報(bào),業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用,成為Google重返中國(guó)市場(chǎng)的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)下半年業(yè)績(jī)點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171083

聯(lián)發(fā)欲拓美國(guó)市場(chǎng),與高通再交鋒

聯(lián)發(fā),這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商,正在努力打進(jìn)美國(guó)市場(chǎng),在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的本土市場(chǎng)提升自己的地位,此舉有望給美國(guó)消費(fèi)者帶來(lái)更多的智能手機(jī)選擇,但這個(gè)過(guò)程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場(chǎng)的同時(shí),高通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品,希望在新興市場(chǎng)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片今年恐陷入攻守失據(jù)

  盡管聯(lián)發(fā)依然雄霸全球3G智能型手機(jī)芯片市場(chǎng),然近年來(lái)大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)勢(shì)力快速崛起,加上***頻頻祭出半導(dǎo)體扶植政策及補(bǔ)貼措施,聯(lián)發(fā)2015年已逐漸面臨攻守失據(jù)的壓力,為全面強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)
2015-12-25 08:20:08953

無(wú)人機(jī)芯片戰(zhàn)火全面引爆,臺(tái)廠猛攻大陸版圖

全球芯片廠包括高通(qualcomm)、英特爾(intel)、nvidia、聯(lián)發(fā)及瑞昱等,2016年紛將全力搶灘無(wú)人機(jī)芯片市場(chǎng),尤其聯(lián)發(fā)及瑞昱鎖定大陸市場(chǎng)火力全開(kāi),大舉搶攻大陸高、中、低階無(wú)人機(jī)芯片版圖,全面點(diǎn)燃無(wú)人機(jī)芯片市場(chǎng)戰(zhàn)火。
2016-03-17 08:47:191236

聯(lián)發(fā)亡羊補(bǔ)牢,汽車(chē)電子前裝市場(chǎng)還容得下它嗎?

聯(lián)發(fā)宣布將其主攻車(chē)載、車(chē)控類(lèi)汽車(chē)電子芯片的子公司杰發(fā)科技將以6億美元賣(mài)給四維圖新,當(dāng)業(yè)界對(duì)聯(lián)發(fā)未來(lái)在汽車(chē)電子領(lǐng)域的發(fā)展充滿猜測(cè)和疑慮時(shí),在11月29日的聯(lián)發(fā)媒體日上,聯(lián)發(fā)卻正式宣布進(jìn)軍前裝
2016-12-05 10:15:091346

借Helio X30沖擊高端市場(chǎng)聯(lián)發(fā)為何節(jié)節(jié)敗退?

一邊是加劇的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),讓老對(duì)手高通改變市場(chǎng)策略,保有高端市場(chǎng)的同時(shí),也開(kāi)始仿效聯(lián)發(fā)“交鑰匙”的貼身服務(wù)模式;另一邊,背靠清華紫光的國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片商展訊,殺到比聯(lián)發(fā)還低的芯片價(jià)格,迅速分食中低端手機(jī)市場(chǎng);另外,大陸手機(jī)廠商越來(lái)越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計(jì)公司,這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)在中國(guó)市場(chǎng)的開(kāi)拓。
2017-03-20 11:07:581974

聯(lián)發(fā)小心!高通針對(duì)低端市場(chǎng)的4G芯片都出來(lái)了

在全球手機(jī)芯片市場(chǎng),高通主導(dǎo)了中高端芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)。周一,高通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機(jī)的4G芯片,意在挖掘銷(xiāo)量依然不菲的功能手機(jī)市場(chǎng)。
2017-03-22 09:03:451328

中美貿(mào)易戰(zhàn)給手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)的復(fù)蘇提供更多空間

,力求依靠性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)與高通進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng),搶奪更多市場(chǎng)份額,而分析也認(rèn)為今年二季度聯(lián)發(fā)芯片出貨量將重回1億片上方。 近期中美科技競(jìng)爭(zhēng),中興更被美國(guó)發(fā)出禁令,中國(guó)手機(jī)企業(yè)認(rèn)識(shí)到了依賴(lài)美國(guó)芯片企業(yè)高
2018-04-22 00:08:117772

手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,聯(lián)發(fā)未來(lái)將遭遇更猛烈的壓制

高通已與大陸手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè),將低端芯片授權(quán)給它,由它在中國(guó)大陸拓展市場(chǎng),同時(shí)其在中端市場(chǎng)又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā),由于中國(guó)大陸是聯(lián)發(fā)的最大市場(chǎng),面對(duì)這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)
2018-08-03 09:21:4725822

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio P90芯片 AI算力和CPU性能提升

本文來(lái)源:環(huán)球網(wǎng) 據(jù)美國(guó)科技媒體GSMArena12月13日?qǐng)?bào)道,在HelioP70推出不到兩個(gè)月,聯(lián)發(fā)出了AI和CPU性能更佳的HelioP90。該SoC芯片配備了GoogleLens
2019-01-10 14:19:144511

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G95頂級(jí)芯片組 進(jìn)攻手游市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)1日推出專(zhuān)攻智慧手機(jī)游戲的Helio G95 芯片組,為Helio G 系列最頂級(jí)款,聯(lián)發(fā)強(qiáng)調(diào),透過(guò)游戲優(yōu)化引擎技術(shù)HyperEngine 的加持,這款芯片不僅可支持多鏡頭,更提供順暢的連網(wǎng)功能及AI超高清顯示,要搶攻手游市場(chǎng)的龐大商機(jī)。
2020-09-02 14:31:113996

聯(lián)發(fā)現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場(chǎng)份額或回升

隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)芯片聯(lián)發(fā)芯片出貨量有回升跡象,不過(guò)就目前的情況來(lái)看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來(lái)的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)更是處于一個(gè)不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531

今日看點(diǎn)丨聯(lián)發(fā)傳奪 Google AI 大單;華為擴(kuò)大專(zhuān)利收入:向 30 家日本公司收取專(zhuān)利使用費(fèi)

芯片領(lǐng)域。對(duì)于相關(guān)消息,聯(lián)發(fā)不回應(yīng)市場(chǎng)傳言。消息人士透露,這次Google與聯(lián)發(fā)的跨國(guó)合作,由聯(lián)發(fā)提供串行器及解串器(SerDes)方案,協(xié)助整合Google自行開(kāi)發(fā)的張量處理器(TPU),助力Google打造最新AI服務(wù)器芯片,且性能比透過(guò)CPU或GPU為架構(gòu)更強(qiáng)大。 ? 2. 外媒:英特爾
2023-06-19 11:00:073326

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

芯片市場(chǎng)拉動(dòng)的聯(lián)發(fā)仍然能保持平穩(wěn)增長(zhǎng),也能從側(cè)面證明AI芯片市場(chǎng)的欣欣向榮。聯(lián)發(fā)強(qiáng)調(diào),對(duì)第三季度乃至下半年的出貨量報(bào)以信心,預(yù)測(cè)第三季度應(yīng)可順利達(dá)成623-671億元新臺(tái)幣的展望目標(biāo)。接下來(lái),聯(lián)發(fā)
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

的產(chǎn)品也采用了聯(lián)發(fā)提供的處理器,推出價(jià)位在99-199美元的平板電腦,顯然這對(duì)于聯(lián)發(fā)的品牌認(rèn)知度會(huì)有很大的幫助,同時(shí)也會(huì)迫使那些山寨小廠商改變策略?! ×硗庥邢⒅赋?,中國(guó)國(guó)內(nèi)以及其他國(guó)家的新興市場(chǎng)
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)佳績(jī)不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

`觀點(diǎn):受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆,聯(lián)發(fā)銷(xiāo)售量迅速增長(zhǎng),使中國(guó)***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng),近日與印尼
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

聯(lián)發(fā)計(jì)劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來(lái)”記者會(huì),由聯(lián)發(fā) CEO 蔡力行與重量級(jí)嘉賓一同出席,這位嘉賓應(yīng)該是近來(lái)引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動(dòng)者的英偉達(dá) CEO 黃仁勛。早些時(shí)候
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯 聯(lián)發(fā)營(yíng)運(yùn)走出谷底,蓄勢(shì)待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,營(yíng)收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46

哪里能買(mǎi)到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)???
2013-09-27 15:47:57

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

市場(chǎng),而其在高端機(jī)市場(chǎng)的地位更可謂牢不可破,此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā),主打廉價(jià)智能機(jī)芯片,顯然是策略性地避開(kāi)了高通,不玩火星撞地球,而有意選擇了競(jìng)爭(zhēng)更為激烈但上升空間也相對(duì)廣闊的低(MODEL)端市場(chǎng)
2012-08-07 17:14:52

請(qǐng)問(wèn)為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

背后,一言以蔽之,高通想要傳達(dá)的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”;  同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)的大年,聯(lián)發(fā)近年因?yàn)橘u(mài)低價(jià)芯片給中國(guó)智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長(zhǎng),但隨著中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)放緩及其他影響,其獲利
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

看8100萬(wàn)顆、1.34億顆,年增率高達(dá)101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)搭載人工智能(AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī),聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性?xún)r(jià)比優(yōu)異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市

消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格,盡管聯(lián)發(fā)對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià),與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30699

聯(lián)發(fā)聯(lián)手聯(lián)詠科技 搶攻大陸山寨機(jī)市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)聯(lián)手聯(lián)詠科技 搶攻大陸山寨機(jī)市場(chǎng) 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)聯(lián)電集團(tuán)破冰有望。消息人士上周傳出,聯(lián)電旗下集成電路設(shè)計(jì)公司聯(lián)詠科技,近期針對(duì)聯(lián)發(fā)
2009-12-28 09:40:441302

聯(lián)發(fā)與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片

聯(lián)發(fā)與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片   聯(lián)發(fā)與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,將整合雙方優(yōu)勢(shì)與資源,期望能將聯(lián)發(fā)在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向
2010-01-18 10:05:591036

死磕高通,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布四核芯片MT6589

在智能機(jī)芯片方面,雖然聯(lián)發(fā)比高通等廠家慢了一步,但得益于今年的發(fā)力,聯(lián)發(fā)出了自家基于A7架構(gòu)的四核芯片MTK6589,和高通和英偉達(dá)等的芯片競(jìng)爭(zhēng)。
2012-12-12 16:18:5711490

聯(lián)發(fā)將推TD-LTE芯片,全面布局低中高端

今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力,近日首次與媒體正式見(jiàn)面。對(duì)于今后聯(lián)發(fā)在中國(guó)區(qū)的戰(zhàn)略重點(diǎn),在4G時(shí)代的布局,以及聯(lián)發(fā)在競(jìng)爭(zhēng)日益慘烈的芯片市場(chǎng)將如何形成差異化優(yōu)勢(shì),章維力一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:132219

聯(lián)發(fā)下月分拆VR部門(mén)

聯(lián)發(fā)上周出售轉(zhuǎn)投資杰發(fā),獲利百億元之后,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)積極卡位虛擬實(shí)境(VR)市場(chǎng),發(fā)展類(lèi)似三星的Gear VR產(chǎn)品,近期有意將VR事業(yè)切割獨(dú)立,最快6月分割,成為另一極具潛“利”小金雞。
2016-05-20 10:47:01507

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-16 14:41:00

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動(dòng)芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

聯(lián)發(fā)遭高通進(jìn)逼,傳聯(lián)發(fā)董座蔡明介親自出馬固單

2016 年中國(guó)智能手機(jī)成長(zhǎng)勢(shì)頭驚人,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片出貨量跟著增長(zhǎng)三成,全年?duì)I收預(yù)估也將成長(zhǎng)兩成,甚至出現(xiàn)部分主力產(chǎn)品供貨吃緊現(xiàn)象,然轉(zhuǎn)單、庫(kù)存調(diào)節(jié)疑慮籠罩,近期也傳出聯(lián)
2016-12-30 17:18:11802

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對(duì)高通?

。但是聯(lián)發(fā)也不全是低端貨,而且聯(lián)發(fā)也一直扭轉(zhuǎn)在消費(fèi)者心目中低端產(chǎn)品的印象,推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35645

高通和聯(lián)發(fā)哪個(gè)好?聯(lián)發(fā)X25真的那么爛嗎?聯(lián)發(fā)X40能超過(guò)高通嗎?

當(dāng)手機(jī)廠商越來(lái)越專(zhuān)注上游芯片市場(chǎng)的時(shí)候,當(dāng)它們也開(kāi)始嘗試著布局自己的芯片大局的時(shí)候,對(duì)于以聯(lián)發(fā)為首的更多依仗中國(guó)廠商的芯片企業(yè)來(lái)說(shuō),不能不說(shuō)面臨著較大的壓力,當(dāng)然還有高通的虎視眈眈,自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:3430400

芯片巨頭入局AI市場(chǎng)搶占商機(jī) 高通、聯(lián)發(fā)、三星各有花招

AI技術(shù)就猶如手機(jī)芯片的重磅技術(shù),給目前同質(zhì)化手機(jī)帶來(lái)新的突破點(diǎn)。因此AI 成手機(jī)芯片廠商的新戰(zhàn)場(chǎng),高通、聯(lián)發(fā)、華為、三星都各有布局。
2017-12-26 10:33:35985

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷(xiāo)千萬(wàn)部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實(shí)力不如高通這是共識(shí),聯(lián)發(fā)其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專(zhuān)屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。
2018-01-19 11:13:482934

三星將發(fā)力中端芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)期待復(fù)蘇夢(mèng)再受挫

據(jù)悉三星計(jì)劃對(duì)外發(fā)售Exynos7872芯片,將不再限制于魅族,三星將主要搶攻中端芯片市場(chǎng),但是此舉卻是對(duì)聯(lián)發(fā)來(lái)來(lái)說(shuō)非常不利,聯(lián)發(fā)正計(jì)劃在今年發(fā)布兩款中端芯片P40和P70主打中端市場(chǎng),但是有了三星這個(gè)大敵,聯(lián)發(fā)期待復(fù)蘇希望將再一次受挫。
2018-01-26 10:48:44846

聯(lián)發(fā)宣布推出5G基帶芯片M70

手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)近日在臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex)中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)5G起步更早,絕對(duì)在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示,未來(lái)將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充,在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗(yàn)。
2018-06-06 16:18:001349

打敗高通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)熱銷(xiāo)芯片

在處理器產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)上聯(lián)發(fā)始終都沒(méi)有贏過(guò)高通,高通處理器幾乎都是針對(duì)高端市場(chǎng),而聯(lián)發(fā)卻從高端一直直降中低端市場(chǎng)。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會(huì)迎來(lái)逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N(xiāo)的芯片之一,也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300

聯(lián)發(fā)公布人工智能策略:從云端到終端的四大提升

人工智能是當(dāng)前科技領(lǐng)域最熱門(mén)的技術(shù),眾多科技企業(yè)都在人工智能上投入了巨大的研發(fā)力量。作為芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè), 聯(lián)發(fā) 也在近期了公布了自己的人工智能策略,1月30日,聯(lián)發(fā)CTO協(xié)理的林宗瑤向我們介紹了聯(lián)發(fā)AI領(lǐng)域的最新成果,以及未來(lái)在AI領(lǐng)域的布署。
2018-02-07 03:56:011617

聯(lián)發(fā)首款AI芯片亮相,多家終端將采用此芯片

從去年開(kāi)始,隨著蘋(píng)果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布,智能手機(jī)開(kāi)始進(jìn)入AI時(shí)代。繼聯(lián)發(fā)在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺(tái)之后,首款搭載聯(lián)發(fā)AI技術(shù)的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018(世界移動(dòng)通信大會(huì))。
2018-08-05 09:32:002740

聯(lián)發(fā)發(fā)布首款AI芯片P60_寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機(jī)市場(chǎng)

芯片廠商聯(lián)發(fā)對(duì)外發(fā)布了旗下首款內(nèi)建AI功能的芯片曦力P60,通過(guò)AI技術(shù)的加持,聯(lián)發(fā)寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機(jī)市場(chǎng)。2016年,聯(lián)發(fā)推出P系列芯片,定位中高端市場(chǎng),當(dāng)時(shí)的P10推出后備受市場(chǎng)
2018-03-18 16:48:002517

P60芯片立功_聯(lián)發(fā)印度市場(chǎng)季增10-15%

聯(lián)發(fā)在Helio P60芯片打響中國(guó)市場(chǎng)后,第2季印度手機(jī)市場(chǎng)將再傳捷報(bào)。法人指出,聯(lián)發(fā)科第2季P60芯片在中國(guó)及印度成長(zhǎng)快速,于臺(tái)積電12英寸加投萬(wàn)片產(chǎn)能,預(yù)期聯(lián)發(fā)相關(guān)芯片組出貨第2季季增10%至15%,出貨量到150萬(wàn)至180萬(wàn)顆,營(yíng)收將優(yōu)于預(yù)期,呈雙位數(shù)成長(zhǎng)。
2018-06-17 02:00:003385

外資看好聯(lián)發(fā)P40_有望推動(dòng)聯(lián)發(fā)的發(fā)展

聯(lián)發(fā)發(fā)表P60芯片,可望提升大陸市占,加上近期美中貿(mào)易戰(zhàn),聯(lián)發(fā)在美、陸曝險(xiǎn)皆有限,受沖擊不高,外資圈包括摩根大通、德意志、美林證券等,持續(xù)看好聯(lián)發(fā)營(yíng)運(yùn)。 聯(lián)發(fā)去年
2018-03-31 07:18:005771

聯(lián)發(fā)進(jìn)攻再攻無(wú)線WiFi市場(chǎng)

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)整合團(tuán)隊(duì)再攻無(wú)線寬頻(WiFi)市場(chǎng),與網(wǎng)通芯片廠瑞昱爭(zhēng)搶市占率。法人認(rèn)為,從產(chǎn)品規(guī)劃來(lái)看,兩家公司明年競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)會(huì)很顯著。 聯(lián)發(fā)上個(gè)月組織調(diào)整,原本的HBG(家庭娛樂(lè)
2018-04-29 12:36:004594

聯(lián)發(fā):從6年就開(kāi)始布局研發(fā)ASIC芯片

聯(lián)發(fā)從6年就開(kāi)始布局研發(fā)ASIC芯片,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場(chǎng)超8成市占率。為了進(jìn)一步擴(kuò)充 ASIC產(chǎn)品陣線,聯(lián)發(fā)出了業(yè)界第一個(gè)通過(guò) 7nm FinFET 硅驗(yàn)證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP。
2018-04-25 21:23:1235383

聯(lián)發(fā)5G芯片Helio M70有望2019年亮相

在近日的臺(tái)北國(guó)際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會(huì)上,聯(lián)發(fā)正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì),2019年將有機(jī)會(huì)看見(jiàn)搭載聯(lián)發(fā)5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911

蘋(píng)果未來(lái)基帶芯片轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā),加速自主芯片研發(fā)

據(jù)報(bào)道稱(chēng)在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)和蘋(píng)果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)方面未予證實(shí)。當(dāng)時(shí)臺(tái)媒預(yù)測(cè)聯(lián)發(fā)最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001305

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說(shuō)法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運(yùn)算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴(kuò)充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021702

聯(lián)發(fā)跨足AI市場(chǎng),叫板比特大陸

比特大陸、嘉楠耘智等挖礦機(jī)業(yè)者的主力市場(chǎng),原本和聯(lián)發(fā)互不相關(guān)。隨聯(lián)發(fā)跨足挖礦芯片和布局人工智能(AI)領(lǐng)域,比特大陸也積極搶進(jìn)AI市場(chǎng),雙方戰(zhàn)場(chǎng)將慢慢開(kāi)始重疊。
2018-07-23 11:47:334908

聯(lián)發(fā)對(duì)AI芯片市場(chǎng)火力全開(kāi)

上游方案的普再也無(wú)法像過(guò)往那樣拿來(lái)即用,“交鑰匙”方案下的千機(jī)一面時(shí)代已經(jīng)過(guò)去,真AI還是假AI,考驗(yàn)的是手機(jī)廠商“真金白銀”的投入,以及構(gòu)建AI生態(tài)的能力。
2018-12-18 10:28:084171

聯(lián)發(fā)能不能在手機(jī)市場(chǎng)熬過(guò)這個(gè)冬天?

除了基帶芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)芯片在今年智能手機(jī)市場(chǎng)上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢(shì)。在年初發(fā)布的OPPO R15身上,主流中端市場(chǎng)依舊擁有聯(lián)發(fā)的身影,而在5月份高通正式公布驍龍710之后,高通驍龍?zhí)幚砥鏖_(kāi)始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)市場(chǎng)
2018-12-27 17:34:593930

聯(lián)發(fā)利用AI沖擊高端手機(jī)芯片市場(chǎng)僅僅是一廂情愿

聯(lián)發(fā)日前發(fā)布的P90芯片強(qiáng)調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片,力求以此證明它在性能方面的卓越,意圖借此重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng),然而考慮到聯(lián)發(fā)的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板,這可能只是它的一廂情愿。
2019-01-02 10:56:22742

聯(lián)發(fā)與高通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng)

AI是近兩年來(lái)的熱點(diǎn),特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片的手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

聯(lián)發(fā)的逆襲之路:從2019年起,聯(lián)發(fā)將逐步奪回失去的市場(chǎng)

隨著德州儀器這一強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手逐步退出,聯(lián)發(fā)順利接過(guò)這面大旗,成為手機(jī)芯片市場(chǎng)的半壁江山。面對(duì)這種局面,高通坐不住了,聯(lián)發(fā)打算從低端市場(chǎng)進(jìn)軍高端市場(chǎng),而高通想從高端收割低端,幾年來(lái),這兩家公司展開(kāi)了長(zhǎng)久競(jìng)爭(zhēng)。
2019-02-18 16:41:2520362

高端受挫,固守中端未能變成現(xiàn)實(shí)!聯(lián)發(fā)今年的日子將更艱難

2018年聯(lián)發(fā)集中全力開(kāi)發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片,并加入了支持AI的APU芯片,被稱(chēng)為聯(lián)發(fā)首款支持AI芯片,這讓它大受矚目,OPPO更在它廣受歡迎的R系列手機(jī)的R15上搭載這款芯片,隨后
2019-03-12 09:08:3412479

聯(lián)發(fā)領(lǐng)先的關(guān)鍵:最強(qiáng)5G芯片AI專(zhuān)核

聯(lián)發(fā)近期公布了旗下首款5G SoC芯片,同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市,這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)持續(xù)的增長(zhǎng)動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)未來(lái)
2019-06-13 15:41:271006

臺(tái)灣人工智能芯片聯(lián)盟成立 聯(lián)發(fā)AI團(tuán)隊(duì)已達(dá)800人

人工智能儼然是全球科技廠商搶攻商機(jī),AI芯片則扮演核心大腦角色,是智能設(shè)備的關(guān)鍵元件,更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一波新機(jī)會(huì)。7月2日,聯(lián)發(fā)、聯(lián)電、南亞、日月光、鈺創(chuàng)等50家半導(dǎo)體與ICT廠商及工研院、大學(xué)共同成立臺(tái)灣人工智能芯片聯(lián)盟。
2019-07-04 16:10:285470

成功截胡高通 聯(lián)發(fā)打響汽車(chē)前裝市場(chǎng)第一槍

近日,國(guó)產(chǎn)汽車(chē)廠商吉利正式發(fā)布了首款搭載GKUI 19的“云智能SUV”—吉利博越PRO也正式發(fā)布。此次吉利還聯(lián)合聯(lián)發(fā)出了E系列車(chē)機(jī)芯片,這也是聯(lián)發(fā)自三年前宣布進(jìn)軍汽車(chē)電子市場(chǎng)之后,首次成功進(jìn)入品牌汽車(chē)前裝市場(chǎng)
2019-07-10 14:20:223142

聯(lián)發(fā)成智能電視市場(chǎng)大贏家!AI優(yōu)勢(shì)鎖定智能家居

首的聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)將迎來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)。 人工智能電視標(biāo)準(zhǔn)背后的AI方案是核心 聯(lián)發(fā)的智能電視業(yè)務(wù)在全球市場(chǎng)已取得超過(guò)50%的市場(chǎng)份額,技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了邊緣AI畫(huà)質(zhì)增強(qiáng)、智能語(yǔ)音操作、人機(jī)交互等操作特性,近期又發(fā)布了8K智能電視解決方案S900。面對(duì)
2019-07-30 13:43:12438

All in AI聯(lián)發(fā)成功開(kāi)拓了AIoT及智能汽車(chē)市場(chǎng)

2019年7月10日,聯(lián)發(fā)科技在深圳舉辦首屆AI合作伙伴大會(huì),正式發(fā)布了全新的針對(duì)AIoT領(lǐng)域的i700處理器以及首款“真8K”智能電視芯片S900。同時(shí),聯(lián)發(fā)還攜手合作伙伴在展示區(qū)展示了一系列AIoT產(chǎn)品。
2019-08-07 09:50:2910302

無(wú)奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商,正式成立于1997年。放眼過(guò)去,盡管和蘋(píng)果、高通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場(chǎng)上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

聯(lián)發(fā)出了改進(jìn)版的5G集成芯片

臺(tái)灣無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)(MediaTek)推出了其旗艦5G芯片組的改進(jìn)版本,稱(chēng)為Dimensity1000+,具有游戲,視頻和電源效率的升級(jí)功能。
2020-05-09 17:12:52810

華為正與聯(lián)發(fā)、紫光展銳就采購(gòu)更多芯片事宜開(kāi)始磋商

聯(lián)發(fā)是全球第二大獨(dú)立手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司,僅次于高通。展銳則是本土手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司。聯(lián)發(fā)和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場(chǎng)。
2020-05-25 15:43:183288

華為“被迫助攻”,聯(lián)發(fā)順勢(shì)崛起,芯片行業(yè)迎“洗牌”

想當(dāng)初在芯片領(lǐng)域,高通、聯(lián)發(fā)市場(chǎng)上可謂是平分秋色,雖說(shuō)聯(lián)發(fā)性能不及高通,但還是占據(jù)市場(chǎng)大部分份額,所以知名度也是相當(dāng)不錯(cuò),很多廠商都是聯(lián)發(fā)的合作伙伴。不過(guò)隨著高通的優(yōu)勢(shì)逐漸放大以及專(zhuān)利權(quán)的掌控,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)與高通之間的差距逐漸拉大,開(kāi)始不敵高通。
2020-07-06 08:43:222225

華為小米等廠商陸續(xù)推出了多款搭載聯(lián)發(fā)芯片的機(jī)型

目前聯(lián)發(fā)在5G芯片上的戰(zhàn)略是一邊尋求繼續(xù)搭載更多的5G中低端機(jī)型,一邊繼續(xù)沖擊5G高端機(jī)型。雖然聯(lián)發(fā)未能在高端機(jī)型這塊打開(kāi)很大的市場(chǎng),但是聯(lián)發(fā)在中低端機(jī)型上的競(jìng)爭(zhēng)力不容小覷。
2020-07-30 10:07:481374

聯(lián)發(fā)老板是誰(shuí)_聯(lián)發(fā)芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長(zhǎng)了,作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過(guò)去的10月份,聯(lián)發(fā)的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元,同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572544

華為用聯(lián)發(fā)芯片

國(guó)際電子商情從臺(tái)媒獲悉,由于美國(guó)擴(kuò)大了對(duì)華為管制令,除臺(tái)積電無(wú)法再為海思代工生產(chǎn)麒麟處理器外 ,此前市場(chǎng)認(rèn)為將在管制令下受益的聯(lián)發(fā)若無(wú)法取得授權(quán),也將無(wú)緣華為5G處理器大單。近日有消息傳出 ,聯(lián)發(fā)
2020-09-09 16:23:384439

聯(lián)發(fā)首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311

聯(lián)發(fā)成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商

根據(jù)Counterpoint近期發(fā)布的報(bào)告,2020年三季度,聯(lián)發(fā)首次超越高通,成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商。
2020-12-29 13:41:112930

超越高通,聯(lián)發(fā)問(wèn)鼎第一

局限于低端市場(chǎng)。所幸的是,聯(lián)發(fā)并沒(méi)有因此一蹶不振,反而更專(zhuān)注于研發(fā)中高端手機(jī)芯片。此次,聯(lián)發(fā)終于憑借天璣1000芯片步入中高端市場(chǎng),并在第三季度以龐大的出貨量超過(guò)了高通! 超越高通,聯(lián)發(fā)問(wèn)鼎第一 12月25日,市場(chǎng)調(diào)
2020-12-30 15:59:082116

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片:能打破拍照上的魔咒嗎

1月20日,聯(lián)發(fā)正式推出了新款5G芯片天璣1200和天璣1100。按照聯(lián)發(fā)的定位,這兩款新品主打旗艦市場(chǎng),A78大核、臺(tái)積電6nm工藝以及出色的AI性能等,都是它們的核心亮點(diǎn)。 發(fā)布會(huì)過(guò)后,聯(lián)發(fā)
2021-01-22 10:39:573730

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲,天璣1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組

此前5G模組陣營(yíng)的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)雖然推出了5G芯片,但在5G模組市場(chǎng)存在感不強(qiáng)。 不過(guò)最近,基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款,包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng) 5G市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)大

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā),天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499

淺談聯(lián)發(fā)在智能電視芯片的布局與創(chuàng)新

聯(lián)發(fā)超越高通成為全球第一大移動(dòng)芯片廠商,是2021開(kāi)年科技行業(yè)的一大熱點(diǎn)消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度聯(lián)發(fā)在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)到了31%,成功超越了高通(29%)。
2021-02-25 16:57:244900

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新8K旗艦智能電視芯片

聯(lián)發(fā)今年在芯片市場(chǎng)動(dòng)作頻頻,近日,聯(lián)發(fā)公司正式推出一款全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片領(lǐng)域逐漸趕上高通,帶來(lái)高性能的智能體驗(yàn)。
2021-11-23 11:33:335984

火力全開(kāi)聯(lián)發(fā),天璣9000冷靜輸出

簡(jiǎn)單回顧一下最近手機(jī)SoC的動(dòng)態(tài),聯(lián)發(fā)搶先于高通發(fā)布4nm旗艦芯片天璣9000,接著高通發(fā)布8 GEN1,再接著聯(lián)發(fā)于近日舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì)。旗艦手機(jī)SoC的比拼可以說(shuō)在當(dāng)前非常之
2021-12-20 09:53:006374

讓手機(jī)抓拍更精準(zhǔn)!聯(lián)發(fā)科展示AI圖像語(yǔ)義分割技術(shù),帶來(lái)大師級(jí)快門(mén)調(diào)校

Segmentation)在多媒體上的新應(yīng)用,既可以精準(zhǔn)高效的處理圖像,也可大幅降低算力需求,這無(wú)疑是聯(lián)發(fā)在手機(jī)影像和顯示功能上的火力全開(kāi)之作。 眾所周知,在全球智能電視芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)市場(chǎng)份額占比常年穩(wěn)居第一,其智能電視芯片憑借強(qiáng)勁的性能與AI畫(huà)質(zhì)
2022-10-17 13:35:241448

聯(lián)發(fā)天璣7200-Ultra移動(dòng)芯片參數(shù)介紹

聯(lián)發(fā)表示,搭載天璣 7200-Ultra 移動(dòng)芯片的終端即將于近期與大家見(jiàn)面。 小米此前就與聯(lián)發(fā)首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。
2023-09-14 11:20:0820591

vivo與聯(lián)發(fā)合作首發(fā)天璣9300 AI芯片,銷(xiāo)量超出預(yù)期

憑借優(yōu)異的技術(shù)實(shí)力與突出的市場(chǎng)表現(xiàn),聯(lián)發(fā)在本次新產(chǎn)品發(fā)布中取得了顯著成果。其領(lǐng)先業(yè)界的AI芯片方案得到首次應(yīng)用于vivo手機(jī),受到廣大消費(fèi)者熱烈追捧,導(dǎo)致vivo在中國(guó)市場(chǎng)的銷(xiāo)售額暴增7.4倍。
2023-12-25 10:25:251330

聯(lián)發(fā)芯片創(chuàng)新賦能,AI手機(jī)市場(chǎng)前景可觀

受益于AI智能手機(jī)市場(chǎng)的巨大需求,聯(lián)發(fā)旗下旗艦級(jí)手機(jī)芯片“天璣9300”運(yùn)用了生成式AI技術(shù),深受消費(fèi)者青睞。蔡力行昨日首次披露下一代天璣9400芯片計(jì)劃,預(yù)計(jì)今年四季度將會(huì)面世,性能將超越天璣9300,且差距較大。
2024-01-31 09:52:121627

MWC開(kāi)幕AI大模型爆發(fā) 聯(lián)發(fā)亮點(diǎn)多多

在高端手機(jī)市場(chǎng)方面,聯(lián)發(fā)的天璣9300和8300芯片憑借卓越性能獲得了廣泛關(guān)注。這兩款芯片在人工智能、5G、衛(wèi)星通信、智能汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域取得顯著成果,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)在高端手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
2024-02-29 15:16:171124

聯(lián)發(fā)高端芯片將進(jìn)軍美國(guó)手機(jī)市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)(MediaTek)計(jì)劃在今年晚些時(shí)候正式進(jìn)軍美國(guó)高端手機(jī)市場(chǎng),推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機(jī)。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)將挑戰(zhàn)高通在美國(guó)市場(chǎng)的長(zhǎng)期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:381284

聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片

在近日舉辦的聯(lián)發(fā)天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)在性能上的又一次飛躍,更引領(lǐng)了移動(dòng)芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:211063

聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣9300+旗艦5G AI移動(dòng)芯片

聯(lián)發(fā)重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步,為用戶帶來(lái)震撼的生成式AI體驗(yàn)。特別值得一提的是,聯(lián)發(fā)與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系,包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:591600

聯(lián)發(fā)亮相COMPUTEX 2024,展示尖端AI科技

移動(dòng)通訊、智能家居、企業(yè)、生態(tài)交換和消費(fèi)電子產(chǎn)品。此外,聯(lián)發(fā)還展出適用于高端Chromebook的Kompanio 838移動(dòng)計(jì)算芯片,以及面向4K高清智能電視與顯示設(shè)備的Pentonic 800智能電視芯片,彰顯了聯(lián)發(fā)AI計(jì)算領(lǐng)域日益增長(zhǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
2024-06-05 15:18:121128

聯(lián)發(fā)加速布局AI與PC領(lǐng)域,新型PC芯片將挑戰(zhàn)市場(chǎng)格局

在人工智能與消費(fèi)計(jì)算技術(shù)飛速發(fā)展的今天,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的芯片設(shè)計(jì)巨頭聯(lián)發(fā)正以其敏銳的市場(chǎng)洞察力和技術(shù)實(shí)力,積極布局未來(lái)。近日,有媒體援引業(yè)內(nèi)知情人士的消息報(bào)道,聯(lián)發(fā)正悄然研發(fā)一款基于Arm架構(gòu)的個(gè)人電腦(PC)芯片,旨在運(yùn)行微軟的Windows操作系統(tǒng),為市場(chǎng)帶來(lái)全新的選擇。
2024-06-12 16:05:411413

聯(lián)發(fā)攜手臺(tái)積電、新思科技邁向2nm芯片時(shí)代

近日,聯(lián)發(fā)AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)正采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì),這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)正朝著2nm芯片時(shí)代邁進(jìn)。
2024-11-11 15:52:252226

聯(lián)發(fā)與NVIDIA合作 為NVIDIA 個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)NVIDIA GB10超級(jí)芯片

聯(lián)發(fā)近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片,將應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)
2025-01-07 16:26:16884

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