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本文給出了倒裝焊(flip2chip) 焊點形態(tài)的能量控制方程,采用Surface Evolver 軟件模擬了倒裝焊復(fù)合SnPb 焊點(高Pb 焊料凸點,共晶SnPb 焊料焊點) 的三維形態(tài). 利用焊點形態(tài)模擬的數(shù)據(jù),分析了芯片和基板之間SnPb焊點的高度與焊點設(shè)計和焊接工藝參數(shù)的關(guān)系. 研究表明:共晶SnPb 焊料量存在臨界值,當(dāng)共晶SnPb 焊料量小于臨界值時,焊點的高度等于芯片上高Pb 焊料凸點的半徑值;當(dāng)共晶SnPb 焊料量大于臨界值時,焊點的高度隨共晶SnPb焊料量的增加而增加. 另外,采用無量綱的形式給出了焊點高度與共晶焊料量、焊盤尺寸、芯片凸點的尺寸,芯片重量之間的關(guān)系模型,研究結(jié)果對倒裝焊焊點形態(tài)的控制、工藝參數(shù)的優(yōu)化和提高焊點可靠性具有指導(dǎo)意義.
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