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本研究利用CFD模擬分析了半導(dǎo)體晶片干燥場(chǎng)非內(nèi)部和晶片周圍的流動(dòng)特性，并根據(jù)分析Case和晶片位置觀察了設(shè)計(jì)因子變化時(shí)的速度變化。

2022年4月29日?– 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨 UnitedSiC（現(xiàn)已被Qorvo?收購(gòu)）的UF3N170400B7S?JFET。UF3N170400B7S是一款高性能的第三代碳化硅 (SiC) 常開(kāi)JFET，為過(guò)流保護(hù)電路、DC-AC逆變器、開(kāi)關(guān)電源?、功率因數(shù)校正模塊、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和感應(yīng)加熱等應(yīng)用提供了理想解決方案。 ? 貿(mào)澤分銷的UF3N170400B7S是一種開(kāi)關(guān)速度超快且與溫度無(wú)關(guān)的JFET，具有超低導(dǎo)通電阻 (RDS(ON)) 和柵極電荷 (QG)，以及低傳

利用異丙醇(IPA)和氮載氣開(kāi)發(fā)創(chuàng)新了一種晶片干燥系統(tǒng)，取代了傳統(tǒng)的非環(huán)保晶片干燥系統(tǒng)。研究b了IPA濃度是運(yùn)行該系統(tǒng)的最重要因素，為了防止IPA和熱量蒸發(fā)造成的經(jīng)濟(jì)損失，將干燥器上部封閉，以期開(kāi)發(fā)出IPA和熱能不流失的干燥工藝。

由于圖案密度和晶圓直徑的增加，對(duì)于非常精細(xì)的圖案ULSI器件高度堅(jiān)固的表面進(jìn)行完整的清洗、清洗和干燥是極其困難的。IPA蒸汽干燥是半導(dǎo)體制造中廣泛應(yīng)用的一種干燥方法。由于IPA具有低表面張力和對(duì)水的高溶解度，它適合于IPA蒸汽工藝以完美地消除晶片表面的污染。該干燥系統(tǒng)還具有消除靜電的能力，基本上可以達(dá)到高質(zhì)量的表面清潔度。因此，我們采用直接測(cè)量靜電荷的定量方法，研究了靜電荷的去除機(jī)理。

摘要 本研究開(kāi)發(fā)了一種低擁有成本的臭氧去離子水清洗工藝。室溫下40 ppm的臭氧濃度用于去除有機(jī)蠟?zāi)ず皖w粒。僅經(jīng)過(guò)商業(yè)脫蠟處理后，仍殘留有厚度超過(guò)200的蠟殘留物。由于臭氧的擴(kuò)散限制反應(yīng)，代替脫蠟器的DIO3處理在8000的厚蠟層上顯示出低去除率。脫蠟器與DIO3漂洗相結(jié)合，以減少蠟去除時(shí)間并完全去除蠟殘留物。用DIO3漂洗代替去離子漂洗導(dǎo)致表面接觸角小于5°，這表明不需要進(jìn)一步的清洗步驟。通過(guò)將SC-1清洗步驟與DIO3漂洗過(guò)程相結(jié)合，進(jìn)一步提

摘要 化學(xué)機(jī)械平面化后的葉片清洗，特別是刷子擦洗，是半導(dǎo)體器件制造的一個(gè)關(guān)鍵步驟，尚未得到充分了解。臨界粒子雷諾數(shù)方法用于評(píng)估在刷擦洗過(guò)程中去除晶圓表面的粘附顆粒，或者是否必須發(fā)生刷-粒子接觸?？紤]了直徑為0.1和1.0m的氧化鋁顆粒粘附在拋光二氧化硅和銅表面的模型系統(tǒng)。結(jié)果表明，流體力學(xué)力量可以去除部分粘附顆粒，但必須發(fā)生刷狀顆粒接觸才能去除所有的粘附顆粒。 理論 粘附/移除模型：在得出任何關(guān)于粒子去除的結(jié)論之前

高品質(zhì)鋰電保護(hù)芯片 智能手機(jī)的"安全保鏢" 隨著5G技術(shù)的快速發(fā)展與全面成熟，智能手機(jī)對(duì)安全性能及續(xù)航能力的要求已越來(lái)越嚴(yán)苛，而這很大程度取決于手機(jī)電池的品質(zhì)安全。 鑒于目前鋰電池材料的特性，電池過(guò)度充電會(huì)存在電池爆炸的安全隱患，而深度放電又會(huì)縮短電池的使用壽命，因此高品質(zhì)的鋰電保護(hù)芯片，堪稱智能手機(jī)的"安全保鏢"。手機(jī)電池內(nèi)置的鋰電保護(hù)芯片，可對(duì)電池過(guò)充電、過(guò)放電、放電過(guò)流等情況進(jìn)行有效監(jiān)測(cè)并及時(shí)保護(hù)；此外，

多年來(lái)，半導(dǎo)體晶片鍵合一直是人們感興趣的課題。使用中間有機(jī)或無(wú)機(jī)粘合材料的晶片鍵合與傳統(tǒng)的晶片鍵合技術(shù)相比具有許多優(yōu)點(diǎn)，例如相對(duì)較低的鍵合溫度、沒(méi)有電壓或電流、與標(biāo)準(zhǔn)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體晶片的兼容性以及實(shí)際上能夠接合任何種類的晶片材料。粘合晶片鍵合不需要特殊的晶片表面處理或平面化步驟。晶片表面的結(jié)構(gòu)和顆粒可以被容忍，并通過(guò)粘合材料得到一定程度的補(bǔ)償。也可以用選擇性粘合晶片鍵合來(lái)局部鍵合光刻預(yù)定的晶片區(qū)域。粘合晶片鍵合可應(yīng)用于先進(jìn)微電子和微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的制造、集成和封裝。

2022年4月21日，一加真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)Buds N正式上市。它擁有12.4mm超大動(dòng)圈單元杜比全景聲，單次連聽(tīng)7小時(shí)、累計(jì)30小時(shí)超長(zhǎng)續(xù)航，藍(lán)牙5.2 94ms 超低延時(shí)等卓越的性能。此次，思遠(yuǎn)半導(dǎo)體為一加Buds N提供電源管理整體解決方案，包括TWS耳機(jī)電源管理芯片SY8801、電源管理PMIC SY5501、OVP芯片SY8702，助力客戶為廣大消費(fèi)者提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品體驗(yàn)。 ? ? 關(guān)于SY8801 SY8801是一款專為T(mén)WS耳機(jī)充電倉(cāng)設(shè)計(jì)的單芯片解決方案，芯片內(nèi)部集成充電模塊和放電模塊，充電電流和放電

高水準(zhǔn)的屏幕調(diào)校帶來(lái)超預(yù)期的視覺(jué)享受 上海2022年4月21日 /美通社/ -- 領(lǐng)先的創(chuàng)新視頻和顯示處理解決方案提供商?Pixelworks，Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：PXLW）逐點(diǎn)半導(dǎo)體今日宣布，?最新發(fā)布的一加Ace智能手機(jī)將搭載先進(jìn)的Pixelworks X5 Pro視覺(jué)顯示解決方案，通過(guò)引入公司專利的MotionEngine?技術(shù)，專業(yè)的色彩及亮度校準(zhǔn)技術(shù)，環(huán)境智能的色彩校正方案，為用戶帶來(lái)超預(yù)期的視覺(jué)體驗(yàn)，無(wú)論在何種環(huán)境光下，都能在屏幕上如實(shí)呈現(xiàn)肉眼所見(jiàn)的真實(shí)色彩、顯示質(zhì)