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文介紹了高壓CMOS技術與基礎CMOS技術的區(qū)別與其應用場景。

本文介紹了用抗反射涂層來保證光刻精度的原理。

對于最新的微型半導體制作工藝而言，制程工藝變化和器件不匹配帶來了深遠影響。復雜制程工藝也會影響器件生產的可變性，進而影響整體良品率。 蒙特卡洛（MC）仿真使用重復的隨機抽樣方法，將工藝變化與電路性能和功能聯系起來，從而確定它們對良品率的影響。然而，要進行全面的設計空間研究，設計團隊需要完成大量的 MC 仿真才能達到必要的可信度。

裝片（Die Bond）作為半導體封裝關鍵工序，指通過導電或絕緣連接方式，將裸芯片精準固定至基板或引線框架載體的工藝過程。該工序兼具機械固定與電氣互聯雙重功能，需在確保芯片定位精度的同時，為后續(xù)鍵合、塑封等工藝創(chuàng)造條件。

電子元器件可以按照不同的分類標準進行分類，以下是一些常見的分類方式。

隨著半導體工藝技術節(jié)點的日益成熟和復雜，在芯片設計過程中需要提供各種復雜的標準單元庫。多種庫之間的一致性和有效性必須得到保證，以消除不必要的設計延遲。

PQLab是一款技術先進的PDK(半導體工藝設計套件)驗證平臺。隨著半導體工藝快速發(fā)展，PDK的規(guī)模和復雜度也在極速加大，以至于PDK的驗證難度越來越高，耗時越來越長，為解決這一困境，概倫電子憑借豐富的先進工藝PDK開發(fā)和驗證經驗研發(fā)出這套完整的解決方案。

在模擬電路設計中，參數化單元庫(PCeIl)作為PDK(半導體工藝設計套件)的重要組件已成為整個設計流程中必不可少的一部分。隨著半導體工藝快速發(fā)展，先進半導體器件結構日益復雜使得PCell的開發(fā)過程更具挑戰(zhàn)性。

SDEP是一款具有創(chuàng)新性的半導體器件SPICE模型提取自動化平臺，平臺內配備功能強大、內容豐富的API，支持用戶根據模型經驗和實際需要搭建可重復使用與不斷優(yōu)化的模型提取自動化流程。本產品不僅為用戶提供可顯著縮短建模開發(fā)周期的全新解決方案，還可作為一個建模知識系統(tǒng)，方便用戶創(chuàng)建、保存、繼承寶貴的器件建模經驗，鞏固建模專業(yè)知識體系。

BSIMProPlus是一款技術先進的半導體器件SPICE模型建模平臺，在其多年的產品歷史中一直保持在半導體行業(yè)SPICE建模市場和技術的領先地位，被眾多集成電路制造和設計公司采用作為標準SPICE建模工具。