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松下汽車電子系統(tǒng)株式會社 (PAS) 與 Arm 近日宣布達成戰(zhàn)略合作，共同推進軟件定義汽車 (SDV) 架構的標準化。雙方基于共同的愿景，致力于共創(chuàng)能夠滿足當前及未來汽車需求的靈活軟件棧，并已通過積極參與SOAFEE[注] 行業(yè)倡議，推動汽車市場軟件開發(fā)的標準化合作。在這新的合作項目中，PAS 和 Arm 將采用并擴展 VirtIO 設備虛擬化框架，實現(xiàn)汽車軟件開發(fā)與硬件解耦，并加快汽車行業(yè)的開發(fā)進程。

近日，備受矚目的“竹子汽車商城”正式上線發(fā)布會成功舉辦。這一全新平臺的推出，標志著汽車新零售領域迎來了數(shù)字化新基建的重要突破。 據(jù)了解，“竹子汽車商城”不僅提供了豐富的特賣車源展示、實時行情詢價、活動參與及福利領取等基礎功能，更在交易服務上實現(xiàn)了創(chuàng)新。該平臺能夠高效協(xié)同場內外經紀人、各門店談判師等角色，共同為客戶提供優(yōu)質的交易服務，從而構建起一個平臺、經紀人、客戶、門店四方互利共贏的生態(tài)系統(tǒng)。 值得一

近日，騰勢汽車銷售事業(yè)部總經理趙長江對外宣布，騰勢汽車已成功踏入澳門市場，并在澳門半島大堂CBD區(qū)域開設了首家門店。這一里程碑式的舉措標志著騰勢汽車正式進軍澳門，為當?shù)叵M者帶來了全新的出行選擇。 據(jù)悉，該門店將展出多款騰勢汽車旗下的熱門車型，其中包括備受矚目的騰勢D9和Z9 GT等。這些車型不僅擁有卓越的性能和舒適的駕乘體驗，更在外觀設計上融入了時尚與動感的元素，充分滿足了現(xiàn)代消費者對于汽車品質與個性化的雙重追

1. BGA芯片概述 BGA是一種表面貼裝技術（SMT）的封裝形式，它將芯片的引腳以球形焊點的形式分布在芯片的底部，這些焊點與PCB（印刷電路板）上的焊盤相連接。BGA封裝具有以下特點： 高密度 ：BGA芯片可以容納更多的引腳，適合高性能和高密度的集成電路。 高性能 ：由于引腳分布在芯片底部，信號傳輸路徑更短，有利于提高信號傳輸速度和降低噪聲。 高可靠性 ：球形焊點提供了更好的機械連接和熱傳導性能，增強了芯片的可靠性。 2. 汽車電子對BGA芯

在汽車科技領域，微源半導體的 LPQ65131 芯片扮演著重要角色，而五菱星光 S 則是展現(xiàn)其價值的又一優(yōu)質載體。

11月20日，由上海證券報和博時基金聯(lián)合舉辦的“科創(chuàng)100指數(shù)新質生產力調研行”活動第三站走進了國內汽車電子龍頭企業(yè)——經緯恒潤。此次調研活動吸引了國信證券等機構投資者、媒體等超50人參與，共同見證了經緯恒潤在汽車電子領域的卓越成就與未來發(fā)展?jié)摿?。調研當天，投資者們首先參觀了經緯恒潤天津研發(fā)中心及其先進制造工廠。研發(fā)中心內，試驗室EMC實驗室、整車步入式、潔

近日，應大眾汽車的盛情邀請，微源半導體總經理戴興科先生率團隊于11月20日抵達大眾汽車分公司，參與了一場聚焦前沿汽車電子前瞻技術與研發(fā)、采購深度交流的盛會 ——“走進大眾汽車（中國）技術展”。

2024慕尼黑國際電子元器件博覽會于日前在德國慕尼黑盛大啟幕，作為是全球規(guī)模最大、最具影響力的電子元器件展會之一，electronica 2024匯聚了來自世界各地的業(yè)內人士，展示半導體行業(yè)最新技術，共同探討行業(yè)的最新趨勢和未來發(fā)展方向。

近日，國芯科技的高端動力、底盤、域融合MCU產品CCFC3007、CCFC3008系列成功獲得德國萊茵TüV集團(簡稱“TüV萊茵”)頒發(fā)的ISO 26262 ASIL-D功能安全產品認證。這是繼2024年8月安全氣囊點火驅動芯片CCL1600B系列芯片獲得ASIL-D功能安全產品認證后，公司的汽車電子高端MCU芯片再次獲得功能安全領域的最高等級認證。

近期，蘇州國芯科技股份有限公司(以下簡稱“國芯科技”)的戰(zhàn)略合作伙伴天津易鼎豐動力科技有限公司(以下簡稱“易鼎豐”)捷報頻傳，近期其基于國芯科技高端動力域控芯片CCFC3008PT開發(fā)的全國產化的TCU(自動變速箱控制器)產品再下一城，贏得又一國內頭部汽車企業(yè)的平臺項目定點開發(fā)，用以適配其DCT變速箱。