中微公司

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中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司成立于2001年，是集成電路（IC）設(shè)計(jì)企業(yè)，專注于數(shù)?；旌闲盘?hào)芯片、模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。主要產(chǎn)品包括家電控制芯片、消費(fèi)電子芯片、電機(jī)與電池芯片、傳感器信號(hào)處理芯片及功率器件等，廣泛應(yīng)用于家用電器、消費(fèi)電子、電機(jī)電池、醫(yī)療健康、工業(yè)控制、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

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中微公司資訊

中微公司2025年?duì)I收123.85億元，同比增長(zhǎng)36.62%

2026年3月30日晚間，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”）正式披露2025年年度報(bào)告，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入123.85億元，同比增...

2026-04-27 標(biāo)簽：財(cái)報(bào)分析中微公司半導(dǎo)體設(shè)備 786 0

中微公司成功舉辦2025年度業(yè)績(jī)說明會(huì)

2026年4月1日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（簡(jiǎn)稱“中微公司”，證券代碼：688012）在臨港產(chǎn)業(yè)化基地成功舉辦2025年度業(yè)績(jī)說明會(huì)。中微公...

2026-04-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備中微公司 439 0

歐時(shí)RS中國(guó)榮獲中微公司20年戰(zhàn)略合作伙伴大獎(jiǎng)

2026年3月28日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”，證券代碼“688012”）全球供應(yīng)商大會(huì)在上海臨港隆重舉行。本次大會(huì)以“...

2026-04-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中微公司 1.7k 0

中微公司2026全球供應(yīng)商大會(huì)圓滿舉行

2026-03-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中微公司刻蝕機(jī) 646 0

中微公司SEMICON CHINA 2026精彩回顧

為期三天的全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2026于今日?qǐng)A滿落幕，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：中微公司；證券代碼：688...

2026-03-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備中微公司 531 0

中微公司獨(dú)攬“杰出半導(dǎo)體設(shè)備獎(jiǎng)”并重磅發(fā)布四款新品

在近日落幕的SEMICON China 2026上，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”；股票代碼：688012）成為全場(chǎng)最受矚目的...

2026-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中微公司 1.7k 0

中微公司四款新品同步發(fā)布以深度創(chuàng)新加速平臺(tái)化發(fā)展

在全球半導(dǎo)體盛會(huì)SEMICON China 2026期間，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”，證券代碼“688012”）宣布推出四...

2026-03-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備中微公司 867 0

中微公司即將亮相SEMICON China 2026

全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2026將于3月25日至27日在上海新國(guó)際博覽中心舉行，中微公司將攜全新產(chǎn)品、前沿技術(shù)方案精彩亮相此次行業(yè)...

2026-03-18 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體中微公司 2.2k 0

中微公司尹志堯榮膺2025福布斯中國(guó)終身成就獎(jiǎng)與最佳CEO獎(jiǎng)

近日，全球商業(yè)與投資領(lǐng)域的風(fēng)向標(biāo)——福布斯中國(guó)再次聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在備受關(guān)注的2025福布斯中國(guó)年終晚宴暨頒獎(jiǎng)盛典上，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司...

2026-02-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中微公司 822 0

中微公司首屆“攀峰杯”創(chuàng)新大賽圓滿落幕

近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱：中微公司，證券代碼：688012）首屆“攀峰杯”創(chuàng)新大賽圓滿落幕。大賽以“聚智攻堅(jiān)·創(chuàng)領(lǐng)未來”為核心...

2026-02-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 AI 中微公司 599 0

中微公司創(chuàng)新成果斬獲兩項(xiàng)大獎(jiǎng)

近日，江西省專利獎(jiǎng)評(píng)選結(jié)果正式揭曉，中微公司憑借發(fā)明專利 “化學(xué)氣相沉積反應(yīng)器或外延層生長(zhǎng)反應(yīng)器及其支撐裝置”（發(fā)明人：尹志堯、姜勇）榮膺殊榮。該專利精...

2026-01-04 標(biāo)簽：led 功率器件中微公司 642 0

中微公司亮相第五屆海聚英才全球創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)峰會(huì)

近日，以“聚上海、創(chuàng)未來”為主題的第五屆“海聚英才”全球創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)峰會(huì)于上海舉行。“海聚英才”作為上海人才工作的主品牌、城市吸引力的主名片，不斷匯集全球英...

2025-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中微公司 639 0

中微公司亮相2025中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇

11月11至14日，年度國(guó)際第三代半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)——第十一屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇&第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇（IFWS & SSL...

2025-11-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中微公司 Micro LED 634 0

中微公司斬獲第二十七屆上市公司金牛獎(jiǎng)兩大獎(jiǎng)項(xiàng)

近日，由中國(guó)證券報(bào)與南通市人民政府聯(lián)合主辦的 2025 上市公司高質(zhì)量發(fā)展論壇暨第二十七屆上市公司金牛獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在南通隆重舉行。作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的...

2025-11-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中微公司 828 0

中微公司成都研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項(xiàng)目開工

中國(guó)成都，2025年10月17日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱"中微公司"，股票代碼：688012）在成都高新區(qū)隆重...

2025-10-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中微公司 642 0

中微公司亮相2025中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)

2025年9月23日至27日，第二十五屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)于上海國(guó)家會(huì)展中心成功舉辦。本屆工博會(huì)聚焦“高端化、智能化、綠色化”發(fā)展趨勢(shì)，涵蓋高端裝備、智...

2025-09-28 標(biāo)簽：集成電路中微公司 1.5k 0

中微公司華南總部研發(fā)及生產(chǎn)基地項(xiàng)目開工

日前，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”，股票代碼：688012）今日于廣州市增城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)隆重舉辦開工儀式，宣布其旗下的華南...

2025-09-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中微公司 1.4k 0

中微公司榮登福布斯2025中國(guó)ESG 50榜單

在福布斯中國(guó)近日發(fā)布的2025中國(guó)ESG 50榜單中，中微公司憑借以產(chǎn)品、社會(huì)、環(huán)境和治理為重要維度的特色ESG管理體系榮登上榜，成為今年唯一上榜的半導(dǎo)...

2025-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 ESG 中微公司 4k 0

中微公司亮相SEMI-e 2025深圳國(guó)際半導(dǎo)體展

2025年9月10日至12日，深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展（SEMI-e 2025）于深圳國(guó)際會(huì)展中心成功舉辦，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股...

2025-09-12 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體中微公司 1.5k 0

中微公司邀您共赴SEMI-e 2025深圳國(guó)際半導(dǎo)體展

2025年9月10日至12日，中微公司將在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）參展深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展（SEMI-e 2025）。作為中...

2025-09-09 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體中微公司 1.1k 0

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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