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標(biāo)簽 > 仿真
仿真(Simulation),即使用項目模型將特定于某一具體層次的不確定性轉(zhuǎn)化為它們對目標(biāo)的影響,該影響是在項目仿真項目整體的層次上表示的。項目仿真利用計算機模型和某一具體層次的風(fēng)險估計,一般采用蒙特卡洛法進(jìn)行仿真。
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摘要:針對未來多域協(xié)同體系級作戰(zhàn)下的航空通信動態(tài)規(guī)劃需求,根據(jù)仿真系統(tǒng)與實際系統(tǒng)的虛實映射、實時同步、共生演進(jìn)和閉環(huán)優(yōu)化的系統(tǒng)目標(biāo),提出了平行仿真系統(tǒng)在...
2023-07-06 標(biāo)簽:傳感器仿真通信系統(tǒng) 2.1k 0
利用NVIDIA Isaac Lab訓(xùn)練工業(yè)機器人齒輪裝配任務(wù)
多部件裝配在制造、汽車、航空航天、電子、醫(yī)療設(shè)備等絕大多數(shù)行業(yè)中都扮演著關(guān)鍵角色。雖然應(yīng)用廣泛,但是機器人裝配仍是一項極具挑戰(zhàn)性的任務(wù)。這類任務(wù)涉及復(fù)雜...
在實際中設(shè)計者不需要直接選擇布線資源,布局布線器可自動地根據(jù)輸入邏輯網(wǎng)表的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和約束條件選擇布線資源來連通各個模塊單元。從本質(zhì)上講,布線資源的使用方...
而對于100M以上的應(yīng)用,基本就是IC的事情了,和板級沒太大關(guān)系了,所以電源完整性仿真,除非能做到芯片到芯片的解決方案,加上封裝以及芯片的模型,純粹做板...
基于EasyGo Vs工具包和Nl veristand軟件進(jìn)行的永磁同步電機實時仿真
EasyGo Vs Addon是一款領(lǐng)先的FPGA仿真工具包軟件,它強大地連接了VeriStand軟件與Matlab/Simulink,為實時測試和驗證...
SCE-MI(Standard Co-Emulation API: Modeling Interface)是一種標(biāo)準(zhǔn)化的協(xié)同仿真建模接口協(xié)議,旨在為So...
適用于科研和教學(xué)工作的汽車電控發(fā)動機仿真實驗臺設(shè)計
本試驗臺的故障模擬機構(gòu)選用的發(fā)動機為豐田花冠5A—FE 電控發(fā)動機及其微機控制系統(tǒng)A140E 自動變速器及轉(zhuǎn)向助力系統(tǒng)等;其次單片機故障排除機構(gòu)均設(shè)置檢...
深入淺出玩轉(zhuǎn)FPGA視頻:基于M4K塊的單口RAM配置仿真實驗
隨機存取存儲器(RAM)既可向指定單元存入信息又可從指定單元讀出信息。任何RAM中存儲的信息在斷電后均會丟失,所以RAM是易失性存儲器。
InOut類型的仿真是指通過計算機軟件模擬和模擬硬件組件之間的輸入和輸出交互過程,以驗證和評估電子電路設(shè)計的正確性和性能。下面將詳細(xì)介紹InOut類型的...
電子產(chǎn)品內(nèi)部散熱措施:灌封膠熱仿真建模研究內(nèi)容
本期給大家?guī)淼氖顷P(guān)于電子產(chǎn)品內(nèi)部散熱措施:灌封膠熱仿真建模研究內(nèi)容,希望對大家有幫助。 之前寫過關(guān)于導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅脂等截面材料的特性、熱仿真的建模方...
2024-12-30 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品仿真建模 2.1k 0
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