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標簽 > 元器件
電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件:指在工廠生產(chǎn)加工時不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因為它本身不產(chǎn)生電子,它對電壓、電流無控制和變換作用,所以又稱無源器件。電子器件:指在工廠生產(chǎn)加工時改變了分子結構的成品。
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錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷,多發(fā)生在焊接過程中的急速加熱過程中;或預熱區(qū)溫度過低,突然進入焊接區(qū),也容易產(chǎn)生錫珠?,F(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見原因具體總結如下。
(1)助焊劑的涂敷:SMA波峰焊中,由于已安裝了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平,這給助焊劑的均勻涂敷增加了困難。保持噴霧頭的噴霧方向與PCB板面相...
SMT線路板安裝方案采用SMT的安裝方法和工藝過程完全不同于通孔插裝式元器件的安裝方法和工藝過程。目前,在應用SMT貼片技術的產(chǎn)品中,有一些是全部都采用...
PCBA貼片加工是在PCB空板上先經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的過程。會涉及到很多精細且復雜的工藝流程和一些敏感元器件,如果操作不規(guī)范就會造成元器件...
電子系統(tǒng)調(diào)試步驟_電子系統(tǒng)調(diào)試注意事項
電路安裝完畢后,不要急于通電,首先要根據(jù)電路原理圖認真地檢查電路接線是否正確。主要直觀檢查電源、地線、信號線、元器件引腳之間有無短路,連線有無接觸不良,...
2019-10-14 標簽:元器件電子系統(tǒng) 1.4萬 0
印制電路板的焊接應選用20~40W的電烙鐵,如果電烙鐵功率過小,則焊接時間較長,如果電烙鐵功率過大則容易使元器件過熱損壞,這都會影響到元器件的性能,還會...
以焊接所用的焊料為基準,“有鉛焊料+部分無鉛元器件”實際是一個“有鉛工藝”向后兼容的問題;而“無鉛焊料+部分有鉛元器件”實際上是一個無鉛工藝向前兼容的問題。
至今,伴隨著SMT技術應運而生的一種新型焊料,也是SMT生產(chǎn)中極其重要的輔助材料。電子產(chǎn)品的焊接中,通常要求焊料合金必須滿足以下要求。
影響單片機系統(tǒng)可靠安全運行的主要因素主要來自系統(tǒng)內(nèi)部和外部的各種電氣干擾,并受系統(tǒng)結構設計、元器件選擇、安裝、制造工藝影響。這些都構成單片機系統(tǒng)的干擾因...
PCB的制作和儲存、元器件的制作和儲運及組件裝聯(lián)過程中形成的各種污染物都會對印制電路板組件的質(zhì)量和可靠性產(chǎn)生很大的影響,甚至引起電路失效,縮短產(chǎn)品的使用...
用萬用表電阻檔分別測量初、次繞組的電阻。若測量得電阻無窮大,則為繞組有斷路故障;若電阻過大或過小,則說明繞組有接觸不良或短路故障。用萬用表測點火線圈接線...
2019-10-13 標簽:元器件點火系統(tǒng) 4.9k 0
要根據(jù)產(chǎn)品的特點和企業(yè)的設備條件安排裝配的順序。如果是手工插裝、焊接,應該先安裝那些需要機械固定的元器件,如功率器件的散熱器、支架、卡子等,然后再安裝靠...
PCBA加工中有時會產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。虛焊也就是常說的冷焊,是指元器件表面上看起來已經(jīng)焊連了,但實際內(nèi)部并沒有接通,或者處于時通時不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。不僅...
由于SMT貼片元器件體積特別小,重量輕,貼片元件比引線元件輕易焊接。貼片元件還有一個很重要的利益,那便是電路的穩(wěn)固性和可靠性,對制造電子板來講有利于制造...
很顯然,傳統(tǒng)的自動光學檢測(AoI)、自動X射線檢測(AX1)以及在線測試(ICT)等主要檢測手段,都面臨無鉛焊接技術提出的新要求。無鉛焊接和錫鉛焊接的...
焊劑殘留物在不同的條件下形成不同的形態(tài),一般再流焊接完成后,焊膏中焊劑殘留呈玻璃態(tài),但如果焊點形成的環(huán)境比較封閉,就會形成粘稠狀的松香膜,我們稱之為“濕...
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