?邁向服務(wù)芯紀(jì)元：先楫半導(dǎo)體全國版圖再添新址，杭州分公司開業(yè)大吉！

2023年12月18日，杭州-國產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（先楫半導(dǎo)體，HPMicro）杭州分公司于杭州中電萬谷信息產(chǎn)業(yè)科技園開業(yè)大...

2023-12-20 標(biāo)簽：微控制器嵌入式先楫半導(dǎo)體 1.2k 0

支持Linux平臺！HPMicro Manufacturing Tool v0.4.1發(fā)布

各位先楫的小伙伴久等了，我們很高興地通知您，HPMicroManufacturingTool0.4.1版本正式發(fā)布啦！讓我們先來看看0.4.1版本的主要...

2024-08-13 標(biāo)簽：芯片Linux先楫半導(dǎo)體 1.2k 0

實現(xiàn)創(chuàng)新升級替代，先楫半導(dǎo)體助力中國MCU “快道超車”

2023年4月7日-9日，由工信部和深圳市人民政府主辦的中國電子信息博覽會（CITE2023）在深圳福田會展中心舉行。而作為本次展會的核心論壇活動—“中...

2023-04-14 標(biāo)簽：mcu先楫半導(dǎo)體 1.2k 0

先楫半導(dǎo)體與華秋達成生態(tài)共創(chuàng)合作，共建技術(shù)生態(tài)社區(qū)

7月11日，在2023慕尼黑上海電子展現(xiàn)場，上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（HPMicro）與華秋簽署了生態(tài)共創(chuàng)戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同物聯(lián)網(wǎng)硬件生態(tài)創(chuàng)新繁榮。當(dāng)...

2023-07-31 標(biāo)簽：mcu華秋先楫半導(dǎo)體 1.2k 0

打破技術(shù)依賴，比肩國際大廠——先楫高性能MCU亮相華南慕展

2023年10月30日，深圳-全球電子行業(yè)備受矚目的盛會——慕尼黑華南電子展于昨日在深圳國際會展中心（寶安新館）拉開帷幕，先楫半導(dǎo)體（HPMicro）攜...

2023-11-01 標(biāo)簽：mcu嵌入式先楫半導(dǎo)體 1.2k 0

聚焦工業(yè)多場景應(yīng)用，先楫發(fā)展勢頭銳不可當(dāng)

2024年4月25日，深圳-國產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（先楫半導(dǎo)體，HPMicro）攜手OpenHarmony生態(tài)領(lǐng)域的合作伙伴共...

2024-04-29 標(biāo)簽：dsp芯片先楫半導(dǎo)體 1.2k 0

先楫半導(dǎo)體亮相深圳慕尼黑 高性能MCU引領(lǐng)市場發(fā)展

導(dǎo)語10月30日至11月1日，為期三天的深圳慕尼黑華南電子展在深圳國際會展中心(寶安新館)成功舉辦。先楫半導(dǎo)體攜4款高性能MCU產(chǎn)品亮相慕尼黑華南電子展...

2023-11-17 標(biāo)簽：mcu半導(dǎo)體先楫半導(dǎo)體 1.1k 0

先楫半導(dǎo)體與您相約嵌入式盛會embedded world China Conference2024

2024上海國際嵌入式大會將于6月12-14日于上海世博展覽館3號館隆重舉辦。先楫半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)費振東“費教授”將于6月13日為大家?guī)怼痘赗ISC-...

2024-06-07 標(biāo)簽：微控制器嵌入式先楫半導(dǎo)體 1.1k 0

多軸伺服，一芯搞定

隨著近年來工業(yè)機器人、電子制造設(shè)備等產(chǎn)業(yè)的快速擴張，伺服系統(tǒng)在新興產(chǎn)業(yè)中應(yīng)用也越來越廣。未來幾年伺服市場（包括交流伺服、直流伺服、編碼器、CNC控制器等...

2025-02-08 標(biāo)簽：mcu伺服先楫半導(dǎo)體 1.1k 0

相約杭州，電機智能與創(chuàng)新應(yīng)用峰會

INVITATION創(chuàng)“芯”驅(qū)動，智能應(yīng)用Sept.22上海先楫半導(dǎo)體（HPMicro）誠邀您參加2023年（杭州）中國電機智能與創(chuàng)新應(yīng)用峰會，與我們一...

2023-09-13 標(biāo)簽：mcu電機先楫半導(dǎo)體 1k 0

下周一，深圳見！先楫半導(dǎo)體攜手國際大廠推動嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新

先楫半導(dǎo)體（HPMicro），一家提供國產(chǎn)高性能通用MCU產(chǎn)品及應(yīng)用解決方案的企業(yè)，將參加于2023年10月30日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦的慕...

2023-10-27 標(biāo)簽：mcu嵌入式先楫半導(dǎo)體 985 0

先楫半導(dǎo)體獲TüV 萊茵國內(nèi)首張ISO26262 和IEC61508 功能安全管理體系雙認證

（中國I上海）2023年6月12日，國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構(gòu)德國萊茵TüV集團（以下簡稱“TüV萊茵”）授予上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡...

2023-06-12 標(biāo)簽：mcu先楫半導(dǎo)體 980 0

先楫芯片賦能HPM生態(tài)靈巧手二次開發(fā)，工業(yè)控制/實驗室原型速落地

搭載先楫半導(dǎo)體高性能MCU芯片的HPM生態(tài)靈巧手開發(fā)平臺，憑借RISC-V雙核、600MHz高算力與EtherCAT實時通信模塊，實現(xiàn)微秒級多關(guān)節(jié)并發(fā)控...

2025-12-02 標(biāo)簽：先楫半導(dǎo)體靈巧手 911 0

先楫總部迎交大集成電路校友會代表團 | 共促產(chǎn)學(xué)研深度融合

2025年9月27日，上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（HPMicro）總部迎來上海交通大學(xué)集成電路校友會一行。上海交通大學(xué)校友總會辦公室副主任陳悅、生物醫(yī)學(xué)...

2025-09-29 標(biāo)簽：集成電路mcu先楫半導(dǎo)體 857 0

嵌入式盛會｜先楫半導(dǎo)體與您相約首屆Embedded World China

享譽全球的德國紐倫堡嵌入式展會（embeddedworld），中國首秀將于2023年6月14日登陸上海世博展覽館。先楫半導(dǎo)體（HPMicro）攜高性能M...

2023-06-05 標(biāo)簽：mcu半導(dǎo)體先楫半導(dǎo)體 853 0

2026?啟芯程 | 先楫 HPM_SDK v1.11.0 重磅發(fā)布

測試工具版本ZCC4.1.5SeggerEmbeddedStudio8.24IARworkbenchforRISC-V3.30.1版本更新概況[Upda...

2026-01-04 標(biāo)簽：HPM先楫半導(dǎo)體 851 0

先楫方案 | LED車尾燈純硬件高刷新率解決方案

上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體，HPMicro)基于國產(chǎn)高性能MCUHPM6P00推出純硬件高刷新率的LED車尾燈解決方案。HPM6P00系列M...

2025-12-30 標(biāo)簽：ledmcu先楫半導(dǎo)體 843 0

“高性能MCU市場發(fā)展趨勢”--先楫半導(dǎo)體亮相Andes晶心科技研討會

（中國｜上海）2023年5月23日，Andes晶心科技在上海博雅酒店舉辦年度RISC-V CON研討會，先楫半導(dǎo)體 HPMicro 作為其重要的生態(tài)系統(tǒng)...

2023-05-24 標(biāo)簽：mcuRISC-V先楫半導(dǎo)體 841 0