瀾起科技2026年一季度凈利潤(rùn)大增60%：AI驅(qū)動(dòng)DDR5芯片需求爆發(fā)

瀾起科技（688008.SH）于2026年4月27日披露一季度業(yè)績(jī)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12.22億元，同比增長(zhǎng)65.78%；歸母凈利潤(rùn)5.25億元，同比暴增1...

2026-04-29 標(biāo)簽：內(nèi)存接口芯片瀾起科技 3.2k 0

三星供應(yīng)基于A-Die的新內(nèi)存條，采用1znm工藝制造

三星B-Die DDR4內(nèi)存顆粒堪稱一段行業(yè)傳奇，無(wú)論廠商還是高端玩家、發(fā)燒友都非常喜歡它，其出色的性能和超頻性備受青睞，幾乎成了高端內(nèi)存條的標(biāo)配。

2019-09-09 標(biāo)簽：三星電子內(nèi)存 3.2k 0

今年 DDR3 內(nèi)存價(jià)格預(yù)計(jì)將上漲 40%-50%

2 月 1 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士表示，2021 年，DDR3 內(nèi)存價(jià)格預(yù)計(jì)將上漲 40%-50%，高于業(yè)內(nèi)人士此前估計(jì)的 30% 增幅。 D...

2021-02-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體DDR3內(nèi)存 3.2k 0

AMD ZEN3架構(gòu)設(shè)計(jì)階段完成，時(shí)鐘IPC增加了21％

AMD在SC19大會(huì)上做了一次演講。AMD在開(kāi)發(fā)以及IPC增長(zhǎng)方面對(duì)ZEN 3和Epyc發(fā)表了一些有趣的評(píng)論。首先，AMD提到ZEN 3架構(gòu)設(shè)計(jì)階段已經(jīng)...

2019-11-26 標(biāo)簽：amd內(nèi)存 3.2k 0

三星電子率先量產(chǎn)32GB DDR3內(nèi)存模組

三星電子宣布，將從本月開(kāi)始在全球率先量產(chǎn)30納米級(jí)4Gb(bit) DDR3(Double Data Rate 3) DRAM基板的32GB(byte)內(nèi)存模塊

2011-06-01 標(biāo)簽：DDR3三星電子內(nèi)存 3.2k 0

HyperXPredatorRGB內(nèi)存評(píng)測(cè) 值不值得買

對(duì)于熱衷于DIY的玩家而言，RGB可以說(shuō)是必不可少的元素之一了，無(wú)論是風(fēng)扇、顯卡還是主板都已經(jīng)是滿滿的“光污染”，內(nèi)存方面馬甲條也已經(jīng)不能滿足挑剔的玩家...

2019-06-06 標(biāo)簽：內(nèi)存 3.2k 0

簡(jiǎn)單分析一下香港服務(wù)器內(nèi)存過(guò)高的原因

香港服務(wù)器的運(yùn)行會(huì)受到很多因素的影響，其中硬件往往是作為服務(wù)器的基礎(chǔ)靈魂，而內(nèi)存是硬件的重要組成部分，承擔(dān)著加載速度、緩存等功能，如果服務(wù)器的內(nèi)存不足會(huì)...

2020-11-12 標(biāo)簽：服務(wù)器內(nèi)存 3.2k 0

12月份迎來(lái)內(nèi)存價(jià)格反彈時(shí)機(jī)，預(yù)計(jì)將在2020年第一季度止跌

根據(jù)博板堂的消息，今年11月份內(nèi)存價(jià)格繼續(xù)落底，但隨著價(jià)格腰斬，許多高端內(nèi)存越來(lái)越受到用戶的歡迎，導(dǎo)致11月份高端系列內(nèi)存出貨增長(zhǎng)較大。以下是博板堂統(tǒng)計(jì)...

2019-12-23 標(biāo)簽：內(nèi)存金士頓 3.2k 0

內(nèi)存“漲”聲一片！為什么這些內(nèi)存賣得貴？

顧名思義，所謂的延遲就是內(nèi)存運(yùn)行時(shí)的反應(yīng)速度，其中最重要的就是一般被列在第一個(gè)的CL值，全稱為CAS（Column Address Strobe）延遲時(shí)...

2019-12-11 標(biāo)簽：cpu內(nèi)存 3.2k 0

AMD展示X3D封裝技術(shù) 內(nèi)存帶寬將提升10倍以上

2015年代號(hào)為Fiji的AMD Fury X顯卡發(fā)布，代表著HBM顯存第一次進(jìn)入大眾視野。將傳統(tǒng)傳統(tǒng)的2D顯存引向立體空間，通過(guò)堆疊，單個(gè)DIE可以做...

2020-03-06 標(biāo)簽：amd封裝內(nèi)存 3.2k 0

ULTRARAM能否成為下一代通用內(nèi)存

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))快速、非易失性、高耐久和低邏輯狀態(tài)開(kāi)關(guān)能耗，這些特質(zhì)全部匯聚在一個(gè)通用內(nèi)存上過(guò)去被認(rèn)為是不可能實(shí)現(xiàn)的，因?yàn)樗鼈兯璧奈锢硖?..

2022-01-19 標(biāo)簽：fpga存儲(chǔ)器內(nèi)存 3.2k 0

專家觀點(diǎn)：中國(guó)大陸電子產(chǎn)業(yè)近乎一片空白

本文以筆記本電腦為范例，拿其中的核心零部件作枚舉，說(shuō)明中國(guó)大陸的電子產(chǎn)業(yè)除了比較低端的零部件外，涉及核心的部件一片空白，說(shuō)明中國(guó)當(dāng)前的電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展窘境。

2013-06-24 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體內(nèi)存 3.2k 8

內(nèi)存價(jià)格普遍下滑,幅度夸張暴跌30%

價(jià)格一路飆升的內(nèi)存價(jià)格終于開(kāi)始下滑，據(jù)悉，自雙11后，價(jià)格暴跌最高甚至接近30%。金士頓駭客神條Fury DDR4-2400 8GB，一路從969元來(lái)到...

2017-12-11 標(biāo)簽：內(nèi)存dram芯片 3.2k 0

小米10有望搭載最高12GB LPDDR5內(nèi)存 數(shù)據(jù)傳輸速率將獲大幅提升

小米10全球首發(fā)LPDDR5的消息公布后，雷軍發(fā)微博表示：“LPDDR5，跨越性的升級(jí)換代，對(duì)智能手機(jī)性能提升產(chǎn)生巨大影響”。

2020-02-06 標(biāo)簽：內(nèi)存小米 3.2k 0

明年中國(guó)半導(dǎo)體公司將掌握14nm工藝等先進(jìn)技術(shù)

這兩年中國(guó)公司受國(guó)外技術(shù)限制最多的領(lǐng)域就是半導(dǎo)體芯片了，從內(nèi)存、閃存到CPU，再到5G射頻等等，卡脖子的問(wèn)題依然沒(méi)有解決。不過(guò)2020年就是一個(gè)分水嶺了...

2019-12-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體閃存內(nèi)存 3.2k 0